【芯视野】半真半假的“设备联盟”,揭开国会山外的第二战线；南芯加速突破汽车前装量产；面板龙头厂商扩产或加速行业洗牌
2022-05-19
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1.集微咨询赵翼：射频器件模组化继续深化 国产射频器件企业正崛起
2.技术+产品+品控+规模“多管齐下”，南芯加速突破汽车前装量产
3.面板价格暴跌企业盈利能力普降 龙头厂商扩产或加速行业洗牌
4.【芯视野】半真半假的“设备联盟”，揭开国会山外的第二战线
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1、集微咨询赵翼：射频器件模组化继续深化 国产射频器件企业正崛起
集微网报道 5月18日，2022年广东省半导体产业技术峰会在深圳成功举办，会上，爱集微咨询（厦门）有限公司咨询研究总监赵翼发表了《射频前端器件行业分析与展望》的主题演讲，就射频器件产业发展、市场格局以及中国射频企业发展情况进行分析。
今年全球5G智能手机渗透率有望达到50%
今年以来，受全球政治经济形势不稳、我国消费力不足等因素影响，预计上半年全球及中国智能手机出货量/销量下降幅度较大，Q3或迎来反弹，集微咨询（JW Insights）将2022年全球智能手机预计出货量下修至13.0亿部，比2021年下降3.7%。预计2023年全球智能手机出货量将稳步提升，增长8.5%，恢复到14亿部的水平。
2021年，中国智能手机出货量3.51亿部，同增13.9%，其中5G智能手机出货量2.66亿部，同增53.5%。销量方面，2021年中国智能手机销量约为3亿部，集微咨询（JW Insights）研究总监赵翼认为，上半年中国智能手机销量预计同比下降超过10%，如果Q3市场迎来反弹，预计2022年中国智能手机销量下降6-7%。
据介绍，5G智能手机价格从4000元以上逐渐下探到2000-3000元。发行新机的价格从2019年的3000-4000价格段，不断下降到2020年的千元机水平。
伴随着5G智能手机价格的下探，渗透率显著提升。其中2021年中国5G智能手机市场渗透率高达75.9%，中国市场5G渗透率提升空间有限。而在其他地区，北美、西欧、中东、亚太、中东欧5G渗透率约为60%、50%、20%、20%、20%，以上地区手机市场约7亿部，预计这些地区5G渗透率提升10-15%，约为1亿部。集微咨询（JW Insights）预计2022年，全球5G智能手机渗透率将由2021年的40%提升到50%以上。
赵翼介绍，全球5G智能手机的出货渗透速度略高于4G历史同期水平，主要是由于中国市场的推动，除了中国市场之外，5G的渗透率是不及4G历史同期水平的。
当前中国智能手机市场5G渗透率较高，提升空间并不大。1000元以下没有刚需。1000-2000元价格段大概还有10%的渗透率提升空间，约为1000-1500万部空间，5G渗透率大概可以提升3pcts。赵翼表示，“5G智能手机渗透率的提升，并不是由千元机推动的，主要是2000-3000机型以及iPhone推动的。”
射频器件市场需求持续增长
随着5G智能手机渗透率的不断提升，也带动全球射频前端器件市场需求增长。其市场规模将从2019年的124亿美元增长到2026年的216.7亿美元，CAGR达8.3%。预计AiP模组的市场规模增长最快，CAGR将达到75.5%。分立的Switch和FEM模组CAGR分别为10.7%和9.7%。
对于WiFi、蓝牙、UWB等其他连接技术，以及CPE设备、可穿戴市场，2021-2026，射频前端器件市场CAGR更高达10%。
5G通信由4G时代的sub-3GHz扩充到了sub-6GHz（FR1）和毫米波频段（FR2）。2G/3G/4G常用频段40多个，5G频段数增加到90个。毫米波频率更高，传输速率更高，同时更宽的底宽避免拥堵。但是其传输损耗大，距离短，基础设施成本高。
5G首先的变化是新增的频段数，而且频率更高、 传输带宽更宽。单载波带宽从4G的20MHz提升到了100MHz。5G 传输带宽从4G的300MHz提升到900MHz。滤波器、PA需要支持更宽的带宽。
同时，通信制式升级也带动手机支持频段数提升。例如，苹果公司从初代iPhone的个位数到5G的iPhone可支持频段数达到45个。而小米各代手机随蜂窝通讯方式的升级，支持频段数不断提升。最新的5G小米12可支持频段数达到41个。
谈及4G到5G的升级迭代对射频前端器件的影响时，赵翼表示，从4G到5G，新增加约50个频段，需要增加射频前端器件与之匹配，带动滤波器、开关需求数量增长，其中天线调谐开关将由3-4颗增长到8-10颗；滤波器由30-40颗增长至100颗左右。天线调谐开关和滤波器增长最多。
射频器件的模组化继续深化
除了市场需求增长外，射频器件的模组化继续深化。射频器件按照集成度由低到高，可以分为单模单频PA到多模多频PA、FEMiD再到PAMiD、PAMiF方案等。3G时代：主集：PA+FEMiD；分集接收：DiFEM。4G、5G时代：主集：PAMiD、PAMiF方案。分集接收：MB、HB频段：DiFEM+LNA Bank或者LFEM。UHB：LFEM（IPD、LTCC）。
赵翼认为，射频前端器件由分立方案走向模组化是趋势，但是进展可能不会太快，分立方案在成本和灵活性方面有一定优势。FEMiD方案有利于发挥有源器件和无源器件的优势。
国产射频芯片企业正崛起
当前，射频前端市场四大龙头企业实力相当，Skyworks、Qorvo、Broadcom、Murata市场份额分别为24%、21%、20%、20%。其他份额由TDK、太阳诱电、RF360瓜分。
具体来看，在PA市场方面，Skyworks占据较大优势，市占率达到35%，Avago以22%的市占率紧随其后。Murata在PA市场市占率不到10%。
在SAW滤波器领域，村田占有一半的市场份额，远超其他竞争对手。而Avago（FBAR）和Qorvo（SMR）在BAW滤波器市场份额分别为56%和38%，具备BAW滤波器市场的绝对话语权。
赵翼认为，海外射频前端龙头在中国市场业务占比近年来大幅下降，由2017年的约70%，下降到2021年的20-40%的水平，这也给了中国射频前端器件企业提供了机会。
目前，相较于海外龙头公司，中国射频前端器件企业在规模上仍存在较大的差距，但在增速上优于龙头企业。数据显示，海外龙头营收规模40-50亿美元。国内龙头卓胜微等40-50亿人民币，相差6-7倍。而海外龙头增速40-50%，国内龙头60%以上。赵翼认为，2021年可以称为国产射频前端器件发展的关键之年，很多国内公司营收都是接近于翻倍的增长。
赵翼认为，经过多年的发展，我国射频前端器件产业全球市占率已经达到10%以上。如果排除掉苹果、三星等厂商，我国射频前端器件国产化率基本达到25%以上。
赵翼表示，中国射频前端器件企业快速崛起，在国产手机中，从低端到高端机型中均有应用。相信未来2-3年国产射频器件企业产品在国产手机中的应用比例将大幅提升。
而在技术方面，包括功放功率、滤波器相关技术方面和海外龙头差距还是比较大。未来将重点突破滤波器技术，高密度封装技术，高性能的功放、低噪放和开关技术。2022年预计国产PAMiD预计会逐渐导入，2023年会有一定规模的出货量。
2、技术+产品+品控+规模“多管齐下”，南芯加速突破汽车前装量产
集微网报道，迈向智能电动化时代，汽车的属性正在从传统的交通工具转变为智能移动终端，消费者对个性化、智能化、自动化等功能的需求也越来越高。契合下游市场的需求，手机的车载无线充电正作为“标配”逐步进入智能座舱中，摆脱线缆束缚，增加用户体验的同时提升驾驶安全。
纵观市场，伴随近两年新能源汽车的不断渗透，以及中高端传统燃油车发力深度智能领域，车载无线充电技术进入快速成长期。根据高工智能汽车研究院监测数据显示，2021年中国市场（不含进出口）乘用车新车前装标配搭载手机无线充电模块功能上险量为358.35万辆，同比增长120.43%，前装搭载率为17.57%，其预测2022年国内乘用车新车前装这一模块功能的比例有望提升25%左右。
毫无疑问，车载无线充电产业链上的企业，从模块供应商到芯片供应商等都将从中受益，而芯片的稳定供应十分关键。在此次缺芯中，电源管理芯片一直十分紧缺，众多汽车制造商，如特斯拉、宝马、通用等的部分车型均因缺芯减配无线充电功能。
前两年，车载无线充电产业链几乎被国外芯片寡头垄断，但疫情严重影响海外芯片供应，如上所言部分车企产能受限。在芯片整体供应现状以及复杂国际关系的大背景，以及随之而来的“国产替代”的机遇与窗口下，这两年已有少数国内芯片厂商不断搭建与完善自身的业务能力框架，迅速成长并脱颖而出，推出了针对于汽车应用的无线充电解决方案，且突破实现前装量产。
图示：车载无线充电
从消费电子到汽车电子，“天时地利人和”
其中，南芯半导体（以下简称：南芯）当属国内车载无线充电领域的“黑马”，从消费电子到汽车电子，多年秣马厉兵故也水到渠成。
成立于2016年的南芯一直深耕电源管理领域，从为消费电子（手机/PC）提供周边充电配件，一步步深入到消费电子的“皇冠”产品——智能手机内部，并逐渐成长为国内少有的能够为手机提供快充端到端解决方案的公司。
在智能手机领域，南芯不仅仅打破国外垄断，且已经开始自己定义产品，引领技术方向。
南芯基于自主领先的升降压充电技术、电荷泵充电技术、GaN直驱技术以及嵌入式MCU，共创建了七条产品线，其中包含了29项产品子类，近200款产品，覆盖了锂电池相关的充电管理、charge pump、DCDC、ACDC功率转换、有线/无线快充，协议、锂电保护等电源和电池管理领域。在南芯现有的产品线中，多类产品市占率都已经达到行业领先水平，近两年，南芯半导体更是接连打破了国外厂商在一些高端电源和电池管理芯片长期垄断的局面。因此，这些年南芯陆续顺利进入小米、三星、OPPO 、荣耀等知名厂商供应链中。其基于升降压技术的开关充电产品，打破国外垄断，与Intel深度合作，并被众多笔记本厂家所采用。
诚然，智能手机是目前体量最大的消费电子市场，也是企业将产品快速实现规模化的最好途径，但随着智能手机红利见顶，以及市场长期处于高度饱和状态，竞争也十分激烈，因此我们看到，不论是有实力的终端还是供应链厂商，近两年都在巩固自己原有优势的同时拓展“第二增长曲线”。而作为未来最大的移动智能终端，汽车无疑正成为继手机产业后，下一个群雄竞逐焦点，众多半导体厂商都盼期望在新兴领域闯出一片新天地。
南芯市场战略部总监刘崇对集微网表示，对于南芯而言，从消费电子进入汽车领域，十分“平滑”。首先，基于公司多年在消费电子领域的深厚积淀，在技术创新、产品竞争力、制造规模和供应能力等方面都有全方位的提升；同时公司齐全的产品线，可以为客户提供一站式的完整解决方案；此外，得益于与业内领先的客户建立合作，公司构建了较为成熟、严苛的质量管控体系，已经有多款产品通过了ACE Q100的标准认证；最后，南芯在业界的口碑很好，营收颇具规模，客户可以放心的合作。
2020年乘着“国产化”的东风，“天时地利人和”，南芯进入车机领域，在这一新兴市场的拓展也十分迅速，正式推出如SC8701Q/SC8101Q/SC5003Q等数款车规级芯片，并通过AEC-Q100 Grade1认证，覆盖功率从5W到50W。目前，南芯已与多家大型Tier1厂商达成了合作，产品搭载于长城、比亚迪、现代、长安、吉利等国内外车企的部分车型上。
技术实力+公司规模+质量管控+产品齐全“多管齐下”，突破实现汽车前装量产
众所周知，多年来车用半导体市场几乎都掌握在英飞凌、瑞萨、恩智浦、TI等欧日美芯片厂商手中，同时，汽车电子对半导体要求十分苛刻，研发和量产难度大，国内很多厂商也因车规级芯片研发周期长、设计门槛高、资金投入大等望而却步，技术和量产积累更是“非斯许之作”。
近两年，国产替代和资本助推之下，这些国内芯片供应商，以及诸多从消费领域跨入的“新进入者”迎来发展机遇。刘崇表示，但发展并不是一蹴而就，横亘在前行路上的第一道门槛就是芯片的“车规级”认证——AEC-Q100，以及更严苛的ISO 26262功能安全认证体系。
车规级芯片的严苛要求将众多国产半导体厂商挡在了门外。相对于普通消费类芯片，车规级芯片因涉及驾乘安全，其具有高可靠性、高安全性、高一致性、极低效率、长期供货五大特点。而这些在认证环节都需要关注，如AEC-Q100对车规级芯片的要求就包括环境、运行稳定、可靠性、一致性、产品生命周期、良率要求等测试，缺一不可。
由于这些认证流程漫长，一些国内的初创公司往往要历经数年，花费巨资才能拿到认证，但部分企业处于发展初期，往往由于现金流有限，难以为继。对此，刘崇强调道，相比消费电子，汽车的寿命平均是15年左右，因此进入车规级芯片这一赛道的公司除了技术层面的考量，非技术层面的实力也至关重要，总结来看，进入汽车供应链通常需要具备四大要素：一是技术实力强大；二是产品丰富；三是质量管控体系可靠；四是具备一定的规模与体量，供应稳定。
南芯从成立至今逐步构建了稳定的供应体系，也成为其在汽车市场不断取得突破的主要原因之一。南芯早在几年前就开始以车规级的品质管控流程来供应高端消费电子产品，受益于在高端消费电子市场的出货量非常大，经过几年时间打磨，构建了优质且高效的质量管理体系，本质上已经具备车规级产品的供应能力，因此能在短时间顺利实现从AEC-Q100认证到与供应商的磨合，最终前装出货。
刘崇表示，在市场发展的契机，以及公司完善的车规体系构建下，南芯未来将继续深耕汽车领域，不仅限于车载无线和有线快充领域。虽然，汽车的单一体量没办法与消费电子领域相比，但汽车电动化、智能化后，其对芯片的需求量正在不断上升，且价值量更高。而且，从今年的市场趋势来看，受疫情、通胀等因素的影响，消费端需求疲软，智能手机领域增长乏力，但汽车领域，尤其是电动汽车处于快速增长的时期，中长期而言，南芯也将在汽车这一赛道持续发力。
有线/无线充电产品线纵深创新，并行发展
具体到南芯现有的汽车产品线，除了上文提及的车载无线充电产品，当然对于有线充电的覆盖更是基本，而且南芯称得上是这两大领域国内外市场中的领先企业。伴随车载有线充电和无线充电技术的发展和演进，南芯推出了多个有竞争力的车充产品线，以灵活、及时响应市场的需求。
据介绍，第一代充电产品是配件类产品，如点烟器USB充电头，其属于消费级别的配件类产品，但随着汽车充电的强烈需求，诸多整车厂直接将USB口集成在了汽车中控台上，这也是所谓的第二代汽车有线充电方案。车载第三代有线充电方案，是随着手机上USB-C口大功率快充的普及，以及多种快充协议的蓬勃发展应运而生。
刘崇介绍到，伴随汽车从交通工具想智能终端转型，无线充电则逐渐成为汽车对外充电的绝佳方案。第一代汽车无线充电方案也是从配件类开始，标准的Qi协议从最基础的5W功率逐步过渡到15W。第二代汽车无线充电方案是以一个无线充电功能模块形式整合到汽车上，和汽车有线充电的路线一样，所有的规格全部都需要升级为汽车标准。第三代无线充电是在15W的Qi标准基础上，授权了手机厂家的私有协议，实现了更高的充电功率。
为此，南芯推出了SC8101Q 、SC8701Q、SC2021Q、SC5003Q等芯片，可以组成解决方案，灵活满足上述有线/无线方案的需求。
图示：南芯SC8101Q芯片
例如，在有线充电领域，对手机实现快充需要两个基本要素：一是升降压 DC/DC 芯片；二是通信协议芯片，这是快充的灵魂，目前国内外各厂家基本都有自己的私有快充协议或者公有协议，比如常见的QC，AFC，VOOC，SCP，Flash charge，基于CC的私有协议等，以及在世界范围通用的PD和中国通用融合协议UFCS等。这些产品要做到车内，必然要经过严苛的ACE Q100认证。
而南芯推出的车规升降压芯片SC8701Q，以及协议芯片SC2021Q，支持手机的全电压范围和多种通信协议，可以支持市面上绝大部分的手机快充，是一套汽车大功率有线快充的完整方案。
无线充电方面，刘崇表示，虽然在国内，南芯在第一代方案的配件领域的出货量占比很高，但南芯目前重点发力第二代和第三代方案。南芯的SC8101Q/SC8701Q+SC5003Q，可提供完整的 15W无线充电解决方案，支持标准Qi协议，通过汽车ACEQ100认证，被多家Tier1所采用，并已出现在多款国产品牌车型上，甚至一些海外车型也正在设计当中。
图示：南芯芯片通过汽车ACEQ100认证
最后，问及南芯在无线充电/有线充电产品线方面是否有所侧重时，刘崇表示，“我们将并行发展这两大产品线，两手抓，两手都要硬。从中长期来看，当然，这两大产品线在各自领域会不断纵深发展与创新迭代，但横向来看谁也不能替代谁。”
3、面板价格暴跌企业盈利能力普降 龙头厂商扩产或加速行业洗牌
集微网报道 今年，在俄乌冲突、疫情、通胀等多重因素叠加影响下，终端需求持续不振，各大品牌下修今年出货目标，显示面板行业景气度持续低下，而面板报价也呈现跌跌不休的疲软走势，导致一季度面板厂商净利润出现普遍下降的情况。
尽管市场行情不好，但TCL科技、深天马等厂商仍扩建高世代线，以进一步扩充产能。业内人士指出，随着新厂产能的释放，这些龙头厂商将会抢占更多市场份额，导致中国台湾面板厂商以及国内二线面板厂商逐渐会退出市场，而行业也将会迎来新一轮洗牌。
面板价格下跌，企业盈利能力普降
自去年下半年以来，在终端需求下滑，且面板厂商维持高稼动率的背景下，显示面板供应大于市场需求，导致其报价一直下跌至今，部分尺寸液晶面板均价相较去年高点时已经腰斩。
据群智咨询数据显示，5月份液晶面板价格仍继续下探，中小尺寸面板价格维持1~2美元的降幅，而大尺寸面板价格将呈现5美元以上的较大降幅。
液晶面板业处于景气底部，令今年一季度面板行业盈利承压。A股面板厂商京东方、TCL科技、深天马、龙腾光电等厂商出现了“增收不增利”、或者“营收净利双降”的情况。
具体来看，京东方、TCL华星、维信诺、华映科技的一季度营收实现增长，而深天马、彩虹股份、龙腾光电却呈现下滑趋势；而净利润方面，这些面板厂商净利润均出现下降，尤其是华映科技，其下跌幅度高达608.11%。
除了A股面板厂商外，韩系厂商LGD一季度净利润下降也高达93%，远低于市场预期。而该公司将首季业绩不佳，归咎于IT产品的传统淡季，以及中国实施长期防疫封锁，使公司在确保零件及交付产品上遇到困难。
而中国台湾地区面板厂商友达光电Q1净利润同比下降56.29%。其总经理柯富仁表示，全球经济局势变动剧烈，俄乌战争、疫情封城及通货膨胀，让终端需求不确定性升温，导致需求疲软，冲击面板价格。目前仍无法判定面板报价何时止跌，需密切观察全球经济局势变化。
TCL科技董事长李东生也表达类似的观点，其称，“下行周期拐点在哪里，现在也没法仔细预测，目前已经接近底部，未来的发展很大程度取决于全球经济和市场的因素。”
显示面板景气度低迷，也连带影响背光模组、显示驱动IC等领域。隆达董事长苏峰正指出笔电等消费性产品终端库存较高，背光模块需求、价格都较去年下滑。
而联咏总经理王守仁表示，二季季总体经济变量比较多，受到通膨、升息、俄乌战争及中国大陆几个城市封控等不确定因素影响，终端消费需求比较疲软，客户进入库存调整阶段。
其进一步指出，包括手机、电视等消费性产品的市场需求比较保守，商用及电竞笔记本电脑需求相对持稳。受电视、手机市场修正、库存调整影响，显示面板驱动IC业绩有所衰退。
目前来看，显示面板价格持续下跌，已经影响产业链厂商的经营业绩。但对于面板价格何时反弹，仍没有人能够给出准确时间，这无疑给产业链厂商的业绩带来了诸多不确定性。
龙头企业规模扩产，行业或迎来大洗牌
面对市场的不确定性，TCL华星、群创光电、友达光电等厂商积极调整产品结构，去应对市场挑战。群创董事长洪进扬指出，公司将通过技术升级、扩大面板应用场景以及投资面板初创公司提高公司产品附加值。
而TCL华星去年以来也持续调整产品结构，其大尺寸面板业务增加8K、120Hz、商用显示、电竞显示等高附加值产品出货，今年一季度非TV（电视）类业务收入占比提升至24%；中小尺寸面板业务，扩大LTPS液晶面板产能，积极转型笔电、平板与车载等产品，非手机类业务Q1收入占比达54%。
李东生表示，“全球显示产品需求平稳增长，每年增幅约5-8%，其中手机和TV的增幅较小，但IT、车载、商显等新领域呈现出较快的增长势头，TCL半导体显示业务今年会进一步提升非TV、非手机产品的占比，以优化产品结构。”
除了调整产品结构外，TCL华星、深天马等也加快扩建新产线，以抢占更多的市场份额。
2021年4月，TCL拟募资不超过120亿元用于“第8.6代氧化物半导体新型显示器件生产线项目”即t9产线建设，用于中尺寸IT显示器、车载显示器、医疗专业显示器等产品。同时，总投资达150亿元、用于生产IT面板等产品的t5项目也在同步建设。此外，深天马拟投330亿建设8.6代面板产线，竞逐车载、PC等IT市场。
对于两家厂商扩建产线，业内人士表示，“TCL现有产线针对IT市场产能较少，规划IT、车载类产能既有对市场需求的乐观判断，也有争夺市场份额的考虑。而深天马是基于产线竞争力方面的考虑。”
企业人士向笔者表示，“京东方、TCL华星等国内龙头面板厂商希望获取更大市场份额，其无论是高端市场还是低端市场，均在积极布局。从技术实力来讲，这些龙头厂商要做这块市场，其他厂家是难以竞争的，将来达到一定程度可能会出现通吃的情况，届时行业可能只剩下几家面板厂商。”
“随着上述厂商将8.5/8.6代线部分产能转向中小尺寸领域，将会进一步加剧市场竞争。我估计韩系企业三星显示、LGD会有影响，但不是特别大，因为它有自己的一些基础性的东西做支撑。而冲击最大的可能是中国台湾的面板厂商，未来两三年或许不会垮掉，但从5-10年来看，或许会逐渐退出市场。然后就是国内中小面板厂商，其市场份额也逐渐被龙头厂商所取代。”上述人士进一步表示。
总的来说，在终端市场低迷的情况下，面板厂商维持高稼动率，导致面板供给大于需求，其产品也持续下降，部分产品甚至跌破成本价，导致面板产业链厂商Q1净利润出现下滑。尽管如此，龙头厂商仍继续建设新厂，以进一步扩充产能，这势必会加快面板产业开启新一轮洗牌。
4、【芯视野】半真半假的“设备联盟”，揭开国会山外的第二战线
集微网报道，对全球半导体产业链来讲，也许从未有哪个时代，如当今这般如此深入地受到缘政治的影响。很多契合区域性技术保护主义趋势的行业传闻甚至媒体猜想，都被涂抹上了层层预言性质的色彩。4月份最后一期《经济学人》的科技板块，以“卡脖子”为标题关键词的一篇报道，透露美国商务部欲牵手五大晶圆前端设备巨头，形成一个所谓的“半导体设备联盟”，对中国大陆扩大设备出口禁令，这是一种带有某种新意的炒冷饭。
所谓“冷饭”，是指从去年4月份开始，就有不少美国非主流半导体类媒体吹风，拜登政府正在考虑，在WFE光刻设备EUV对华禁运问题上，追加部分DUV类型的设备进入制裁清单；几乎在同一时间，美国阿肯色州参议员Tom Cotton和得州众议员Michael McCaul公开提议，让美国国会和商务部考虑出台EDA工具对华制裁政策的可能性——以上，都是在过往特朗普政府对华科技战中对有关半导体产业遏制中国政策的某种追加。此次报道的五大设备巨头，即ASML，应用材料（Applied Materials），Lam Research，KLA，TEL（东京电子），以联盟的形式建立对华贸易攻守同盟，也是美国对华科技制裁升级这一逻辑链条的延伸。
虚实之间
这样一则传闻的发酵已经不是纸面上的文字游戏，华虹半导体总裁兼执行董事唐均君在一季度业绩说明上作出了回应，公司高度重视这条新闻，并且指出在进出口方面华虹建立了完备的合规管控程序，获得美国商务部VEU(the Validated End-User，即“经验证最终用户”)的资格，平息了客户的疑虑。
目前此五家企业尚无一家官方回应此“联盟”（coalition）无论在供应链、知识产权或者法律援助等层面是否真的存在，他们的晶圆制造五巨头的身份也是无可争议的，在CVD、离子注入、量测、光刻、涂胶显影、CMP、刻蚀、清洗、热处理等晶圆制造必须的设备流程环节，联合形成了高度垄断，限于篇幅，本文不再一一列举这些供应商的具体市场份额，单看美国半导体行业协会（SIA）公布的半导体产业链附加值，就可知前端设备和EDA是美国“卡脖子”的利器（如下图，深蓝色代表美国）：
另外，虽然半导体设备主要包含晶圆制造设备、（封测环节）检测设备和封装设备三类，但前道设备占到总销售额的86%，研发投入和准入门槛极高，ASML，应用材料（Applied Materials），Lam Research，KLA，这四家的研发投入/销售额占比常年稳定在均值约15%左右，相比之下，国内同行如北方华创这个数字在2020年和2021年均超过25%，但在绝对研发投入上，远远落后于海外同行，比如应用材料年均研发投入在22-25亿美元左右，而国内龙头之一的北方华创则仅为2.4亿美元，只有前者的十分之一左右。
集微网根据各公司财报整理，晶圆设备供应商（四大前端设备商，以及封测设备商泰瑞达和爱德万）的研发增长率和研发/营收占比（制图：集微咨询）
对热衷于搞“国家技术主权”的美国政客来说，他们吹风加大对华半导体设备制裁的思维逻辑，与鼓动美国商务部制裁华为、中兴、海康威视等不同，背后的原因不是担心中国大陆的设备供应商的技术追赶或者在海外攻城略地，而是担心这五巨头对华市场的过度依赖。
并非以半导体产业分析见长的《经济学人》引用了彭博社的数据和图表，指出了“五巨头”的在华业务比例虽然从24%到36%左右不等（如下图，Lam Research最高，为36%），但近些年即便是地缘政治环境复杂多变，但在华营业额均能稳中有升，其根本原因乃是中国大陆半导体市场的蓬勃发展，尤其是晶圆设备的内需旺盛。
据全球某知名半导体分析机构调研，数据揭示2020年全球半导体设备销售额712亿美元，同比增长19.2%。从区域分布上看，中国大陆、中国台湾地区、韩国、日本、北美、欧洲分别占比26%、24%、23%、11%、9%、4%。其中，中国大陆市场在2020年规模超过中国台湾地区，首次成为全球半导体设备第一大市场。从增速上看，中国大陆半导体设备增速分别为39%，远超全球其他区域，对华市场依赖程度的不断深化，让美国秉承脱钩怨念的政客颇为忌惮。
第二战线：Akin Gump的两副面孔
该报道的最大新意，或者说其“硬货”并不在于五巨头其中有三家总部位于美国，是否亟需拉拢日本TEL和荷兰的ASML，形成跨区域联盟，而是这五家共同找了同一家法律咨询机构为自己发声，力图在设备进出口合规问题上形成同气连枝的状态。代理此事的律所，就是大名鼎鼎的Akin Gump Strauss Hauer & Feld LLP。
Akin Gump总部位于华盛顿特区，是一家国际律师事务所，也是美国收入最大的游说公司。 该公司一直被 The American Lawyer 评为美国顶级律师事务所之一，也以其对国会山的影响力及其对知名客户的代表而闻名。在薪酬方面，Akin Gump 也被合伙人评为美国薪酬最高的10 家律师事务所之一。
Akin Gump的最独特之处在于，他们身兼高端法律咨询和K街大佬双重属性，是美国政商两界旋转门的重要的根据地，比如，律所合伙人之一的凯文•沃尔夫（如下图）曾是美国商务部前官员。
设备五巨头在政府政策导向和法律咨询方面被传闻栖身于Akin Gump，也并非不合理，因为数不清的大型跨国半导体公司都是Akin Gump的老客户，Akin Gump的一举一动，都会影响国会山的动向。比如，就在上个月，Akin Gump还专门梳理了《2022年美国竞争法》（ COMPETES Act）和《美国创新与竞争法》（U.S. Innovation and Competition Act）中有关芯片的政府补贴内容不协调之处，力图弥缝参议院和众议院涉及到具体投资金额上的分歧，该律所高级出庭律师Josh Teitelbaum的相关言论和采访，被美国各大主流媒体广泛报道，这也是Akin Gump展示其影响力的重要侧面。
Akin Gump毕竟是一家Law Firm，国会游说的事情还需要再过一手，找一些公关公司比如Capitol Counsel对接政客。在日趋复杂的中美外交关系的政治光谱下，Akin Gump尽一切为客户服务的公司文化时不时会遭受过很多非议，各种迹象显示，该公司参与过华为制裁一事的法律代理，给华为很多客户如何拿到美国商务部的供货清单许可证以法律援助，遭到政坛鹰派的抨击。并且，集微网还查询到，大陆某排名前列的知名晶圆代工厂，也曾经找到过Akin Gump，接洽公关游说业务，为自己在半导体产业供应链上争取更多的合规空间，增强供需韧性。据美国参议院网站的游说条目清单业务显示，该代工厂从2020年7月份，也就是中美科技战骤然紧张之时找到Akin Gump合作，至2021年1月，分批支付给Akin Gump以24万美元的法律咨询和游说服务费用。下图为2020年第四季度的交易细则：
半导体产业这个大江湖不仅有激烈的打打杀杀，还有人情世故，Akin Gump的多样面目，至少可以向我们展示地缘政治博弈背后的另类商业力量。美国独特的政商文化并不避讳公开的利益交换，对有雄心力图拓展更多海外市场的半导体企业来说，他们需要关注的是，在当下所谓美日同盟，美韩同盟等高科技产业政策围堵之下，Akin Gump为大陆客户争取更多利益的空间还有多大，毕竟，加强半导体设备出口管制，也绝对不符合五巨头的利益。
结语
某知名半导体机构分析师告诉集微网，晶圆前端设备禁运条目和华为那种一刀切的切断芯片供应链的“实体清单”相比，难点主要是无法真正确定哪些零部件，哪些批次的设备应该属于某一芯片制程工艺的特定设备，极难确定禁运边界，未来几年不断拔地而起的大陆12英寸晶圆厂，基本可以宣告硬脱钩和美国在华半导体产业链转移是个不切实际的乌托邦。
截止发稿时，Akin Gump仍未回复集微网邮件质询他们是否在接与“设备联盟”相关的进出口法律业务，种种波谲云诡的产业风向之下，国内设备厂商在国产替代大潮中增强“内功”的同时，也应该拓宽视野，做好多手准备。
5、Chiplet将颠覆产业链？张江高科895创业营&爱集微·未来车专场为您解析
集微网消息，随着硅基晶体管特征尺寸微缩接近物理极限，通过不同裸片间互连以在系统层面延续摩尔定律的思路日益得到产业界重视。而Chiplet（芯粒），则是当前被公认表征这一技术路线的最佳概念，随着基础技术与工程经验积累，Chiplet产业化步伐也正不断加快。
今年3月，英特尔、AMD、Arm、高通、微软、谷歌、Meta、台积电、日月光、三星等十家行业巨头正式发起成立通用芯粒互连（UCIe）产业联盟，标志着Chiplet设计思路和工程方法的产业化，正式进入了一个新的阶段。一个月后，芯原、芯和、芯耀辉等中国大陆半导体企业也相继宣布加入该联盟，标志着国内产业界也正在积极参与到全球Chiplet生态体系建设之中，推动行业标准建设、填补技术领域空白。
从应用角度看，数字经济趋势下，数据中心等场景所需的大算力芯片，有望成为Chiplet产品率先落地应用的突破口。集微咨询（JW Insights）认为，高性能服务器/数据中心、自动驾驶、笔记本/台式电脑、高端智能手机等将在未来几年成为Chiplet的主要应用场景，引领该市场增长。
不过在具体实践中，Chiplet架构下不同芯片供应商、不同代工厂生产的芯粒之间的互操作性、IP安全问题等也阻碍着相关产品大规模应用，UCIe产业联盟的诞生，正是着眼于为芯粒互连建立统一行业标准，破解这一瓶颈问题。
除了互连标准与协议的打通，Chiplet技术产业化，无疑需要从EDA、IP到制造、封测乃至设备材料厂商的密切协同，对产业链条各个环节，均提出了许多有别于传统技术体系的新课题、新要求。
Chiplet架构产品的设计与验证，依赖于EDA厂商为此提供跨平台工具，以有效地整合不同来源的芯片。另外，Chiplet产业化也将对IP设计企业商业模式带来深远的变革。
UCIe联盟成立后，芯原等大陆半导体企业相继宣布加入该联盟，标志着国内产业界也正在积极参与到全球Chiplet生态体系建设之中，推动行业标准建设、填补技术领域空白。
那么，目前各大厂商在Chiplet技术领域的布局如何？EDA/IP产业界又怎样看待Chiplet技术带来的挑战和机遇？Chiplet将如何影响产业链发展？
围绕上述热点话题，由张江高科895创业营、爱集微主办的主题为“颠覆产业链！Chiplet将大有可为？”的“张江高科895创业营&爱集微·未来车专场活动”，将于2022年5月19日晚间 19：00-20：30，以线上直播形式召开。
本次专场活动特邀 家企业重量级嘉宾出席，分别是：
张江高科投资总监 王法华
芯原股份董事长兼总裁 戴伟民
新思科技中国区副总经理 姚尧
芯和半导体联合创始人 代文亮
瞬曜电子创始人 傅勇
活动将由爱集微创始人、董事长 老杳主持。
届时，本次专场活动将围绕Chiplet这一技术对产业链的影响、厂商在技术变革中面临的挑战与机遇、UCIe产业联盟可能的影响等热点话题，与产业链上下游大咖、专家展开深入且充分的探讨与分享，为相关业内人士提供现阶段所面临问题的解决思路和应对策略。
关于爱集微
爱集微作为一家专业的ICT产业咨询服务机构，深耕半导体行业十余载，凭借丰富的行业优质资源及半导体行业大数据平台，以提供解决方案的咨询服务模式，聚焦“行业咨询、品牌营销、资讯、知识产权、投融资、职场”六大核心业务，立足本土，面向国际，搭建全球半导体企业、投资机构、人才、项目之间对接的桥梁，强力助推产业发展。 —爱集微，伴你向上而行。
关于张江高科895创业营
张江高科895创业营是张江高科重点打造的创新创业服务平台，和895创新基地、投资基金一起沟通构筑起张江高科“基地+平台+投资”的投孵联动服务闭环。成立6年以来，共举办10季，入营项目304个，企业估值突破1100亿元，发掘了一大批明星企业，比如纽脉医疗、达观数据、傅利叶智能、钛米机器人、智驾科技、卓道医疗、英韧科技、伟测半导体，黑芝麻智能，纳微半导体，赛默罗生物，开元通信等。迄今为止，从895创业营已经走出了1家上市公司，2家准上市公司和25家科创板潜力企业。60%的企业获得了后续融资，14家企业获得张江高科直接投资。
6、Canalys:Q1 全球TWS出货量稳步增涨，达6800万部
集微网消息，5月18日，调研机构Canalys最新数据显示，2022年第一季度，TWS出货量呈现稳步增涨，达到6800万。
其中，苹果以32%的市场份额摘得桂冠，相较2021年第一季度增长14%。三星和小米虽有所下滑，仍紧随其后，分别以9% 和 7% 的市场份额，保持在第二和第三的位置。Skullcandy 和Edifier作为头部音频厂商则以优质的音质和亲民的价格分别以53%和24%的同比增长，跻身于第四和第五。
图源：Canalys
在中国市场，2022 年第一季度， TWS 出货量前五位分别为苹果（16%）、小米（15%）、Edifier（12%）、华为（11%）、QCY（8%）。
图源：Canalys
另外，据StrategyAnalytics此前报告，2022年蓝牙TWS耳机出货量将达到5亿，苹果将继续保持领先地位，但boAT、JBL和Edifier等新兴品牌不断挑战其领导地位，苹果市场份额可能会出现缩水。
数据显示，目前最大的TWS耳机市场为亚太、北美和西欧地区，但在其他地区还有许多未开发的潜力，其中印度是增长最快的国家，而低端设备上去除3.5mm耳机接口也推动TWS无线耳机的发展。
7、荣耀70系列正式官宣：全新配色「流光水晶」，5月30日发布
集微网消息，今日上午，荣耀官方宣布，荣耀 70 系列将于 5 月 30 日 19:30 发布，同时发布了一段预热视频，展示了荣耀70的外观设计。
视频显示，荣耀70加入全新配色「流光水晶」，后置三摄为双椭圆设计，根据爆料，其主摄为 5400 万像素传感器，拥有 1/1.49" 大底、f / 1.9 光圈，即之前曝光的索尼IMX800传感器。
近日，荣耀型号为FNE-AN00的新机已入网并通过3C认证，其隶属荣耀70系列，标配HW-110600C00充电器，最高支持66W充电，由长沙比亚迪和深圳荣耀工厂生产，此前还有最大支持100W充电的HN-200500C03充电器通过认证，可能是荣耀70 Pro +的标配充电器。
具体配置方面，荣耀70系列将采用支持高频PWM调光的京东方屏幕，标准版首发搭载高通骁龙7芯片，而荣耀70 Pro和荣耀70 Pro +搭载了天玑 8100和天玑9000芯片。
其中，荣耀70将搭载高通骁龙7 Gen1芯片，采用京东方类钻排列的屏幕 (2400*1080)，支持PWM高频调光，后置 1 亿像素 + 800 万像素超广角 + 200 万像素微距的三摄组合，支持 66W 快充配备 4800mAh 电池，还有 Z 轴线性马达、立体声双扬、NFC 等。
荣耀70 Pro搭载联发科天玑 8100芯片，其屏幕支持LTPO 1-120Hz 自适应刷新率，后置 5000 万像素主摄 (IMX766+OIS)+5000 万像素超广角 + 800 万长焦的三摄组合，升级支持X轴线性马达。
荣耀70 Pro+搭载联发科天玑 9000芯片，也配备了一块京东方类钻屏 (2800*1300)，参数与荣耀70 Pro保持一致，同时升级支持100W快充。
*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创
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