芯片是世界上最细微、宏大的工程之一,从微米级到纳米级,再到现在探寻的量子级,是人类不断攀登的工程高峰。
数百亿晶体管被集成到仅有指甲盖大小的芯片里,其设计铺设离不开 EDA(Electronic design automation)。在中国飞速发展的集成电路产业中,位于产业链上游的 EDA,在政策和资本的双项扶持下,迎来井喷式的需求增长。
英诺达(成都)电子科技有限公司(以下简称:英诺达),作为成都高新区重点引进的 EDA 企业,建立了国内首个 Cadence EDA 硬件工具云赋能平台,并布局符合中国芯片市场需求的调试和验证工具—— EDA 硬件仿真加速器,以高水平的仿真吞吐量,帮助芯片研发企业在保证产品质量和性能的基础上,缩短研发周期,对整个行业发展具有重要意义。
超高密度
挑战机房可靠性
伊立方 2.0
硬核产品支撑 EDA 硬核要求
双王炸施“模力”
破除超高制冷“魔咒”
超预期
创造更多客户价值
基于模块化设计理念,全部物理组件在工厂实现预制及全面检测,并在 7 天内完成现场部署及设备的安装调试。端到端一站式交付,确保客户业务及时上线。
由于客户 EDA 加速器为非标尺寸,且具有非常严苛的安装要求。由于伊顿模块化数据中心解决方案灵活的架构设计,在短时间内能完全按照用户实际需求进行定制,并在尺寸兼容、通道密封等细节上做到完善。
该方案配置的新一代 93PR 300kW 热插拔模块化 UPS,在伊顿创新型交流直供供电制式下,即便 UPS 带载率仅有 25%,整机效率也能高达 99%,实现超高密度机房的节能降耗。同时满足用户即插即用、按需扩容的需求。
通过智能管理和数字化运维软件,对 E-Cube 通道级产品内的物理基础设施进行数据采集、分析,实现预测性维护,通过触摸屏实时监控运行状态、事件报警,以及远程数字化管理,帮助客户实现轻松运维。
EDA 硬件仿真加速器的应用环境非常特殊,感谢伊顿团队对项目方案的多次论证,7 天完成安装部署超出了我们的预期,也给我们的加速器上线争取了宝贵的时间,未来希望能够与伊顿有更加深入的合作。
目前,国内半导体产业面对 EDA 短板,正在努力缩小与领先者的差距,期待在芯片行业波澜壮阔的进程中,伊顿与英诺达继续携手并进,以高性能的算力平台助力 EDA 产业继续茁壮成长。