【发展】投资122亿欧元西班牙大力推进半导体产业发展；李在镕评三星3550亿美元投资计划；传三星将全年智能手机产量预期下修10%

1.投资122亿欧元西班牙大力推进半导体产业发展

2.李在镕评三星3550亿美元投资计划：要么做，要么死

3.需求不振，传三星将全年智能手机产量预期下修10%

4.郭明錤：iPhone 14 Max生产进度落后但仍可控

5.意法半导体与赛米控达成合作，为后者提供SiC技术

1.投资122亿欧元西班牙大力推进半导体产业发展

集微网消息近日，据国外媒体报道，西班牙政府进一步完善了大力推进半导体产业发展的计划，在上月宣布的初始投资基础上再增加12亿欧元，加上此前110亿欧元的投资承诺，合计达122亿欧元。

据了解，其中93亿欧元将用于资助国内尖端（5nm以下）和中端（5nm以上）半导体生产厂的建设，11亿欧元将用于研发，13亿欧元用于芯片设计，目标是到2027年完成投资，这项计划来源主要是欧盟提供的大流行病救济资金。

近年来，随着社会不断朝着数字化方向发展，以及芯片短缺问题的凸显。为了增强面向未来的竞争力，全球众多国家和地区将半导体产业发展作为接下来的发展的重心所在，相关投入也不断增加。（校对/Andrew）

2.李在镕评三星3550亿美元投资计划：要么做，要么死

图源：韩国经济日报

集微网消息，三星电子副会长李在镕首次就该集团有史以来规模最大的450万亿韩元（合3550亿美元）五年投资计划发表公开言论称，“这不是数字的问题，而是‘要么做，要么死’（do or die）的问题。”

据《韩国经济日报》26日报道，当天，在韩国总统尹锡悦主持的中小企业企业家座谈会之前，李在镕回答了有关大规模投资计划的提问，并表示:“我们将向前看，继续前进。”

与过去5年投资的330万亿韩元相比，新的五年投资计划增加了120万亿韩元。这意味在2026年之前，这家全球最大的存储芯片和智能手机制造商每年将增加30%以上的投资。

投资计划表明了三星在存储半导体领域巩固领导地位、在生物技术、人工智能、6G通信等其他增长领域加强竞争力的坚定决心。最重要的是，三星决心在2030年之前超越台积电。

汉阳大学电子工程系教授Park Jea-Gun表示:“三星要想在不断增长的系统（芯片）市场上保持领先地位，就必须加强研究开发（R&D）和招聘。李在镕今天似乎在提醒自己和他的员工，作为（代工市场的）后来者，需要有巨大的决心来超越台积电。”

李在镕曾敦促三星员工为未来的增长支柱开拓进取。他在2020年11月的一次改进产品设计的战略会议上说，“不要被你的挑战所限制，你的工作在危机时刻会更有回报。”

不到一年前，三星还表示将在未来三年向半导体、显示器和生物等核心业务投资2400亿韩元。未来，三星可能会在人工智能和生物技术等新领域挑战自己的限制，该集团希望在这些领域重复半导体的成功故事。

在生命工学领域，三星正在努力扩大生物仿制药和CDM事业。此外，这家科技巨头还部署了世界上第一个商用5G通信设备，还计划保持其目前在6G及以上网络的领导地位。（校对/隐德莱希）

3.需求不振，传三星将全年智能手机产量预期下修10%

集微网消息，据韩媒Pulse报导，近期由于全球高通胀加之俄乌战争的持续干扰，三星电子(SamsungElectronics)拟将今年的智能手机产量预期下修10%。

据供应链消息人士透露，三星已向零部件供应商发出通知，将年产量自3.1亿部下修至2.8亿部，此外，新韩投资(ShinhanInvestment)近期也出具报告称，三星已将今年的智能手机出货量预期调降10%至2.7亿部。

新韩投资高级分析师朴亨宇（Park Hyung-woo）预计，三星电子5月份的产量将比1月-4月的月均产量减少35%，第二季度将比上一季度再减少10%。

根据上述报导，三星电子的一家零部件供应商已经收到一个月的砍单通知，虽然三星向供应商承诺会在下半年发布新一代折叠手机时弥补损失订单，并将折叠手机的产量预期自原本的130万部调升至180万部，但仍不到总产量的10%。

不久前的4月28日，三星电子在第一季度财报电话会议上表示，其来自手机制造MX部门的营业收入达到3.8万亿韩元（30亿美元），比一年前下降5700亿韩元，全球智能手机市场进入低迷期。三星也希望得到改善，但却因为俄乌战争的影响而破灭。

全球两大手机巨头苹果和三星的减产，无疑将影响今年全球手机销量，而去年的14亿部手机销量目标将不达预期，对供应商来说也是沉重打击。

目前，三星电子的一家零部件供应商已经接到通知，要求削减价值一个月的零部件订单。

三星电子已承诺，下半年将通过可折叠手机去弥补损失，折叠手机的相关销量目标将从最初的130万台修改至180万台。但可折叠型号产品仅占三星电子智能手机总销量2.7亿部的不到10%比例。

CounterpointResearch分析师ParkJin-seok认为，俄乌战争是三星减产的主要原因，这起冲突严重影响了东欧地区的手机销售。他还预估，全球对平价智能手机的需求将低于去年。

（校对/xiao wei）

4.郭明錤：iPhone 14 Max生产进度落后但仍可控

集微网消息，此前日经亚洲和海通国际证券分析师表示，由于苹果的中国供应链受上海疫情影响，iPhone 14 Max落后于计划三周，预计要到8月下旬才会进入量产。

今日，苹果分析师郭明錤表示，自己的渠道检查表明，自上海封锁以来，苹果并未更改 iPhone 14 机型的发货计划，iPhone 14 Max虽然落后于计划但仍在可控之中，供应商可以加班赶上进度，相信 iPhone 14 的挑战将来自需求端，而不是供应端。

此前爆料称，iPhone 14共有4款机型，分别为 iPhone 14、iPhone 14 Max、iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max，其中两款Pro机型的主摄将升级至4800万像素，且将各涨价100美元，起售价分别为1099美元和1199美元，创下iPhone售价新高。（校对/木棉）

5.意法半导体与赛米控达成合作，为后者提供SiC技术

集微网消息，5月26日，意法半导体(ST)宣布，为电源模块系统厂商赛米控（Semikron）的eMPack®电动汽车电源模块提供碳化硅(SiC)技术。

该供货协议是两家公司为期四年的技术合作开发成果。采用意法半导体先进的 SiC 功率半导体，双方致力于在更紧凑的系统中实现卓越的能效，并在性能方面达到行业标杆。赛米控最近宣布已获得一笔价值 10 亿欧元的采购合同，从 2025 年开始向一家德国主要汽车厂商供应创新的eMPack 电源模块。

据悉，意法半导体和赛米控的工程师合作将先进的STPOWER SiC MOSFET与赛米控创新的全烧结直压模具（DPD）组装工艺集成在一起，其中STPOWER SiC MOSFET可控制电动汽车主驱逆变器中的功率开关，而DPD可增强模块的性能和可靠性，并实现具有成本效益的功率和电压调节。凭借意法半导体以裸片形式提供的SiC MOSFET技术，赛米控建立了750V和1200V eMPack平台，适用于100kW-750kW的应用，400V-800V的电池系统。

赛米控首席执行官、首席技术官 Karl-Heinz Gaubatz表示：“ ST拥有行业先驱的 SiC 器件制造能力和深厚的技术积累，让我们能够将这些尖端半导体芯片与我们先进的制造工艺结合，从而提高可靠性、功率密度和可扩展性，以满足汽车行业的需求。随着我们的新产品进入量产阶段，与 ST 的合作确保了一个稳健可靠的供应链，让我们能够更好地控制产品质量和交付安排。”

意法半导体执行副总裁、功率晶体管产品部总经理Edoardo Merli 表示：“ 利用我们的 SiC 技术，赛米控先进的可扩展的eMPack 系列电源模块将为零排放汽车发展做出重大贡献。除了推进电动汽车方变革外，我们的第三代 SiC 技术正在推动可持续能源和工业电源控制应用提高能效、性能和可靠性。”

（校对/Andy）

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