建厂难救急，英特尔三年内要靠台积电! 芯旺微电子成立十周年：十年踪迹十年心，创新奔赴万象山海; 难逃周期宿命论：覆铜板需求现分化

作者：爱集微

2022-01-22

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建厂难救急，英特尔三年内要靠台积电! 芯旺微电子成立十周年：十年踪迹十年心，创新奔赴万象山海; 难逃周期宿命论：覆铜板需求现分化

1、英特尔缺产能三年内要靠台积电

2、芯旺微电子成立十周年：十年踪迹十年心，创新奔赴万象山海

3、英特尔将在俄亥俄州新建工厂花费多达200亿美元

4、难逃周期宿命论：覆铜板需求已现分化，中低端消费打响降价第一枪

5、半导体布局再落一子，小米入股常州承芯半导体

6、一周汽车半导体精选 | 吉利投资成立芯片公司；广汽零部件牵手中车时代，布局新能源汽车核心半导体研发生产

1、英特尔缺产能三年内要靠台积电

英特尔2021年宣布投资200亿美元在亚利桑那州兴建2座晶圆厂，2022年初再度决定投资200亿美元在俄亥俄州兴建2座先进制程晶圆厂，而且不排除后续要将俄亥俄州厂区扩大为8座晶圆厂的超大晶圆厂群聚地。英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）的大投资计划能否真正逆转颓势仍有待观察，不过英特尔现在最缺的就是产能，2025年前只能靠扩大委由台积电代工来提升处理器出货量。

英特尔过去10年产能投资明显保守，新冠肺炎疫情2020年爆发后，原本要以超过5年时间进行的数位转型缩短在2年内完成，因此造成全球半导体产能严重供不应求。英特尔是全球最大处理器供应商，自有产能不足又没有建立委外生产链，在产能短缺情况下，导致竞争对手超微（AMD）市占率持续攀升。

基辛格2021年回到英特尔担任CEO，开始进行大动作的组织及策略调整，发表IDM 2.0策略，并且宣示会在美国扩大投资提高产能。经过近一年时间，英特尔已经宣布在美国亚利桑那州及俄亥俄州各投资200亿美元扩建新晶圆厂，同时英特尔也拉紧与台积电的合作，2021年底基辛格还在疫情期间专程飞到台湾，要扩大委由台积电代工3纳米制程晶片。

英特尔的IDM 2.0策略的核心，就是建置自有产能及扩大委外代工双轨并行，解决产能严重不足的问题。在自建产能部分，由于半导体的投资规模愈来愈大，英特尔的现金流量要在短期间内支应庞大的投资仍有不小压力，基辛格因此积极争取美国政府给予补助。至于在委外代工部分，英特尔只能牢牢抓着台积电不放，而且要打破过去先进制程处理器全部自制的传统，开始将部分处理器的运算晶片块（tiles）委由台积电代工。

再者，英特尔过去几年面临另一个营运难题，就是制程推进出现瓶颈，有超过三个世代处理器停留在14纳米，后续转进10纳米后也面临良率提升缓慢压力，造成处理器世代交替速度放慢，因此让对手超微有了可趁之机。

基辛格上任后发布全新技术蓝图，宣布将于2024年进入埃米（angstorm）时代并推出Intel 20A（2纳米）制程，包括RibbonFET环绕式闸极（GAA）电晶体架构，等于与台积电齐头并进。由此来看，英特尔要能在2025年抢回失去的市占率，除了自有制程及产能必须搭配得宜没有缺失，也少不了台积电的技术及产能奥援。

2、芯旺微电子成立十周年：十年踪迹十年心，创新奔赴万象山海

集微网消息，2022年1月20日，传统二十四节气中的大寒如约而至，俗话说，“大寒至，迎新年”，正是同一天，上海芯旺微电子技术有限公司（以下简称“芯旺”）迎来了公司成立十周年的纪念日，奋进十年再度扬帆，焕新奔赴未来征程。

近两年，迎着“国产替代”的风口，国内确实涌现了一大批汽车半导体初创企业，但现今能做到产品布局完善、汽车前装大突破、规模商业化的公司则凤毛麟角。而芯旺称得上实力担当，深耕车用MCU赛道，从汽车后装到前装，十年砥砺实现跨越式发展，产品部署+产业生态齐头并进，同时与中国汽车芯片产业一同成长与蜕变，并相互赋能，为构建国产汽车芯片供应链自主可控倾注心力。

产品布局完善，将国产车用MCU产业化进行到底

当然，成功从来都不是一蹴而就的，尤其置身于汽车半导体行业，全球竞争格局和汽车电子产业属性造就了前行之路多坎坷。要知道这么多年来，汽车芯片国产化率不足5%，车用半导体市场几乎都掌握在英飞凌、瑞萨、恩智浦等欧日美芯片厂商手中，而且汽车电子对半导体要求十分苛刻，研发和量产难度大，国内很多厂商也因车规级芯片研发周期长、设计门槛高、资金投入大等望而却步。

这一形势下，国内汽车半导体企业投入其中，更是要能耐得住寂寞、坐得住“冷板凳”。可以说，近两年芯旺驶入发展快车道，营业额实现高速增长，都源于多年孜孜不倦的积累与沉淀，团队布局完善，产品和质量体系得以保障，而且市场推广和交付经验丰富，也由此与其他新入局者拉开差距。

回顾漫漫征途，十年踪迹十年心，这是一部筚路蓝缕的创业史。

芯旺从2012年正式成立至今是十年，专注高可靠性MCU器件的研发设计，是国内最早可提供Grade 1级工作温度范围且内置100万次擦写寿命EEPROM的车规级MCU原厂之一；2012年，KungFu车规级MCU开始广泛应用于汽车后装市场；2015年，发布第二代基于KungFu8内核的汽车级MCU，同时引入AEC-Q100器件可靠性测试规范，正式进入汽车前装市场。

2019年，芯旺步入快速发展新阶段，发布已量产多年且得到大批量装车验证的17款满足AEC-Q100可靠性认证的8位MCU，同年还量产了基于KungFu32内核的32位车规级MCU，入驻汽车领域中高端市场，完成了产品和应用市场的双向升级。同年，中美贸易战打响，“缺芯潮”随之席卷而来，终端市场面临产量的下降、产线的停摆甚至影响企业的正常运转，自主可控的安全供应链成为整个汽车行业可持续发展的命脉，国产汽车半导体公司迎来千载难逢的历史机遇。

更重要的是，电气化、智能化和软件定义汽车等重要趋势下，车规级MCU单车用量不断增加，而且，这些新技术趋势对原先的MCU控制提出了更多的要求，传统的8位、16位没办法满足现在新车架构的需求，因此对32位MCU的需求进一步增加，高性能MCU将成为智能汽车赛道的未来主角。

从2019年至今，芯旺不单单聚焦国产替代，而是瞄准未来增量市场，2021年，为了满足市场对更高规格MCU的需要，芯旺发布了一款全新的32位车规级MCU KF32A系列芯片KF32A156，欲与国际大厂试比高。尤为值得一提的是，2021年年底，芯旺正式启动ISO 26262项目，包括芯旺首颗ASIL-B车规级MCU功能安全产品认证和首颗ASIL-D车规级MCU功能安全流程认证，致力于为中国车规芯片迈入全球竞争市场夯实基础。

面对产业变革，产品层面，芯旺未来的战略是持续推动车用MCU发展，首要任务是瞄准汽车的增量应用并提供全套解决方案，给市场贡献越来越过的产品；另一方面，未来也将拓展产品阵容，开发多核MCU产品，争取覆盖车身域控制器、电驱动等关键零部件，甚至汽车专用芯片也在规划中，这些多核产品有望成为智能汽车市场主流MCU，在汽车“新四化”进程中创造极大的价值。

十年构建嵌入式KungFu处理器生态圈，铸就企业优势与自主可控“护城河”

芯旺将国产车用MCU产业化进行到底背后的实力和信心，源于公司持续研发的内核支持。

芯旺的十年，是一部锐意进取的发展史。这十年，构建了嵌入式KungFu生态，由此铸就公司层面的优势，以及国产化芯片自主可控的“护城河”，有助于实现核心技术和产业链关键环节自主化。

在车用MCU领域，芯旺用实践走出了一条少有人走的路，但正如其对集微网所言：“流水不争先，争的是滔滔不绝。”创立之初，芯旺创始团队没有急于在常规的通用内核上研发产品，着力研发全自主IP KungFu内核，让内核服务于产品本身，去定义和研发基于用户需求的产品，将主动权赋予产品和用户，提升产品的差异性、可靠性和安全性，在应用端不断拓宽边界，同时向用户提供集成开发环境、C编译器、仿真器、编程器和脱机烧录器等KungFu开发工具链，实现了从MCU芯片到工具链生态的全覆盖，构建基于场景化的产品、技术和服务生态，打造安全自主可控的核心价值生态圈。

如今，基于KungFu全自主IP 内核的8位、32位MCU产品严格按照APQP/PPAP/FMEA/SPC质量控制流程，满足AEC-Q100品质认证标准，历经几代更迭，已成功经过大量的市场验证与客户认同，并产生市场价值，不仅广泛应用于汽车，成功与一汽、长安、吉利、东风、上汽、上汽通用五菱、长城、奇瑞、吉利、BYD、GE、小鹏、理想等优秀品牌开展深度合作，同时进入了韩国现代、德国大众等海外车厂供应链体系，还能降维应用在工业控制、智能家居、智能设备、新基建等。

迄今为止，凭借低功耗、高可靠、高性能、良好的一致性和稳定性等特色，芯旺围绕KungFu大生态系统已实现产品+工具链+终端应用的市场化和规模化，后续基于KungFu生态还将引入DSP、多核指令集，衍生出越来越多的创新应用场景，在数字基础设施建设中发挥更加关键的作用，助力全球汽车电气化与数字化发展。

这些年来，芯旺的努力不断被行业和产业看到并获得认可，不仅收获了来自主机厂、政府、汽车和芯片领域的高度认可和肯定，于2017和2020年分别被评为高新技术企业，2021国家级专精特新“小巨人”企业、2021汽车新供应链百强、2020中国IC独角兽企业、2020五大中国IC创新设计公司、第六届軨轩奖量产类金奖等，还获得集成电路布图认定、计算机系统结构发明专利、商标、软著等几十项核心自主知识产权成果，为构建安全可控的供应链体系保驾护航。可以说，这些认可与成就都是芯旺对“坚守品质、持续创新”核心价值观的底气与注脚，也是未来发展的美好序章。

启用全新品牌标识，打造世界级中国芯片品牌

十年焕新再出发，未来芯旺仍将自强不息地奋斗，以创新奔赴万象山海。

值此十周年之际，芯旺将进行自成立以来的首次品牌升级，启用全新品牌标识，赋予芯旺品牌更强大的生命力，以全新品牌形象开启新征程。新Logo融入了科技、创新的设计理念，体现简约、现代的科技风，并沿用了老版“ChipON”英文原型部分，持续发扬芯旺人每天都进步一点点，每天都让产品变得更好一点点的品牌精神，同时引入IC领域电路图的行业元素，坚定了芯旺人持续专注于IC设计领域的初心和决心。

展望未来，芯旺对集微网表示，站在新十年的起点，芯旺微电子将持续专注车规芯片的研发，包括满足ASIL-D等级应用于汽车发动机和域控制器的多核MCU产品，同时布局无线、连接、模拟和高压智能功率器件的研发，致力成为中国半导体领域的基石供应商，帮助用户在差异化竞争中取得领先，打造全盏式集产品生态、技术生态、服务生态于一体的KungFu大生态。

在近两年芯片国产化浪潮中，芯旺迎来了产业大变革时代，新一轮科技革命悄然而至，机遇与挑战并存。芯旺表示：“我们有理由相信，中国一定会催生出一批世界级的品牌，肩负民族振新的使命，走在科技创新的前沿，不断探索，持续创新，构建共情、共赢、共享的智能大时代。芯旺将秉承严谨、创新的研发精神，从品牌文化、产品布局、用户生态、供应链管理等多个维度，朝着打造世界级中国芯片品牌的目标出发，为用户创造价值，为中国芯片产业的发展添砖加瓦，践行企业社会责任，不负时代使命，奋勇向前。”

3、英特尔将在俄亥俄州新建工厂花费多达200亿美元

集微网消息 1月21日，美国当地媒体称，英特尔将在俄亥俄州哥伦布市新建一家工厂，花费多达200亿美元。

英特尔公司CEO帕特基辛格在接受采访时称，看好美国和欧盟将推动政府拨款支持芯片工厂建设的提议，认为美国、欧洲政府应该提供资金支持，让芯片制造回归本土，“我们不要浪费这场危机”。他表示，芯片产业处于通胀环境中，对《芯片法案》（CHIPS Act）的通过保持乐观。

2021年1月，美国国会颁布了《美国芯片法案》，作为2021财年国防授权法案（NDAA）的一部分。该法律授权鼓励国内半导体制造和芯片研究投资，但必须提供资金才能使这些规定成为现实。11月17日，众议院议长南希·佩洛西（南希·佩洛西）和参议院多数党领袖查克·舒默（纽约州民主党人）。宣布同意参加参议院通过的美国创新与竞争法案（USICA）的会议，其中包括520亿美元资助CHIPS法案。

SIA还支持《FABS法案》所要求的半导体投资税收抵免，以补充《CHIPS法案》中的制造激励和研究投资。国会正在考虑单独的立法，其中包含FABS法案的修改版本，以提供投资税收抵免，以激励美国的半导体制造。新航支持扩大税收抵免，以涵盖半导体设计和制造。

同年12月，美国59家公司高层敦促美国国会尽快通过该法案，为《美国芯片法案》提供资金，并颁布《FABS法案》的强化版，以支持美国的半导体研究、设计和制造。这封信的签署人代表了经济的主要部门 - 包括芯片，汽车，医疗设备，科技，电信，制造业等 - 以及数百万美国工人。

英特尔CEO基辛格(Pat Gelsinger)表示，自己一直游说在美扩大芯片生产，希望美国在未来十年的芯片生产占比能达到全球的30%，并表示将很快宣布英特尔在美国和欧洲制造的拓展计划。

（校对/日新）

4、难逃周期宿命论：覆铜板需求已现分化，中低端消费打响降价第一枪

集微网报道，“话说天下大势,分久必合,合久必分”，同样的道理，没有什么物品可以一直涨价，涨多了自然会跌，这是历史的宿命。

2021年由于疫情等多重因素的影响，半导体全产业链在需求旺盛的情况下掀起阵阵涨价潮，具有强话语权的覆铜板自然也不例外，去年初至三季度，连续涨价。不过，根据笔者了解，覆铜板价格在三季度末达到高位以后便开始回落，降价周期已然开启。

原材料价格逐渐修复

众所周知，覆铜板行业集中度较高，前十大厂商占据了行业超过70%的市场份额，而下游的PCB行业则相对分散，因此2021年覆铜板原材料出现价格大幅上涨时，覆铜板厂商可以迅速调涨价格，来进行成本转嫁。

根据笔者统计，2021年全年，覆铜板提价次数不少于五次，最近的一次是在10月初，在涨价周期的影响下，覆铜板厂商前三季度营收净利润双双高增。

但是，好景不长，最后一轮提价之后，覆铜板价格见顶。一方面是原材料环氧树脂价格出现大幅下降，铜箔价格也趋于稳定；另一方面，在行业周期的影响下，覆铜板价格出现自然的回落。

具体来看，环氧树脂方面，卓创资讯的数据显示，环氧树脂价格自2021年9月中旬年内二次见顶之后，便一路下跌，12月份触及21000元/吨的低位，随后虽然有所反弹，但是价格整体波动不大。

对此，百川盈孚分析师王晓彤告诉笔者，环氧树脂10月份以来下滑不少，一月上旬价格宽幅上涨，成本端支撑加强以及下游节前补货需求增加，多重利好支撑，但最近环氧价格趋于平淡。

以环氧树脂华东市场E-12（液体）为例，截至1月19日，该产品报价24300元/吨，较前期9月份高位每吨下降超过10000元。

对于一季度的价格预期，王晓彤表示：“春节前物流停运，环氧树脂价格预计窄幅下滑，节后价格波动震荡，主要还是看节后新厂投产具体影响。”

LME铜方面，价格走势和环氧树脂相像，在10月中旬二次走高见顶之后便回落盘整，跌价幅度不大，但是也并未再度走高，截至目前，LME铜维持横盘震荡趋势。

此外，由于新能源汽车需求的旺盛，锂电铜箔厂商纷纷增资扩产，这给前期受到锂电铜箔用料的挤压的PCB铜箔供给减轻不少压力。而且由于铜箔整体价格已经超过了历史上较高的位置，价格的上涨已经遭到需求端的抵制。随着铜价的回落，铜箔整体价格涨幅有限。

从需求端来看，诸如手机、PC、家电等需求量较大的领域在下半年的增速出现放缓的情况，也就是说，从2021年Q3开始，需求弱化已经显现。

Canalys数据显示，2021年Q3全球智能手机出货量第三季度下降6%，第四季度仅增长1%；Gartner报告指出，2021年第三季度全球PC出货量同比增长仅1%，四季度全球PC出货量同比下降5%，这是PC市场在连续六个季度增长后的首次下跌。

因此，原材料价格的回落，需求端的疲软，给覆铜板的降价带来空间，而这一切早已露出端倪。

中低端消费打响降价第一枪

根据wind数据显示，覆铜板厂商的三季报利润增速环比开始放缓，毛利率环比则有所下滑。

具体来看，自提价以来，覆铜板厂商的净利润明显改善，2021年一季度净利润环比增长率大幅提高，二季度出现分化，但是也均有不同幅度的涨幅；三季度则明显放缓，不少厂商净利润环比开始出现下降的现象。

其中，南亚新材、金安国际、依顿电子均有不同程度的下降，打响涨价第一枪的金安国际下滑超过40%，强如生益科技也仅有7.3%的环比增长率。

毛利率方面，7家厂商毛利率在二季度见顶，三季度较二季度均有所下滑，从单季度毛利率的边际变化中不难发现，覆铜板已经出现需求弱化的现象。

有业内人士向笔者表示：“覆铜板从去年四季度开始已经出现降价的现象了，不同应用领域的产品价格做了一些调整。因为涨价持续了挺长一段时间，加上年底终端拉货的节奏会放缓，然后PCB 厂商也年底也要清库存，在这种背景下，做一些调整是常态化的事情。”

据笔者了解，不少PCB厂商在经历了过去一年覆铜板持续涨价、订单紧张的情况下，下单时都会有一些库存，所以年底清库存则是每年都有的常规情况。

从2010年-2011年和2017年-2018年两轮周期来看，覆铜板在经历了高景气之后的次年，同比增速均会收窄。而去年三季度的毛利率和净利润环比增长率已经有所反应，那么不难推断出，本轮周期也无法逃过历史周期演变的规律。

所以，在景气周期开始时，原材料大幅涨价，覆铜板同步涨价从而实现成本转嫁。但是当行业景气周期过去之后，覆铜板降价已经成为必然的趋势。不过，由于不同厂商对上下游的把控能力不尽相同，所以在面临景气度下滑时各家的表现自然也不一样。

该业内人士告诉笔者：“从整个去年来看，覆铜板的订单需求分化一直在频繁的变化，但是从持续上来讲，高端消费、汽车电子全年都处于需求旺盛的状态，从订单饱和度来看，相对其他的领域要高出不少。所以现在降价的情况出现在家电、中低消费等领域。”

展望一季度，“基本上维持现在（降价）的趋势，实际的细节上需要等春节后才能确定。不过，如果是主打中低端消费的，他想保订单，而且量的缺口比较大的话，降价的幅度就会比较大。”有厂商人士对笔者表示，最重要的是，现在降价的情况下，价格调整，订单不一定就会增多。

国金证券的研报指出，在降价周期阶段，应当关注有较强的原材料管理能力的厂商；此外，如若部分厂商高端产品有导入放量，则能够对冲周期带来的下行压力，该机构认为主要有汽车、MiniLED、服务器、载板四大领域可以关注。

（校对/Arden）

5、半导体布局再落一子，小米入股常州承芯半导体

集微网消息，近日，常州承芯半导体有限公司发生工商变更，根据天眼查数据显示，公司新增股东湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）等，同时企业注册资本增至约6.53亿人民币，增幅约48.98%。

常州承芯半导体有限公司成立于2019年9月，法定代表人为吕向正，经营范围包括半导体分立器件制造、销售；集成电路芯片及产品制造、销售；集成电路芯片设计及服务；光电子器件制造、销售等。

据悉，2021 年小米投资了半导体领域的多家企业，涉及半导体设备、封装测试、MEMS 传感器、电子元器件、模拟芯片等等，总体看下来，小米的投资布局还是依然很广泛。

（校对/Arden）

6、一周汽车半导体精选 | 吉利投资成立芯片公司；广汽零部件牵手中车时代，布局新能源汽车核心半导体研发生产

一周汽车半导体资讯精选：

1.三星、LG旗下公司正竞标特斯拉数十亿美元摄像头模组订单

1月20日，TechWeb援引外媒报道称，电动汽车厂商特斯拉抛出的价值数十亿美元的摄像头模组订单，吸引了多家公司的兴趣，他们正在参与竞标，包括了三星和LG旗下的公司。值得注意的是，此次参与竞标的LG Innotek和三星电机，此前就是特斯拉车用摄像头模组的主要供应商。在去年特斯拉采购的摄像头模组中，LG Innotek是供应了60%-70%，三星电机供应30%-40%。

2.广汽零部件牵手中车时代，布局新能源汽车核心半导体研发生产

1月20日，广汽集团发文称，近日，公司子公司广汽零部件有限公司与株洲中车时代半导体公司合资设立广州青蓝半导体有限公司，注册资本3亿元。青蓝半导体将围绕新能源汽车自主IGBT（绝缘栅双极型晶体管）领域开展自主技术研发和产业化应用，成为华南地区首个新能源汽车自主IGBT投资项目。

3.知名分析师：芯片市场最快Q4崩盘没有软着陆

“现在就为不可避免的衰退做好准备吧。”分析公司未来视界（Future Horizons）首席执行官、知名分析师Malcolm Penn近日在线上会议上预测，芯片市场正处于一个转折点，可能在2022年第四季度崩溃，或将被季节性低迷所掩盖。Penn预测2022年全年芯片市场增长率为10%，略低于IC Insights预测的10.8%，但高于2021年秋季全球半导体贸易统计组织预测的8.8%。Penn警告称，在美国、日本、欧洲等地建设产能的计划，可能会集中在成熟工艺上，在2023年和2024年，甚至更长远的未来造成产能过剩。

4.宁德时代称新增产能规模具有合理性，10亿成立新公司加强原材料布局

天眼查显示，近日，四川时代新能源资源有限公司成立，注册资本10亿人民币，法定代表人为曲涛，经营范围包括选矿；矿物洗选加工；金属矿石销售；新材料技术研发；化工产品销售等。股东信息显示，该公司由宁德时代新能源科技股份有限公司全资控股。

5.吉利投资成立芯片公司智芯科技，主营业务包含芯片设计及制造

天眼查显示，1月12日，浙江远程智芯科技有限公司成立，法人代表为范现军，注册资本为1000万元。天眼查关联信息显示，范现军同时为吉利四川商用车有限公司/江西吉利新能源商用车有限公司董事长。关联股权穿透图显示，智芯科技由浙江远程商用车研发有限公司100%控股，而后者的直接受益者为浙江吉利新能源商用车集团有限公司。

6.欧盟拟研欧洲芯片法力争2030年产能达全球二成

据MoneyDJ报道，近日欧盟执委会内部市场执委Thierry Breton 接受《POLITICO》媒体专访，就战略自主、芯片短缺等进行了解答。在战略自主方面，Breton强调主张核心要义，在于确保欧盟供应安全，而非创造产业冠军。对于欧盟是否将与我国台湾加强合作的问题，Breton表示准备持续与我国台湾企业合作，也将确保与所有伙伴合作取得平衡。

7.日经：为吸引全球芯片制造商，印度宣布100亿美元一揽子计划

1月19日，据日经报道，随着印度总理纳伦德拉-莫迪（Narendra Modi）推动该国成为高科技生产中心计划，印度为全球芯片制造商铺上了红地毯，提供了7600亿卢比（102亿美元）的激励计划。报道称，该计划于12月15日获得莫迪内阁的批准，并于1月1日开始接受申请。这显示出印度和许多其他国家一样，正在加紧努力提高国内关键电子工业元件的供应。

8.《2021胡润中国500强》发布，台积电、宁德时代、华为位列前十

1月19日，胡润研究院发布《2021胡润中国500强》，列出了中国500强非国有企业，该榜单按照企业市值或估值进行排名。前十名中，ICT领域企业有：位列第二的台积电，首次进入前5的宁德时代，华为排名与上年保持不变，仍为第七。胡润研究院分析称，2021年上榜企业中，上海增加2家至69家，超越北京成为500强企业最多的城市；北京减少25家至68家，位列第二；深圳以45家保持第三，杭州和香港各30家，台北24家。一半500强企业集中在“上北深港杭台”这六大城市。

（校对/Sharon）