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1、 苹果11月11日再开发布会 首款自研电脑芯片或亮相 

北京时间11月3日凌晨，苹果发布邀请函，确认将于当地时间11月10日（北京时间2020年11月11日凌晨2点）在Apple Park举办发布会，这也是今年的第四次线上发布会。

首款自研芯片的Mac要来了？

关于这次发布会的内容，关注度最高的可能就是苹果首款自研电脑芯片。苹果首款自研电脑芯片的信息，是在WWDC开发者大会时公布的，苹果认为芯片是硬件的核心也是产品的根本。苹果的自研芯片将采用ARM架构，官方称新芯片将有更高的扩展性、高性能GPU、专业能力更强， 神经引擎更强。

ARM架构的芯片具备低功耗、低发热、长续航、实时连接的特点，从高通骁龙到三星猎户座，从MTK到海思麒麟，这些基于ARM架构而来的定制SoC引领了智能手机的发展，这些SoC是智能手机发展的基石，而ARM架构，是组成这些SoC的心脏。苹果的A系列处理器则是ARM架构中的优等生，是那种成绩最好的别人家的孩子。所以对于苹果来说，从X86架构转移到ARM架构，最不用担心的就是产品的性能问题。另外，采用ARM架构的电脑芯片还有一个优势，对iPhone和iPad等应用更好适配。

2、 销量低于预期：三星Galaxy Note20减产超3成 

下半年的旗舰机们已经发布得七七八八，最重要的三家厂商苹果、华为和三星都拿出了新品，但市场情况却截然不同。

iPhone 12冲上了京东双11单品销量榜的TOP3，Mate40系列一机难求、货源紧俏，而三星Galaxy Note20系列在国内则似乎有些“曲高和寡”。

不仅如此，全球市场的表现同样没有达到三星预期。

据韩媒报道，10月份，三星实际生产了原计划不到70%的Note20手机，也就是规划90万台，实际只组装了60万台，其中Note20与Note20 Ultra的比例大约是1：2。

之所以减单如此多，原因还在于销量情况不理想。虽然，Note 20系列8月21日才上市销售，还算热乎。

3、 Win10遭遇断网和磁贴程序变灰问题：微软承诺两周内修复 

Win10的问题，可谓一言难尽。

日前，微软确认了用户报告已久的几个BUG，一个是意外断网导致微软商店无法访问。二是开始菜单中的磁贴程序变灰，导致无法启动。

其中断网问题似乎是Windows 10五月更新的一个累计补丁带来的，在某些情况下，Windows 10的BUG破坏了互联网连接，阻止了应用程序如Spotify、Office、Microsoft Store等运行。

一些报告指出，这个问题可能网络设置有关，而另一些报告则认为Windows 10更新破坏了“网络连接状态指示符（NCSI）”。

4、 苹果11日将发三款苹果芯片Mac：13寸和16寸MBP 还有13寸MBA 

苹果发布邀请函，确认将于北京时间2020年11月11日凌晨2点在Apple Park举办发布会，这也是今年的第四次线上发布会，主角将是Mac电脑。

据彭博社报道，在下周的苹果发布会上，苹果将推出三款采用苹果芯片的新Mac，包括13英寸MacBook Pro、16 英寸MacBook Pro 和13英寸MacBook Air。

除了过渡到苹果芯片之外，新Mac的设计不会有重大变化，苹果将继续使用相同的MacBook外形。有传言称，苹果正在研发重新设计超窄边框的MacBook Pro版本，包含14.1和16.1英寸的尺寸，并配备mini-LED显示屏，但这些机器要到2021年才能出货。

苹果的新一批Mac将采用5纳米芯片，这些芯片基于iPhone 12机型中的A14，相较英特尔的处理器带来了能效和性能的提升。苹果计划通过两年时间将整个Mac产品线过渡到苹果芯片。

5、 苹果将推支持侧面指纹的iPhone 有望搭载A14仿生 

11月3日，手机产业链近期频传，苹果很有可能在未来的iPhone产品上采用侧面指纹解锁。除此之外，还有触控和指纹识别芯片供应商表示，已经有多款2021年上半年发布的手机改用侧面指纹解锁。

这时候问题来了，哪款iPhone会采用侧面指纹解锁？此前有外媒指出，苹果很有可能会在明年推出一款名为“iPhone SE Plus”的手机，支持Touch ID指纹解锁，而这款手机很有可能就是苹果首款采用侧面指纹的iPhone。如果这款iPhone当真使用侧面指纹解锁，很有可能会和新iPad Air一样，将指纹和电源键二合一。

6、 中兴Blade 20 5G全曝光：搭载天玑720芯片售1699元 

据媒体报道，随着2020年底的临近，中兴Blade系列手机或将迎来其今年的首个新产品——Blade 20 5G。此前，型号名为ZTE 8012N的中兴手机已经出现在了中国电信产品库中，就是即将发布的Blade 20 5G新机。

该产品库列出了中兴Blade 20 5G的详细配置信息。根据列表，中兴Blade 20 5G配备了一块6.52英寸HD+水滴屏，正面四边框不算窄，下巴稍大一些。手机后置三摄像头，位于后背左上角呈竖排方式排列，搭配闪光灯，后置摄像头模组整体呈矩形设计。手机采用了后置指纹解锁。

7、 华为nova8 SE真机图曝光！后置矩阵四摄 边框平直 

11月3日，华为官方宣布：新机nova8 SE将于11月5日在线上发布。很快，有数码博主曝光了这款手机的真机图。可以看到，华为nova8 SE后置方形矩阵四摄，四角圆润，边框平直，且保留了实体按键。配色方面，这次曝光的nova8 SE真机有蓝、白两种配色。

综合此前爆料，华为nova8 SE搭载联发科天玑800U芯片；内置3800mAh电池，支持66W华为超级快充；后置6400万像素超清四摄像头，前置1600万像素摄像头；配备6.53英寸OLED真彩屏，采用水滴屏设计，支持屏幕指纹解锁；厚度为7.46mm，重量为178g，至少提供蓝、白两种配色。总的来说，这是一款主打“轻薄”“闪充”的机型。

8、 三星或将推出Galaxy Note 20 FE 旗舰配置外观值得期待 

此前三星推出了“粉丝版”新机Galaxy S20 FE，这是三星为了迎合粉丝需要，专门推出的机型。这款机型拥有着最顶级的硬件配置，售价也高达6999元。虽然三星此举是为了迎合用户，但据悉销量表现不尽如人意。

近日在三星巴西官网中，有网友发现了“Galaxy Note 20 FE”的字样。此前也有工程师在手机的代码中发现了新机的名称，看来Galaxy Note 20 FE也快要来了。但是目前有关该机的信息还很少，目前已知的是它会采用一块6.5英寸的屏幕，支持夜间模式。

9、 Redmi Note 9系列国行高配版面板曝光：居中打孔尺寸极小 

据此前消息，Redmi Note 9系列国行新机暂定本月中下旬发布，一共会上三款新机，其中一款搭载1.08亿像素HM2传感器。

现在数码博主 @数码闲聊站 曝光了Redmi Note9系列国行高配的LCD面板，称 “单孔孔径已经直逼主流旗舰机了，到时候装机算上bm区也就3.8mm±”。该博主还称，明年主流打孔屏旗舰机的孔径大都在2.4mm±~2.9mm±，配合小直径镜头模组和0.7μm cis，自拍不会有问题。

近期， Redmi Note 9系列两款新品正式获得3C认证。