建议将Chiplet翻译为“芯粒”

Chiplet是当前芯片领域的一个热点。由于是个新词，在中文环境中使用需要翻译。我们首先理解Chiplet这个词在英文中的涵义，Chiplet是一类具有特定功能的晶片（die，也称为裸片）。这些晶片，可以是使用不同工艺节点制造，甚至是不同的半导体公司制造，可以由不同的供应商提供，可以采用不同材质（硅、砷化镓、碳化硅等）。多个Chiplet通过特定设计架构和先进封装技术，集成在一起实现完整功能，能突破目前单一芯片设计的瓶颈。和单一芯片设计模式相比，Chiplet设计模式具有更短的设计周期、更低的设计成本、更高的良率等突出优点。Chiplet可以看做是芯片化的IP 核，但和传统单一工艺流片的SoC设计模式相比，能实现不同工艺节点以及不同材质的功能模块集成。Chiplet正成为AMD、Intel下一代旗舰高性能CPU芯片的实现方案。

从上面的理解来看，在形态上，Chiplet是一个个具有明确功能边界的芯片颗粒，其最重要的特征是“具备特定功能“且“可组合”，因此我们在翻译的时候，应尽量照顾到这两个特征。从英文构词解析，Chiplet是由Chip和后缀let组合而成，Chip翻译为芯片，let作为后缀，一般是用来修饰前面主体，表示“小”。如Java中有Applet，是指Java编程语言编写的小应用程序，Weblet是指运行在浏览器中的Web服务小程序。

延续Applet等翻译，有些地方将Chiplet翻译为”小芯片”，本文作者建议使用“芯粒”来翻译Chiplet，主要原因如下：

（1）小芯片能够表达特定功能这层意思但无法表达可组合这一特征。同时，由于小芯片不是专用词语，是现实生活中一个存在的概念，容易被它解，如容易让人理解为比现在芯片尺寸更“小”的芯片，Chiplet固然较“小”，但这并不是想强调的重点；同时，小芯片听起来还不够“雅”。在现实使用的时候，容易让别人觉得这个芯片设计比较小，显得不够重要。

（2）芯粒中的 “粒”，取自颗粒，比较生动的表示出了这类晶片功能上单一，具有小芯片中小的意味，但同时颗粒一般是可组合的，因而也能表达出了多个chiplet可组合的意思，从这两个方面看芯粒是“达意”的；另外，从发音上看，“粒”和let首音是相同，因而将let翻译为粒，可以看作是音译。芯粒作为一个新专用词语，在内涵和外延上也比较容易定义和规范。

Chiplet是一种新的IP复用模式。通过采购第三方、商品化的Chiplet功能模块，系统厂商可以非常快地完成特定功能芯片的实现并上线测试；Chiplet模式集成的芯片会是一个“超级”异构系统，可以为人机物（物理世界和数字世界）三元融合的万物智能时代的芯片系统提供更为直接的物理世界接口，为物联网、AI计算等带来更多灵活性和新的机会；Chiplet能够集成更多的计算资源，多核处理器(multi-core processor)将演化为多晶片处理器（multi-die processor），从而继续推动芯片在性能和能效上的持续优化。总之， Chiplet模式能带来从上游EDA 工具、IC前后端设计到制造工艺、先进封测等产业链多个环节颠覆性创新机遇。

翻译不一定准确，抛转引玉。本文的一些想法受到“EDA华人学者”微信群中同仁的启发，一并表示感谢。

文章作者：韩银和