东南亚两国疫情，已经广泛影响全球元器件市场，在7月份以MOSFET和被动元件尤甚。MOSFET方面，之前供应链传出东芝、英飞凌、意法半导体及恩智浦等厂商受困于马来西亚管控延长，缺货涨价加剧。疫情造成供应短板，牵动全局做出调整。截至7月底，几家国内大厂也由于转单效应调涨报价，包括士兰微、华润微以及富满电子等。
综合各方报道以及行情报价信息，7月各类MOSFET交期最长达到52周，普遍20至30周，以英飞凌、安森美及安世半导体等大厂的物料最为紧缺，甚至有部分物料断货。第三季度旺季近在眼前，而产地疫情不见舒缓，这样的市场预期之下，将会促进各方备货意愿，未来MOSFET缺货涨价恐怕加剧。
东南亚疫情加剧MOSFET、被动元件行情
被动元件方面，马来西亚管控延长，造成多家当地台系、日系厂商的产线停摆或减产，诱发新一轮涨价。报道指出，佳美工、尼吉康、Rubycon三大日系铝电容厂已经重新调整七月涨价幅度，从原先的9%-12%涨至10%-15%。
最新消息指出，菲律宾政府日前宣布首都大马尼拉地区重新开始封城，为期两周的居家命令从8月6日起实施。菲律宾的管控令主要影响MLCC市场，全球前三大MLCC厂商中，村田在菲律宾的产能占比为15%，三星电机为40%，太阳诱电在菲律宾也有可观产能。因此一旦管控落实，MLCC缺货涨价恐怕会严重。
不过，以当前业内“长短料”现象来看，被动元件虽然供给降低，但相比之下还是芯片缺货的影响更为持久。7月，芯片、封测及代工涨价仍不绝于耳，丝毫没有停止的迹象，下半年的行情依然紧张。
芯片、封测和晶圆代工，涨价仍在继续
根据多方报道和市场信息，7月份各类IC呈现普涨局面，且交期多有延长。除了上面提到的MOSFET，当属MCU、MPU等物料最为紧俏，且大厂物料的涨价和交期延长的幅度都更突出。
原厂方面，美信在7月25日发函通告，宣布8月22日起全线涨价6%，是继意法半导体、安森美等厂之后又一家官宣涨价的IDM大厂。除此以外，台湾MCU厂盛群也宣布，将从8月起涨价10%-15%。大陆SoC厂商紫光展锐也在7月底宣布，将8月1日起，智能机产品线价格全面上调25%。
总的来看，7月原厂调价相比之前两个月较少，因为打算下半年涨价的厂商，大多已在6月底之前公告。展望下半年，晶圆代工和封测依旧喊涨，将会持续对芯片原厂施压，涨价依然会是主旋律。
代工方面，报道指出联电、力积电等成熟工艺代工厂今年涨价最猛，其报价逐季跳涨，幅度动辄一至三成，甚至一度出现竞标争夺产能的现象。第三季度，晶圆代工涨价仍然延续，包括8英寸和12英寸代工价格都会继续上涨，且不少代工厂明年的产能也被预定，相比今年的报价也将继续提升。
封测方面，台系大厂日月光控股7月法说会指出，第二季度和上半年营收均创新高，目前产能也是满载状态。日月光指明仍会涨价，以应对设备交期延长、原材料成本上涨等负面因素。尽管日月光并未透露第三季度实际涨幅，但业内已经传出该厂将取消价格折让，且再涨价5%至10%，综合涨幅达15%。
报道指出，由于强劲的需求，日月光去年就已经规划扩产，预计今年将新增2000至3000台打线封装机台。然而扩产跟不上供求缺口拉大的速度，因此封测涨价仍会继续。与之对应，芯片原厂和代工厂也普遍启动扩产计划，以应对强大的市场需求，抢占份额。
各厂发力，成熟制程芯片扩产
成熟制程芯片稀缺，对众多芯片原厂、晶圆代工厂来说无疑是扩产良机，7月份各厂的相关举措也都值得关注。
原厂方面，德州仪器（TI）在7月初通过收购获得一座12寸晶圆厂，该厂原被美光用于生产存储器，位于美国犹他州。TI近年大力扩充12英寸产能，其财报显示，转进12英寸晶圆确实能提高产出，进而带动整体业绩。至于新收购的这座晶圆厂，TI将会用于生产65nm、45nm工艺的逻辑芯片和嵌入式芯片，并保留工艺升级的潜力。
代工厂方面，7月最引人注目的当属台积电和联电。报道披露，台积电大手笔扩产28nm工艺，预计2至3年内月产能增加10至15万片。之前有争议的南京厂扩产，已经确认落实，甚至台积电还加码扩产，从原计划的扩建4万片月产能追加至10万片。
联电之前联合客户扩建Fab 12A P6厂区产能，7月份又通过新318.95亿新台币资本预算案，用于扩充产能。格罗方德也在7月宣布在美国纽约州新建工厂，并计划在现有厂区内每年增产15万片晶圆。本土方面，中芯国际绍兴8英寸项目在7月投产，主产MEMS、MOSFET等产品，月产能7万片。
7月份不少芯片厂商都启动扩产，应对芯片缺货浪潮。可以期待，两三年内这些产能开出之后，“芯片荒”会彻底终结。而在扩产兑现的时期内，缺货涨价仍是主旋律，特别是产业重地疫情蔓延，将会加重各方备货意愿，使行情进一步升温。
7月其他行业事件
闻泰收购英国最大芯片厂：7月初，闻泰科技旗下安世半导体出资6300万英镑收购英国最大芯片制造商Newport Wafer Fab。
三星部分5nm工艺良率过低：7月初报道指出，三星电子华城园区部分5nm EUV产线良率低于50%，此情况严重不利于客户投片。
信越证实晶圆盒价格上涨：7月初，日本信越证实之前晶圆盒涨价的传闻，官方回应涨幅在20%，7月起生效。
SK海力士启用EUV光刻生产内存：7月初，SK海力士宣布启用EUV光刻生产内存，具体产品是第四代10nm（1a）级工艺8Gb LPDDR4移动端DRAM。
紫光集团被申请破产重整：7月9日，紫光集团公告称收到法院通知，被相关债权人申请破产重组，后续紫光国微、长江存储等旗下芯片企业称经营未受影响。
深圳赛格大厦振动原因查明：7月15日，报道指出赛格大厦晃动原因已被查明，系风致涡激共振所致。维护改造之后，赛格大厦可继续使用。
龙芯发布3A5000处理器：龙芯中科于7月发布3A5000处理器，四核设计，采用全自主指令集，性能比前代产品提高50%以上。
英特尔接高通芯片代工订单：英特尔7月底宣布将为高通制造芯片，基于英特尔的20A工艺，具体产品和量产时间尚未披露。
长鑫内存生产取得进展：报道指出，合肥长鑫19nm内存量产良率达到75%，进步显著，该厂第二代17nm内存良率正处于爬坡期。
意法半导体制造出首批8英寸SiC晶圆：7月27日，意法半导体宣布其瑞典北雪平工厂制造出首批8英寸碳化硅（SiC）晶圆片。
台积电2nm工厂正式获批：7月底，台积电在台湾新竹宝山镇新建2nm工厂的规划正式获批，该厂预计2024年正式投产。
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