【取缔】5G商用产业联盟、智联城市产业联盟等28家非法社会组织被取缔
2022-01-20
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1.5G商用产业联盟、智联城市产业联盟等28家非法社会组织被取缔
2.汤谷智能上市总部项目落户无锡太湖湾科创城
3.烯宇新材完成亿元级A轮融资，扩大在显示触控行业的领先优势
4.闵联临港园区智芯源二期项目结构封顶
5.总投资超50亿元！中环领先高速低功耗集成电路用高端硅基材料项目开工
6.无锡芯光互连技术研究院、无锡芯光集成电路互连技术产业服务中心揭牌
1.5G商用产业联盟、智联城市产业联盟等28家非法社会组织被取缔
集微网消息，1月17日，民政部公布第九批地方民政部门依法取缔的部分非法社会组织名单。包括5G商用产业联盟、智联城市产业联盟、华商会等28家非法社会组织“上榜”。
民政部门户网站显示，为持续加大舆论宣传力度，提高公众防范意识，发挥社会监督作用，现向社会公布第九批地方民政部门依法取缔的部分非法社会组织名单。社会公众如果发现名单中的非法社会组织仍在开展活动的，可依法向公安机关报案。
民政部再次提醒有关机构和社会公众，在与社会组织开展合作或参与其活动时，请通过“中国社会组织政务服务平台”（www.chinanpo.gov.cn）、“中国社会组织动态”政务微信（微信号：chinanpogov）核实其身份，避免上当受骗；也欢迎社会各界通过“中国社会组织政务服务平台”提供涉嫌非法社会组织活动线索。（校对/若冰）
2.汤谷智能上市总部项目落户无锡太湖湾科创城
集微网消息，1月18日，汤谷智能上市总部项目落户无锡太湖湾科创城。
图片来源：国家集成电路设计无锡产业化基地
汤谷智能CEO刘丹表示，汤谷智能聚焦数字芯片EDA工具研发，深耕先进制程相关的技术服务。项目落地后将立足并扎根无锡太湖湾科创城，联合产业链上下游企业，努力提升集成电路行业的设计效率和设计水平。
江苏汤谷智能科技有限公司官网显示，公司成立于2017年，专注于自主研发的数字芯片前后端设计工具、FPGA专用芯片及模组的研发与销售以及集成电路设计服务，致力于成为全球领先的数字芯片设计工具企业。
而据北京经开区国家信创园消息显示，北京汤谷软件技术有限公司于近日入驻北京经开区国家信创园，将建立北京研发中心和数字芯片原型验证云平台，填补超大规模数字设计原型验证软件工具国内空白的同时，助力信创产业链相关上下游企业软硬件适配工作前移，夯实国产化数字生态的底层基座。
图片来源：企查查
企查查股权穿透图显示，北京汤谷软件技术有限公司由江苏汤谷智能科技有限公司的100%持股。（校对/若冰）
3.烯宇新材完成亿元级A轮融资，扩大在显示触控行业的领先优势
集微网消息，近日，重庆烯宇新材料科技有限公司（以下简称“烯宇新材”）宣布已完成亿元级A轮融资，本轮投资由国芯创投领投，投资方包括上海敦鸿资本、小米产业链基金等。本轮融资将用于纳米银新型材料开发、安徽滁州明光新研发及制造基地建设，并进一步保持及扩大烯宇新材在显示触控行业的领先优势。
烯宇新材料消息显示，烯宇新材是国内具备纳米银导电膜完整自主知识产权的显示材料企业，主要从事研发、生产银纳米线以及提供基于银纳米线的柔性透明导电薄膜及触控模组全套解决方案，开发以全新柔性透明电极为核心的全产业链及生态链。
烯宇新材在材料研发和工艺制程方面始终保持持续研发和投入，公司已联合华中科技大学、复旦大学等共建国家级透明电极研发实验室，开展纳米银线合成纯化、导电墨水配制和纳 米银透明导电薄膜涂布的新材料设计开发与应用研究。其中，已经开发出来的第一代纳米银线材料具有高导电性、低阻抗等光电性能，目前已经批量应用于柔性触控显示领域。下一步，烯宇新材将在纳米银5G天线、纳米银透明屏蔽膜、Mini/Micro-LED显示新材料等新兴产品上继续发力。
目前，烯宇新材已布局重庆、深圳、东莞、安徽四大产业基地，并与京东方、华星光电、惠科、天马及友达光电等头部企业达成供应合作。（校对/若冰）
4.无锡芯光互连技术研究院、无锡芯光集成电路互连技术产业服务中心揭牌
集微网消息，1月18日，无锡芯光互连技术研究院、无锡芯光集成电路互连技术产业服务中心正式揭牌。
图片来源：无锡日报
中国工程院院士、中科院计算所所长孙凝晖表示，在无锡成立研究院和产业服务中心，是我国探索新一代集成电路技术发展道路的一次重要尝试，具有战略意义。中科院计算所发起成立中国计算机互连技术联盟并推动联盟实体化运作，是新型产学研用资模式的探索，具有示范效应和现实意义。
锡山发布消息显示，锡东新城商务区联合中国计算机互连技术联盟等单位发起成立了无锡芯光互连技术研究院，聚焦集成电路互连技术的研究及产业孵化，形成后摩尔时代的新型集成电路产业集群，引领集成电路产业风口，填补无锡集成电路产业链条空白。研究院拟在今年一季度完成高端数据处理器（DPU）芯片项目孵化，该项目目前已经完成两版芯片设计和投片。
（校对/若冰）
5.闵联临港园区智芯源二期项目结构封顶
集微网消息，1月18日，闵联临港园区四期标准厂房（智芯源二期项目）主体结构封顶。
图片来源：上海临港
智芯源二期项目规划总建筑面积约19.4万平方米，分为A、B、C三个区域开发。其中，A区包括7栋多层厂房，三种通用户型，满足生产制造、中试研发和行政办公等需求；B区包括1栋综合楼、2栋多层厂房和2栋单层厂房，物业类型丰富，适用于不同业态的使用需求。
上海临港消息显示，目前，园区已预签约一批集成电路和智能制造项目，力争在下半年完成A区、B区共12栋建筑的交付。（校对/若冰）
6.总投资超50亿元！中环领先高速低功耗集成电路用高端硅基材料项目开工
集微网消息，1月17日，宜兴经济技术开发区举行重大项目集中开工仪式，10只重大项目总投资人民币近140亿元。
图源：宜兴发布
中环半导体两大项目在此次集中开工的重大项目之列，包括高速低功耗集成电路用高端硅基材料的研发与生产项目、年产30GW高纯太阳能超薄硅单晶片智慧工厂及配套项目。
宜兴发布消息显示，中环领先高速低功耗集成电路用高端硅基材料的研发与生产项目总投资50.67亿元，利用中环领先厂区预留用地新建厂房，建成后将主要新增集成电路用8英寸抛光片延伸产品产能，应用于高速低功耗集成电路相关产品。
中环应材年产30GW高纯太阳能超薄硅单晶片智慧工厂及配套项目总投资32.53亿元，利用并改扩建中环产业园内现有厂房及配套建筑，研发引进行业先进的工艺设备和自动化设施，并进一步提升工业4.0先进技术，达产后将新增产值超百亿元。
中环股份官微消息显示，中环半导体材料BG总经理王彦君在致辞中表示，中环半导体将以今天（17日）的项目开工为新起点，继续立足宜兴、进一步深化双方合作，助推经开区集成电路产业从材料领域向设计、封装等全产业拓展，推进宜兴打造新能源产业高地、携手无锡构建集成电路全产业链闭环。
此外，汽车级芯片封测研发及生产项目、易光科技电源芯片智能驱动器项目、引领者新材料燃料电池质子交换膜项目、无锡湛华热控科技有限公司年产52万套新能源汽车热管理系统项目、汉尼达年产2000台智能数控锯床项目、德融科技年产50万片4英寸光电芯片技改项目等在当天集中开工建设。
其中，汽车级芯片封测研发及生产项目总投资20亿元，规划分为两期实施，其中一期主要从事汽车级芯片先进封装研发、生产及测试服务，同时可覆盖通讯级、工业级封测业务，并同步合作实施建设汽车电子芯片认证中心。
易光科技电源芯片智能驱动器项目总投资20亿元，项目分两期进行，一期项目总投资约8亿元，建设LED智能驱动器的智能工厂和MES先进制造系统20条，达产后年产值约10亿元。（校对/若冰）
*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创
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