具有人情味的园区氛围 | 中关村集成电路设计园

北清路鸟瞰实景图

中关村集成电路设计园是中关村发展集团和首创集团重点打造的专供IC产业办公的科技园区，旨在起到产业集聚作用，能够成为吸引全球集成电路资源的世界一流专业园区，聚集集成电路相关行业的大型龙头企业、中小型发展企业，以及初创企业，打造全生命周期的园区环境。

总平彩图

在与业主方沟通时我们了解到，他们希望该产业园不仅能够成为吸引全球集成电路资源的世界一流专业园区，聚集集成电路相关行业的大型龙头企业、中小型发展企业，打造全生命周期的园区环境。同时还能区别于以往产业园尺度开阔、疏于沟通的形象，以一种适用于高科技创新主力军交流的场所，来营造具有人情味的园区氛围。

北清路被轴线

设计理念：

1. 区别于以往产业园尺度开阔、疏于沟通的形象，营造适合的非正式交流场所，即适用于高科技创新主力军交流的场所，来营造具有人情味的园区氛围。

2.通过多层级的、立体的场所，充分挖掘专业园区的聚集优势，建立崇尚交流的园区文化。

3.注重开放空间和配套服务功能的叠加，通过1+1＞2的模式提升了园区活力。

4.关注集成电路设计企业的发展需求，聚集集成电路相关行业的大型龙头企业、中小型发展企业，以及初创企业，建立全生命周期特色的生长型园区。

北广场

从城市区位来看，IC PARK地处北清路中心点，坐拥北清路前沿科创发展轴和黄金十字带。项目地块中央有一条需要保留的宽60m、长800m的城市绿化带，整个建筑的规划设计都需要围绕绿轴开展。在尊重城市设计导则的前提下，项目设计需要遵循三大特点：大尺度的开放空间、轴线对称的规划布局、中高边低的天际线。

规划布局

项目整体布局采用一心、二园、三轴、三广场的规划布局特点，将高层办公位于园区中心位置，花园式独栋办公位于高层两侧，独立组团。园区配套商业则主要集中在高层底部相连的核心云台区域，为园区提供餐饮娱乐配套。

内广场

一心——凝聚核心场所

结合两侧高层建筑之间的首层架空连廊、屋顶花园及下沉广场共同形成集成电路设计园的核心场所。云台将高层办公楼密切相连，在连续的云台区域布置图书馆、文化活动中心、咖啡厅、会议空间、酒吧、健身等多种社交功能空间，为IC人群提供更为便捷的信息交换场所。

高层实景图

下沉庭院

云台上的屋顶花园布置健身跑道、休闲区域、智能互动场景等功能，让整个屋顶花园的动线更自由且具有活力。下沉庭院位于云台下方，该区域以宜人的小尺度设计出丰富的庭院布局，流线曲折，别有意趣。

云台连廊

“云、谷、地”的多维度空间流线让园区的交流环境变得更灵活有趣味，空中云台与下沉庭院的设计搭建出多层级的、立体的“多维交互”环境，充分挖掘专业园区的聚集优势。注重开放空间和配套服务功能的叠加，通过1+1＞2的模式提升了园区活力。

云台连廊

独栋办公

二园——丰富办公需求

结合园区内部50m宽绿化带，项目设计布置了两组具有围合感的小型办公组团，该组团主要面向中型企业，内享花园院落，以较为私密的围合型布局形成“小组团、大社区”的花园式办公园区。

三轴分析图

三轴——编织城市之网

项目利用架空层形成贯穿整个园区的三条轴线，将园区主要空间串联起来。这三条轴线分别为面向城市，汇集人群，疏导流线的60m宽的城市绿轴；以及贯穿园区功能主线，同时为园区内部提供宽敞视线的视线通廊；和作为连接东西两个独栋办公组团桥梁的园区绿轴。

北广场

三广场——完善功能场所

结合空间特点项目设置了三个不同主题广场，分别为园区的精神堡垒，体现园区主题的创业广场；云平台+活力之谷打造的园区活力核心区创客公园；以及园区后花园创智空间。三个广场为企业提供更为丰富的功能需求及交流场所。

永丰南一街人视实景图

在建筑设计上，项目需要与北侧中关村壹号项目的设计风格相协调，同时又要具有IC产业园的自身特色，因此立面上将“芯片”的工艺美感引入其中，采用透射率较高的玻璃幕墙体系，局部点缀米色石材，通过错拼手法体现出IC产业的科技感，架空裙房部分通过连续的水平线条体现出漂浮感。

玻璃与石材的错拼肌理和虚实变化，塑造了建筑“芯片”级形象，成为园区统一立面元素。高层建筑材质以玻璃为主，石材为辅，独栋建筑材质以石材为主，玻璃为辅，拼贴方向也恰巧相反，使得建筑立面在方正严肃的整体感下，又多了一丝灵动。

办公大堂

鸟瞰效果图

在生态环境上，项目整体设计以人为本，尊重自然环境，考虑可持续发展设计要求，从节能、节水、节地、节材等策略入手，进行深入设计。目前园区已通过绿建二星、三星认证及“LEED CS”金级认证。

独栋立面

高层立面图

1-1剖面

2-2剖面

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