【上市】显示驱动芯片先进封测领头羊颀中科技申请科创板上市；

1.中国大陆第一、全球第三！显示驱动芯片先进封测领头羊颀中科技申请科创板上市；

3.芯力量第十场定档5月25日传感器、车规MCU等优质项目亮相；

5.升滕半导体完成数千万元A轮融资，专注于半导体设备零部件的研发及生产；

1.中国大陆第一、全球第三！显示驱动芯片先进封测领头羊颀中科技申请科创板上市；

2020年起，一场史无前例的缺芯荒将显示驱动芯片推上风口浪尖。作为面板国产化的“最后一公里”，显示驱动芯片正在中国大陆头部代工厂的带头下快速推进，但在难度极高的封测环节，仍有长足的替代空间。

近日，上交所正式受理合肥颀中科技股份有限公司（以下简称“颀中科技”）的科创板IPO申请。作为在显示驱动封测领域市场规模达到“中国大陆第一、全球第三”的公司，颀中科技冲刺科创板，反映了中国大陆作为全球第一面板市场，对显示驱动芯片先进封测的广阔需求，以及市场对本土替代方案的殷切期待。

近年来，随着全球面板制造产能逐步向中国大陆转移，对上游关键组件显示驱动芯片的本土化需求变得迫切。CINNO Research预测，2021年-2025年，中国大陆显示驱动芯片市场将以9%的年均复合增长率从57亿美元增长至80亿美元。同时，截至2021年上半年，本土芯片设计厂商市场份额提升至15%。

然而，在设计环节高速发展的背后，代工、封测环节成为了桎梏中国大陆显示驱动芯片产能的最大瓶颈。根据集微网从业内了解到，随着本土代工厂向28nm制程跃进，显示驱动芯片代工环节的制约正在减轻，而封测环节，由于产品本身的特殊性，向本土厂商提出了更高的要求，市场份额亟待突破。

在此背景下，国内显示驱动芯片封测厂商的发展备受瞩目。其中，颀中科技是中国境内最早专业从事8英寸及12英寸显示驱动芯片先进封测并可提供全制程封测服务的企业之一，目前以提供全制程封测服务为主。根据赛迪顾问的数据显示，最近连续三年，颀中科技显示驱动芯片封测收入及封装芯片的出货量均位列中国大陆第一、全球第三。

据了解，按照工艺流程划分，显示驱动芯片封测可分为前段的金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）以及后段的玻璃覆晶封装（COG）、柔性屏幕覆晶封装（COP）、薄膜覆晶封装（COF）等主要制程环节。根据集微网此前从业内人士处了解到，在这其中，最大的难点在于凸块加工工艺。

凸块工艺是现代先进封装的核心技术之一，通过溅镀、黄光（光刻）等环节在芯片表面形成微小的金属凸块，代替了传统封装的“引线”，创造性地为芯片电气互连提供了新的解决方案。根据材料不同，分为金凸块、铜柱凸块、锡凸块、铜镍金凸块等。

其中，随着芯片的制程越来越小，晶体管密度越来越高，技术难度不断提升，金凸块在高端DDI封测中的应用越来越难以被取代。作为进入中国大陆时间最早的DDI先进封测厂商之一，颀中科技通过多年来的研发在金凸块制造环节取得了较多技术积累，所制造的金凸块之间最细间距可达6μm，可在约30平方毫米的单颗芯片上最多“生长”出四千多个金凸块，同时凸块高度公差控制在0.8μm内，相关指标在行业内处于领先水平。

后段封装环节的COF/COG工艺则是显示驱动芯片在封测上有别于其他芯片产品的另一难点。颀中科技在业内首创125mm大版面的覆晶封装技术，同时具有双面铜结构、多芯片结合等先进COF封装工艺，配合领先的金凸块制造技术，使该公司具备了目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力。

凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力，颀中科技不仅取得了一份亮眼的营收数据，同时也积累了丰富的客户资源。

根据颀中科技的招股书显示，报告期内，公司核心技术产生的产品收入分别65,538.42万元、84,446.57万元、129,986.14 万元，复合增长率达到40.83%，占各期营业收入比例超过97%。而在客户方面，颀中科技则拥有联咏科技、奇景光电、瑞鼎科技、敦泰电子、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、格科微、豪威科技、云英谷、奕斯伟计算等境内外知名显示驱动IC设计厂商的客户资源。根据沙利文的数据，2020年中国前十大DDI设计企业中有九家在报告期内是公司的客户。

从招股书内容来看，颀中科技募集资金投资项目主要包括“颀中先进封装测试生产基地项目”、“颀中科技（苏州）有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目”、“颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目”，分别指向12英寸全制程显示封测、高密度微尺寸凸块以及AMOLED、Mini LED、Micro LED、AR/VR等新型显示封测技术的研发。

随着终端应用不断拓展，新型显示技术的迅猛发展，为显示驱动芯片及相关封测行市场带来更广阔的增长空间。显示驱动芯片按照技术类型可分为整合型和分离型，前者主要用于小尺寸应用（包括智能穿戴、智能手机和平板电脑），后者主要用于大尺寸应用（包括电视、显示器）以及部分平板电脑、笔电、车载。

根据CINNO Research预测，2021年-2025年，随着市场范围的不断扩大，中国大陆整合型显示驱动芯片市场规模将以11%的年均复合增长率从30亿美元增长至47亿美元。同一时期，分离型显示驱动芯片同期则将受益于4K/8K超高清电视、车载显示等渗透率提升，以6%的年均复合增长率从27亿美元提升至34亿美元。

因此，高分辨率显示屏幕占比的提升将会促进显示驱动芯片需求的大幅增加，从而带动相关封测需求的大幅增长。以电视面板为例，分辨率越高，意味着单台设备所需的显示驱动芯片数量越多。比如一台高清、全高清或2K电视仅需4-6颗显示驱动芯片，每台4K电视所需10-12 颗显示驱动芯片，每台8K电视使用的显示驱动芯片高达20颗。

同时，平板电脑、显示器及个人电脑对显示面板市场的驱动主要来自结构的调整。显示分辨率、显示屏幕便携性等方面要求的逐渐提高，有助于大尺寸AMOLED、Mini LED、Micro LED等新型显示技术渗透率的提升以及相关驱动芯片性能的提高，间接对显示驱动芯片封测行业提出了更高的要求并带来了新的机遇。

作为领先的显示驱动芯片封测厂商、也是中国境内可提供集成电路金属凸块制造种类最多的企业之一，颀中科技的业务范围对上述领域均有所覆盖，其可封装的芯片种类丰富，下游终端应用广泛，具体包括智能手机、Pad、笔记本电脑、可穿戴设备等消费类电子以及智能家居、生物医疗、物联网、汽车电子等。

针对新型显示技术的不断发展，颀中科技在12吋晶圆的显示驱动芯片封测业务、高密度微尺寸凸块封装及测试等方面，颀中科技也已进行了较为广泛的研发部署，并对AMOLED、Mini LED、Micro LED、AR/VR涉及的新型显示封测技术以及TDDI、FTDDI等先进制程芯片的封测技术进行储备。

值得一提的是，依托在显示驱动芯片封测领域多年来的耕耘以及对凸块制造技术的积累，颀中科技于2015年将业务拓展至非显示类芯片封测市场，目前颀中科技已发展成为境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的封测厂商。除金凸块外，公司现可为客户提供包括铜柱凸块（Cu Pillar）、铜镍金凸块（CuNiAu Bumping）、锡凸块（Sn Bumping）在内的多种高端金属凸块制造，也可同时提供后段的DPS封装服务，形成了先进的扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-in WLCSP）解决方案，广泛用于电源管理芯片、射频前端芯片等产品的先进封测。

随着中国大陆企业在电源管理芯片、射频前端芯片等领域的迅猛发展，对以凸块制造为核心的先进封测需求将不断提升，颀中科技非显示类芯片封测业务产能利用率不断增加也印证了这一趋势。随着客户的不断积累以及订单的逐渐导入，其产能利用率呈现明显提升趋势。此外，从营收上来看，颀中科技非显示类芯片封测业务收入持续增加，占比不断提升。报告期内，其非显示业务由2019年的1310.67万元快速增长至2021年的1.01亿元，复合增长率达177.38%，未来将成为公司新的利润增长点。

可以预见，伴随国内显示产业的发展，以及国家与地方出台的多项产业支持政策，国内本土芯片设计厂商的市场份额未来将不断得到提升，并将会带动封测市场需求持续提升。而颀中科技凭借前瞻性的市场布局和稳定的客户合作关系，将持续加强领先地位优势，有望在成功上市后成为A股显示驱动芯片封测“龙头”。同时，得益于在非显示先进封测领域的广泛布局，颀中科技将进一步向行业综合类封测龙头企业迈进。

集微网报道，“人才短缺从未如此严重”，这是近两年来，全球半导体产业普遍反馈的心声。人才是集成电路产业发展的第一资源，只有数量充足、高质量的人才，才能推进产业当下的发展以及赢取产业的未来。然而，在席卷全球的缺芯潮背后，人才短缺问题也日益凸显。

中国台湾作为全球半导体行业最发达的地区之一，其行业人才现状或可反映出当前半导体产业比较真实的情况。本文我们以中国台湾为“镜”，进一步揭开半导体缺人背后的全貌以及探寻人才难题的良方。

去年8月，中国台湾104人力银行出版《半导体人才白皮书》指出，在经历了疫情和半导体产能吃紧、芯片荒的情况下，中国台湾半导体工作机会从2020年第二季起已连续四季走升，2021年第二季更是达到六年半的新高，平均每月人才缺口达27,701人，年增幅达44.4%。

值得注意的是，今年以来，半导体人才的缺口仍在继续扩大。根据今年2月份104人力银行最新统计数据显示，2021年第四季度半导体业人才缺口创七年来新高，且“求供比”高于整体征才市场。数据进一步指出，进入半导体业的求职者，平均每个人可分到3.7份工作，是三年来新高，也是整体征才市场“求供比”1.7份的二倍多。

具体到中国台湾半导体产业缺什么人才，据集微网在对中国台湾半导体产业职缺统计中发现，研发相关的岗位中，中国台湾IC设计的人才荒是相对严重的。最缺人的前几个职位分别是半导体工程师、电子工程师、数字IC设计工程师、助理工程师、架构工程师、硬件研发工程师。而对比硬件工程师，软件设计工程师的缺口也比前者多2倍以上。

集微网分析认为，职位需求较大的数字IC工程师跟软件设计工程师他们的学历（9成以上为硕士）与工作经验（至少2年）又有一定的门槛，这又增加了人才招募的难度。

观察今年的招人趋势，半导体缺人现状还将持续。据了解，中国台湾当地的芯片大厂台积电和联发科今年合计要招聘1万多人，大多数职位在中国台湾。另外晶圆代工厂联电目标今年在中国台湾招聘1500人。除了本土厂商之外，在中国台湾设厂的厂商也同样需要在中国台湾当地招人。其中包括芯片生产设备制造商ASML今年要在全球增雇4000人，其中1000人在中国台湾。应用材料、默克（Merck）和英特格（Entegris）等国际芯片工具和材料制造商，今年也要在中国台湾征才数百人。

冰冻三尺，非一日之寒。造成中国台湾人才短缺的因素是多重的，而近年全球芯片供应短缺，相关业者都在抢着扩大产能，更是导致人力需求大增。

综合分析，集微网认为中国台湾地区的半导体人力短缺主因有三个：一是少子化；二是理工生减少；三是台厂回流，庞大的扩厂效应使人力需求急剧增加。

首先是少子化问题。根据中国台湾当地政府的数据，2020年中国台湾出生人口数首度低于死亡人数，即所谓的“生不如死”。而到了2021年，全年出生人数15万3820人，续创史上新低，值得关注的是，死亡人数为18万3732人，死亡人数比出生多出近3万人，今年差距将更扩大。事实上，对中国台湾而言，少子化问题不仅加大了半导体行业人才缺口的紧迫性，更是已上升成为严重的“国安”问题。

二是，在少子化的背景下，理工科生源也有所减少。近年来，报考理工科的学生更是每况愈下。数据显示，从2013学年至2021学年，就读高中职电子科的学生减少40%。

手机芯片设计大厂联发科董事长蔡明介分析，中国台湾目前半导体从业人员约22万人，不过少子化冲击导致高教毕业生数量急速下降，教改使大学竞争力无法提升，优秀人才持续外流。他引述“教育部”统计指出，半导体就业市场高度仰赖的高阶和基础人才，未来10年将大幅减少逾3成，可见中国台湾数学、理工优秀人才严重短缺，已成半导体和高科技产业持续朝尖端技术发展的隐忧。

三是，中美科技战不仅翻转全球经济秩序，也扰动中国台湾劳动力现况。据业内人士指出，影响包含台商回流造成产业人力需求增加，尤其是工程师、技术人员；此外，还有美国来台投资增加工程师需求；中国台湾赴美投资，增加半导体、电动车、智能机械、营建工程赴美人才等。

当前，在激烈的全球化竞争中，作为知识载体的人才已成为各半导体强权的争夺对象。除了上述因素外，全球劳动力失衡、疫情流行引发的芯片需求以及各国政府间竞相布局与扩建晶圆制造能力，都加剧了人才短缺的担忧。

在人才供应短缺的背景下，各大半导体企业为抢人留才，相继祭出自己的高招。而企业提供丰厚的报酬实为最佳、也最务实的留才揽才方法。今年以来，中国台湾包括台积电、联电、联发科、联咏、瑞昱等半导体大厂为了抢人才并且留住人才，提供高薪及高分红已是主流。

具体到现实面，还可以从政策、企业、国际、文化等方面进行采取措施解决人才危机。

首先是政策方面，政府应提供相对完善的教育、医疗和社会福利制度，才能吸纳国外的人才流入与强化人才留任；同时，政府需强化STEM（科学、技术、工程、数学）人才的培养。蔡明介如是认为，中国台湾应该从政策面和实质面，鼓励并强化STEM教育，升高层级，视同“国安问题”严肃对待。

二是企业角度，除了提供完善且具竞争力的薪酬外，企业也必须开始思考，相较以往更主动培养人才的做法。比如与大学合作设立的半导体学院、企业积极主动发起产学合作与实习计划，取代学校端自我养成。

《华尔街日报》称，中国台湾在5月通过了一项法律，鼓励在半导体等高科技领域进行创新和教育，这导致几所中国台湾的大学与台积电等公司合作开设了专门的半导体学院。

台积电董事长刘德音在2021年12月的科技论坛上说明了具体的方向：“产学合作可以为中国台湾半导体产业未来10年奠定基础，并希望能吸引外国专家并增加人才流动。产官学必须协力合作，从政策与实务上，立即采取措施对现有劳动力与在校学生进行教育、培训和提高技能，尤其是支持STEM教育和技能发展，培育基础职能。”

三是国际角度，企业要思考的是，国际型的产业就要用国际型的人才。所以，中国台湾政策必须加速放宽对海外招聘的监管限制并建构吸纳半导体人才流动的就业环境。中国台湾在半导体科技领域较其他国家具备更成熟的技术基础，扶持体系应更为完善和全面。

四是文化面，正如104银行所指出，可从同产业、同职务高薪挖角王牌大将；不同产业、同职务的人才转职邀约；同产业、不同职务的多元转型邀约等层面有所动作。另外，还可通过企业内训：专业升级，将中低阶工程师、培育为中高阶工程师，例如作业包装员转型为产线制程工程师等等措施培育人才。

事实上，芯片行业高精尖人才的“抢夺”一直是大国博弈的焦点，也是决定一个国家在相关产业竞争优势的关键。根据SEMI调查显示，全球75%的半导体企业均认为公司缺乏人才。

全球主要芯片制造商已累计宣布价值超过 3700 亿美元的扩张计划，这意味着在全球范围内进行大规模招聘。从欧盟、韩国到印度，各国政府都在加大对其芯片产业的补贴力度，而美国和中国大陆都在官方声明中指出，需要吸引和留住芯片人才，以确保其半导体产业的长期竞争力。

中国大陆方面，目标是要在2025年芯片自给率要力争达到70%，为了达到目标，出台了各种政策，集成电路产业规模也随之增速迅猛。据央视新闻报道，工信部负责人透露，中国大陆已成为全球增速最快的集成电路市场。2020年中国大陆集成电路销售收入达到8848亿元，平均增长率达到20%，为同期全球产业增速的3倍。

与此相形见绌的是，人才供给却明显不足。根据《中国集成电路产业人才发展报告（2020-2021年版）》提供的数据，2020年大陆地区直接从事集成电路产业的人员约54.1万人，预计到2023年前后全行业人才需求将达到76.65万人左右，还存在超过20万人的缺口需要填补。同样据这份报告统计，2020年集成电路相关专业毕业生规模在21万人左右，其中只有13.77%的毕业生选择进入本行业从业，显然，人才供需也有不小的落差。

国家战略意义的支持与市场端的大势所趋，赋予中国大陆集成电路产业更高的价值，行业薪酬上涨成必然趋势。据太和顾问调研数据显示，2020年中国大陆集成电路产业薪酬增长率为8.0%，预计2021年仍将保持较高的薪酬增长率，预计为9.0%。面对芯片人才供应短缺的情况，除行业内薪酬逐步上涨以外，中国大陆集成电路产业及其人才培养相关政策纷纷出台。

而在太平洋彼岸的美国，随着当地毕业生人数减少和外国学生入学人数增加，美国的芯片制造商已要求立法者允许他们在国际上招聘。

据悉，美国CHIPS法案半导体制造业祭出奖励措施，但美国本土半导体人才不足，至少需从国外引进逾3500经验丰富的高技能人才。美国智库 CSET建议美国应制定政策，从中国台湾地区和韩国吸纳人才。

结语：业界预期，2022年半导体产业抢人才大作战，将会再延续一整年。芯片之困，如何才能不困于“人才”，这是全球半导体产业都亟需思考并破解的难题。集微网也认为，作为半导体的强国首要条件，就是“国际化”。这已跳出单纯的人才议题，而是需要从更大的维度去布局涵盖政策、教育、文化及产业需求的大融合计划。

3.芯力量第十场定档5月25日传感器、车规MCU等优质项目亮相；

集微网消息，2022年“芯力量”大赛自3月初隆重启航后，便获得了半导体创业者的广泛关注，汇集了众多优质项目。继前九场初赛成功举办后，第十场也将于5月25日亮相，聚焦气体传感器、存储控制器、车规MCU、MEMS传感器四大热门赛道。

本次初赛采取线上会议的形式，邀请3位机构嘉宾点评，路演结束后由评审团对项目进行打分，根据每场路演的评审团打分结果评选出决赛项目。

2022年，“芯力量”大赛进一步升级。与往年自主报名不同，大赛将首度采用【机构推荐制】，评委会也将引入更多上市公司高管，目前评委会首批名单已达50人，并为所有参赛阶段的项目带来媒体曝光、投融资服务和行业资源对接等大量权益。

2022“芯力量”初赛第十场将聚焦以下热门赛道：

1. 气体传感器：随着物联网和人工智能技术的快速发展，气体传感器的智能化需求逐日提升。根据GMI的报告显示，到2026年气体传感器的出货量将会达到8000万个，市场估值将超过20亿美元，复合增长率将保持在7%左右。同时，由于国产替代的需求日益增加，本土气体传感器厂商已迎来黄金发展机遇。

2. 存储控制器：汽车电子、5G通讯、物联网、可穿戴等新兴领域崛起使得存储芯片的应用更为广泛，中研产业研究院的数据显示， 2021年全球存储芯片市场的规模已达到1552亿美元，同比增长22.5%。预计到2023年，全球存储芯片市场的规模，预计将达到1804亿美元。

3. 车规MCU：汽车电子是全球MCU最大的下游应用领域，占比超过1/3。从产业发展趋势来看，受益汽车智能化，单台汽车搭载的 MCU 数量、性能持续提升，推动汽车MCU市场快速扩容，根据Omdia数据，2020 年全球汽车 MCU 市场规模约为58亿美元，预计到2024年将增长至89亿美元，CAGR达11.30%。

4. MEMS传感器：近年来，受益于汽车电子、消费电子、医疗电子、光通信、工业控制、仪表仪器等市场的高速成长，MEMS行业发展势头迅猛。市调机构Yole的数据显示，全球MEMS市场规模将从2019年的115亿美元增长至2025年的177亿美元，复合增长率达到7.4%。

点此报名参加2022“芯力量”初赛！

参赛项目方

参加本次路演的四大项目将“各显神通”，他们是：

【项目一】小型化智能化NHC气体传感器

公司名称：艾感科技（广东）有限公司

路演人：周清峰执行董事

艾感科技（广东）有限公司旨在产业化三维纳米（NHC）气体传感器，通过工艺优化，摒弃MEMS半导体的复杂昂贵工艺步骤，研发多种在三维多孔纳米结构中有突出气敏响应的第三代半导体气敏材料，并研发可探测多种气体的低功耗、低成本、高精度智能阵列传感器。新型NHC气体传感器可以取代现有MEMS半导体气体传感器、催化燃烧气体传感器和部分电化学气体传感器，市场规模超过200亿人民币。产品可用于环保、医疗、智能家居、安防等领域。

【项目二】嵌入式存储控制器及模组芯片

公司名称：珠海妙存科技有限公司

路演人：栗振庆执行副总经理

珠海妙存科技有限公司由全志联合创始人龚晖于2017年创立，创始团队来自全志科技、台湾扬智、海力士等知名芯片原厂企业，在SOC领域耕耘20余年，具有深厚的技术累积、优秀的供应链资源能力、完整的芯片成功量产经验及丰富的企业运营成功上市经验。

公司已申请51项发明专利，目前已完成eMMC闪存控制器芯片的研发，基于该芯片的eMMC模组产品已实现千万级的出货。控制器芯片及其固件技术、模组芯片及其量产封装测试技术得到了业内知名公司的广泛认可。公司拥有消费级、工业级和车规级等系列化产品，包含eMMC、eMCP、ePOP等产品形态，同时在UFS控制器研发上做深度投入，产品广泛应用于手机、平板电脑、AIOT产品、智能音箱、车载及工业控制等领域。

公司产品在自主可控、国产替代等方面具备明显竞争优势，自主研发控制器芯片及固件，整合上下游优势资源，提供领先的存储系统解决方案，满足各行业存储应用需求。

【项目三】高端车规MCU

公司名称：无锡摩芯半导体有限公司

路演人：方应龙联合创始人、CEO

无锡摩芯半导体有限公司成立于2021年11月，团队来自国内外头部半导体公司，有数十颗大规模SoC芯片设计和量产经验，在细分领域做到世界头部。

公司主要设计达到ASIL-D功能安全等级、AEC-Q100 GRADE1可靠性等级，并具有高信息安全保护和高性能的面向下一代汽车E/E架构的汽车控制和通讯芯片，以期突破该领域无国产替代芯片的难题。公司产品可以用在汽车的域控制器、区域控制器、子系统、网关、通讯系统等诸多应用场景中。

公司的产品在定义和架构阶段就与国际一线客户共同深入探讨，根据客户的反馈和意见来进行产品的定义和架构的设计。在整个设计过程中，与客户保持高度的互动来确保产品能贴合客户的需求。公司全系列产品支持OTA，为客户实现软件定义汽车提供芯大脑。

【项目四】MEMS传感器

公司名称：美新半导体有限公司

路演人：高炬 AE/FAE总监

美新半导体有限公司是全球领先的惯性MEMS传感器供应商, 为客户提供从MEMS传感芯片到软件算法和应用方案的一站式解决方案。美新半导体大规模稳定量产的有全球独有热式加速度计、电容式加速度计、AMR地磁传感器、低功耗霍尔开关等产品，广泛应用于汽车、工业、医疗、可穿戴、智能家居、消费电子等领域，通过感知物理世界的位移和运动变化，为人们提供更加智能、可靠、安全的科技体验。

点评嘉宾

本场点评的三位嘉宾经验丰富，他们是：

李志杰 小米产投技术委员会负责人

李志杰先生，现任小米集团产业投资部技术委员会负责人，四川大学机械电子工程硕士。在加入投资部前，在集团内，历任手机研发经理，手机架构师，充电技术专家。加入小米之前，先后在波导软件、摩托罗拉工作。参与投资的项目有帝奥、南芯、伏达等。

陈平 全德学资本合伙人

陈平先生，现任全德学资本合伙人，中科院微电子专业硕士。海通等券商十余年的半导体行业首席分析师经历，曾在“新财富”“水晶球”等各类最佳分析师评选中获得电子行业前三名成绩，曾任“上海集成电路产业投资基金”投决会委员。对半导体产业各环节有较深刻的理解，在半导体产业圈和一二级资本圈有较深的人脉。与半导体产业平台共同创立全德学资本后，投资了南芯半导体、和研科技、德聚胶接、慧智微、华海诚科、先锋半导体、钰泰半导体等优秀头部半导体项目。

刘毅 招银国际投资副总裁

刘毅先生，现任招银国际投资副总裁，毕业于清华大学，负责先进制造及泛半导体领域投资。主导及参与投资了包括澜起科技、昂瑞微、思特威、北京科华、集益微、容百等多个先进制造领域头部项目。

大赛议程

本场路演的议程如下：

14：00 活动开始，主持人介绍点评嘉宾及路演项目方

14：10 项目一项目介绍15分钟、提问环节5分钟

14：30 项目二项目介绍15分钟、提问环节5分钟

14：50 项目三项目介绍15分钟、提问环节5分钟

15：10 项目四项目介绍15分钟、提问环节5分钟

15：30 活动结束，主持人致感谢词

点此报名参加2022“芯力量”初赛！

2022“芯力量”初赛项目报名持续征集中！

项目报名请咨询：15202123615（微信同）

（校对/木棉）

4.CEVA的PentaG2可降低5G功耗全新“Lite”版本面向工业系统；

对于第二代 5G 基带，CEVA 努力做减法，而不是加法。最初的 PentaG 设计已经提速到 10Gbps，这是我们预计 5G 能达到的最高速度。因此，对于 PentaG2，公司专注于降低每比特能耗，限制耗热量并帮助智能手机用户延长电池续航时间。新设计还适合在笔记本电脑、平板电脑、手机热点和车载通讯系统等产品中使用，而不局限于电话。它可以缩减到“精简”配置，适合低数据速率设备，如资产跟踪器、智能仪表和远程传感器。

CEVA 于 2018 年推出了 PentaG，至今，它仍然是唯一可获授权的 5G 基带设计，提供完整的第 1 层硬件和软件。新版本通过增加硬件加速器，完全分流 DSP 的数据平面处理，从而提高原始版本的性能。与在软件中运行等效功能相比，这类加速器的功耗更低。首批客户已开始使用 PentaG2-Max 和 PentaG2-Lite 进行设计；预计今年晚些时候将开始试产芯片。生产 RTL 一般在第三季度提供。

Unisoc 和 Samsung 已授权使用 CEVA 的 LTE 基带，但尚无智能手机客户宣布他们正在使用 PentaG。因此，DSP 许可方正在将其影响力扩展到手机之外，AutoTalks 和 Sequans 等供应商已经集成其 5G 设计。如图 1 所示，非手机市场去年消费超过 5 亿件，几乎是手机市场的一半，预计 2026 年将接近 8 亿。当前设备大多数采用标准蜂窝调制解调器，但越来越多的设备使用低数据速率 LTE 协议，例如 1 类、M 类和 NB-IoT。PentaG2-Lite 面向 5G 低容量 (RedCap) 调制解调器，我们预计这将在本十年中期开始在某些设备中取代 1 类。

原始 PentaG 配备多种硬件加速器，包括Polar和 LDPC 编解码器、矢量乘法累加 (MAC) 引擎以及 FFT 和 DFT 加速器（请参阅 MPR 3/12/18，“CEVA PentaG 为 5G 基带新增人工智能”）。尽管这些加速器分流了许多常见 5G 操作，但 DSP 软件仍必须执行数据平面。因此，基带需要两个高性能的 CEVA-XC4500 DSP 才能实现 10Gbps 的吞吐量。

图 1：非手机设备出货量（全球）。资产跟踪器、车辆跟踪器和智能仪表的增长将推动低数据速率 LTE 1 类、M 类和 NB-IoT 设备的出货量增加。*包括平板电脑、热点和 CPE；†仅限远程通信。（数据来源：Techno Systems Research）

● 最初的 PentaG2-Max 和 PentaG2-Lite RTL 面向领先客户；CEVA 预计在 2022 年第三季度进行一般性 RTL 供货。公司已预扣许可费。有关详细信息，请访问www.CEVA-dsp.com/product/CEVA-pentag。

对于 PentaG2，CEVA 设计了一组硬件单元，旨在执行所有基本的 5G 数据平面功能。此结构创建了一个自主数据平面，可直接处理来自射频 (RF) 子系统的传入数据，并将其转换为数据流，或在传输数据时反向处理。这些单元在没有软件监督的情况下将数据从一台设备传输到另一台设备；传输和接收单元甚至配备 DMA 引擎，可直接将数据移入和移出内存。

为启动解调（接收）流程，均衡器会均衡多达 64x64 元素的任何通道矩阵的频率响应。比特解调器通过执行 QAM 解映射、最大似然解码 (MLD)、解扰和解交织来将传入符号转换为比特。HARQ 单元会检查数据包错误并指示何时需要重新传输。LDPC 和涡轮解码器处理正向纠错 (FEC)。传输流程与此流程相反，通过添加 FEC 代码，将比特流调制为 RF 前端符号。

客户可以使用软件对这些单元进行专有技术配置；他们可以更改数据流，甚至可以在软件中执行该功能时绕过单元。

图 2：CEVA 的 PentaG2-Max。全新 5G 基带在硬件中整合完整的调制器和解调器，分流软件处理数据平面。AXI 矩阵连接所有单元。PentaG2-Lite 省略了虚线块并缩减其他块。

这种方法可充分降低使用硬件设备时的功耗，为客户创造优势。

如图 2 所示，PentaG2-Max 包括单一的 XC DSP，除了信道跟踪和波束管理等高级功能外，还可处理信道估计。它延续了原始 PentaG 的 AI 功能，运行一个小型神经网络，监控信道状态信息 (CSI)，并根据需要提供信道更改建议（例如切换到其他天线）。为了充分降低这种神经网络的功耗，该设计内置一个小型深度学习加速器 (DLA)，每秒可运行数十亿次操作。在传输方面，XC DSP 在交付到硬件数据平面之前执行序列生成。

两个小型 CEVA-BX2 DSP 充当 PHY 控制器。三个 DSP 中的每一个都有自己的指令和数据内存，然后它们共享更大的二级高速缓存。客户可以配置这些内存的大小，甚至可以添加或删除 DSP 内核以满足性能和功能要求。与 PentaG 一样，DSP 可以访问额外的卸载引擎：极性编码器/解码器（适用于 5G 控制信道上的 FEC），具有 64 个 MAC 单元的矢量协处理器，以及处理各种规模 FFT 和 DFT 的多基数转换引擎。PentaG 大量使用矢量和转换引擎，但新设计将其大部分工作负载转移到硬件数据平面。

虽然最初的 5G 规范目标是实现高数据速率，但 3GPP 现在正在为低成本 5G 调制解调器制定规范。具体而言，即将发布的 Release 17 定义了限制数据速率以降低成本的 RedCap 设备（请参阅 MPR 2/14/22，“5G Release 17 简化了 IoT 调制解调器”）。例如，大多数 5G 调制解调器必须处理 100MHz 信道，而 RedCap 调制解调器限制为 20MHz，带宽与 LTE 相同。将支持的调制限制为 QAM-64 可进一步简化 RedCap 设计，同时将最大数据速率保持在 85Mbps，约为 5G 峰值数据速率的 1%。

RedCap 是 LTE 1 类调制解调器的升级版，支持高达 10Mbps 的速率。LTE 1 类部署不断增加，取代了较旧的 2G 和 3G 设备，连接速度更快且成本低廉。RedCap 可以处理高清视频和其他数据密集型应用程序，例如支持视频亭。

为满足 5G RedCap 设计要求，PentaG2-Lite 的配置减少了数据平面加速器的芯片面积，从而匹配较低的数据速率。此外，它还缩减了共享高速缓存（提供 HARQ 缓冲区），并消除了三个 DSP 中的两个，即 DLA 和矢量 MAC 单元，如图 2 所示。其余的 BX2 DSP 不仅可以监视数据平面，还可以运行整个 5G 协议堆栈。为了达到最大数据速率，PentaG-Max 需要额外的 CPU（例如，四核 Cortex-A55）来处理第 2 层协议。

为了进一步降低成本和功耗，LTE 定义了 M 类和 NB-IoT（请参见 MPR 8/31/15，“低速率 LTE 提供 IoT WAN”），支持低至 1.4MHz 的信道和低至 60kbps 的数据速率。虽然 3GPP 可能在 Release 18 中解决了这一问题，但初始 RedCap 调制解调器在此细分市场中不具竞争优势。同时，CEVA 推出 Dragonfly 基带设计以支持这些小型设备（请参阅 MPR 7/9/18，“CEVA 升级 NB-IoT 平台”）。

为了支持基带设计，CEVA 提供了主数据和控制信道的完整参考代码以及一些附加功能，例如信道估计。此代码处理 LTE 和 5G Release 16，包括上行链路、下行链路以及主控制信道。获授权厂商必须完成第 1 层软件；他们还可以修改参考代码以添加差异化功能，同时利用 CEVA 广泛的 DSP 代码库和开发工具。供应商还提供基带模拟器模型和测试代码。

PentaG 和新的 PentaG2 是市场上唯一可获授权的 5G 基带。CEVA 的主要竞争对手是内部设计；Qualcomm 和 MediaTek 等公司有足够的空间来创建自己的高速基带，将现成的 CPU 和 DSP 与自定义硬件和软件相结合。这些大型供应商已经做出 5G 选择，因此竞争已经结束。Qualcomm 也是 PC、汽车和类似应用中高速蜂窝调制解调器的领先供应商。

PentaG2-Max 为 CEVA 的智能手机客户带来了重大改进，增加了 Release 16 功能，同时显著降低了功耗。它是原始 PentaG 的一次飞跃性改进，将许多数据平面功能从软件迁移到硬件，以降低能耗。但是，它仍然保留了灵活性，以实现客户差异化和兼容未来的 Release 17 扩展。随着芯片供应商改进其内部基带，CEVA 必须跟上获授权厂商的步调。

借助 PentaG2-Lite，CEVA 有机会在现有 LTE 获授权厂商和新公司之中扩大 IoT 客户群。由于 IoT 市场的出货量和价格较低，这些供应商的收入比主要智能手机厂商要少得多，因此他们无法承受自己设计硬件的成本，更不用说设计完整的软件堆栈。PentaG2-Lite 是一款完整但可定制的设计，非常适合这类客户。尽管我们预计 Release 17 Red-Cap 调制解调器在 2025 年之后才会面市，但新的基带设计为这一转变奠定了基础。

5.升滕半导体完成数千万元A轮融资，专注于半导体设备零部件的研发及生产；

集微网消息，5月23日，天眼查显示，合肥升滕半导体技术有限公司（以下简称：升滕半导体）完成数千万元A轮融资，投资方为超越摩尔资本、红塔创投。

升滕半导体官方消息显示，升滕半导体成立于2010年，公司致力于半导体设备零部件的研发及生产，设有专门的半导体研发实验室。其业务板块主要分为精密加工及模组、清洗再生及维修等三大产业链。主要服务IC半导体、LED、TFT及SOLAR等行业。公司与中芯国际、华润上华、北方华创、苏州迈为等行业领军企业均已建立多年的稳定合作。（校对/若冰）