OPPO自研芯片采用台积电3nm工艺，最早2023年投产；国产分选机乘风破浪正当时；美光欲在日本建先进DRAM工厂

作者：爱集微

2021-10-21

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OPPO自研芯片采用台积电3nm工艺，最早2023年投产；国产分选机乘风破浪正当时；美光欲在日本建先进DRAM工厂

1.日经亚洲：OPPO自研芯片采用台积电3nm工艺，最早2023年投产

2.封测设备迎超长成长周期国产分选机乘风破浪正当时

3.看好中长期需求美光欲在日本建先进DRAM工厂

4.大众：全球芯片短缺将持续到2022年下一个挑战是电池供应问题

5.两周内第二家下调iPhone销量！小摩：缺芯开始影响苹果供应链

6.2022年度中国汽车十大技术趋势发布：第三代半导体电机控制器将实现多车企量产应用

1.日经亚洲：OPPO自研芯片采用台积电3nm工艺，最早2023年投产

集微网消息，据日经亚洲评论报道，OPPO正在为其手机开发高端移动芯片，意在获得对核心零部件的掌控权，并减少对国外半导体供应商的依赖。

知情人士表示，预计OPPO会在2023年或2024年推出的手机中采用自研SoC，具体取决于研发速度，其计划采用台积电3nm生产工艺，是继苹果和英特尔之后的第二波采用该技术的台积电客户，这标志着OPPO致力于开发能够与全球顶级半导体开发商竞争的高端移动芯片。

自美国对华为采取制裁以来，OPPO一直在加大芯片投资，根据行业高管和招聘信息显示，OPPO已经从联发科、高通和华为聘请了顶级芯片开发商和人工智能专家，还在美国、中国台湾地区和日本开展招聘。

OPPO对此回应表示，任何研发投资都是为了提升产品竞争力和用户体验，公司的核心战略是制造好产品，同时没有透露其具体的芯片开发进展，而台积电则拒绝置评。

2.封测设备迎超长成长周期国产分选机乘风破浪正当时

前所未有的缺芯潮，正在将半导体设备推向风口浪尖。

在下游提出海量需求、芯片设计走向复杂化、制造成本持续走高的背景之下，测试设备的重要性不言而喻。分选机作为其中的重要设备，蓝海浮现的同时，也将成为国产设备的关键突破口。

全球扩产带来测试刚需分选机迎超长成长周期

2021年以来，扩产成为各大晶圆厂的主旋律，为确保扩产如期落地，设备成为了必争之地。而测试设备由于贯穿于芯片生产过程中，对于保证产品质量起到关键性的作用，因此成为扩产周期中最先受益的细分环节。

与此同时，随着全球加速推动5G建设，以物联网为代表的信息感知及处理有望成为新一轮科技与产业变革的核心动力，由此将带来的海量数据处理需求将使得芯片需求快速膨胀，为测试设备提供了更大的发展空间。

另一方面，日趋多样的产品以及更多的功能要求也使得芯片设计愈加复杂与精细，在制造工艺不断提升带来成本成倍增长的前提下，产品良率以及成本管控成为各大厂商竞争力的关键所在，检测设备的地位也因此水涨船高。

测试设备主要分为前道和后道测试设备，后道测试设备注重产品质量监控，一般在设备支出中占比8-9%。VLSI Research指出，在SoC及存储需求维持强劲、封测及晶圆厂资本开支加剧的背景下，后道测试设备市场将持续高景气，市场规模2021年将达到69亿美元，赛迪顾问则预计2021年市场空间有望达70.4亿美元。

具体来看，后道测试设备主要分为测试机、分选机、探针台，根据SEMI的统计，测试机、分选机、探针台分别占测试设备市场的63.1%、 17.4%、15.2%，根据该占比估算，2020年三类设备全球市场规模分别达38.5亿美元、10.6亿美元及9.3亿美元。

测试设备在芯片测试流程中的使用，红框内为分选机使用范围

图源：安信证券

其中，分选机主要用于芯片的测试接触、拣选和传送等。与测试机和探针台相比，虽然该市场仍由海外公司占领，但由于其竞争格局较为分散，在当前全球测试产能逐渐向中国转移的背景下，或将成为半导体设备自主化的又一突破口。据业内人士预测，看好分选设备未来5-10年成长周期。

竞争格局分散差距小国产分选机扩大市占只缺时间

从全球市场竞争格局来看，全球半导体后道测试设备市场依然呈高度垄断性，国际大厂仍然占据主要市场。尤其在较高端设备领域，国内市场仍主要由泰瑞达和爱德万垄断。根据赛迪顾问2018年数据，泰瑞达和爱德万该年在中国销售收入分别为16.8亿元和12.7亿元，合计市占超过80%。

分选机方面，据VLSI数据，主要玩家为科休、爱德万和台湾鸿劲，科休占比21%最高，Xcerra（已被科休收购）占比16%，爱德万占比12%，台湾鸿劲占比8%。虽然海外大厂当前仍优势明显，但由于竞争格局更为分散，更多国内企业有望崭露头角。

近年来，随着国内企业不断加大研发投入，自主核心技术不断提升，国内厂商在部分测试设备领域如测试分选机领域已逐步实现进口替代。如金海通等专业分选机厂商已陆续实现技术突破。

据了解，金海通目前主推的EXCEED8000系列平移式测试分选机，在UPH（最大可达13,500颗）、封装尺寸（最小支持2X2mm全速运行）、测试压力、Index time、温度范围、稳定性等技术指标上，均达到甚至超过国际先进产品水平，该设备可支持最多达到16位的并行测试工位，能够提供从-55℃到155℃的测试环境温度区间以及ATC主动控温功能，对目前国内快速发展的中高端芯片，包括5G芯片、汽车专用芯片等，提供全面的测试分选技术支持。

市场表现上，除了中国大陆和台湾地区，金海通产品还远销至欧美、东南亚等全球市场，主要客户包括安靠、南茂科技、长电科技、通富微电等封测龙头，博通、瑞萨等IDM大厂，澜起科技、艾为电子、INPHI等知名IC设计厂商。

技术水平提升的同时，随着行业逐渐走向成熟，竞争日趋激烈，如何降本成为产业链公司提高竞争力的关键所在，采用产品性价比高、能满足特定类型产品个性化需求并能够提供及时、快速售后服务的国产测试设备已成为国内各集成电路厂商的重要选择，上述国产分选机头部企业将显著受益。

平移式或成最普遍方案精准、高效技术趋势不变

根据传输方式不同，分选机设备可分为重力式分选机、转塔式分选机及平移式分选机，其传输芯片方式分别为重力下滑、器件在转塔内旋转及水平抓取。

重力式结构简单，易于维护和操作，生产性能稳定，故障率低，缺点在于产量低，不支持体积较小、球栅阵列封装等特殊封装类型产品测试，另据业内介绍，其还存在同测数量少、效率低，且灵活性差，不容易切换的缺点。

转塔式结构相对复杂，每小时产量高，可以集成打印、外观检查、包装等功能，但不适用于重量较大、外形尺寸较大的产品，加上其同测数量相对较小、同一工位只能测试一种功能，因此更加适用于被动元件等尺寸较小、功能相对简单的半导体产品。

与上述两种分选机相比，平移式局限性相对较小，可靠性高，适用封装类型广，可适用封装尺寸广，同时可对测试环境（如温度、低静电环境等）进行配置，并对芯片测试结果进行多种分类，因此市场空间宽广。

据介绍，通常芯片尺寸在3×3mm及以上，会采用平移式方案，但目前如金海通推出的平移式分选机已能适用于2×2mm。需要指出的是，尺寸范围在2×2mm-6×6mm的芯片，一般认为平移式、转塔式方案均可适用，但后者由于测试工位较少，且仅能测试单一功能，有一定局限。

此外，随着半导体技术的发展，平移式分选机的适用范围有望进一步拓宽。以汽车芯片为例，据业内介绍，传统汽车芯片一般采用重力式分选机，但随着芯片尺寸进一步微缩，部分汽车芯片转向平面式封装，平移式分选机也因此得到更多的应用。

先进封装同样将是推动平移式分选机走向更广阔市场的重要推手。业内人士对集微网表示，先进封装多用于功能复杂的电子设备所用芯片，芯片尺寸不会太小也不能太大，一般呈扁平形态，因此优先采用平移式分选机。

整体来看，大批量进行自动化作业要求分选设备具备较高的单位产能、换测时间以及较低的故障停机率；封装形式多样性要求分选设备具备在不同的封装形式下快速切换的能力；产品测试性能多样化则需要测试分选机配合提供多种温度环境等多样性功能。

在此趋势之下，平移式分选机优势显著，应用场景进一步拓宽的同时，有望在未来几年持续的扩产以及国产替代趋势下，获得显著增量，相关企业有望将迎来前所未有的发展机遇。（校对/萨米）

3.看好中长期需求美光欲在日本建先进DRAM工厂

集微网消息，DRAM价格进入下跌趋势之际，美光据称因看好中长期需求，计划投入8000亿日元（约合70亿美元），在其位于日本广岛县的工厂附近，兴建先进DRAM新工厂，预计2024年开始量产。

据《日刊工业新闻》报道，美光原本计划在中国台湾地区或者是新加坡建造新厂，但综合供应链安全已经各方因素考量，最终将地址选在日本广岛县。为此，美光还将向日本政府申请一部分补助。

需要指出的是，在上月的财报会议上，美光发布了远低于分析师的截至11月的季度财测，并表示，其PC客户由于元件短缺而调整了对其内存产品的采购，预计该季度DRAM和NAND出货都将小幅下降。

另一方面，作为当前全球第三大DRAM制造商，美光在今年6月宣布，已开始量产第四代10nm制程DRAM，为业内首个。CEO Sanjay Mehrotra同月表示，将扩大投资，与日本设备和材料厂合作，尤其是合作开发第五代DRAM技术。

4.大众：全球芯片短缺将持续到2022年下一个挑战是电池供应问题

集微网消息，大众汽车集团美国高管于当地时间周二表示，全球芯片短缺将持续至明年。

图源：路透社

路透社报道指出，大众汽车集团美国区CEO Scott Keogh在汽车峰会上指出，毫无疑问，这种芯片短缺将持续到2022年，至少是2022年下半年。

芯片短缺已导致全球汽车制造商削减汽车产量，但随着汽车价格上涨，利润也随之上升。汽车制造商在从制动传感器到动力转向系统再到娱乐系统的各个方面都离不开芯片。

Keogh补充说道，尽管芯片短缺问题可能在今年第四季度得到缓解，但汽车行业仍无法满足市场对汽车的需求。

Keogh认为，在不久的将来可能会出现转变，汽车制造商将努力减少汽车和卡车每个部件所需的芯片数量。

“从历史上来看，我们所做出的决定，好像都是以芯片是无限量供应为前提，因此几乎每个模组都需要一个芯片。现在我们在开发汽车时，应该思考能否用更少的芯片做更多的模块。”Keogh补充说道。

另外，Keogh指出，现在面临的挑战是芯片短缺，而接下来要面对的挑战将会是电动车需求的不断增长，以及电动车电池的供应问题。

5.两周内第二家下调iPhone销量！小摩：缺芯开始影响苹果供应链

集微网消息，Needham之后，摩根大通成为两周内第二家下调iPhone销量预期的机构，主要是受到全球芯片短缺以及亚洲工厂关闭的影响。

据路透社报道，分析师Samik Chatterjee在19日给客户的一份报告，将其对苹果2022财年第一季度iPhone收入预期下调至630亿美元，这将使全年收入下降近4%。今年第四季度销量为5,800万部，营收为460亿美元，略高于华尔街预期的410亿美元。

Chatterjee指出，尽管苹果凭借强大的购买力和与芯片供应商的长期供应协议，比其他公司更好地经受住了供应紧张的考验，但供应链瓶颈和今年下半年越南等国的封锁，阻碍了iPhone的生产时间表。

就在上周，彭博社报道称Needham分析师也曾表示，预计iPhone 13明年第一季度发货量将达到8,000万部，同时因考虑到芯片短缺等供应链问题，将今年第四季度iPhone发货量预估下调1,000万。

不过Chatterjee也表示，“相对于较低的投资者预期，我们继续看到对iPhone 13和5G iPhone SE的强劲需求将起到催化剂作用，尽管由于供应方面的阻力而推迟了满足这一需求的时间，但在规模上没有变化。”

此外，苹果周一表示，其新款MacBook Pro和新款AirPods 3将于下周开始发货。Wedbush分析师Daniel Ives称，尽管芯片短缺，但苹果仍宣布在第四季度推出硬件创新产品，展示了其供应链实力。

6.2022年度中国汽车十大技术趋势发布：第三代半导体电机控制器将实现多车企量产应用

集微网消息，10月19日，中国汽车工程学会在2021中国汽车工程学会年会上发布了2022年度汽车技术趋势报告。

该研究重点围绕节能与新能源汽车技术路线图“九大领域”，聚焦2022年度“实现重大突破的技术” “实现新量产的技术” “应用规模显著提升的技术”等三类技术趋势。

趋势1：100TOPS以上车规级计算芯片即将实现量产装车。大算力车规级计算芯片是高度自动驾驶汽车“大脑”的核心部件。到2022年，自主车规级计算芯片单芯片算力可超过100TOPS，并将在多款车型量产前装应用。

中国汽车工程学会副秘书长侯福深介绍，随着汽车智能化网联化水平不断提高，算力需求日益迫切。当前，自主车规级芯片已形成面向ADAS/智能座舱等功能的批量应用，大算力车规级计算芯片（单芯片算力大于100TOPS）正在开展测试试验。

中国汽车工程学会预计，到2022年，将有多款单芯片超过100TOPS产品进入量产前装应用，进一步为高级别自动驾驶汽车量产落地提供算力的基础，目前研发该技术的有华为、地平线等公司。

趋势2：第三代半导体电机控制器将实现多车企量产应用。第三代半导体的电机控制器是保障电驱系统实现高效化、高速化、高密度化的关键部件。到2022年，多家整车企业将量产应用第三代半导体电机控制器，规模预计达到60万台。

趋势3：安全性技术提升推动300Wh/kg高比能动力电池实现装车应用。高比能动力电池是提升电动汽车续航里程的重要技术手段，动力电池系统安全技术是高比能动力电池装车应用的前提。到2022年，随着动力电池系统安全技术的提升，300Wh/kg动力电池将率先在高端车型配套装载。

趋势4：长寿命燃料电池系统将实现商用车多场景应用。寿命是燃料电池系统实现长途重载领域应用的基本要求。到2022年，在燃料电池示范政策推动下，寿命超过10000小时的燃料电池系统将在物流、长途运输、码头、矿山、长途客运等长途重载领域的多场景应用。

趋势5：基于专用平台的纯电动乘用车市场占有率将超过65%。纯电动专用平台采用“滑板式”设计，有利于动力电池、车身、底盘一体化集成设计。到2022年，自主品牌将广泛采用纯电动专用平台，在乘用车市场占有率将超过65%。

趋势6：国产高性能纯电动乘用车将更多采用800V电压平台。核心电动化部件突破800V高压化，可提升整车效率，配合大功率充电技术可实现极速充电。到2022年，比亚迪、长安、东风岚图、广汽埃安等企业有望推出800V高压平台高性能量产车型。

趋势7：智能热管理技术大幅提升新能源汽车低温适应性。智能热管理是新能源汽车突破低温环境下使用的关键技术。到2022年，智能热管理技术将支撑新能源汽车零下30摄氏度环境下的应用。

趋势8：域控制器将实现由单域控制向跨域融合形态过渡技术突破。域控制器是实现整车智能化、网联化的核心载体。到2022年，域控制器产品将由单域控制向跨域融合形态过渡，进一步降低硬件-软件-功能之间的耦合度和车内电子电气架构(连接结构)复杂度，加速构建智能网联汽车产业链生态。

趋势9：整车信息安全防护技术将实现从边界防御向主动纵深防御体系跃升。整车信息安全技术关乎个人、社会与国家安全，部署整车信息安全防护技术是构建汽车安全免疫能力必由之路。到2022年，整车信息安全防护技术将从边界防御向主动安全纵深防御体系跃升，实现威胁提前感知、动态实时响应，实现更高效安全的整车防护。

趋势10：DHT混合动力系统装车规模将实现倍增。DHT混动技术可应用于HEV和PHEV，是乘用车实现节油降碳的重要技术路径。2022年，多车企DHT混动系统研发成果将落地应用，更多混动车型上市销售，DHT混动系统有望达到150万套搭载应用。（校对/若冰）