日本晶圆厂明年开工，车用晶圆短缺较Q3改善台积电Q3法说会透露了哪些关键信息？

作者：赵月

2021-10-14

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集微网消息，今（14）日，晶圆代工龙头台积电召开了第三季度法人说明会，公布该公司2021年第3季财务报告及2021年第4季业绩展望，台积电总裁魏哲家并在会上回答了股东关心的热门话题。

图源：经济日报

Q3营收148.8亿美元估Q4介于154-157亿美元

财报显示，台积电2021年Q3合并营收约新台币4,146亿7千万元新台币（单位下同），税后纯益约新台币1,562亿6千万元，每股盈余为新台币6.03元（折合美国存托凭证每单位为1.08美元），创下新高并略优于市场机构预期平均5.5-5.98元区间。

若以美元计算，台积电第三季度营收148.8亿美元。

与2020年同期相较，2021年第三季营收增加了16.3%，税后纯益及每股盈余则均增加了13.8%。与前一季相较，2021年第三季营收增加了11.4%，税后纯益则增加了16.3%。

其中，5纳米制程出货占台积公司2021年第三季晶圆销售金额的18%；7纳米制程出货占全季晶圆销售金额的34%。总体而言，先进制程（包含7纳米及更先进制程）的营收达到全季晶圆销售金额的52%。

展望第四季度，台积电预计第4季营收约介于154-157亿美元，换算季增幅度约3.5%至5.5%。

全年营收将增长24% 长期毛利率可达50%

魏哲家指出依照最新一季的财报，台积电今年全年营收年增率将达24%。

魏哲家表示，5G和高性能计算的发展致使未来几年对高性能计算及低功耗的需求大幅增加，这些都需要台积电先进制程支持。这些大趋势不仅使单位产品数量增加，还会提升高性能计算、智能手机、车用电子和物联网相关应用中的半导体含量。

对于晶圆代工吃紧的问题，魏哲家认为产能吃紧不只今年仍无法解决，且将延续到明年。

与此同时，法人关心半导体产业供需变化与对台积电的影响。魏哲家指出，台积电产能持续吃紧至2022年，因台积电的产业地位以及拥有独到的制程技术并和客户紧密合作，所以供过于求不会发生在台积电身上。

另外，台积电财务长兼发言人黄仁昭回应了法人广泛关注的公司长期毛利率走向，他指出，决定台积电获利能力的六个因素是:领先的技术发展和量产、产品定价、降低成本、产能利用率、技术组合以及不可控的汇率。公司重新评上述六个因素，认为长期而言，50%以上的毛利率是可达成的。

2021年资本支出预估为300亿美元

今年4月，晶圆代工大厂台积电曾宣布计划在3年内投入1000亿美元的资本支出。其中，2021 年台积电的资本支出由原本 250 亿至 280 亿美元提升到 300 亿美元。300 亿元资本支出中，预计 80% 用于先进制程，10% 用于更先进制程，以及 10% 特殊制程。照此资本支出规划，外媒估算台积电3年内 1000 亿美元资本支出。

对此，今（14）日，当被问及1000 亿美元的资本支出是否足够，未来还有可能增加以及营收的长期 CAGR 预期等问题时，魏哲家表示，2021年的资本支出预估为 300 亿美元不变。另外，资本支出主要会以客户以及未来的市场需求去决定，假如需求比预期强，也可能会继续扩厂。长期营收 CAGR依旧保持此前的10~15% 没有变化。

此外，魏哲家还称，虽然此前有表示资本指出主要聚焦先进制程，但成熟制程的供给也将会依照市场需求有所调整。

3nm制程进展符合预期 2025年量产2nm

魏哲家在法说会上提到，台积电3nm制程进展符合进度，于今年试产，并将于明年下半年量产。另外，他还称台积电将推出N3E制程，将在3nm制程量产1年后导入量产。

台积电3nm制程进展符合进度，于今年试产，并将于明年下半年量产。另外，魏哲家还称台积电将推出N3E制程，将在3nm制程量产1年后导入量产。

该公司的竞争对手三星日前表示将于2025年推出基于MBCFET的2nm工艺。对此，魏哲家表示，不评论竞争对手的技术蓝图，但台积电的2nm将采用环绕闸极（GAA）架构，预计2025年量产。他表示：“相信台积电持续拥有最具竞争力的技术乃至2nm技术，可以相信至2025年该技术的密度与效能将居领先。”

不过魏哲家称目前不方便透露太多信息，不过相信台积电会保持产业具竞争力的地位。

车用晶圆短缺较Q3改善预期车厂未来数季见效

有法人关心车用芯片短缺的问题，魏哲家强调，“台积电今年尽所能地协助车用客户改善短缺，且已显著较先前改善，目前晶圆短缺情况已较第3季改善，预期车厂GM与相关OEM厂商未来数季将能陆续看到效益。”

“车用供应链相当复杂，不过台积电已经尽可能努力提高产能，来支持车用客户解决短缺。不过，我们无法解决整个产业的供应链挑战，比如东南亚的疫情大流行影响部分车用IC供给。”他补充说道。

本月初期，台积电董事长刘德音接受美国《时代杂志（TIME）》专访时也提及了车用芯片供应短缺，“台积电积极协助改善全球芯片短缺的状况，并通过数据多重检核来了解客户真正需求，从中也观察到车用芯片供应链中，肯定有人在囤积芯片。”

供应链透露，为解决车用半导体短缺问题，台积电已积极展开多项行动，除了厘清客户真实需求，也快速拉高相关产能。台积电先前提到，2021年上半年已成功地将车用半导体产品的重要元件之一的MCU产量年增约30%。台积电规划将2021年全年MCU产量提升近60%。

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