【开发】MediaTek举办天玑旗舰技术媒体沟通会；SK海力士开发业界第一款HBM3 DRAM；ASML Q3净利环比增近70%

2.MediaTek举办天玑旗舰技术媒体沟通会，5G新基带和开放架构、AI、光线追踪一起亮相

3.构建融合边缘，英特尔利用横向视频技术支撑垂直行业发展

集微网消息，据业内消息人士透露，三星电子在今年下半年陆续提高新NAND闪存的产能，引发了市场观察人士对潜在供应过剩的担忧。

据digitimes报道，256GB和512GB TLC NAND闪存的合约价格在前两个季度上涨后，从去年第四季度开始缓慢下跌，其中，256GB的合约价格在一周内从4.48美元跌至4.40美元。消息人士称，由于笔记本和手机零部件短缺，影响了存储设备的需求。

“随着整体内存需求减弱，三星电子在中国和韩国工厂进行的NAND闪存产能扩张预计将进一步压低NAND价格，TLC NAND产品的现货市场价格将承受最大冲击。”消息人士补充说道。

据了解，三星电子位于西安的工厂从去年开始量产96层V-NAND（月产能12万片），目前该工厂正在将128层NAND的部分新产能商业化，一旦产能全开，月产能将达到13万片。此外，消息人士称三星电子也将于今年下半年在其位于韩国平泽的PS2工厂批量生产其最新的176层 NAND 闪存。

但内存模块制造商指出，NAND闪存现在是买方市场，因此三星电子预计不会充分利用其新产能批量生产所有NAND产品，而是可能会更专注于通过技术升级提高其产量，坚持价格底线并追求更高的盈利能力。

与此同时，全球第二大NAND供应商铠侠已重启IPO项目，预计将于11月份上市。但消息人士指出，市场需求下降和NAND闪存合同价格下跌是影响其IPO价格的负面因素。

另外，消息人士表示：“美光自2020年11月开始批量生产176层3D NAND闪存，这将给三星电子带来竞争压力，可能促使三星电子通过更具成本效益的生产提高其128层NAND产品的出货率。”

2.MediaTek举办天玑旗舰技术媒体沟通会，5G新基带和开放架构、AI、光线追踪一起亮相

（集微网消息）2021年10月20日，MediaTek举办天玑旗舰技术媒体沟通会，分享了基于天玑5G移动平台的多领域技术成果和发展趋势，包括支持3GPP R16标准的新一代5G调制解调器、高能效AI应用、移动端游戏前沿技术以及天玑5G开放架构等主题，充分展现出MediaTek在天玑5G移动平台上的技术领先性和科技创新实力，推动移动终端的用户体验不断升级。

新一代5G调制解调器，推动5G关键技术商用发展

5G商用，标准先行。伴随全球5G进入大规模商用阶段，3GPP 5G标准第二版规范 Release 16（5G R16）于2020年7月正式冻结，新的5G R16标准大幅增强了用户体验，提供了更强的载波聚合能力、更低通信功耗、更佳的高铁场景体验以及更稳定的移动网络连接。

MediaTek用先进通信技术持续推动5G商用加速发展，支持3GPP R16标准的新一代MediaTek M80 5G调制解调器不仅支持上下行载波聚合、超级上行等5G关键技术，MediaTek 5G UltraSave省电技术和双卡技术也将持续升级，并充分结合运营商的部署规划，赋能终端更加高速、稳定且节能的5G连接，与时俱进地为用户带来新一代5G标杆体验。

MediaTek通过前瞻布局和技术积累，已与全球主流运营商合作，携手网络设备厂商、终端厂商等产业链伙伴，全力推动5G技术商用进程，用先进的5G应用和体验促进行业的持续高速发展。

高能效AI强化有效算力，赋能全场景体验升级

MediaTek在AI领域保持着强劲的发展势头。AI 多媒体是移动平台上的主流应用之一， MediaTek AI处理器APU可充分发挥混和精度优势，灵活运用整数精度与浮点精度运算，用高能效AI性能实现AI 人脸侦测引擎、AI 高动态范围影像，包括AI降噪、AI景深、AI快门、AI白平衡、AI物体追踪、AI多人虚化、AI流媒体画质增强等多种AI拍照和视频应用。

MediaTek 分享了旗舰移动平台在AI方面的趋势和挑战，并表示：在拍照、视频、流媒体、游戏等高频应用场景中，相比峰值AI算力，每瓦有效AI性能才是确保并提升用户长时间稳定体验的关键指标。

MediaTek天玑系列5G移动平台的AI技术将全面且深入地覆盖拍照、录像、显示、游戏等应用方向，以领先的高能效APU处理器架构搭配多任务处理技术来提升有效AI算力，并结合硬件、软件满足终端更丰富的AI应用需求，以高能效AI性能为用户带来全场景体验升级。

移动端光线追踪，开启手游全新画质体验

随着游戏技术由端游向手游迁移，移动平台性能与游戏内容的不断升级势必将加快移动端游戏体验的颠覆式跃进。MediaTek近期推出了基于 Vulkan扩展的移动端光线追踪SDK 解决方案，与 Arm 和腾讯游戏共同实现了移动端实时光线追踪技术的首次演示，将光线追踪这一端游级特性代入移动终端，开启手游画质的全新篇章。

MediaTek推出的移动端光线追踪SDK 解决方案提供了创建核心光线追踪功能的途径，包括路径追踪、屏幕空间光线追踪阴影、多重反射和任意表面反射等，并且兼容Khronos 定义的行业图形标准，可让 PC 游戏开发人员能够轻松迁移到移动平台，为移动设备带来更逼真的沉浸式游戏体验。

除了移动端光线追踪技术，MediaTek还分享了玩家专业操控、高帧率、全局光照、游戏超分等先进技术的发展趋势。面向移动端游戏体验日益增长的用户需求，MediaTek长期致力于图形领域的技术研发，不断扩展MediaTek HyperEngine游戏引擎的关键技术，为移动终端带来端游级游戏渲染效果，面向游戏厂商、开发者、终端厂商提供强大的图形处理能力和解决方案，将媲美真实的游戏画面带给广大游戏玩家，持续引领移动端游戏的发展趋势。

天玑5G开放架构，释放终端差异化旗舰潜能

MediaTek天玑5G开放架构提供更为接近底层的开放资源，终端厂商可以定制天玑5G开放架构的关键特性，包括多媒体体验、AI 混合精度（mix-bit quantization）优化、相机处理引擎等。天玑开放架构于2021年中发布，下半年便已在全球落地应用。

以天玑1200移动平台为基础，MediaTek与一加、小米、vivo、realme等终端厂商深度协同合作，通过天玑5G开放架构共同打造了天玑1200-AI、天玑1200-Ultra、天玑1200-vivo等平台，充分释放旗舰潜能，赋能终端打造差异化的高端5G智能手机体验。

从日常应用到更丰富多样的进阶功能，智能手机展现出来的高性能、低功耗、通信、摄影、多媒体、游戏等方面的出色表现，得益于移动平台持续的技术升级与创新。MediaTek天玑作为全球领先的5G移动平台，始终致力于对前沿技术和应用的探索，在5G、AI、游戏等领域的持续投入，并与全球领先的产业伙伴保持紧密合作，力求为用户带来振奋人心的体验升级，让每个人都能享用科技创新所带来的精彩生活。(校对|Andrew)

3.构建融合边缘，英特尔利用横向视频技术支撑垂直行业发展

集微网消息，“在过去的三年多里，英特尔物联网事业部踏上了精彩的物联网边缘计算征程。我们不忘初心，致力于发展融合边缘的业务，为每一位客户打造并提供卓越的技术。”英特尔公司高级副总裁、物联网事业部总经理Thomas Lantzsch在日前的英特尔物联网峰会上如是说。

据Thomas Lantzsch介绍，英特尔物联网事业部不是孤军奋战，早在 2012 年，英特尔网络平台事业部就已经涉足边缘业务，推动一个与之相似的战略，对网络中的大量资产进行虚拟化处理，使其成为软件定义资产，目前最新的英特尔的虚拟无线接入网技术正在全球范围内部署。

当下，英特尔将网络平台事业部、物联网事业部和连接事业部合并为了一个业务部门——网络与边缘事业部，以推进英特尔在融合边缘领域的技术和产品领先性，满足客户对于降低延迟、提高带宽、提升安全性、增强连通性等方面的突出需求。

为了构建融合边缘，英特尔从三个角度来打造产品组合：首先是广泛的芯片产品组合，除了英特尔凌动处理器，酷睿处理器、至强处理器，其还有从FPGA到Movidius VPU的推理加速产品。

通过使用上述这些产品技术，英特尔能够为各领域的客户提供超强的计算能力。但Thomas Lantzsch表示：“这还远远不够”。

三年前，英特尔开始更加关注物联网领域的开发者，并在全球范围内推出了OpenVINO工具套件。通过英特尔边缘软件中心，英特尔DevCloud，让全球用户能够充分利用这一工具套件，支持开发人员随时随地轻松获取工具和技术，从而从容地完成自己的工作。

现在英特尔正在逐步将这一工具套件和英特尔网络平台事业部的资产OpenNESS、DPDK 等新技术进行集成，为开发人员提供更充分的工具保障，帮助他们更好地顺利完成自己的工作。

此外，英特尔也在和产业中的伙伴们紧密协作，共同努力建立庞大的合作伙伴生态系统，致力于为客户解决切实存在的问题。Thomas Lantzsch强调：“没有合作伙伴的支持，英特尔不可能取得成功。”

Thomas Lantzsch还重申，从客户与解决方案数量、到开发者工具下载量、再到产学研合作成果，都证明了中国一直都是并将继续成为英特尔取得成功的重要驱动力量。来自中国合作伙伴的鼎立支持也大幅加快了英特尔整体的创新步伐。目前，英特尔在中国已经拥有超过700个合作伙伴，1100多个方案设计伙伴和超过200家英特尔合作伙伴联盟成员。

据统计，英特尔与中国市场的合作伙伴一起设计构建了128款边缘解决方案，并分别部署在4000个边缘项目中。同时，OpenVINO™工具套件在中国的用户数量已经突破了10万个。此外，英特尔还在中国启动了50个活跃度极高的大学项目，构建英特尔® DevCloud，并面向中国市场发布了边缘软件中心云服务。

在融合边缘快速崛起的同时，边缘侧还呈现出了视频需求和人工智能使用需求激增的特征，部署在边缘侧的摄像头数量和由此产生的数据也在迅速增长。英特尔公司物联网事业部副总裁、物联网事业部中国区总经理陈伟博士指出，视频将成为推动人工智能和边缘计算发展的助推器，而英特尔物联网事业部新成立的第五个事业部——物联网视频事业部的宗旨正是提供横向的视频技术，来支持各个垂直行业的发展。

陈伟指出，过去十几年边缘数据爆发不断在发生，而指数级的边缘数据增长中，80%的边缘数据是视频数据。视频数据的爆发和摄像头密不可分。预计到2025年，全中国将会有10亿个高清网络摄像头。其所产生的数据，对整个端到端的计算架构和网络架构将会带来的挑战无疑是巨大的。

“高密度计算、计算机视觉和人工智能运用、复杂计算层次结构，是英特尔物联网视频事业部的技术区别于其他垂直行业技术的三大特征，这三大技术是可用于其他垂直行业的基础技术，更是我们推动物联网技术边界的根本动能。”陈伟如是说。

从三大技术特性出发，英特尔正不断从硬件和软件两个方面推动视频技术的升级。无论是CPU、VPU、ASIC、FPGA等多样化的芯片以及一系列搭载英特尔芯片的智能硬件，还是英特尔全栈的软件产品，皆可使视频处理事半功倍。从安全保障领域到工业、零售、交通和公共部门，视频这项基础技术正在深刻影响着各行各业，并催生出了更广泛的应用场景，帮助用户释放更多的业务价值。

如今，中国的零售、金融服务、酒店餐饮和教育行业迎来创新风潮。相比其他地区，中国消费者对实体有着更高、更苛刻的要求。围绕这些领域，英特尔与中国客户紧密开展了包括英特尔超能云终端、智能视频会议等在内的一系列创新合作。针对工业行业，英特尔研发了能够满足工业场景独特需求的芯片及软件产品，并与国内生态合作伙伴一道，支持市场对于工作负载整合愈发旺盛的需求，为工业行业提供优秀的数字化转型方案。

韩国首尔，2021年10月20日，SK海力士宣布业界首次成功开发现有最佳规格的HBM3 DRAM。

HBM3是第四代HBM(High Bandwidth Memory)技术*，由多个垂直连接的DRAM芯片组合而成，是一种高价值产品，创新性地提高了数据处理速度。

SK海力士去年7月在业界首次开始批量生产HBM2E* DRAM后，时隔仅1年零3个月开发了HBM3，巩固了该市场的主导权。

SK海力士强调，“通过此次HBM3，不仅实现了目前为止的HBM DRAM中最高的速度和最大容量，还大幅提高了质量水平。”

SK海力士研发的HBM3能够每秒处理819GB的数据。这速度相当于能够在一秒内传输 163部全高清(Full-HD)电影(每部5GB)。与上一代HBM2E相比，速度提高了约78%。

与此同时，该产品还内置了ECC校检(On Die-Error Correction Code)。HBM3通过该内置型ECC校检可以自身修复DRAM单元(cell)的数据的错误，因此产品的可靠性也大幅提高。

此次HBM3将以16GB和24GB两种容量上市。特别是24GB是业界最大的容量。为了实现24GB，SK海力士技术团队将单品DRAM芯片的高度磨削到约30微米(μm, 10-6m)，相当于A4纸厚度的1/3，然后使用TSV技术垂直连接12个芯片。

*TSV(Through Silicon Via，硅通孔技术)：在DRAM芯片打上数千个细微孔并通过垂直贯通的电极连接上下芯片的技术

HBM3将搭载高性能数据中心，有望适用于提高人工智能(AI)完成度的机器学习(Machine Learning)和分析气候变化，新药开发等的超级计算机。

负责SK海力士DRAM开发的车宣龙副社长表示，“该公司推出了全球首款HBM DRAM，引领了HBM2E市场，并在业界内首次成功开发了HBM3. 公司将巩固在高端存储器市场的领导力，同时提供符合ESG经营的产品，尽最大努力提高客户价值。”

集微网消息，当地时间20日，ASML公布2021年第三季度业绩，净利润17亿欧元，较上一季度增长67.6%，净销售额52.41亿欧元，较上一季度增长30.4%。公司拟取消剩余回购计划，根据此前公告，ASML计划回购90亿欧元股票，第三季度已回购约24亿欧元。

其他数据方面，第三季度毛利率为51.7%，较上一季度提高0.8pct，新增订单额为61.79亿欧元，较上一季度下降25.3%，其中29亿欧元为EUV光刻机订单。

具体到产品和业务上，EUV光刻业务方面，出货量和营收都刷新纪录，最新款的NXE:3600D EUV光刻系统在客户的生产线上创下了每小时曝光160片晶圆的记录。DUV光刻业务方面，达成出货1000台ArF浸润式光刻系统的里程碑。

ASML总裁兼首席执行官Peter Wennink表示，“需求仍然相当旺盛。持续的数字化转型和当前的芯片短缺促使我们需要增加产量，以满足当前和预期未来在内存和所有逻辑节点的需求。”

对于第四季度业绩表现，Wennink则称，公司预计净销售额在49亿欧元至52亿欧元之间，毛利率在51%至52%之间。预计研发成本约为6.7亿欧元，SG&a成本约为1.95亿欧元。全年有望实现接近35%的增长。

同时，ASML宣布将取消剩余股票回购计划。此前，ASML宣布启动90亿欧元的股票回购计划，该计划于2021年7月22日启动，将于2023年12月31日前执行，其中45万股将用于员工股份计划。

根据公司所说，在第三季度，公司根据当前和过去的计划购买了约24亿欧元的股票，剩余股份的回购计划则将取消。