前几日，英特尔正式宣布，Lakefield处理器已从技术愿景推进成产品落地，PC创新的利器就此出鞘。
伴随着这一创新，让我们回首上半年，PC的“5GHz”时代正在悄然揭开帷幕，英特尔也在不断精进一系列“大招”，致力于PC创新，让使用体验不断提升。那么，本期小编就带大家好好看一看，上半年都有哪些产品和技术的创新，下半年又有哪些值得期待。
创新大招：
放大镜才能看清的Lakefield正式登场，PC创新添利器
Lakefield大家应该不陌生，而现在这款采用英特尔®混合技术的英特尔®酷睿™处理器已经正式登场！他基于Foveros 3D——一项曾获得行业分析机构林利集团（Linley Group）2019年度分析师选择奖“最佳技术奖”的封装技术，以及全新的混合CPU架构，能够帮助PC实现更出色的功耗和性能可扩展性。
Lakefield具备独特的架构及IP组合，在极小的封装尺寸内实现高度集成，可实现出色的功耗和性能可扩展性，并全面兼容Windows。
Lakefield的混合技术设计，内含1个大核和4个小核，大核采用10纳米Sunny Cove内核，可运行高性能需求的前台任务，小核则采用低功率Tremont内核，运行后台任务时可取得功耗和性能的平衡。
这里画个重点，得益于Foveros 3D封装技术，Lakefield处理器支持PoP层叠封装内存，内核和内存可以堆叠在一起，无需额外内存条的支持就能工作！
它支持硬件引导的操作系统调度，该用大核时用大核，该用小核时用小核，“聪明”的混合计算，每SOC功耗¹性能可提高多达24%，单线程整数计算密集型应用程序性能²提高多达12%，从而加快应用加载速度。
全新Lakefield处理器搭载Gen11显卡，性能提升高达1.7倍³，转换视频剪辑的速度提高了54%⁴，并率先支持原生显示器双内部管道，为折叠双屏PC做足准备，并最高可支持四个外接4K显示器。
同时Lakefield在AI增强性能上也十分出色，为AI增强的工作负载提供超过2倍的吞吐量⁵。当然，它也支持英特尔®Wi-Fi 6（Gig+）和英特尔LTE解决方案。
这样的高集成情况下，它不但能够拥有以上全部性能，而且体积仅有12x12x1毫米！封装面积减小多达56%，主板尺寸⁶减小多达47%，需要用放大镜才能看清。它的SoC待机功耗低至2.5mW，比Y系列处理器降低多达91%，具备超长的电池使用时间⁷。
看了这么多性能信息，大家是不是对这款高度集成的处理器到底如何设计的充满了好奇。小编帮你用一个视频了解他的内部结构：
看了视频，是不是感觉Lakefield处理器的设计简直就像玩乐高玩具一样，实在太6666了。
同时，基于Lakefield打造的ThinkPad X1 Fold也展现了真容，柔性OLED的可折叠设计，预示着笔记本正在突破极限，在Foveros 3D的支撑下开启了新的创新方向。这款笔记本预计在今年上市，另一款三星Galaxy Book S有望从六月开始在特定市场销售。
ThinkPad X1 Fold
三星Galaxy Book S
硬核大招：
十代酷睿兵分两路，全面迎接超5GHz时代
要说上半年的硬核大招，当然离不开十代酷睿的双重进击——无论是桌面版还是高性能移动版，都拥有了“高频”这个无差别火力，PC全面进入5GHz时代，几乎所有应用都可以从中直接受惠。而且全面开始对英特尔® Wi-Fi 6 AX201 (Gig+)和Thunderbolt™ 3的原生支持，也让十代酷睿的连接性趋于完善。
十代酷睿高性能移动版：大面积突破5GHz
十代酷睿高性能移动版处理器及相应的笔记本，可能是6月大促期间最受用户关注的单品之一。“5GHz”是围绕这些高性能笔记本讨论的关键词。以至高可达5.3GHz的酷睿 i9-10980HK为代表，发布的6款十代酷睿高性能移动版处理器中，有4款至高频率迈入5GHz大关，比例超过60%。
全面迈向5GHz的意义巨大——随时随地使用的灵活性和媲美台式机的超强性能，双重享受，无需妥协。
值得一提的是，在今年内，预计将有30+款轻薄型游戏本面世，便携加高性能兼得的日子也许很快就要来了。
十代酷睿台式机处理器：多核高频我都要
高达10核心20线程，至高达5.3GHz的睿频频率，十代酷睿台式机处理器一举将桌面PC带入频率和核心数量“双高”时代。
它全系高频，多达6款处理器的至高频率跨越了5GHz大关，其余多数处理器的至高频率也迫近5GHz，这种“无差别火力”几乎可以覆盖各种软件、游戏的使用需求。而且此次发布的台式机CPU还全系支持超线程技术，给超频爱好者和发烧友们开启更多可能性。
有了“双高”后，高频率和多核心数量的“矛盾体”被打破，用户无需再在核心数和高频率之间抉择，均可全面享受双重火力。
体验大招：
收购Rivet Networks，持续加强连接性
英特尔一直致力于提升PC使用体验，而这其中一定少不了网络连接。收购Rivet Networks，则宣告本已出色的英特尔Wi-Fi 6(Gig+)技术如虎添翼。其明星产品Killer Wi-Fi网卡，具备独特的技术方案，可以降低无线网络的延迟，改善游戏和多媒体的连接性。
除此之外，Rivet Networks的技术可最大程度提高Wi-Fi带宽的利用率，并智能优化无线网络连接。还能混合利用以太网和Wi-Fi网络，或在两者间自动优选最佳连接。
现在全新的十代酷睿已原生支持英特尔Wi-Fi 6(Gig+)及Thunderbolt™ 3，最新加入支持列表的还有 2.5Gbps以太网。随着收购的完成，英特尔产品的连接性将进一步得到增强，为新时代的应用带来更多的可能性。
尖端大招：
神经拟态计算
除了努力提升现有电脑终端的体验外，英特尔也在为人工智能时代”积攒力量条“。机器要智能，必须拥有“五感”，但在人类最奇特的感知“嗅觉”上，机器一直难以企及。
要机器“闻到”气味，芯片像人一样思考及反馈。英特尔的神经拟态芯片Loihi，拥有128个小核各包含1000个神经元。
英特尔最新的“神经拟态研究系统Pohoiki Springs”，集成了768颗Loihi芯片，相当于1亿个神经元，已经可以像拥有1000亿个神经元的人类那样去思考。或许，我们离电影中的科幻世界，已经不再遥远了。
梦幻大招：
寻找高温量子
一个伟大的公司，其步伐绝不仅止步于满足现有需求。在量子计算上的积极探索，就是英特尔的星辰大海。
目前的技术下，量子计算机只能在接近绝对零度的温度工作。在英特尔持续了近50年的探索下，2020年迎来了新的突破——高温量子。
英特尔和QuTech首次展现了能够在相对较高的温度下高质量运行的密集量子位，这意味着硅自旋量子位将成为极具潜力的候选技术，让量子计算这个“星辰大海”离现实更进一步。
暴击警告：
下半年还有大招值得期待
一下子接了那么多大招，还不过瘾？这仅仅是开始，在下半年，英特尔将持续带来更多惊喜。
全新产品：代号Tiger Lake
在今年1月的CES上就披露了Tiger Lake的较多细节，它是一款全面突破的产品，内核、AI加速器、全新的Xe架构核心显卡，都将具备可观的性能提升，总体性能提升高达两位数。
特别是AI性能的提升，也许会让PC领域的人工智能应用得到突破。比如Photoshop实现更加快速准确的AI扣图、自动修图，实现生产力的颠覆性进步。
同时在CES上也提前放出了Tiger Lake将支持全新Thunderbolt™ 4的消息，让人充满想象——笔记本电脑的高速“一口化”进程能否加速到来呢？
持续进化，移动超能版“新阶段”？
始于2019年CES的代号为Project Athena的创新计划，到2020年年底就已快满”2周岁“，在今年CES上也已有25款笔记本设计通过了认证。现在随着Lakefield的到来，是否还会在笔记本创新道路上再添一把火？
年初CES上英特尔披露了制定“双屏目标规范”的消息，并展示了Horseshoe Bend这款可折叠OLED笔记本，让“便携体积和显示尺寸”的矛盾得到解决。英特尔移动超能版电脑在未来的创新，让人更为期待。
凡是过往，皆为序章。读到这里，你是否像小编一样，对下半年的新品开始充满期待？如果你对下半年有更多的期望，欢迎写在留言板，让我们一起分享和见证。
备注：
1. web浏览效率提升高达24%：使用WebXPRT3每瓦分数测量，比较了英特尔®酷睿™ i5-L16G7与英特尔®酷睿™ i7-8500Y
2. 单线程整数计算密集型应用程序性能加快多达12%：使用SPEC CPU2006测量，比较了英特尔®酷睿™ i5-L16G7与英特尔®酷睿™ i7-8500Y。
3. 显卡性能提升高达1.7倍：使用3DMark 11测量，比较了英特尔®酷睿™ i5-L16G7与英特尔®酷睿™ i7-8500Y
4. 将视频剪辑转换为您需要的格式时，速度提升高达54%：使用Handbrake RUG 1213测量，比较了英特尔®酷睿™ i5-L16G7与英特尔®酷睿™ i5-8200Y
5. 在英特尔集成图形处理器上为AI增强的工作负载提供2倍吞吐量：使用OpenVINO 2020.R2框架MLPerf v0.5 Inference带有离线场景Closed ResNet-v1.5离线FP16 GPU（批次大小=128）工作负载测量，比较了英特尔®酷睿™ i5-L16G7与英特尔®酷睿™ i7-8500Y
6. 封装面积缩小56%，主板尺寸缩小多达47%：英特尔®酷睿™ i5-L16G7与英特尔® 酷睿™ i7 8500Y处理器相比
7. 待机功耗降低多达91%：英特尔®酷睿™ i5-L16G7与英特尔®酷睿™ i7-8500Y相比
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