【诉讼】小米与飞利浦疑似和解,HEVC专利重复计费问题待解；成都人才白皮书出炉；第三批专精特新“小巨人”名单公布

作者：爱集微

2022-05-19

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【诉讼】小米与飞利浦疑似和解,HEVC专利重复计费问题待解；成都人才白皮书出炉；第三批专精特新“小巨人”名单公布

1.小米与飞利浦疑似和解，HEVC专利重复计费问题待解

2.成都人才白皮书出炉，聚焦集成电路、新型显示等20条重点产业链

3.第三批重点支持国家级专精特新“小巨人”企业名单公布，华大电子、天科合达等上榜

4.湖南：加快轻量化5G芯片模组、毫米波器件、光模块等项目引进培育

5.2022年安徽省重点研究与开发计划立项项目发布，涉及多项芯片项目

6.忆芯科技：PCIe4.0企业级SSD主控芯片STAR2000，将引领中国芯突围

7.地芯科技与西电杭州研究院展开学术交流会议涵盖CMOS PA、射频等主题

1、小米与飞利浦疑似和解，HEVC专利重复计费问题待解

集微网消息日前，集微网从海外渠道获悉，小米在德国对飞利浦公司HEVC相关专利发起的无效程序已经被撤回。这意味着小米与飞利浦之间的HEVC专利纠纷极有可能已经和解。

小米与飞利浦的HEVC争端是Access Advance（简称“AA”）专利池部分许可人诉小米、Vestel事件的组成部分。而该事件是AA广受争议的重复计费问题引起的争端中，最有影响力的事件之一。如果和解确已发生，将是事件在今年内第二次出现进展，且均是向有利于实施人的方向发展。或许一直进展缓慢的HEVC技术普及进程有望迎来突破。当然，此案能否倒逼AA解决其广受争议的重复计费问题，进而扫清HEVC专利许可障碍，还待后续观察。

AA vs小米、Vestel：0:2

2020年8月，AA专利池的专利许可人——GE视频、IP Bridge、飞利浦、三菱起诉了小米，同时GE视频、IP Bridge、飞利浦、Dolby起诉了土耳其机顶盒厂商Vestel。从此AA与小米、Vestel等专利实施人的争端公开化。案件详情见《视频编码许可迎变局！Access Advance专利池在德国法院受挫》，此处不再赘述。

今年年初，4个许可人中的GE视频和杜比在与Vestel的诉讼中，被杜塞尔多夫法院裁定不符合FRAND原则，并被驳回禁令申请。这一结果引起业界关注，按知名知识产权博客FOSS PATENT的说法：“我曾见过一些案例(如微软诉摩托罗拉)，在这些案例中，专利池费率作为重要的参考点，来帮助法官做出FRAND判定。但就我所知，法院判定专利池的许可条件是“非FRAND的”是前所未有的。这将是一个耻辱的结果。”

这一裁定直接迫使AA调整其许可退返政策，虽然换汤不换药（见《三星被诉背后：Access Advance许可退返政策换汤不换药》），亦可见其影响。从时间上来看，此次飞利浦与小米的和解也与杜塞尔多夫的裁决存在前后相继关系，杜塞尔多夫法院的不利判决很可能促成了飞利浦寻求快速和解，而小米很可能因此获得了较符合其预期的许可条件。这是该事件今年内第二次出现有利于实施人的走向。

影响：动摇AA坚持的许可条件

飞利浦作为AA的创始人之一，在这场诉讼中选择尽早与小米和解，无疑动摇了AA现在所坚持的许可条件。

一方面，如果和解确已发生，是否会进一步影响到小米与GE视频、三菱和IP Bridge的诉讼结果？很有可能。目前裁定标准必要专利许可费率的主流方法是自上而下法和可比许可法相结合，而视频编解码领域不像蜂窝通信领域存在“许可上限”的说法，因此可比费率在这类诉讼中所占权重极大。后续诉讼中，如果小米将与飞利浦达成的许可条件提交法庭，很可能成为法庭判决的重要参考证据。

另一方面，如集微网此前的报道，AA的权利人与另一家提供HEVC许可的专利池MPEG LA存在重合，三星、佳能、NEC等AA的许可人都是或者曾经是MPEG LA的许可人，其中三星是AA最大的许可人。MPEG LA成立远在AA之前，不少实施人已经加入了MPEG LA，再加入AA就存在重复许可（且AA费率更高）的问题。小米就是其中之一，这也是这起诉讼发生的根源。与飞利浦的和解意味着，AA专利池中，与小米达成许可的权利人范围进一步扩大。换言之，对于小米来说，AA的重复许可范围更大了。如果未来AA与小米和解谈判，重复计费和费率不一致（AA费率更高）的问题就会更加突出。而重复许可是杜塞尔多夫法院认定AA的许可条件不符合FRAND的原则的主要原因。可以想象，如果不解决重复计费问题，AA许可的合理性很难站得住脚。

从这个意义上来说，小米和飞利浦的和解或许有望作为HEVC许可障碍的一个突破口，引导视频编解码领域许可向更加合理的方向行进。当然，这取决于事件的后续进展。集微网将持续关注此事。

2、成都人才白皮书出炉，聚焦集成电路、新型显示等20条重点产业链

集微网消息，近日，成都市人力资源和社会保障局发布了《成都市人才开发指引（2022）》（成都人才白皮书）。

成都人才白皮书为产业“建圈强链”急需紧缺人才精准“画像”，聚焦集成电路、新型显示、创新药、高端医疗器械、航空发动机、新能源汽车等20条重点产业链的关键环节、关键工位。

氢能产品工程师、天然气工艺工程师、光伏项目经理、硅片工艺工程师、碳中和项目研究员等一批“双碳”人才需求首次进入人才白皮书。此外，芯片设计工程师、EDA电子技术工程师、光刻机系统工程师等高层次人才数量、结构、供给均紧缺，客舱部机械员、结构部机械员、大修部机械员等高技能人才也呈现紧缺态势。

3、第三批重点支持国家级专精特新“小巨人”企业名单公布，华大电子、天科合达等上榜

集微网消息，5月17日，工业和信息化部发布《关于第三批第一年建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业名单和2022年度申请简单更名的专精特新“小巨人”企业名单的公示》。

第三批第一年建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业共546家。其中，上榜企业包括北京中电华大电子设计有限责任公司、河北新华北集成电路有限公司、北京天科合达半导体股份有限公司、上海闻泰电子科技有限公司、上海大族富创得科技有限公司、深圳市威兆半导体有限公司等。

“专精特新”是目前中小企业高质量发展的重要看点，“小巨人”则是其中的佼佼者，是专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，以“补短板”“填空白”，解决“卡脖子”为主。据工信部数据，目前已培育三批近5000家专精特新“小巨人”企业。

十四五”期间，我国将培育百万家创新型中小企业、10 万家省级专精特新企业、1 万家专精特新“小巨人”企业和 1000 家“单项冠军”企业，构建优质企业梯度培育格局。

同时，“十四五”期间，中央财政将累计安排100亿元以上奖补资金，引导地方完善扶持政策和公共服务体系，分三批重点支持1000余家国家级专精特新“小巨人”企业高质量发展，带动1万家左右中小企业成长为国家级专精特新“小巨人”企业。

4、湖南：加快轻量化5G芯片模组、毫米波器件、光模块等项目引进培育

集微网消息，近日，湖南省工业和信息化厅、湖南省通信管理局印发《湖南省5G应用“扬帆”行动实施方案（2022-2024年）》（以下简称《方案》）。

《方案》提出，到2024年，湖南省5G应用发展水平显著提升，综合实力持续增强。IT（信息技术）、CT（通信技术）、OT（运营技术）深度融合新生态，实现重点领域5G应用深度和广度双突破，网络、平台、安全等基础能力进一步提升，5G应用“扬帆远航”的局面逐步形成。

《方案》明确，要突破5G应用关键环节、赋能5G应用重点领域、提升5G应用支撑能力。

突破5G应用关键环节

5G产业基础强化行动

加强关键系统设备攻关。支持省内有条件的企业加大适用于5G环境下的射频/滤波器、光通讯、电容、电感等基站元器件的研发，加快基站天线、网优设备、智能卡、功率放大器等基站零部件的研发生产。

推动产业短板弱项补强。支持省内重点企业加大5G智能网关、5G DTU、5G Dongle等产品的研发投入，加快轻量化5G芯片模组、毫米波器件、光模块等项目的引进培育，推动相关科技成果的研发及产业化。

推进新型消费终端布局。推进基于5G的可穿戴设备、智能家居产品、超高清视频终端等大众消费产品普及。支持5G手机以及相关物联网终端的设计、研发和生产。围绕典型场景应用和垂直行业应用，推进基于5G的超高清显示器、无人机（车）、移动智能终端、智能家居、家庭安防、可穿戴设备（VR设备、智能手环）等产品的研发、生产，并形成满足不同应用需求的定制化软件、服务和解决方案。

行业融合应用深化行动

5G+车联网。强化汽车、通信、交通等行业的协同，加强政府部门、行业组织和企业间联系，共同建立完备的5G与车联网测试评估体系，保障应用的端到端互联互通。加快提升C-V2X通信模块的车载渗透率和路侧部署。加快探索商业模式和应用场景，支持国家智能网联汽车（长沙）测试区建设发展，推动车联网基础设施与5G网络协同规划建设，选择重点城市典型区域、合适路段以及高速公路重点路段等，加快5G+车联网部署，推广C-V2X技术在园区、机场、港区、矿山等区域的创新应用。

提升5G应用支撑能力

5G应用生态融通行动

加快跨领域融合创新发展。支持电信运营、通信设备、垂直行业、信息技术、互联网等企业结合自身优势，开展5G融合应用技术创新、集成创新、服务创新和数据应用创新。深化5G、云计算、大数据、人工智能、区块链等技术融合创新，打好技术“组合拳”，不断培育5G应用新蓝海。打造一批既懂5G又懂行业的应用解决方案供应商，形成5G应用解决方案供应商名录，支撑千行百业数字化转型，带动芯片模组规模化发展，促进上下游跨界协同联动。

5、2022年安徽省重点研究与开发计划立项项目发布，涉及多项芯片项目

集微网消息，近日，安徽省科学技术厅发布《关于下达2022年安徽省重点研究与开发计划项目的通知》。

本批计划共立项项目384项，其中：高新技术专项76项、大别山等革命老区及皖北地区乡村振兴专项81项、科技惠民专项101项、科技合作专项126项。

图片来源：安徽省科学技术厅

在高新技术专项中，包括面向AIoT端侧应用场景的“RISC-V+存算一体”高能效计算芯片、高端存储芯片制造工艺调度系统研究、超宽带成像微波光子零中频解调芯片研究、基于SRAM存内计算的图像处理芯片研发、用于泛医疗领域的智能无线OTC助听器SoC芯片、航空航天高温环境应用集成电路关键技术研究、多光子高维量子计算芯片开发与应用研究等。

6、忆芯科技：PCIe4.0企业级SSD主控芯片STAR2000，将引领中国芯突围

近年来，在信息化、数字化、网络化和智能化的科技浪潮中，全球芯片产业得到了迅猛发展，国内集成电路产业也是一片欣欣向荣。但由于技术和产业化的积累有限，在高端芯片领域，国内自研能力依然薄弱，而随着全球宏观政治经济环境变得日益复杂，对高端芯片尤其是企业级芯片的自研创新能力突破的需求开始与日俱增。

据国家统计局公布的2021年全国集成电路（芯片）的生产情况数据显示，全年国内共生产芯片3594.3亿颗，同比增长33.3%。但同时据工信部发布的《2021年1~11月份电子资讯制造业运行情况》的统计数据显示，2021年我国进口芯片个数达6355亿个，同比增长16.9%，而进口集成电路的金额约4400亿美元（2.8万亿），同比增长25.6%左右。

来源：中国工信部发布的数据

这表明，虽然中国芯片行业发展迅速，但高端芯片存在巨大的缺口，特别是对高性能、高安全等级、高可靠性有严苛要求的企业级芯片。以企业级SSD为例，目前国内仍然广泛采用国外闪存原厂产品，而在非原厂SSD产品所采用的主控芯片方面，国外主控厂商也占据着明显的市场与技术优势。

忆芯科技作为国内较早致力于高性能SSD主控芯片研发的公司，始终坚持初心，不断推出能与国际一线品牌竞争的SSD主控芯片与方案，实现高端国产化芯片及产品的不断突破。

近期，忆芯流片了新一代高性能企业级PCIe4.0 SSD主控芯片STAR2000，该芯片基于12nm工艺，含50亿晶体管，集成了64位多核CPU和高达8TOPS算力的NPU，并全面支持最新的NVMe2.0协议。STAR2000采用了更先进的架构设计，借此提供强大的稳态随机及顺序读写性能，在服务质量、延迟、安全、可靠性、容错纠错等企业级所关注的指标上将达到业内领先的高规格水平，进一步缩短国内高端企业级SSD主控领域上与国外的差距。

STAR2000企业级SSD主控芯片

如何设计一款优秀的企业级SSD主控芯片

固态硬盘（SSD）主要包括主控芯片、闪存颗粒和缓存单元三大组件。主控芯片基于运行在其CPU上的固件程序，解析主机下发的读写等操作命令，执行相应的对闪存颗粒的读写等任务。

闪存颗粒是SSD的实际数据存储承载主体，随着闪存技术的演进，从平面到3D结构、从SLC到TLC再到QLC，其容量越来越大，闪存的接口速度随着ONFI协议的递进越来越快，但从TLC到QLC的大容量多层3D闪存读写和擦除的延迟也越来越大，因此依然需要多通路并发来提升其后端带宽，并在相应的主机接口采用更快的PCIe物理通路和先进的NVMe协议来提升前端带宽并缩短延迟。

闪存的一个重要特性是不能写覆盖，需要引入擦除的动作，其读写以页为单位，擦除以块为单位，因此闪存访问需要用闪存转换层（FTL，Flash Translation Layer）的地址管理机制来管理，这也带来了闪存写放大问题，即由垃圾回收导致的实际写入闪存数据量大于主机侧写入的有效数据量。尽管在企业级方向上新的NVMe协议正在逐步完善ZNS、KV等结构化存储方式来减小写入放大的影响，FTL管理依然是SSD主控及方案厂商需要仔细打磨的核心技术。

3D闪存技术从SLC到TLC及QLC的演进中，寿命（一般用可擦写次数衡量）和可靠性问题越来越严重，从早期SLC多达十万次的可擦写次数到如今QLC仅有几百次，此外物理结构的变化使得存储的数据更容易被正常的读写干扰并且耐久度更差，包括工作温度的变化都会造成存储单元电子分布的变化，因此主控芯片需要有强大的查错和纠错能力来解决可靠性和寿命问题，主控和固件需要实现VT值判决的最优校准，自动适配retry的最优序列，以及LDPC软比特的LLR配置调优，企业级应用中还会引入盘内RAID保证最终可以通过冗余保护的手段来恢复正确数据。

企业级SSD产品有很高的性能要求，因此主控芯片设计需要精通提升带宽和效率、降低延迟的方法，如快速命令解析与处理、CPU任务卸载、DMA传输、队列处理、仲裁与传输均衡、时隙的流水化与并行处理等等；此外研发团队还需要对低功耗设计从逻辑设计到物理实现上有全流程的丰富经验。企业级对稳态性能的追逐还需要在软件硬件协同工作上精雕细琢，结合对协议、芯片架构和固件架构的深刻理解和原型验证的迭代，最终达成芯片在PPA（性能/功耗/面积）上的最优结果。

企业级主控的另一个挑战来自于企业级应用的特殊需求，如掉电保护、热插拔技术、在线固件更新、双端口双活、快速Trim等等，需要在芯片设计阶段便从系统层面给予充分考虑，并在芯片原型验证中遍历到具体应用场景。

SSD主控需要保证存放在闪存中的数据安全，因此需要具备安全解决方案能力，满足用户对数据加密验签、安全启动等安全应用需求。除了在主控中提供XTS-AES/RSA/SHA加密解决方案，忆芯还提供国密SM2/SM3/SM4技术，忆芯国密方案已经在上一代PCIe3.0主控芯片通过国测和国密两项认证，具备自主可控的信息安全优势。

随着可计算存储和AI技术的发展，SSD主控也开始加入神经网络处理单元（NPU）的设计。此外，得益于高性能企业级SSD主控芯片在工艺制程上均进入了更先进的FinFET节点，集成的NPU也可以满足越来越高的算力要求。NPU的加入使得SSD主控获得了机器学习和深度学习能力，能够执行CPU不擅长的计算任务，从而运用于各种可计算型或智慧型SSD产品，并且降低闪存的访问频率。此外，使用NPU还可以帮助SSD提高可靠性和服务质量、优化功耗、实现智能自检及早期故障排查等等。

配套的企业级产品方案，让主控芯片物尽其美！

有了SSD主控芯片，依然需要稳健强大的固件系统的配合才能设计出一款出色的企业级SSD产品。STAR2000的芯片开发与固件开发在多种原型验证系统上始终保持着同步，各类应用场景下的性能测试和压力测试除了保障芯片的功能正确，也将大大加速芯片量产期间的SSD产品化。

STAR2000的SSD固件方案充分考虑了企业级所关心的稳态性能、可靠性、掉电保护、远程维护等功能指标，辅以近年来在PCIe3.0企业级SSD上积累的量产经验，忆芯基于STAR2000主控的PCIe4.0高性能企业级SSD的量产突破计日可待，届时国内的数据中心和企业级存储市场也将又拥有更可靠的国产自主高性能企业级SSD产品的选择。

7、地芯科技与西电杭州研究院展开学术交流会议涵盖CMOS PA、射频等主题

2022年5月17日下午，杭州地芯科技有限公司（以下简称“地芯科技”）应邀参加西安电子科技大学杭州研究院（以下简称“西电杭研院”）举行的“产教联动·知明行笃”专业实践系列宣讲会，围绕CMOS PA for 5G、射频系统中的模拟（混合信号）电路和集成电路、供应链运营三大主题与参会的各位教授、在校学生展开学术交流。

自成立以来，地芯科技一直聚焦高性能模拟射频芯片的研发，除了潜心提升自身研发能力之外，还积极参与各大高校的学术交流会议，学习、探讨业界领先的技术与方法。此次活动受到了西电杭研院师生的广泛欢迎，现场氛围热烈，提问交流积极，大家表示地芯科技的宣讲为在校学生提供了宝贵的机会，在校园之中、课本之外了解集成电路设计行业一线企业的先进技术，以及研发、应用、运营等环节的工作方式，从而对集成电路设计行业有了更深入的认识与了解。

西电杭研院是西安电子科技大学为深入贯彻落实党中央、国务院关于深化产教融合改革部署和教育部、国家发展改革委、财政部关于加快新时代研究生教育改革发展的要求，借力长三角区位优势，进一步提升学校人才培养质量，提升学科建设水平，提升人才队伍层次，提升成果转化能力而建设的政校企协同发展的体制机制创新平台。

地芯科技成立于2018年，总部位于中国（杭州）人工智能小镇，并在上海、深圳设有公司分部。公司研发方向包括5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组等产品；横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片；终端应用场景覆盖无线通信、消费电子、工业控制、医疗器械等多种领域。