小米再造芯,目标团队2000人;苹果打造iPhone 新挑战者,立讯步步进逼鸿海

1.【芯调查】小米OV“造芯” 为何都盯上ISP？；
2.苹果打造iPhone 新挑战者，立讯步步进逼鸿海；
3.路透：美国证监会暂停受理中国企业赴美IPO；
4.蔚来EC6碰撞起火致车主身亡曾因电池模组存在安全隐患召回近5000辆ES8；
5.刷新摄影能力标杆，华为P50系列或将引领手机影像竞赛再度升维

集微网报道（记者张轶群）趋势也好，潮流也罢，手机厂商“造芯”的大幕正在徐徐拉开。

在两年前甚至更早的时间，小米OV的自研芯片计划便开始酝酿，如今迎来阶段性收获期。自小米推出自研芯片澎湃C1后，OPPO、vivo的首款自研芯片产品也相继曝光，中国一线手机厂商悉数加入“造芯”大军。

随着影像赛道升级为手机品牌差异化竞逐的主战场，ISP（Image Signal Processing 图像信号处理器）成为手机厂商自研芯片“投石问路”的第一选择。

手机厂商下场“造芯”，被视为在市场地位逐步稳固，技术实力显著提升后的必然之举，其背后更隐藏着小米OV们远大的抱负和雄心，其产生的影响，也犹如蝴蝶煽动翅膀，逐渐在产业链中蔓延开来。

小米OV“造芯”都从ISP做起并不是巧合，手机厂商共同看到的是在当下的时点，ISP在自研芯片投入产出比上所体现的巨大价值。

一是差异化。如今的安卓手机无论从功能、外观、软件、交互等方面，同质化倾向愈发明显，随着手机品牌加速向头部集聚，差异化成为激烈竞争下手机大厂吸引消费者的重要卖点。

而作为高频次使用，消费者能够立刻感知，且有诸多个性化需求的影像环节，则成为手机厂商不断提升技术能力并寻求显著差异化的主赛道。

作为手机影像功能三大核心元件（ISP、CIS、镜头）之一，ISP直接影响传感器支持的像素，决定了对焦、成像速度、图像画质，色彩偏好等，重要性不言而喻。而在手机主芯片目前基本都是“公版货”的情况下，提升手机影像能力方面的差异化，ISP被视为一个重要抓手和突破口。

二是难易度。独立的ISP芯片本身并不需要非常先进的制程，也具有较为成熟的公用IP，可以与各家手机厂商积累的自研算法有效结合，并能较快实现落地。

一位手机影像领域的行业人士告诉集微网，ISP处理图像的流程和环节很多，相较一个完整流程（Full Pipline），目前手机厂商自研的ISP芯片，多为完善和提升其中一小部分环节（Pre-ISP）的功能，用于辅助处理某些特定场景的应用，因为制程不高，能够兼具成本和功能的平衡。

“小米的澎湃C1作为外置独立的ISP芯片，针对3A（自动对焦、自动白平衡、自动曝光）方面的功能进行了优化，但仍然需要同主SoC中的ISP模块进行配合。这种独立ISP芯片的最大好处，是可以实现少数场景下功能的显著提升，如对焦速度，图像质量等，开发难度相对AP、BP等芯片也小得多。”该人士表示。

因此，手机厂商自研芯片，ISP是一个非常合适的起点，兼具重要性和易实现性，投入风险小、潜在回报大，对于手机这种消费周期短、投资风险高的消费品类，手机厂商研发ISP便于上手，且容易做闭环验证，容错率高，不失为一种“进可攻、退可守”的选择。

继小米推出ISP芯片产品澎湃C1，并搭载于首款折叠屏手机MIX FOLD之上后，OPPO、vivo的自研ISP芯片也已箭在弦上。

行业媒体《问芯》援引来自供应链的消息指出，OPPO造芯的首款产品可能是简易SoC或ISP，采用台积电6nm制程。

另根据腾讯《深网》的报道，OPPO的自研ISP将首先搭载于明年年初上市的Find X4系列手机上，vivo的ISP自研芯片也将在今年下半年上市的X70系列手机上首发。

ISP为手机厂商自研芯片提供了很好的起点，而根据集微网了解，手机厂商自研芯片的下一个发力点将是AP。

在Gartner研究副总裁盛陵海看来，考虑到目前手机厂商的芯片部门正处于队伍搭建，技术方案磨合之中，从IoT等小芯片方面入手，逐渐积累芯片设计能力会是一个比较实际的选择。

“手机AP、BP（基带处理器）的研发，一是技术门槛高，资金投入大，二是如果做不好，团队容易受挫。”盛陵海表示。

“做AP不一定直接做手机AP这样的高阶产品，可以从智能手表等终端的AP开始，小米OV本身也有相应生态和产品。而如果有做大芯片的考量，比如OPPO的ISP真的采用6nm，可能会有流片方面的考虑，通过在小芯片上跑通更先进的制程，熟悉节点工艺以及技术积累，为未来做手机AP做铺垫。”该人士告诉集微网。

采用个位数先进制程的芯片投入不菲，据集微网了解，一颗6nm的ISP芯片Mask的费用（不包含晶圆和IP）将达到七八百万美元。如果研发手机AP芯片，研发团队要达到1000-2000人左右的规模。

多数受访的人士对于手机厂商造芯一事持谨慎乐观的态度。一方面，乐见手机厂商加入自研芯片大军，提升自主能力和产品竞争力，是好事；另一方面，对于砸钱、砸人、砸时间的芯片行业，手机厂商能否保持足够坚定的决心仍有所疑虑，毕竟前有海思耕耘多年才苦尽甘来，后有小米“造芯”历经波折的前车之鉴。

“手机厂商造芯最终能否成功，取决于明确的战略指引和投入的坚决程度。”盛陵海告诉记者。

在如今半导体行业高景气度，芯片创业风起的环境之下，手机厂商自研芯片似乎是顺应潮流之举，而在行业人士看来，这是一种必然选择。

根据Counterpoint Research的数据，2020年的全球手机出货排名前六的厂商，分别是三星、苹果、华为、小米、OPPO和vivo，其中前三强均有自研芯片能力，自研芯片在带来整体性能、功耗，集成度方面优势的同时，也帮助这些企业和产品树立了显著的差异化标签和品牌影响力，在市场大获成功。

“随着手机厂商在资本、技术等实力方面的提升，往底层做是自然的事。如果说大家都看到了苹果、三星、华为三家自研芯片带来的好处，小米OV到了如今的位置，想进一步寻求突破，需要去考虑这个事情。”盛陵海告诉集微网。

以ISP为例，近年来手机厂商在影像方面能力的提升有目共睹，头部厂商在影像方面纷纷筑起“护城河”，尽管高通、联发科等主芯片厂商每年都会通过迭代不断提升ISP方面的能力，但仍有一些分析评论指出，这并不能很好地跟上手机厂商对于影像方面的需求。

这个需求来自手机厂商基于自己的用户群体的洞察和把握，希望底层硬件能够提供满足其差异化需要的定制化要求。相对而言，这样的需求往往呈现变化快速的特征，传统芯片厂商的研发周期很难与之匹配，通用芯片也很难满足。

一方面，近年来中兴、华为事件给行业敲响警钟，加之行业缺芯等问题，整机厂商希望提升其核心元器件的自主可控的能力；另一方面，因为华为海思被打压，小米OV也看到市场空间和发展自研芯片业务的机会，至少从人才层面，已经看到这些手机厂商在对海思工程师的大量引入。

而从手机厂商之间竞争的视角，如果有一家企业在芯片上的投入，其他几家就不敢不做，如果有一家做成尝到了甜头，其他几家就更会坚决地进行投入。

“在如今手机行业竞争白热化的背景下，自研芯片即便作为营销卖点，起到的导向作用也是非常巨大的。”一位手机行业人士坦言。

随着小米、OPPO、vivo的相继入局，国内一线手机厂商四强华米OV全部涉足自研芯片领域。

在上述手机行业人士看来，如果中国手机厂商有成为全球第一的抱负和雄心，自研芯片是必走的一条路，但也是一条高投入、高风险的难走之路。

正因如此，目前手机厂商对于造芯一事目前毫无例外地保持了极其低调的态度，公开的渠道了解到的信息十分有限，厂商对媒体也极力回避。

上述手机行业人士指出，一方面，手机厂商造芯要考虑同供应链，特别是传统芯片供应商的关系，在目前整个行业都处于缺芯的阶段，高调宣传并非好事，还是要多干少说。另一方面，小米此前“造芯”经历的挫折，也让手机厂商对于自研芯片一事非常慎重。

集微网从供应链人士处了解到，OPPO目前正在组建庞大的芯片研发团队，从联发科、海思、展锐、高通等芯片设计大厂招募大量研发人员，目前团队规模已达到1500人。前联发科COO朱尚祖已担任OPPO咨询顾问，去年有传闻称原联发科无线通讯事业部总经理李宗霖也加盟了OPPO。

“目前看，OPPO的决心最大，1500人的规模差不多已经达到甚至超过展锐IC设计人员的数量。OPPO甚至挖来了展锐位于北美的一支射频RFIC团队，这样看，目标显然是奔着SoC去的。”该人士表示。

vivo至少在三年前计划同三星联合研发Exynos 980时，便开始组建自研芯片团队，并招募了大量芯片领域人才。2019年时任vivo执行副总裁的胡柏山在接受媒体采访时表示，vivo将会建立300-500人的芯片团队，但其强调该芯片团队不是纯芯片研发。

据集微网了解，vivo的芯片研发团队目前在五六百人的规模，对此vivo方面表示不予置评。

此前传闻小米“造芯”的负责人，小米集团高级副总裁、手机部总裁曾学忠婉拒了集微网的采访。但据集微网了解，小米自研芯片团队的负责人是于2018年成立的独立的相机部总经理朱丹，目前芯片研发团队的规模在百人左右，目标则是2000人的团队规模。曾学忠今年在接受媒体采访时曾表示，小米相机部在2020年底已超过1000人，今年年底将超过2000人。

据集微网记者在各大招聘平台查证，包括目前OPPO成立的芯片公司哲库科技，以及小米、vivo发布的芯片类求职信息中，包含ISP芯片设计，基带平台研发，SoC架构等诸多岗位。

如前文所述，目前了解到的手机厂商自研ISP芯片，通常以外置形式独立于主板之上，针对特定场景发挥辅助功用。

这样的做法，在2014年华为发布P7时便曾采用，彼时华为将P系列定位影像旗舰，采用台湾华晶科技的独立ISP方案。此后，外置ISP又伴随双摄潮流的兴起被手机厂商在旗舰机中广泛应用。但随着芯片厂商逐步实现主芯片中ISP能力的提升，外置独立ISP的方式又被集成方式替代。

在安谋科技高级产品经理柴卫华看来，外置ISP芯片有几方面的好处：一是自研ISP芯片可以融入手机厂商自研的算法以及技术积累，提供更优秀的影像表现；二是自研ISP芯片可以让手机厂商在其它器件如CIS等定制化有更多的灵活性，做更丰富的功能规划，以PDF的形式出来，实现成像系统定制化的差异；三是自研ISP研芯片开发周期相对较短，有利于快速迭代。

但外置ISP也会带来成本，功耗，性能等方面的挑战，同时需要投入额外开发资源投入系统集成和画质调优中，厂商要如何选择便需要根据自己产品定位来进行取舍。因此，目前看到的手机厂商自研ISP也主要搭载于旗舰手机之上。

由于ISP的技术壁垒较高，以及智能手机高集成化的特质，目前手机中能够提供成熟的ISP方案的厂商并不多，除了传统芯片厂商的集成方案外，还包括安谋科技（Arm China）、芯原等IP方案商，以及华晶科技等专业的影像芯片设计方案厂商。

柴卫华表示，目前一些手机厂商自研独立ISP芯片，可能是特定时期的特殊需求，是否会成为必然趋势还有待观望。如果能够实现大规模商用，那么ISP IP方案商以及芯片设计服务商将因此受益。

柴卫华告诉集微网，虽然ISP不是新技术，但对于图像方面专业化的技术要求以及芯片设计方面要求都较高，从算法模型开发，电路设计，系统优化整合到后面的校正调优，纯自研将会花费较大精力。对于手机厂商自研ISP而言，通过公开商用IP与自研结合的方式会是较好的选择。

在智能手机之外的安防、车载、智能家居等领域，由于场景和需求的更加碎片化，这种半定制化的独立ISP已经展现出比较强的市场需求。

今年年初，安谋科技发布了“玲珑”系列ISP IP产品。据柴卫华介绍，因为“玲珑”ISP的高性能，优秀画质和非常灵活的设计特点，整个市场的接受度和认可度非常好，预计采用玲珑ISP方案的芯片今年年底流片，而目前玲珑ISP同手机厂商的合作也在进行中。

手机厂商“造芯”可能会给传统芯片厂商带来一丝尴尬，毕竟存在从多年的客户变成对手这样的可能。

“高通在最新的骁龙888芯片上都已经集成了三个ISP，如果手机厂商都在强调自研ISP的好处，那到底是宣传主芯片的ISP还是宣传自己的？”一位行业人士说得很直接。

但也有观点认为，随着中国手机厂商在全球市场站稳脚跟，资金、技术实力的不断提升，能力在逐渐增强。与此同时，手机芯片的集成度在逐渐提高。这样造成的一种结果是，有实力的手机厂商能做的事情似乎正在变少，因此手机厂商向底层芯片领域进军，芯片厂商不得不接受这样的变化。

至少从目前外界的观感上看，芯片厂商似乎在迎合手机厂商进行改变，二者之间的关系正在经历微妙变化。

vivo自2019年起，开始三星共同参与芯片的联合研发，目前已推出了Exynos 980、Exynos1080两代芯片产品。

2019年时任vivo芯片技术规划中心高级总监李浩荣在谈及同三星的合作表示，以往的生产流程就是手机厂商从上游供应商采购物料，然后将制作好的成品卖给消费者。这样的模式导致上游供应商缺少对消费者真正需求的认知。而手机厂商掌握大量用户在各种使用场景上的需求数据，可以很好地在设计阶段进行优化，将消费者需求真正融入到底层的开发中。

而最近联发科宣布开放其5G旗舰芯片天玑1200的架构，似乎也印证了这一点。通过开放架构，将芯片的各项应用接口开放出来，让手机厂商可以根据产品定位对芯片的一项或多项功能进行深挖，助力手机厂商打造出有差异性，更好体验的产品。

但芯片厂商普遍示好的态度，意味着手机厂商话语权的提升，并且与手机厂商造芯有关么？一位手机厂商高层人士并不这样看。

该人士表示，芯片平台厂商的生态是很残酷的，在竞争的过程中，会有一些动作出来，可能从某一个角度看，像是在迎合下游厂商，但其实可能并不这么简单，这其中涉及复杂的竞争关系。现阶段手机厂商自研芯片并没有触动传统厂商的核心利益，将来能否触动还有待时间的检验。

“手机产业链的话语权从来都是打出来的，打响第一枪的是华为，用了十多年的时间，而现在的手机厂商，可能才刚刚上路。”该人士坦言。

2021 年，立讯正式打入iPhone 供应链，今年开始，苹果高端的iPhone 13 Pro 手机，将有三成交由立讯组装。

过去一年来，立讯进攻iPhone供应链的大动作不断。2020年7月，第三大iPhone组装厂纬创宣布以33亿人民币，将组装iPhone的昆山厂卖给立讯；今年1月1日，纬创旗下的纬创投资（江苏）及纬新资通（昆山）股权，已交割给立讯。根据纬创年报，纬创仍持有不少立讯股票，立讯分食鸿海商机，纬创也将获利。

立讯扩大布局，抢鸿海地盘

2020年，第二大iPhone组装厂和硕，先宣布旗下金属机壳厂铠胜下市，今年1月和硕公告，铠胜与中国立讯合资成立公司。现在，位于江苏盐城的立铠精密科技，立讯已控有48%股权，而和硕控有的日丽国际则持有46%股权，立讯跨入iPhone机壳的布局已基本完成。

今年7月3日，立讯也在江苏昆山成立立芯精密智造，进军SiP系统级封装业务。三天后，7月6日，长虹建设也公告，台湾立讯精密以15.76亿元，买下位于台北市民权东路的长虹新锐科技大楼。立讯正积极在两岸布局，在苹果力推下，和硕和纬创在iPhone供应链角色下降，吐出关键资源，立讯正式浮上台面，和老大哥鸿海竞争。

这件事为何重要？因为iPhone组装厂是苹果供应链的核心，表面上看，组装iPhone只有极为微薄的毛利，但实际上，组装厂能在第一时间知道苹果未来要发展哪些技术，需要用到哪些新的零组件，更有机会抢先推荐苹果使用自家生产的关键零组件。

立讯打进iPhone供应链，未来有两个切点，第一，拿下iPhone金属机壳的供应地位，这是过去可成每年获利300亿至400亿元新台币的肥美市场，毛利率更超过四成！分析师预估，立讯明年将想尽办法把机壳事业打进iPhone供应链，「一旦打入，立讯规模会快速接近鸿海」，第二，从半导体系统级封装技术切入，和日月光旗下环旭合作，提供更小型的声学元件给苹果，一旦成功，就能提供更多自制的IC给苹果。

去年在疫情干扰下，鸿海靠着老本行iPhone供应链，仍交出漂亮成绩单。因为其他竞争对手供货不顺，让苹果将部分订单挪给鸿海，也让苹果去年新品罕见分批开卖。这次调整，苹果把去年销售量大的高端手机交给立讯，恐怕是苹果要增加竞争，维持供应链平衡。

今年手机仍将是科技产业最重要的平台，国际数据资讯公司IDC报告，今年全球手机销售量将达13.8亿支，较去年成长7.7%，明年也将较今年成长3.8%，达14.3亿支。

iPhone 13背后的供应链大战

「今年iPhone 13估计可卖出8,800万支，比去年成长10%。」海通国际证券电子首席分析师蒲得宇，他观察全球手机供应链多年，他认为，今年苹果iPhone将是4个型号同时推出，「预计是9月中发表，9月底上市」，而鸿海和立讯等代工厂将在8月进入iPhone 组装高峰。

从规模来看，立讯跟鸿海仍有距离，立讯2020年营收为925亿人民币，鸿海规模是立讯13倍大，鸿海最新年报揭露，今年第一季，最大客户占鸿海营收比率高达57%！。

蒲得宇观察，立讯今年1月拿下纬创iPhone供应链之后，已开始利用这条生产线生产iPhone 12 Mini。虽然不久iPhone Mini就因销售不佳停产，但他也观察，立讯取得iPhone 13 pro三成订单后，虽然iPhone pro量较少，今年立讯产量将占所有iPhone供应量7%左右，但他也认为，立讯将是比和硕、纬创更强的对手。

立讯目前是苹果Air Pods、Apple Watch供应商，这些当初都是其他供应商认为无法提高良率的产品，但立讯今年第一季净利率仍达6%，年报也揭露，立讯去年营收较前年增加48%，净利年增53%。

蒲得宇观察，立讯比蓝思更快切入iPhone供应链，因iPhone组装难在大量劳工管理。立讯在Air Pods、Apple Watch生产过程证明，立讯能管理数万名员工，完成精巧的Air Pods和Apple Watch组装，跟地方政府互动良好。除此之外，立讯在声学零件、马达和Apple Watch用关键零组件，也有一定供应能力。

相反的，2020年买下可成厂房的蓝思科技，则想从零组件切入iPhone组装。由于机壳生产线高度自动化，工厂没几个人，蓝思难以证明管理大量工人的能力，因此目前最有资格当鸿海头号挑战者的公司，仍是立讯。

组装与镜头，台厂仍占优势

蒲得宇认为，即使立讯加入战局，「鸿海仍是未来苹果iPhone组装首选。」他表示，鸿海相关零组件供应极为完整，苹果研发新机时，鸿海的配合度和默契、执行力都没有问题，供应订单分配鸿海仍会是龙头。

但最有力的挑战者可能会是立讯，「现在留在iPhone供应链的台商也不是那么多了。」蒲得宇认为，立讯打入iPhone供应链带来的影响是，立讯将会培养新一批的中国大陆iPhone零组件供应商。

但镜头部分，仍是台厂互争长短的局面。蒲得宇观察，由于苹果今年和明年镜头升级不大，玉晶光今年在苹果供应链的占比十分接近大立光，玉晶光和大立光瓜分主要订单。而舜宇光学占比仍然非常小，今年第一季，舜宇光学在手机领域的营收，呈严重下滑的态势。

苹果再次祭出「驱虎吞狼」计谋，重组「iPhone竞争者联盟」，把资源全灌到立讯，短期立讯规模仍远小于鸿海，但明后年立讯规模势必将快速上升，加上立讯也投入车用电子和半导体，竞逐新能源车市场，这些都是鸿海未来投资的重点，立讯会不会成为鸿海集团最危险的敌人，今明两年会是关键。财讯

来源：路透

集微网消息，北京时间7月30日晚间，美国证监会（SEC）发布公告，暂停受理中国企业赴美IPO注册申请，并正在制定新的指南。去年以来，在美上市的中国企业面临退市风险，并已有多家公司被强制退市，但今年中资企业赴美上市大潮依然持续。SEC此举，也代表了美国监管机构对中国企业的最新一击。

据外媒报道，SEC主席Gary Gensler在一份声明中表示，美国投资者可能没有意识到，他们所投资的只是空壳公司，而不是实际在中国运营的公司。由于近期中国加强了赴美上市公司的监管，今后赴美上市的中国企业必须进一步加强信息披露，并披露相关风险。SEC委员Allison Lee也曾表示，在美国证券交易所上市的中国公司必须披露中国政府干预其业务的风险，作为其定期报告义务的一部分。

根据Refinitiv的数据，目前约有418家中国公司在美国交易所上市。今年以来，中国企业在美国的募资规模已达到158亿美元，在滴滴出行遭中国监管机构审查的事件发生后，中国企业赴美上市的节奏明显放慢，随后，科技公司与教育企业同样遭遇了监管打击。

路透报道指出，在美国证券交易委员会就应当如何披露企业在中国面临的风险提供具体指引之前，已要求中国企业不要提交任何证券发行注册。

中国方面，中企境外上市也是当前国内的关注重点，要求赴美上市的中国公司提供更多信息。7月30日中央政治局会议提及，要完善境外上市制度，防范化解重点领域风险，落实地方党政主要领导负责的财政金融风险处置机制，完善企业境外上市监管制度。

路透还引述知情人士消息称，为安抚金融市场，本周三，中国的证券监管机构与全球顶级的投资银行高管举行了一次会议。监管机构告诉银行，官方政策将更稳定地推出，以避免市场的剧烈波动。

北京大学光华管理学院外籍教授Paul Gillis表示，5至10年内不太可能会有中国公司在美上市，可能只有少数大型公司会在美二次上市。

此外还有分析认为，赴美IPO道路收紧，利好港交所。（校对/思坦）

4.蔚来EC6碰撞起火致车主身亡曾因电池模组存在安全隐患召回近5000辆ES8；

集微网消息近日，上海浦东一辆江淮蔚来EC6电动车碰撞起火燃烧，驾驶员不幸罹难。事件引起广泛关注。蔚来创始人、董事长兼CEO李斌在蔚来App中表态，“一早听到这个消息，十分难过，哀悼不幸身故的用户，已经组织小组帮助善后和事故调查工作。”负责该事件的蔚来高管则称，根据受损车辆初步判断，电池包基本完好。

EC6是蔚来旗下的一款纯电动轿跑SUV，也是蔚来汽车第三款量产车型。新车于2020年7月份正式上市，9月份开始交付，补贴后售价区间为36.8-52.6万元。

事故原因尚待进一步调查结果公开。不过，以往发生的纯电动汽车碰撞后起火事故，大多与动力电池有关，即动力电池在受到损坏后发生热失控现象，从而引起剧烈的爆燃事故。

公开信息显示，2019年蔚来旗下的ES8曾在4月、5月、6月连续发生三起自燃事故。蔚来还因此召回了4803辆ES8，理由是电池模组存在安全隐患。彼时，蔚来调查事故后公告称：事故车辆在送修前底盘曾经遭受过严重撞击，导致动力电池包左后部外壳与冷却板大面积变形。电池包内部结构在被挤压的状态下经过一段时间后形成短路，最终引发火情。

据了解，目前蔚来汽车旗下共有四款车型，动力电池均由宁德时代供应，而此次发生事故的EC6，可分别安装容量为70kW·h以及100kW·h的动力电池。（校对/诺离）

5.刷新摄影能力标杆，华为P50系列或将引领手机影像竞赛再度升维

7月29日晚间，华为正式发布新款华为P50系列手机。

华为P系列主打影像功能，对于手机影像功能的进阶“功不可没”。本次发布的P50系列后置摄像头，毫无疑问地成为产品最大的关注点和辨识点。在当前行业“内卷”背景下，华为P50系列凭借出色的影像能力，走出了一条新路，一枝独秀般地继续推动行业发展，也使得光学企业的竞争赛道再度升级。

华为P50系列手机看起来有两个硕大的“镜头”，但这其实是两块保护玻璃，摄像头和闪光灯则被放在了保护玻璃之下。

华为P50采用三摄方案，其中主摄为5000万像素“原色摄像头”，长焦像素量为1200万，为潜望式设计，支持5倍光学变焦、80倍数码变焦。第三枚摄像头是1300万像素的超广角，等效全画幅16mm焦距。

华为P50 Pro后置采用5000万像素四摄设计，四颗镜头分别是5000万像素原色（彩色）摄像头、6400万像素潜望式长焦摄像头（最大支持100倍变焦）、4000万像素原色（黑白）摄像头、1300万像素超广角摄像头。

同时，P50系列手机还用计算光学、原色引擎等黑科技对手机影像功能进行了强有力的支撑，实现“拍得更远、色彩更好”，让手机影像开始具备“顶级相机”般严肃摄影创作的可能性。

值得注意的是，通过发布会可以发现，华为现在已不再局限于单一镜头在某一应用场景下的成像表现，而是将手机的后置摄像头模组，作为一个完整体进行综合考量。

镜头模组的光学技术研发直接影响着手机影像能力的发展。近年来，以华为为代表的手机厂商纷纷改进产品光学层面，致力于打造差异化产品。手机厂商通过硬件“堆料”，包括7P、8P镜头的应用、玻璃镜片的引入、以及潜望式长焦镜头和自由曲面镜头的诞生，极大地推动了手机影像技术的快速发展，分别解决了进光量不足、长焦端覆盖、超广角畸变等困扰手机镜头成像发展的难题。

光学行业的多维度、功能性升级创新，驱动手机镜头量价齐盛，行业开支与研发成本随之增加，众多掌握核心技术的光学厂商也迎来发展机遇。以国内光学龙头企业欧菲光为例，据欧菲光2020年财报显示，其智能手机摄像头模组出货量为8.06亿颗，同比增长7.98%。2021年，欧菲光连续潜望、芯片防抖、云台防抖、可变光圈等新技术相继研发和推广；行业内首发液态仿生快速对焦微距摄像头模组，并成功导入量产。

在保持摄像头模组优势的同时，欧菲光也在延伸布局产业链上游。公开资料显示，早在2017年欧菲光就设立子公司正式步入光学镜头产业；次年10月，收购富士天津100%股权及其相关镜头专利，进一步完善了其在光学镜头领域的布局。2020年欧菲光在智能手机光学镜头产品方面实现稳步发展，出货量为1.90亿颗，同比增长41.20%。

欧菲光还突破了高端镜头技术壁垒，目前一亿像素7P光学镜头启动小批量产；长焦镜头、微距镜头和超广角镜头等多性能产品，均已进入国内主流手机厂商镜头供应链；8P镜头项目已研发成功，目前处于试产阶段，走在行业前列。

随着手机市场越来越集中，摄像头模组市场竞争也呈马太效应，头部供应商优势愈发明显。强者恒强，类似欧菲光的光学第一梯队企业，已通过核心技术高筑竞争壁垒，更有可能在这场存量时代的突围赛中脱颖而出，获得更多的利益。