中微尹志尧：多产品驱动下，IC行业景气度再无大起大落；敦泰电子：持续推进产品技术创新以多元化布局撬动未来发展；集微咨询：国外MEMS代工厂商仍是主流国内厂商如何后续发力？

1.集微咨询：国外MEMS代工厂商仍是主流国内厂商如何后续发力？

2.敦泰电子吴培滋：持续推进产品技术创新以多元化布局撬动未来发展

4.直击股东大会|中微尹志尧：多产品驱动下，IC行业景气度再无大起大落

6.高通安蒙：已把半导体代工产能逼到极限，未来将多元化发展

1.集微咨询：国外MEMS代工厂商仍是主流国内厂商如何后续发力？

- 随着物联网在半导体中的日益普及、对智能消费电子和可穿戴设备的需求不断增加，以及工业和家庭中自动化的日益普及，MEMS市场将迎来高速增长；

- 目前MEMS代工市场的三类参与者，包括纯MEMS代工厂、IDM企业代工厂和传统代工厂，国外厂商仍处于领先地位；

- 中国MEMS将步入黄金机遇期。国内MEMS代工厂亟需从自身实际出发，把握这个历史性机遇。

MEMS的全称是微型电子机械系统（Micro Electromechanical System），利用半导体制造工艺和材料，将传感器、执行器、机械机构、信号处理和控制电路等集成于一体的微型器件或系统，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，主要包含两个部分：传感器和执行器。其中传感器是用于探测和检测物理、化学、生物等现象和信号的器件，而执行器是用于实现机械运动、力和扭矩等行为的器件。

与传统的机械传感器相比，MEMS传感器具有体积小、集成化、智能化、低成本等优点，可以满足物联网时代对于传感器的要求。

随着物联网在半导体中的日益普及、对智能消费电子和可穿戴设备的需求不断增加，以及工业和家庭中自动化的日益普及，MEMS市场将迎来高速增长。

据Yole Développement （Yole）数据，2020年MEMS市场价值近121亿美元，同比增长超过2%。在经历了2019年和2020年的疲软之后，Yole 的分析师预计该市场在2021年将增长11%，达到134亿美元。到2026年，MEMS市场预计将达到 182 亿美元，复合年增长率约为7%（2020-2026年）。

MEMS是多学科交叉的复杂系统，整个产业链涉及设计、制造、封装测试、软件及应用方案环节。本文将主要聚焦MEMS代工市场的发展情况。

据Statista数据，2016年至2021年期间全球200毫米半导体制造厂按产品类型的增长情况，其中，MEMS产品以60%的增长速度排名第一。MEMS市场一触爆发，属于MEMS代工厂的时代也终将来临。

纯MEMS代工企业不提供任何设计服务，企业根据客户提供的MEMS芯片设计方案，进行工艺制程开发以及代工生产服务。代表企业有Silex Microsystems、Teledyne DALSA、Asia Pacific Microsystems（APM）、Innovative Micro Technology（IMT）等。

IDM企业即垂直整合器件制造商，该类厂商除了进行集成电路设计之外，一般还拥有自有的封装厂和测试厂，其业务范围涵盖集成电路的设计、制造、封装和测试所有环节。在满足自身晶圆制造需求的同时，IDM企业会将剩余的产能外包，提供MEMS代工服务。代表企业主要为全球芯片行业巨头，如意法半导体（ST）、德州仪器（TI）、索尼等。

涉足MEMS的传统IC代工企业以原有的CMOS产线为基础，嵌套部分特殊的生产MEMS工艺技术，将部分旧产线转化为MEMS 代工线。由于批量生产能力突出，该等企业往往会集中向出货量较高的消费电子领域 MEMS 产品提供代工，该类代工企业以台积电（TSMC）、Global Foundries（格芯）等为代表。

近几年，Fabless模式的MEMS器件制造商发展迅速，独立的MEMS代工厂努力寻求标准化的工艺以提升规模经济，减少制造时间和降低成本，使得独立的MEMS代工厂快速成长，但目前IDM代工仍处于市场领导地位。

以下是Yole报告出具的2019年MEMS代工销售额排行榜。（一般情况下，MEMS Foundry也兼具半导体Foundry的功能，此处仅仅是MEMS Foundry的销售额统计）

经集微咨询（JW insights）整理分析，排名前18的MEMS代工厂商基本是国外厂商。国内方面，只有中国台湾地区的台积电、台湾亚太优势微系统（APM）、世界先进（VIS）、联电入列。

如上表，已基本罗列国外MEMS代工的基本情况，那么，国内MEMS代工现状又如何？

集微咨询（JW insights）整理了中国大陆MEMS代工的主要厂商，包括中芯国际、华虹宏力、上海先进、赛微电子、士兰微、华润微电子、罕王微电子等企业，基本以 6 英寸和 8 英寸产线为主。

值得一提的是，赛微电子（原耐威科技）于2015年启动对全球领先的纯MEMS代工企业——瑞典Silex Microsystems AB的收购案，并于2016年实现100%控股。收购之后，赛微电子的工艺水平、标准化程度不断提升，极大提升了国内MEMS代工水平。与此同时，赛微电子引入国家大基金，同步在国内投建MEMS代工产线。2020年10月，赛微电子首条北京8英寸MEMS国际代工线通线投产，新增产能1万片/月。今年6月，赛微电子“8英寸MEMS国际代工线建设项目”（FAB3）符合竣工验收的各项条件，同意项目竣工验收，该8英寸 MEMS 国际代工线设计总产能为3万片MEMS晶圆/月。

传统晶圆代工厂方面，中芯国际和华虹宏力的MEMS 代工也有了一定的工艺积累。

中芯国际的MEMS方案主要集中在MEMS麦克风、加速度计、陀螺仪、压力、显微镜、超声波传感器、射频器件。2018年3月，中芯国际、绍兴市政府、盛洋集团共同出资设立中芯集成电路制造（绍兴）有限公司。中芯绍兴布局MEMS、MOSFET、立足场截止型（Field Stop）IGBT 结构。根据2021年7月的消息，中芯绍兴产能爬坡已至7万片/月，良品率达99%以上。

华虹宏力在上海金桥和张江共有三座8英寸晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），月产能约18万片。在8英寸制造平台上，华虹实现MEMS器件与标准CMOS工艺及生产线的全兼容，已流片的产品包括磁力计、加速度计、压力传感器等。

根据 SEMI的统计，MEMS＆传感器代工产能将从2019年的390万片/月增加至2023年的470万片/月。另外，《2020年中国MEMS制造白皮书》还具体指出，2019年中国MEMS对应晶圆需求共计70.78万片，其中6寸晶圆需求为36万片，占比达到 51%，8寸晶圆需求增长较快达到34.78万片，占比49%接近6寸晶圆。从MEMS产品对应需求来看，MEMS麦克风所需8寸晶圆需求最高，其次是MEMS压力传感器所需6寸晶圆需求。

因此，集微咨询（JW insights）认为，在中国MEMS产业即将步入黄金机遇期之际，也将是国内MEMS代工厂高速发展的机会。国内MEMS代工厂需不断修炼“内功”，把握历史性机遇。

需要指出的是，在机遇面前，国内MEMS代工发展路上同样将会面临一些挑战。

一方面，从工艺角度看，MEMS技术与IC技术有本质差异，技术核心领域在于工艺和制造。IC产业通过单一工艺即可支持整个产品世代，其产品制造工艺标准化程度高，批量化生产相对简易。而MEMS产品种类丰富、功能各异，工艺开发过程中呈现出“一类产品，一种制造工艺”的特点。MEMS芯片或器件的种类多达上万、个性特征明显，除了采用相同的硅材料外，不同的MEMS产品之间没有完全标准的工艺，产品参量较多，每类产品品种实现量产都需要从前端研发重新投入，工艺开发周期长，且量产率较传统半导体生产行业相比更低，依靠单一种类的MEMS 产品很难支撑一个公司。

另一方面，从市场角度来看，当前本土MEMS产业明显落后国际水平，国内市场严重依赖进口，市场份额基本被Bosch、ST、 ADI、 Honeywell、 Infineon、 AKM 等国际大公司寡头垄断，中高端MEMS传感器进口比例达80%，传感器芯片进口比例高达90%。集微咨询（JW insights）认为，MEMS代工环节是掣肘国内MEMS产业发展的其中一个重要因素。代工环节的薄弱导致好的设计无法迅速产品化并推向市场，极大地制约了国内MEMS产业的发展，产业中游迫切需要有工艺经验和高端技术的厂商填补洼地。

国内MEMS代工厂硬件条件虽与国际水平相近，但开发能力远不及海外代工厂。国内MEMS 代工企业还未积累起足够的工艺技术储备和大规模市场验证反馈的经验，加工工艺的一致性、可重复性都不能满足设计需要，产品的良率和可靠性也无法达到规模生产要求。因此商业化阶段的本土设计公司更愿意同海外成熟代工厂合作。

不过，近年来，国际贸易环境复杂多变，国内产业和市场端面临着诸多挑战，与此同时，也带来了前所未有的机遇。首先是科创板的设立，将加速MEMS企业优胜劣汰，促进行业快速发展；其次是新基建机遇，5G、物联网市场将带来的新需求；最后是国家对MEMS产业的支持力度将不断加大。

随着国内MEMS制造水平的不断提高，加之本地化服务和成本等优势，MEMS制造环节向中国转移的趋势将更加明显，这也将导致中国的MEMS晶圆厂建设提速，进一步提升国内的MEMS制造的整体能力。

据悉，生产制造环节包括MEMS传感器新工艺开发、MEMS传感器加工中试工艺、MEMS传感器批量制造工艺等二级产业链环节。因此，集微咨询（JW insights）认为，在MEMS生产制造环节，最重要的是建立起国产先进的MEMS平台，比如发展多尺寸兼容的先进MEMS研发平台等。(校对/holly）

2.敦泰电子吴培滋：持续推进产品技术创新以多元化布局撬动未来发展

近两年，“产能为王”一直是半导体行业的关键热词。这段时期，谁能有稳定的晶圆供应，谁就能最大化地释放利润，这从上市公司中的业绩便有所体现，因此晶圆产能的供应就决定了业绩释放的强度。

而敦泰电子作为中国本土极少数具备全产品线优势的人机界面芯片厂商，其凭借充足的晶圆产能供应，各类芯片销量持续增加，带动经营业绩迅速增长，2021年营收更是同比增长近6成，创下公司成立以来的最佳表现。

近年来，随着消费电子、手机通讯、新能源汽车、智能家居等应用层出不穷，新市场机会不断涌现，应用领域格局扩大，带动半导体应用市场持续增长。根据WSTS数据显示，全球半导体销售额从2012年2916亿美元增长至2020年4404亿美元，8年增幅约51%。

受益于我国经济高速增长及产业政策的大力支持，中国半导体及集成电路行业处于持续高速增长阶段，据IC Insights数据显示，中国芯片市场规模从2010年的570亿美元持续整体提升至2020年的1430亿美元。根据IC Insights预测，至2023年，中国集成电路市场规模将增至2230亿美元，市场规模将持续扩大。

市场需求迅速增长，导致全球晶圆代工产能处于持续供应偏紧状态。彼时，谁能获得充足的产能，谁就能在市场竞争中抢占先机。而在众多芯片设计公司苦求产能的同时，敦泰电子凭借强大的供应链支持，以充足的产能满足终端客户的需求。

敦泰电子品质中心及晶圆资材副总经理、同时担任公司转投资的敦捷光电董事长吴培滋在接受爱集微采访时表示，公司主要是通过两种方式保持产能供应。一是巩固旧有的供应链，二是扩大与新供应链合作。

敦泰电子品质中心及晶圆资材副总经理、敦捷光电董事长吴培滋

据介绍，敦泰电子于2020年之前已经分别从台积电、联电这两家代工厂取得较大的产能，一直保持稳定的供应量。而在缺货之后，公司也与力积电、晶合等多家代工厂通过签约的方式，确保公司未来多年能够有充足的产能供应。同时，因应未来的产能需求，公司也与更多的晶圆代工加强合作, 善用两岸优势,深化与中国大陆的晶圆代工策略伙伴关系。

充足的产能，在确保供货客户的同时，也助推敦泰电子业绩登上新台阶。2021年敦泰电子实现营收219.91亿元（新台币），同比增长60%。2021年，敦泰电子顺势而上，新增订单再次刷新历史记录，各项经营指标达到历史最好水平。

吴培滋指出，当前下游需求相当旺，公司2021年出货三星的OLED驱动IC已达上亿颗，各应用也都有很好成果，已与客户及晶圆代工厂签订未来数年长约，有信心营运再写新猷。

对于产品价格问题，吴培滋表示，“公司的基本原则是跟着客户一起成长，公司会确保充足的产能供应客户，而在晶圆代工价格持续上涨的情形下，公司产品涨价一定是合乎市场的价格，绝不会不公平于我们的客户。敦泰的定价策略会同时兼顾供应链端以及客户端的需求，希望维持产业链处于健康、平衡状态。”

敦泰电子业绩高速增长，除了充足的产能供应外，离不开其持续不断的研发投入及市场开拓，结合客户的需求，开展前沿技术预研和研发，构建领先芯片专利布局，为客户提供全方位专利保障。

作为中国本土极少数具备全产品线优势的人机界面芯片厂商，敦泰科技产品涵盖显示驱动芯片、2D/3D触控芯片、In-cell单芯片（IDC）、电容指纹芯片以及光学指纹技术四大板块。凭借专业的技术和服务团队，敦泰将为客户的产品升级提供更具竞争力的支持，从而保证新产品快速上市，赢得市场。

吴培滋表示，“公司触控芯片已从LCD技术延伸至AMOLED技术，应用领域也朝笔电/平板、穿戴式等领域发展，在各应用也都有很好的成果，尤其是车用，敦泰车用IDC（TDDI）的出货量已超过300万顆，2021年OLED触控芯片出货量非常大，稳居全球前二。而指纹识别芯片、显示驱动芯片等产品也拓宽应用领域，出货量也实现快速增长。”

对于产品开发进度，吴培滋称，“我们跟客户一起努力开发产品，这样才能够开发出符合需求并让客户满意的IC产品，目前四大产品线都陆续有新产品开发出来。当然，旧有的产品也不断提升技术水平，以期在下一代新产品上推陈出新。譬如在笔电的驱动IC方面，公司老产品线的基础上，陆续推出LTPS相关的新产品，满足客户提出新的笔电面板规格的市场需求。”

除了智能手机、笔电/平板、穿戴、车用等领域之外，敦泰科技也将目光转向生物医学领域。1月10日，敦泰科技旗下子公司的敦捷光电宣布，携手台大医院、台大新竹分院，开发一套可侦测心律不整的“爱心镜 RhythmCam”App软件，目前已于台大医院完成临床实验，是全球第三、亚洲第一款心律不整分析医疗器材App。该App直接利用手机镜头，结合敦捷经过多年开发的演算法，可达到与心电图相当的筛检与诊断的准确率。

作为新兴技术领域，目前医疗设备产业正处于快速成长期，相关产业逐渐兴起，市场前景广阔。

吴培滋称，“公司前瞻性的从半导体的角度看健康医疗产业发展，结合两个产业的特点，开发出更好的产品提供给消费者，给普通大众的健康检测带来一些革命性的变化。比如敦捷与台大医院合作开发的追踪云端平台，每个人可依自己的时间安排随时量测心律，自行检视是否有心律不整，云端平台可判断并联系患者至台大体系各分院，接受医生进一步诊断与治疗，这可以进一步降低中风、心脏衰竭与死亡的机率。

未来，敦泰电子将会继续在健康产业投资，希望利用技术对整个人类的健康能够带来更好的提升。除此App之外，敦捷光电未来也会发展更多生理讯号感测模组与量测装置。

在时代发展变革中，多元化的产品布局往往能够帮助企业提升各项有效资源的整体利用率，增加企业抗风险能力。而敦泰电子就是这样一个布局多元化产品的企业，其凭借强大的产品能力，不断拓宽产品线，丰富产品类别，为公司把握消费电子、汽车电子等市场机遇、构建经营规模优势奠定了坚实基础。同时，与合作伙伴在先进技术和技术改进方面加强合作，发力新兴领域并推出高科技产品，为公司未来业绩插上腾飞的翅膀。

敦泰电子能够在竞争激烈的半导体的市场中保持蓬勃发展，与公司长期坚持自主创新的理念密不可分。作为全球最早从事触控芯片研发的企业之一，敦泰遵循以用户需求为研发导向的理念，不断创新技术创造新产品，产品与技术研发一直走在行业前列。

吴培滋指出，在科技竞争中，一定会透过公司的新技术，新的盈利模式，抢占更多市场份额，在激烈的市场竞争中不断的成长，发展壮大。而敦泰电子最重要的是把资源集中于人机界面芯片领域创新发展，例如IDC芯片是敦泰电子最早推出，且引领带动产业界的变革的核心技术，并推广到不同应用领域, 这也是公司核心竞争力的体现。

作为敦泰电子最重要的研发中心之一，敦泰电子的深圳研发中心投入非常大，每年成立非常多的项目、研发出非常多的产品。吴培滋表示，“公司会一直加大在科研领域的投资，无论是人才引进，还是技术研发均保持非常高的水准。虽然大陆的IC设计产业竞争非常激烈，会出现互相挖角的现象。但敦泰电子深圳研发中心近几年的人员流动非常稳定，利润也优于业界水准。”

除了自主研发，敦泰电子也积极借助高校科研团队实现前沿技术布局和成果转化。其在多个领域的新技术开发上，和台湾的清华/台科大/交大等高校建立了产学合作。吴培滋称，透过这些大学的学术资源，针对先进技术，包含敦泰新产品技术进行合作，共同研究开发新产品，同时透过产学合作，吸引更多高素质的人才加入公司。

创新让敦泰始终站在行业发展最前沿，而高品质产品更是助力公司更上新台阶。据悉，敦泰电子对产品品质的要求十分严格，坚持对自己100%的挑剔，让客户100%的满意的经营哲学，不断提升产品质量及客户服务。“公司成立品质中心，专注于整个公司的产品品质，严格监控公司从研发、验证到量产、销售等方面的工作，确保交给客户的产品品质能够达到客户的要求和标准。”吴培滋表示。

另外，敦泰电子对产品品质的重视，可在多种形式中有所体现。例如通过品质小故事、内部杂志、品质专栏等方式宣传品质文化。并在公司内部网站设立了品质内容板块，让员工学习品质知识，并加大品质教育培训，包括内部讲师以及聘请外部专家给员工培训。吴培滋表示，“敦泰电子一直非常专注于产品品质，将会持之以恒有序的品质改善，给客户提供优质的产品。”

总体而言，敦泰电子能够在大环境带来的危机中把握住了转机，除了优秀的供应链能力外，更离不开其在积极研发和追求产品质量上多年下的“苦功”，而在自主研发创新的这条道路上，一直奋力前行的敦泰电子，也将随着2022年新篇的开启再攀高峰。

集微网报道沉寂六年之后，iPhone 13再次带领苹果重返中国区销量第一的宝座。

数据显示，2021年10月及11月，iPhone 13已连续六周在中国保持着销量和收入第一名的位置。自同年9月中旬发布以来，13系列不仅在上市当月便带动苹果销量同比增长43.6%，10月更迎来首次爆发，以267万台登顶10月国内单机销量冠军；11月其持续放量，以约272万台的销量再次蝉联第一，并以26.5%的市场份额，高出第二名vivo 10%的市场份额。

从已披露的12月京东自营手机销量排行榜来看，销量前五的机型中，苹果就占据了四个席位，其中第一名依旧是iPhone 13，也就是说，iPhone 13有较大可能连续三个月都蝉联中国地区销量第一的位置。

时间来到2022年1月3日，苹果市值一度突破3万亿美元，成为全球首家市值达到该水平的上市公司。以上种种突破和成就，都有赖于iPhone 13系列的贡献。

iPhone连续6周销量第一，Mini系列前景未卜

据Counterpoint Research最新数据显示，在iPhone 13发布后，苹果在中国连续六周保持着智能手机销售量和收入第一的地位。其中11月份，苹果基础机型销量占比最高，达到51%；其次是iPhone 13 Pro Max和iPhone 13 Pro，分别占据23%和21%的销量比重；而iPhone 13 Mini的表现正如市场预计般欠佳，整体销量仅占5%，几乎可忽略不计。

同时，相较CINNO Research发布的销售数据，11月国内厂商OPPO、vivo和荣耀较上月均出现小幅下滑，不过小米却一洗先前末位的窘境，11月同比大增并跃升至第二位，主要得益于新机的上市以及双十一购物节的推动。

对于销量连续六周蝉联榜首的苹果而言，除了“降价策略”之外，全新影像技术以及5G功能也都对销量起到提振作用，更何况，其高端市场最大的竞争对手华为已被“制裁”，后续生产面临问题，国内空出的高端市场红利看来仍是被苹果悉数蚕食。

财报显示，2021财年，苹果实现营收3658.17亿美元，其中iPhone就斩获了1919.73亿美元营收，同比增长39%，较上一财年增长542亿美元，来自大中华区的营收更是高达683.66亿美元，同比暴增70%。

也就是说，单单iPhone便为苹果贡献了超过半数的营收，而iPhone 13系列机型更是当中的“主力军”。此外，苹果来自中国的收入达到近两成，并呈大幅增长趋势。

以上数据也表明，在iPhone 13系列中，基础机型iPhone 13的销量表现最佳，Mini版本的销量相对最差。对比此前iPhone 12 Mini初上市时，尽管市场话题度颇高，但销量却也略显惨淡，远不及同期的iPhone 12及iPhone 12 Pro，售价也是一步步下滑。不过，纵使iPhone 12 Mini遭遇了“滑铁卢”，但苹果仍坚持推出了第二代mini机型。而在销量仍显乏力的情景下，未来是否要继续推出mini款机型，也就成为了业内广泛热议的焦点。

国产品牌高端化道阻且长

放眼行业，无论是外观、功能还是配置等方面，智能手机的同质化现象都十分严重。随着技术的成熟，手机厂商已不再局限于疯狂“堆料”或是打价格战，如何通过硬件创新的差异化竞争成为了手机厂商发力的重中之重。

不断向上游靠近的国内手机厂商，也能反映出当前智能手机供应链严重的同质化现象。

不久前，OPPO官宣了首款自研NPU芯片马里亚纳MariSilicon X，vivo也在早前发布了首款专业影像芯片vivo V1。另外，华为的海思麒麟芯片，小米自研的澎湃芯片，都倾注了手机厂商希望通过自研芯片，进一步构筑技术竞争力，从而抢占市场，尤其是高端市场领域份额的决心。

尽管苹果销量大放异彩，但国内手机品牌仍在市场份额中占据一席之地。Counterpoint数据显示，2021年第三季度，vivo手机的市场份额达到23％，排名第一；OPPO以20％的份额排名第二。荣耀独立后首次进入中国前三，份额达到15%，超过小米14%的份额。苹果份额为13％，排名第五。

与此同时，在苹果持续放量，销量连续六周蝉联榜首的同时，国内各家手机厂商的市场份额也在波动中不断竞争，但数据可见，在2021年11月中下旬，OPPO、vivo与苹果的销量差距越来越大，而前两者的差距则在日益缩小，且呈下滑趋势。这也从侧面反映出，国产手机厂商在冲击高端化市场的进程中仍道阻且长。

不可否认，在销售价格方面，国内手机厂商的产品定位多遵循着高端化路线，产品价格不断走高，部分价格已接近苹果。另一方面，是在消费者对硬件配置要求不断提高，厂商生产成本自然相应攀升。不过，即使价格和硬件达到“高端化”水平，但在高端化市场呈现出的销售数据表现来看，国内品牌厂商与苹果还存在一段距离，这也造成了苹果“一家独大”的现状。

产业链消息指出，明年新一代iPhone将不再依赖高通的5G芯片，而会采用其自研芯片。目前，苹果自研的新一代A16应用处理器已完成设计,将采用台积电4nm制程投片,预计2022年下半年开始在台积电Fab 18厂进入量产。消息更指，为确保产能，苹果已接受台积电代工涨价,并包揽了12到15万片的4nm产能。

结合此前消息，台积电将于2022年第一季起开始调涨晶圆代工报价，各制程平均价格较2021年上涨8%-10%左右。因此，苹果芯片代工涨价致使产品成本上涨的压力，或许会转移至消费者端，故业界传闻将搭载A16的iPhone 14价格，预计将只涨不跌，一改iPhone 13的低价策略。那么，对于技术性能拉满，但价格优势缩小的苹果新机，其后续中国市场表现能否维持遥遥领先的地位？国内厂商的销量又何时才能追上苹果？（校对/日新）

4.直击股东大会|中微尹志尧：多产品驱动下，IC行业景气度再无大起大落

集微网消息，1月24日，中微半导体设备（上海）股份有限公司举行了2022年第一次临时股东大会，中微公司董事长兼总经理尹志尧在大会期间向包括爱集微在内的股东代表介绍了相关议案情况。

本次股东大会议案为《关于对参股公司增资暨关联交易的议案》，中微公司拟以现金方式向理想万里晖投资 1 亿元人民币，认购理想万里晖新增注册资本 424.0028 万元人民币，公司持股比例由 3.6929%增加至 4.7735%。

理想万里晖是一家薄膜设备公司，目前主要产品为用于 HJT 电池生产的等离子体化学气相沉积（PECVD）设备，未来根据客户需求提供 HJT 电池生产线整线交钥匙工程。理想万里晖目前已具备多项自主可控的知识产权。

中微公司董秘刘晓宇在股东大会上指出，此前公司已于2020年12月向理想万里晖投资，本次追投主要因为看好该公司在HJT光伏设备行业的技术领先优势和市场前景。

第二维版图扩大

此前，中微公司董事长尹志尧曾多次强调将坚持三维的发展战略，即围绕集成电路领域、泛半导体领域以及国民经济下其他新领域，发展相关设备产品或投资相关公司。本次投资的理想万里晖属于尹志尧所说的第二维——泛半导体领域，该领域包括大面积显示屏、太阳能电池、发光二极管、MEMS以及功率器件，这些领域都需要用到微观加工设备。

尹志尧曾指出，第二维泛半导体领域与第一维集成电路领域的周期性是不一样的，所谓“东方不亮西方亮”，有时集成电路领域景气度高，有时泛半导体领域景气度高，两相结合能让公司持续的高速发展。

在本次股东大会现场，由股东代表提出质疑，因为中微此次投资的理想万里晖目前仍处于亏损状态。但据中微董秘刘晓宇透露，后者目前在手订单超5亿元，且这一数字在2022年有望超过20亿元，业绩爆发期即将来临。

刘晓宇指出，理想万里晖VHF PECVD设备半年内连续三次突破HJT电池效率世界记录，助力新客户隆基股份将新纪录改写为26.3%，该公司在行业内正逐渐与竞争对手们拉开距离。

不过，尹志尧也提出了理想万里晖此前存在的不足之处，即只能提供单台设备，无法提供完整的交钥匙解决方案。但该公司目前正在积极补齐相关短板，积极推进PVD等配套设备研发，努力打造完整的交钥匙方案能力。

据尹志尧指出，理想万里晖新一轮融资主要有三大目的，一是对现有产品做迭代升级，开发出技术革新且具有更高加工效率和良率的第三代产品，二是扩充公司产能，满足未来的订单增长预期；三是考虑新的产品方向，进一步打造交钥匙工程。

显然，投资理想万里晖能够帮助中微将发展战略中的第二维版图进一步扩大。而对于三维发展战略中，哪些产品会吸引中微亲力亲为的发展，哪些又需要从财务投资的角度来考虑，尹志尧告诉爱集微，一些与中微公司现有技术积累相关度较高的产品，公司才会考虑研发和生产计划。而对于一些差别较大，或国内已经有公司做到技术领先的产品，公司将会从投资的角度来布局。

坚定看好集成电路领域前景

对于中微公司本次的投资议案，爱集微作为其机构股东代表投出赞成票。在股东大会投票环节结束后，尹志尧还与现场股东代表对集成电路领域相关热门话题进行了探讨。一位股东代表提出，近期时常有声音指出集成电路领域本轮高景气度已经持续了5-6年，未来不久有可能将回到周期性的低谷期。

对此，尹志尧表示，在上个世纪以及本世纪初，集成电路行业的高景气度是由单一产品驱动的，例如电子手表、电子游戏等。但如今的集成电路行业已经变成了由多产品驱动的发展模式，不会再像过去出现高幅度的大起大落。

“集成电路设备产业的起伏是高科技产业的本质，不浮动是不可能的，但以我经历过的7次大起大落来看，以后这种大起大落将不会再有发生，”尹志尧指出，“如果单从投资回报率来看，设备产业要高于其他产业，而集成电路领域在未来很长一段时间里也会高于其他行业。”

近日，中微公司公告，预计2021年净利润9.5亿元-10.3亿元，同比增加 93.01%-109.26%；公司2021年新签MOCVD设备订单金额为41.3亿元，同比增加约90.5%。

值得一提的是，中微2021年MOCVD设备的毛利率达到了33.1%，较2020年的18.7%有明显提升，但相关营收并未出现大幅增长。

对此，尹志尧解释称，公司从2018年刚刚切入这条赛道时，由于另外两家海外公司的恶性竞争，MOCVD设备的市场价已经腰斩，公司以低价进入市场难免会损失较大程度的毛利率。但随着近几年不断改进，提升产品性能，公司开始在MOCVD上获得一定的定价权，能够让产品卖出更高的价格，因此毛利率也开始有了明显的提升。（校对/ICE）

集微网消息，台积电正计划在中国台湾南部嘉义或云林建立一个新的先进封装厂，以应对5/3/2nm芯片制造需求的快速增长，并迅速修订其生产路线图，目前中国台湾嘉义的可能性更大。台积电未对该报道置评。

据《电子时报》报道，若消息属实，这将是台积电的第六座先进封装厂，竹科、南科、中科及龙潭共有四座，主要提供晶圆凸块、先进测试与后道3D封装等，第五座为兴建中的苗栗竹南，以前道3D封装及芯片堆叠等先进技术为主，总面积为前四座封测厂总面积的1.3倍，预计2022年下半年开始量产。

消息人士称，目前台积电许多客户的芯片都采用了先进的工艺节点和封装技术，包括苹果、AMD、英伟达、联发科、赛灵思和中国大陆的芯片设计公司。随着其先进制造节点的不断进步，台积电也热衷于开发3D IC封装技术，推出了3D Fabric平台，集成前道3D堆叠技术和后道3D封装解决方案。

据了解，3D Fabric平台可以帮助客户集成多个逻辑芯片和HBM（高带宽内存）或异构芯片，实现系统性能和功能的升级，最小化芯片尺寸，缩短芯片解决方案的上市时间，例如已经推出的CoWoS和InFO技术，能够生产SoIC（集成芯片上的系统）产品。

台积电正在积极扩大先进的代工和封装产能，预计其资本支出总额在2021-2023年将超过1000亿美元，2022年为300亿美元，2023年为400亿-440亿美元。但市场观察人士预计，从不断上涨的建设成本和扩张规模来看，该公司将进一步提高本期的资本支出预算，其供应商将在未来几年看到收入显著增长。

6.高通安蒙：已把半导体代工产能逼到极限，未来将多元化发展

集微网消息，据报道，美国芯片巨头高通一直以来和苹果、博通等公司“鏖战”，还要和美国及其他国家的反垄断执法机构抗争。

近日，高通CEO克利斯蒂诺·安蒙（Cristiano Amon）通过视频会议工具Zoom接受了采访。他表示，5G将带来一个机会，让所有人和所有事物在百分之百的时间内连接到云端。高通看到了全世界的数字转型在加速，任何一家公司都在经历加速数字化的进程，这种转型导致了目前的半导体供应链危机。

他认为，在未来十年，高通将会多元化，在云宇宙和汽车市场中，所面临的市场规模机遇是目前1000亿美元的七倍之多。

安蒙表示，高通已经把半导体代工企业的产能逼到了极限。他介绍说，高通是全球半导体行业内少见的公司，即从芯片设计的角度，能够推进代工企业使用最先进的芯片生产工艺，这样，高通也就成了一家代工企业青睐的委托客户。

安蒙称，高通面临着生存的风险，要勇于豪赌。他把今天科技行业的激烈竞争比喻为古罗马时期的残酷世界，“尤其是现在，这好像是一个角斗场，你进入，你要做好准备，随时进入竞技场（生死角斗）。”

他说道：“结果是三者之一，你赢了，你输了，或者两人都输了。如果你赢了，你所得到的结果，是再一次被扔到竞技场。”

（校对/holly）

集微网消息，2022年1月24日，vivo创始人、总裁兼CEO沈炜发表题为《拥抱用户，追求极致，创造惊喜》的2022年新春致辞。沈炜表示，2021年，对vivo来说，是极具转折意义的一年，是vivo的质变元年。2022年，将是智能手机行业最具挑战的一年，但无论顺境还是逆境，都不能忘记初心，要一切回归到以用户为导向，敢于追求极致，持续创造惊喜。

回首2021，沈炜认为，如果再过十年、二十年来回看，2021年可能是vivo的质变元年。

2021年，vivo把设计驱动写进了价值观并更新了企业的使命，提出要为用户创造伟大的产品。在2021年，iQOO 8系列首次在4000+市场显著突破，9月发布的vivo X70 pro+更是广泛地获得了市场的认可。

vivo加大对前沿技术、基础能力的探索与投入，在年初成立了“vivo中央研究院”。在用户看不见的地方，vivo依然埋头种因，用户创新实验室、芯片实验室、模拟网实验室、千镜安全实验室等先进的新技术实验室与研究所被接二连三建立，科技创新的种子一颗颗被种下。

在设计、影像、系统、性能四条长赛道上，技术研发铁三角的稳健推进，也频频结出果实。vivo拥有了第一颗自研芯片V1，极大地提升了用户的影像使用感受，vivo携手全球影像战略合作伙伴共同打造了vivo蔡司联合影像系统，为vivo X70系列在市场上的独树一帜功不可没。

沈炜说：“过去这一年，vivo最大的收获，就是朝着正确的方向，又进了一步。但，这还远远不够。”

在疫情影响下，全球经济低迷，手机行业竞争激烈，用户需求与时俱进。展望未来，沈炜认为2022年将是智能手机行业最具挑战的一年，但无论顺境还是逆境，都不能忘记vivo建立世界一流的企业文化与价值观；为用户创造世界一流的伟大产品和服务；打造世界一流的令人心动和热爱的伟大品牌的三大梦想，要实现三大梦想就要一切回归到以用户为导向。

如何才能做到一切以用户为导向呢？沈炜提出一是要始终把用户放在第一位，用心拥抱用户；二是要坚持科技创新，追求极致，创造惊喜；三是营销沟通和服务要永远跟随用户改变而改变。

沈炜表示，vivo的一切工作都将以用户为核心展开，回到各种场景中去洞察和研究用户的真实需求，定义好满足用户需求甚至超越用户期望的产品。无论任何时候，竞争导向、成本导向、参数导向、效率导向等一定不能凌驾于用户导向之上。抛弃用户的企业终将被用户抛弃，无法健康长久。

沈炜强调，用户导向，是vivo公司本分价值观所有细分维度中，最大最重要的导向。

2022年是vivo企业发展的第27个年头，也是vivo X旗舰系列诞生的第十年，十年前，vivo X1的诞生，成为vivo从功能机转智能机初期极具里程碑意义的创新产品，开启了Hi-Fi智能手机的新纪元，并以6.55mm的超薄机身成为当时世界上最薄的智能手机，为vivo的发展留下了浓墨重彩的一笔。（校对/七七）