【焦点】大摩“寒冬说”后再唱衰存储器；

5.CEVA、博通集成和 VisiSonics 发布用于耳机和 TWS 耳塞的3D 空间音频参考设计；

1.【芯观点】MacBook Pro性能“炸翻全场”，但我却要否定它；

集微网报道，1997年，史蒂夫·乔布斯在经历十二年的“流放”后，终于得以回归苹果——这家他一手创办的公司，并担任临时CEO一职。

而就在当年的苹果全球开发者大会上，有参会者向他抛出了非常尖锐的问题：

“乔布斯，你是一个聪明又有影响力的人。但是很遗憾也很明显，很多时候你根本不知道自己在做什么。我希望你能用清楚的语言解释一下Java编程语言以及其变种是如何阐述OpenDoc（多平台软件组件框架标准）内置的一些想法。等你说完以后，能不能再跟我们说一说你自己过去七年都干了些什么？”

“你知道，你有时可以取悦某些人，但当你试图实现改变时，最困难的事情之一就是像这位先生这样的人在某些领域是对的。”

“我一直发现的一件事是，你必须从客户体验开始，然后回去研究技术……当我们试图为苹果制定战略和愿景时，它首先是‘我们可以给用户带来哪些不可思议的好处？我们可以把用户带往何方？’，而不是从‘让我们与工程师坐下来一起弄清楚有哪些很棒的技术，然后我们将如何将其推向市场’开始，这才是正确的道路。”

1998年5月，苹果正式推出iMac G3，这台采用了半透明与彩色设计的个人电脑，成为了这家伟大公司复兴的标志之一。

距离开发者大会上的问答已有24年时间，乔布斯早在2011年就因癌症去世，如今的苹果在CEO蒂姆·库克设定的轨道上徐徐前行，时值新款MacBook Pro发布，这家公司能否再带来当年的惊喜呢？

MacBook Pro，既然以Pro作为后缀，那么它的性能升级一向是大家关注焦点，而今日凌晨发布会的主角MacBook Pro，更是肩负着由英特尔x86向苹果自研芯片彻底过渡的重任——去年年底的M1芯片更像开胃小菜，如果想要说服老用户迁移至新平台，就得拿出一道真正的豪华大餐。

苹果没有让我们失望，MacBook Pro几乎重新定义了移动平台的性能表现。

首先登场的是M1 Pro芯片，其采用台积电5nm工艺，内存带宽最高可达200GB/s，封装晶体管多达337亿个，是M1的 2倍以上。由 8颗高性能核心和2颗高效率核心组成的全新10核中央处理器，运行速度相比M1提升最高可达70%，而与最新的8核PC笔记本电脑芯片相比，M1 Pro在同等功耗水平下的中央处理器性能更可高达1.7倍，达到其峰值水平性能的功耗则少了70%。

M1 Pro的图形处理器最高配置为16核，速度最快达到M1的3倍以上，与最新款8核PC笔记本电脑芯片集成显卡相比，速度最快可达7倍以上。与PC笔记本电脑所用的大功率独立图形处理器相比，M1 Pro的性能更强的同时功耗却少了70%，其最高可选配32GB的高速统一内存。

M1 Max同样采用10核中央处理器，另外配备多达32核的图形处理器，图像处理速度相比 M1提升最高可达4倍。内部共计集成570 亿个晶体管，比M1 Pro多出 70%，比M1多达3.5倍，堪称苹果迄今打造的最大芯片。不仅如此，它的图形处理器在达到紧凑型专业级 PC 笔记本电脑内高端图形处理器的相近水平性能时，功耗少40%，在达到最大型PC笔记本电脑内最高端图形处理器的同等性能水平时，功耗则要少100 W。

此外，M1 Max芯片结构采用更高带宽，内存带宽是M1 Pro的2倍，使得它的内存带宽达到400GB/s，接近M1的6倍，同时最高可选配64GB的高速统一内存。

GeekBench也曝光了M1 Max芯片的跑分，该芯片单核得分为1749分，多核得分为11542分，多核性能是13英寸MacBook Pro搭载的‌M1‌芯片的两倍。

根据该跑分，‌M1‌ Max是迄今为止单核性能最强的Mac芯片，在多核上仍逊于配备英特尔高端16至28核Xeon芯片的Mac Pro和iMac，性能表现与配备12核Intel Xeon W-3235的2019 年末‌Mac Pro‌大致相当。

如此强大性能，M1 Pro和M1 Max确实配得上“性能怪兽”这个称号了。

苹果还为这两块芯片加上了一些强大的新特性：M1 Pro和M1 Max内部均集成了苹果设计的媒体处理引擎，可在加速处理视频的同时，保持电池续航时间。16核神经网络引擎可加速设备端机器学习功能，提升摄像头性能；全新的显示引擎可同时驱动多台外部显示器；新增的雷雳4控制器可提供更高的I/O带宽。苹果定制的图像信号处理器配合神经网络引擎，利用计算视频技术提升内置摄像头的画质，能令视频画面更加清晰，视频中的人物肤色更加自然；业内领先的安全系统设计，包括苹果最新的安全隔区、基于认证硬件的安全启动以及运行时防数据利用技术等。

去年11月的发布会上，苹果正式公布了三款搭载M1芯片的Mac产品，又在今年4月正式公布了搭载M1芯片的iMac，为期两年的Mac过渡到苹果自研芯片计划已过去一半，M1 Pro 和M1 Max再次将计划向前推了一大步，苹果芯片的Mac产品线已经初具雏形。

在关于MacBook Pro性能的宣传中，视频剪辑往往是苹果反复强调的功能点之一，并且视频工作者也是Mac产品的主要用户之一，那么这块自带的屏幕必需足够优秀，才能满足这部分专业人群的需要。

苹果在宣传中表示，MacBook Pro第一次配备了Liquid视网膜XDR 显示屏，其采用了iPad Pro 所使用的mini-LED技术，可提供最高达1000尼特的持续全屏亮度和1600尼特的峰值亮度，对比度更是达到了1000000:1。这块显示屏还支持绚丽的P3广色域显示，可显示十亿种色彩，以呈现更流畅的渐变效果。

ProMotion自适应刷新率技术也通过这块全新显示屏来到Mac，提供最高达120H 的自适应刷新率。ProMotion 自适应刷新率技术会自动调整刷新率以匹配用户屏幕内容的移动，从而帮助延长电池续航时间，让任务处理体验更流畅、响应更灵敏。

同时，两款机型的显示屏尺寸都比上一代对应机型更大——14 英寸MacBook Pro的分辨率为 3024 x 1964，为254PPI，16 英寸机型的分辨率为 3456 x 2234，同样为254PPI。

但是如此优秀的屏幕，却在顶部留下了一个有碍观瞻的缺口，也就是我们日常说的刘海。

苹果确实将三面的边框缩至了极窄的程度，代价是牺牲了屏幕的完整性，虽然前置镜头由此前的720P升级至1080p FaceTime高清摄像头，但真没必要将iPhone中的刘海也搬到MacBook上。

且不光如此，通过缩窄边框而多出来的显示区域只能用来显示状态栏，苹果的官方技术文档指出，现有大部分应用需要在兼容模式下运行，即让屏幕顶部显示黑条，通过减少显示区域来隐藏刘海，开发者后续可以使用新的API，将应用的控制菜单放置在刘海的左右两侧。

那么，当你使用一台兼容模式的新款MacBook Pro与旧款MacBook Pro做对比时，你就会惊讶地发现，除了左右边框略微缩窄外，观感上居然基本没区别，那这样缩窄顶部边框的意义何在呢？

此外，本次MacBook Pro还照搬了几年前坚果R1的屏幕设计，即“天圆地方”，顶部更新到圆角，底部依旧是直角，整体的割裂感让人不忍直视，谁能想到浓眉大眼的苹果也有致敬国产手机的一天呢？

苹果也对新款MacBook Pro的外观进行了大刀阔斧的改革，整体变得更为方正，A面和C面更接近于一个平面，整体视觉观感上更为厚重。

不过你也别以为这是什么创新设计，苹果早在2005年推出的PowerBook G4中就已经使用了类似设计，所谓的外观革新，其实就是回归传统。

回想iPhone 12也回归到iPhone 5的直角边框，不由让人慨叹：难道只有乔布斯时代的苹果才有真正的设计吗？现在的苹果只会炒冷饭吗？

不止于此，苹果的种种打脸操作虽然在公司数十年的历史中并不罕见，但新款MacBook Pro更是将2015年至2019年发布的所有MacBook钉上了耻辱柱。

2015年，苹果推出了12英寸的MacBook，极轻极薄成为了这款机型的亮点，但它砍掉了所有的额外接口，仅保留一个USB-C接口和3.5mm耳机孔，同时也加入了日后饱受争议的蝶式键盘。

2016年，苹果推出新款MacBook Pro，其顺理成章地继承了12英寸MacBook的所有“优点”取消所有额外接口，包括但不限于MagSafe、HDMI、SD卡插槽及网线接口，仅保留2至4个USB-C连接端口和3.5mm 耳机孔，同时取消了传统的功能键列，改为名为TouchBar的触控条，经过改进的蝶式键盘也替换了此前的剪刀脚结构键盘。

苹果公司上下似乎对这三项大改动非常满意，即使有很多用户表示反对和抗议，苹果依旧我行我素：蝶式键盘故障率高，那就多改进几代；接口种类少，官网开卖拓展坞；TouchBar很鸡肋，那就多卖点乞丐版，便宜还自带功能键列……

这种大公司专有的傲慢一直持续到了2019年底，高的惊人的返修率终于让苹果松动，16英寸MacBook Pro正式发布，击碎了蝶式键盘的几年来的美妙谎言，苹果用户惊讶地发现原来MacBook打字手感原来能这么好，随后新推出的MacBook均搭载了剪刀脚结构键盘。

而今日凌晨发布的MacBook Pro，更是直接取消了Touch Bar出空调，MagSafe、HDMI、SD卡插槽悉数回归，很多人感激涕零，却忘了MacBook Pro作为一款高端笔记本，本来就应该有这部分接口，只是之前为了所谓的设计轻薄，强硬砍掉了而已。

照搬老设计，回归旧机型，说是苹果黔驴技穷也丝毫不过分，从这几代的产品变迁中，你很难感受到这家科技公司真正的人文关怀，它以导师的身份自居，要教育用户来使用新产品，如今为了推广自研芯片的产品，又短暂向用户妥协，每次发布会里强调的环保，更像是一场大型的企业作秀。

根据调研机构Gartner对2006年第一季度至2021年第二季度全球Mac销量的统计，我们可以发现，在2006年苹果抛弃性能低下的PowerPC，转向英特尔x86处理器后，销量迅速上升，随后在2015年左右陷入停滞，虽然和全球PC疲软的大背景有一定关系，但在一定程度上也显示了Mac尤其是MacBook的竞争力较弱，在推出搭载M1芯片的产品后，再加上疫情对居家办公的需要，Mac销量创下新高。

然而，在Mac销量节节攀升的同时，苹果又创造了一台为了刘海而刘海的MacBook Pro，为了强行制造卖点，不惜再度起用老设计和旧接口，让人不由地怀疑，等到苹果自研芯片的迁移计划彻底完成，这家公司是否又会反过来教育这部分用户呢？

24年前的乔布斯以极低的姿态回归苹果，并以贴近用户的方法去思考去研发，推出了诸如iMac、iPod、MacBook Air等一系列经典产品，直到今天也时常有人怀念。

24年后的苹果，似乎已经忘却了乔布斯的教诲，以坚定而又傲慢姿态不断前行。

2.“寒冬说”后再唱衰存储器大摩：NOR Flash价格Q4或触顶；

集微网消息，继8月“存储器寒冬说”后，摩根士丹利周一（18日）发布报告再次唱衰这一市场，认为NOR Flash价格可能会在第四季度触顶，因此将兆易创新、旺宏、华邦电等供应商评级下调一个层级。

综合台媒报道，报告指出，消费电子需求疲软，美国NB库存持续增加，PC及电视需求放缓，尤其是在中国，今年全年电视出货量可能会同比下降2位数，第四季度NOR Flash上行空间有限，预计2022年供需将更加平衡，第一季度定价将较上一季度持平至下跌。

供应方面，虽然预计中国产能近期不会显著增加，但认为兆易创新从65nm制程转向55nm制程的速度会更快，预估目前渠道库存为4-5周，较1个月前的3-4周有所增加。

据此分析，大摩下调所有NOR Flash供应商平等评级，其中兆易创新从“买入”下调至“持平”，旺宏与华邦电均从“持平”下调至“减持”。

集微网消息，国际半导体产业协会（SEMI）今日（19日）发布了半导体行业年度硅晶圆出货量预测报告。2021年硅晶圆出货量将同比增长13.9%，达到近14000百万平方英寸（million square inch, MSI）的历史新高。

SEMI 的行业研究与统计市场分析师 Inna Skvortsova 表示：“在多个终端市场对半导体的强劲长期需求推动下，我们看到硅晶圆出货量显着增加。预计未来几年增长势头将继续，但可能会受到宏观经济复苏步伐放缓以及晶圆制造产能何时增加以因应不断地增长需求的影响。”

集微网消息，10月28日-30日，2021中国（深圳）机器视觉展将在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。芯歌智能作为中国唯一的在机器视觉及光学测量领域拥有全产业链核心技术壁垒的产品公司，即将亮相此次展会（展位号：9E63）。

届时，芯歌智能将为大家展示激光3D轮廓相机、可移动一体式相机、激光位移传感器等五大重磅产品。

激光3D轮廓相机：sG56N、tG56N系列激光3D轮廓相机可通过三角测量法，集成激光光源、专业工业镜头和高速高分辨率CMOS图像传感器，实现稳定、高速、高精度的非接触式三维测量，广泛应用在工业领域的各个行业，包括半导体、3C、汽车、锂电、焊接等。

可移动一体式相机：内置高精度运动机构，极大降低测量设备的复杂度，让3D相机变得和2D相机一样简单。

激光位移传感器：小型化设计，内置控制器，使用1024线CMOS最优产品物理分辨率，可精确非接触测量被测物体的位置、位移等变化，稳定便捷，主要应用于检测物体的位移、厚度、振动、距离等几何量的测量。

AI深度学习传统图像算法交火训练部署一体机：结合小样本学习，高精度低算力深度学习，硬件量化加速，传统图像处理等算法。覆盖图像识别、图像分类、特征抓取、图像处理等常见应用场景的一揽子解决方案。一键式训练平台，融合深度学习与传统图像处理算法，降低AI使用门槛，封装大量底层环境，一键部署环境，快速开始深度学习任务，为用户提供简明的操作界面。

OCR字符识别及读码软件：多场景，高精度文字识别和读码算法平台，一站式解决企业多种应用需求。

上海芯歌智能科技有限公司是一家快速成长并拥有核心技术、服务智能制造领域的科技创新型公司，是中国唯一的在机器视觉及光学测量领域拥有全产业链核心技术壁垒的产品公司（芯片级、器件级），以及细分行业解决方案公司，拥有芯片级技术，光学、光纤技术以及AI技术三大核心技术，主营产品性能已对标国际大厂的高端产品的性能，广泛应用于国际国内一流客户。

5.CEVA、博通集成和 VisiSonics 发布用于耳机和 TWS 耳塞的3D 空间音频参考设计；

CEVA(NASDAQ：CEVA) 与无线通信解决方案领域的主要厂商博通集成(Beken Corporation)和3D空间音频技术领导厂商VisiSonics宣布提供完整的3D音频参考设计，能够快速部署支持空间音频的耳机和真无线立体声(TWS) 耳塞，用于游戏、多媒体和会议应用。

这款参考设计运用了博通的 BK3288X 蓝牙音频 SoC 系列，其中的CEVA-X2 音频 DSP能够运行VisiSonics 的 RealSpace® 3D 音频软件，以及 CEVA 的 MotionEngine™ Hear 头部跟踪算法。这种高度优化的硬件加软件解决方案为 OEM 和 ODM 厂商提供了具有业界一流性能并且经济高效、可快速部署的 SoC，可以使用任何音频编码格式，从而为VR、AR 和新一代运动感知耳塞引入同级最佳的3D音频听觉体验。这个基于单芯片的参考设计提供了一个自给自足的 3D 音频解决方案，完全驻留在耳机端，省去了主机设备上的 3D 音频渲染引擎，从而实现了更低延迟的设计。

VisiSonics首席执行官Ramani Duraiswami博士表示：“我们很高兴与CEVA和博通合作，创建一款包含我们领先 RealSpace 3D音频技术的参考设计。这款联合参考设计为消费电子 OEM和ODM厂商提供了完整的硬件和软件解决方案，可将 3D 空间音频技术添加到他们的耳机和 TWS 耳塞产品线中。”

博通集成工程技术副总裁 Weifeng Wang表示：“在过去的十年中，我们一直处于无线音频革新的最前沿，助力数亿个支持蓝牙功能的音频设备。空间音频技术可将无线音频用户体验提升到全新的水平。我们很高兴与 CEVA和VisiSonics共同合作，提供经济高效并且节能的交钥匙产品，可让客户轻易发挥这项令人兴奋的新颖技术。我们期待在大众市场看到采用空间音频以推动音频、游戏和 AR/VR 行业向前发展的创新用例。”

CEVA 市场副总裁 Moshe Sheier 表示：“随着安卓和 PC 生态系统寻求发扬空间音频在音乐和游戏中创造身临其境音频体验的业界动力，空间音频现已成为非常热门的市场。我们与博通和VisiSonics 合作的宗旨是提供功能齐全、自给自足并且可以快速部署在耳机和耳塞产品中的空间音频交钥匙解决方案，帮助OEM和ODM厂商满足这个新兴市场的需求。”

目前CEVA直接提供3D音频参考设计，结合 VisiSonics RealSpace 3D 音频和 CEVA MotionEngine™ Hear的相关软件包由CEVA 和 VisiSonics提供授权许可。

集微网消息，微控制器（MCU）厂盛群总经理高国栋在今（19）日的新品发布会上表示，该公司明年接单已达 70-80%，晶圆产能也较今年增加5%。

据台媒《经济日报》报道，对于晶圆报价相关问题，高国栋表示，今年晶圆价格已经涨很多，盛群也将部分增加的成本转嫁客户，预期晶圆价格可望逐步趋于稳定。

据了解，盛群今年4月首次全面性调涨产品价格 15％，8月再度调涨售价达10~15%，并称未来将依照晶圆代工价格的涨幅，将适度反映给客户。

该公司今年前9月营收达新台币52.5亿元，年增32.7%，其中MCU出货量达6.73亿颗，年增13%，32位元MCU前9月出货3200万颗，年增62%。

从细分产品类别来看，盛群前9月触控MCU出货1.53亿颗，年增13%；马达控制MCU出货1500万颗，年增82%；安防MCU出货2700万颗，年增58%；健康量测MCU出货滑落至5300万颗，年减25%。

7.格罗方德半导体公布IPO发行价区间融资26亿美元估值250亿；

据报道，格罗方德半导体（GlobalFoundries）今日将IPO（首次公开招股）发行价区间定在每股42美元至47美元之间，寻求约250亿美元的估值。格罗方德半导体总部位于美国，是从AMD公司分拆出来的芯片代工厂商，目前为全球第三大芯片代工厂，由阿布扎比国有基金“穆巴达拉”（Mubadala）所有。

今年，美国的IPO市场非常拥挤，到目前为止融资额已创下2500亿美元的新高。而此次的格罗方德半导体IPO也是备受期待。

基于每股47美元的上限，格罗方德半导体此次IPO最多将融资26亿美元。加上超额配售权，此次IPO格罗方德半导体估值有望达到约260亿美元。

在此次IPO中，穆巴达拉将出售2200万股票。上市后，穆巴达拉将持有格罗方德89.4%的股份，并控制89.4%的投票权。

格罗方德将在纳斯达克上市，股票代码为“GFS”。摩根士丹利、美银证券、摩根大通、花旗集团和瑞士信贷为此次IPO的主承销商。新浪科技