【融资】国内FPGA厂商智多晶完成亿元C轮融资；芯片研创产业园参与广州集中开工竣工签约活动；新向远获4000万元A轮融资

2.聚焦集成电路领域，电子科大、北理工、西电三大高校研究院落户重庆

3.芯片研创产业园参与广州集中开工竣工签约活动，助力形成第三代半导体产业链

集微网消息，9月，西安智多晶微电子有限公司（以下简称“智多晶”）完成亿元C轮融资，盛宇投资旗下人工智能产业基金参投，本轮其他投资方包括超越摩尔基金、临芯投资、深创投等机构。

智多晶成立于2012年，是一家FPGA芯片供应商，总部位于西安，创始团队拥有丰富的FPGA设计制造经验，曾就职于海外该领域领先企业，并担任多个专业方向技术带头人。

FPGA行业高度集中，且技术壁垒较高，但目前中国仍然有多家企业发力布局，智多晶凭借其技术实力，在FPGA市场“崭露头角”。

今年1月，智多晶董事长贾红在接受集微网记者采访时表示，目前智多晶拥有四条产品线，分别为162nm CPLD 产品线、55nm内嵌Flash小容量FPGA 产品、55nm中等逻辑量FPGA与28nm 嵌入式FPGA。其中，162nm CPLD 产品线目前国内仅智多晶一家实现量产。

盛宇投资消息显示，智多晶是国内第一批自主FPGA厂商，产品包括5K、12K、25K、30K、100K等各型号FPGA芯片，广泛应用于通讯、工业控制、LED显示、消费电子等领域。公司已与超过30家国内外厂商建立合作，规模化导入诺瓦、凯视达等细分领域头部客户，成为LED显示控制领域国产FPGA最大供应商。（校对/小北）

2.聚焦集成电路领域，电子科大、北理工、西电三大高校研究院落户重庆

集微网消息，9月27日，电子科技大学重庆微电子产业技术研究院、北京理工大学重庆微电子中心、西安电子科技大学重庆集成电路创新研究院在西部（重庆）科学城西永微电园开院揭牌。

三所研究机构将聚焦集成电路领域开展科技创新，共享教学科研资源，推动重庆集成电路创新链、产业链、人才链深度融合。

作为成渝地区双城经济圈67个重大项目之一，电子科技大学重庆微电子产业技术研究院（以下简称重研院）以电子科大的国家级平台为基础，结合园区产业优势、企业生产优势，以集聚和培养集成电路产业发展急需的科学家、工程师和创业者为重点，打造半导体材料、微电子工艺器件、集成电路设计、先进封装测试等技术平台，建设一流的集成电路人才产业高地，为成渝地区双城经济圈国家战略提供人才与科技支撑。计划未来5年总投入超4亿元，每年培养研究生200人，预计引进10个教授级团队。

北京理工大学重庆微电子中心基于国家对发展集成电路的重大需求，瞄准微电子及微系统技术（MEMS）领域发展前沿，结合北京理工大学科研优势和西永微电园雄厚的产业基础，围绕重庆市微电子产业发展规划，在微纳制造、MEMS智能传感、集成电路设计、新型半导体材料以及智能声光电微系统等领域开展创新研究、人才培养、人才引进以及成果转化工作，努力打造成为产学研相结合的重要载体和创新高地。

该中心将逐步建设先进微纳制造平台、新型MEMS器件及智能声光电微系统研究平台、硅基高速片上系统研究平台、微纳材料及新型半导体材料研究平台、太赫兹关键技术及MEMS可调太赫兹器件研究平台等五个平台，形成围绕先进微纳制造平台为中心的“1+4”研发体系。

西安电子科技大学重庆集成电路创新研究院作为西安电子科技大学技术成果转移转化输出总部窗口，以西安电子科技大学为科研支撑，以微电子、集成电路和人工智能等领域为主导，开展物联网、雷达和人工智能等方向研究，打造成国内一流的新型研发机构。

该院主要科研方向为集成电路设计、物联网IC设计、智慧终端IC设计、片上雷达设计和芯片安全五个方面，分别组建混合信号集成电路设计实验室、物联网IC及应用研究实验室、智能可穿戴设备应用实验室、片上雷达设计及应用实验室和芯片安全联合实验室等。（校对/图图）

3.芯片研创产业园参与广州集中开工竣工签约活动，助力形成第三代半导体产业链

集微网消息，9月26日，广州市举行2021年三季度重大项目集中开工竣工签约活动，其中南沙区第三季度共85个项目集中开工、竣工、签约，总投资超3440亿元。

其中，湾区“芯”制造—芯片研创产业园位于南沙区万顷沙保税港加工制造业区块，园区总占地面积约316亩，总投资额超140亿元。

项目包含晶圆加工、生产，第三代半导体研发、检测、生产制造，芯片设计、芯片工艺研发、规模化制造及销售，智能LED半导体研发、检测、生产制造等功能。将引入一批半导体研发及生产、集成电路封装等功能项目，打造芯片产业生态圈、创新生态链，促进芯片产业与新能源汽车产业融合创新，形成以南砂晶圆、芯聚能、联晶智能为代表，从晶圆原材料研究与生产到EDA设计、封装、设备制造及应用的第三代半导体全产业链，将为南沙新能源汽车产业集群发展提供“芯”能量。（校对/西农落）

集微网消息，9月25日，国内首套工艺，奥克集团年产1000吨耐高温无色透明聚酰亚胺材料全产业链建设项目一期投产暨二期膜项目启动仪式在辽阳举行。

据中化新网报道，该项目总投资4亿元，一期建成投产年产300吨二胺及60吨二酐聚酰亚胺单体、1500吨(PI)浆料生产线。二期项目将建设年产100万平无色透明聚酰亚胺(CPI)薄膜生产线。两期全面建成投产后，年产值销售将超过10亿元。该项目的建成与投产，将填补我国高端聚酰亚胺和耐高温无色透明聚酰亚胺材料生产领域的空白，有效解决我国高端聚酰亚胺和耐高温无色透明聚酰亚胺膜材料的“卡脖子”问题，有效满足我国新基建5G和智能科技领域的相关需求。

据悉，两年前，奥克控股集团股份公司与辽宁科技大学合作的《年产1000吨耐高温无色透明聚酰亚胺材料全产业链项目》正式落户辽阳芳烃及化纤原料基地，采用具有自主知识产权的从单体到耐高温无色透明聚酰亚胺（CPI）薄膜、功能性复合膜全产业链技术，建设从单体原料到CPI薄膜的全产业链生产线。项目产品作为光学薄膜基材，主要应用于柔性显示器、柔性有机光伏电池、柔性终端触控模组、柔性光学传感器件等光电子产品制作领域。该项目的建成与投产，将填补国内在高端聚酰亚胺和宽幅CPI薄膜生产领域的空白。（校对/西农落）

集微网消息，9月28日，新向远宣布完成4000万元A轮融资，本轮融资由立讯产业领投，闻勤华御投资、德普微、附加值投资等机构跟投，所融资金将用于TWS芯片量产和UWB芯片研发以及拓展已有芯片产品在汽车和医疗电子领域的应用。

新向远注册成立于2016年，致力于成为国际顶级的无线射频芯片供应商，目前公司的产品主要为：蓝牙芯片、2.4G无线射频芯片、SUB-1G芯片、TWS芯片和UWB芯片。主要面向于物联网、智能家居和消费类电子产品。

据悉，新向远核心团队来自高通、博通、安高华、中兴、思佳讯等知名公司，核心技术团队曾经完整的参与UWB芯片的设计、投片到量产，以及Wi-Fi和蓝牙的射频模拟开发工作，成功量产芯片数十颗（100%的投片成功率）。

今年，新向远SUB-1G芯片量产、TWS芯片实现MPW、UWB芯片启动研发，蓝牙芯片开始正式进军医疗电子市场。

方立讯产业表示：“立讯作为国内TWS耳机制造领域的领军企业，我们非常期待和更多新向远这样优秀的国产芯片提供商合作，实现产业链上下游的协同合作。国内消费电子市场非常的庞大，单单TWS耳机每年就有数千亿的产值，我们内部非常看好新向远，认为其可能成长为像恒玄这样的数百亿市值的企业。”（校对/小北）