【解读】华虹半导体业绩和回A解读:战略聚焦12寸线建设；北航F928团队斩获创“芯”之星背后的故事；无锡高新区与智路资本云签约

作者：爱集微

2022-05-25

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【解读】华虹半导体业绩和回A解读:战略聚焦12寸线建设；北航F928团队斩获创“芯”之星背后的故事；无锡高新区与智路资本云签约

1.华虹半导体业绩和回A解读：合规管控面对美制裁，战略聚焦12寸线建设

2.芯辰大海，一苇以航！北航F928团队斩获创“芯”之星背后的故事

3.川渝新一代电子信息技术产业中试研发平台完成主体建设

4.无锡高新区与智路资本“云签约”，携手打造世界级集成电路产业集群

5.青岛微电子产业园一期项目进入施工尾声，主要开展芯片及产品封装测试

6.2022年江苏省科技计划专项资金拟立项目公示，涉及GaN功率器件、EDA等

7.西安高新区天和防务二期-5G通讯产业园（北区）项目封顶

1、华虹半导体业绩和回A解读：合规管控面对美制裁，战略聚焦12寸线建设

集微网消息，近日，针对外媒传出美国商务部正考虑扩大对中国企业出售芯片制造设备的禁令，华虹半导体总裁唐均君在2022Q1业绩会上回应表示：“华虹半导体作为法人单位，高度重视这条新闻。公司在经营过程中建立了完备的规则制度和体系。在进出口方面，我们建立了完备的合规管控程序，获得美国商务部VEU(the Validated End-User，即“经验证最终用户”)的资格，至今还拥有VEU资格，公司相信有几十年合作关系的供应商会一如既往的提供支持。“

华虹集团以集成电路制造为主业，拥有8+12英寸生产线先进工艺技术的企业集团。集团拥有多家集成电路制造企业，其中华虹半导体（无锡）有限公司，系华虹旗下华虹半导体有限公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司，和国家集成电路产业投资基金股份有限公司、无锡锡虹联芯投资有限公司合资设立。

根据市场调研机构TrendForce的报告显示，在2021年四季度的全球晶圆代工市场中，华虹集团以2.9%的市场份额排名在全球第六位，前五名分别是台积电、三星、联电、格芯、中芯国际。这里需要注意的是，华虹集团包括华虹宏力和上海华力的总体产能，上市公司华虹半导体旗下的产能目前只有华虹宏力。由此能够看出，华虹集团已经拥有相当大的规模，其为世界芯片制造产业的发展作出了重要贡献。

图1:2021年第四季度全球十大晶圆代工厂商营收排名（百万美元）

资料来源：公司公告

从华虹半导体2022Q1制程营收结构来看，55nm及65nm占华虹半导体总营收的比例为17.3%，同比增长712.2%，是公司增速最快的制程，主要得益于NOR flash、CIS及逻辑产品需求增加；而0.35µm及以上制程占比39.0%，是该公司收入最高的制程，同比增长63.0%，主要是因为超级结、IGBT、通用MOSFET及其它电源管理芯片需求的增加；90nm及95nm占比21%，是收入占比第二高的制程，这部分主要生产MCU、智能卡芯片和部分电源管理产品。整体来看，华虹宏力的MCU和功率器件制造目前是国内第一梯队的参与者，也与国内多数的IC设计企业强强联合，2021年6月24日消息，华虹半导体有限公司与中国IGBT行业的领军企业——斯达半导双方共同宣布，携手打造的高功率车规级IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片，已通过终端车企产品验证，广泛进入了动力单元等汽车应用市场。

图2：华虹半导体分制程销售收入

资料来源：华虹2022Q1报告

华虹半导体客户主要为国内设计厂商为主，在主要产品功率半导体及MCU产品方面，主要客户包括新洁能(IGBT及超级结)、斯达半导(IGBT)、艾为电子(MCU)；射频器件主要客户为国内龙头设计商卓胜微；CIS主要客户涵盖格科微及豪威科技(韦尔股份)。

图3：华虹半导体下游客户

资料来源：华虹年报

从区域收入来看，中国仍然是华虹半导体的第一大营收市场和增速最快的市场，期内收入同比增长105.5%，占比达到76.0%，主要得益于各个技术平台产品的需求增加；美国市场的营收和增速均位居第二，收入占比为9.8%，同比增长105.1%，主要得益于其他电源管理产品的需求增加；亚洲市场收入占比9.2%，同比增长52.9%；欧洲市场占比3.7%，同比增长49.2%，日本市场占比1.3%，同比增长30.7%。

图3：华虹半导体分地区销售收入

资料来源：华虹2022Q1报告

如果想要分析美国商务部扩大对中国企业出售芯片制造设备的禁令的影响，则需要整体分析一下华虹半导体产能的推进进度。华虹宏力目前在上海的三个厂都是8寸产能，从这三个厂投产到现在，整体调整多是设备的更新维护，每个月的晶圆加工数量在5-6万片的区间，2016-2019年华虹半导体的收入则整体维持在5-8亿美元之间，并没有出现大规模的增减。而细分到2022年1季度，三条8寸产线的营收位3.3亿美元，而在2019年四季度营收为2.6亿美元，在出货量没有显著增长的基础上，可以推算华虹8寸厂这两年（2019Q4-2021去）平均涨价了20%。

在2018年年底，华虹宏力管理层决定搭建一个12寸工厂，也是全球第一个12寸功率器件制造厂，这个厂从开工到投产只用了一年的时间，打破了全球12寸厂建设的最短时间记录。华虹当时联合了国家集成电路产业基金和无锡市政府的力量，华虹出资9.18亿美金（华虹以12.9港币每股的价格向国家集成电路产业基金发行2.42亿股票筹集4亿美元，华虹全资子公司出资5.18亿美元），国家集成电路产业基金出资5.22亿美元，无锡市政府出资3.6亿美元。华虹无锡设立完成后，华虹加起来合计持有51%的权益，国家集成电路产业基金持有29%的权益，无锡市政府持有20%的权益。因为控制了51%的股权，华虹无锡也成为了华虹半导体的并表公司。

图4：华虹半导体整体产能情况

资料来源：公司年报

因此可以看出，晶圆厂的建设需要非常大的资本开支，如果收入不能匹配这些巨额开支就会变成每年高额固定资产折旧从而影响上市公司损益情况。而华虹无锡工厂的投产赶上了全球半导体缺货的大浪潮，，在2019年达到1万片每月的圆片产能后，在2020年达到2万片每月，到2021年底就达到了6万片每月，超过了2018年设立时定下的首期4万片每月的计划。截止到2022年Q1华虹无锡12英寸产线销售收入为2.6亿美元，同比上升379.5%，环比上升27.4%，贡献了华虹半导体接近45%的收入，但是产线毛利率只有12%，相比着三个8寸产线的毛利率从2020Q1的20%提升至2022Q1的38.6%，却显得相形见绌，也体现了华虹半导体代工真正的受益情况。根据公司的年报信息公示，华虹今明两年共预计15亿美元的资本支出，其中12英寸工厂合计12亿美元。

在业绩解读会上，总裁兼执行董事唐均君表示，”展望2022年，公司将加快推进12英寸生产线总产能至94.5K的扩产，预计将于第四季度逐步释放产能”。目前公司在建产线的设备订单由于全球范围内的防疫事件的扰乱导致交付期拉长，但是2022年底的预期产能应该会得到有效的排序释放。

另一方面，全球各大晶圆代工厂商相继提价行为也可做为华虹半导体博弈的重要因素。近期业内传出消息称晶圆代工龙头大厂台积电已经通知客户，将于2023年1月起全面调涨晶圆代工价格5%-8%；三星也传出正在与客户谈判，即将上调晶圆代工价格的消息，涨价幅度高达20%；另一家晶圆代工大厂联电计划在2022年第二季进行新一轮的涨价，涨价幅度约为4%。从代工厂商不断提升晶圆单位价格的行径上来看，晶圆代工目前产能整体还是供不应求的状态，区别于龙头公司不断攻坚先进工艺的战略路径，华虹则聚焦更为稳妥的特色工艺成熟制程的研发。国内设备企业也在不断地突破海外技术封锁，美国的制裁路径必将加快相关企业的研发进程，华虹切入成熟工艺的策略也在一定程度可以游刃有余的面对。

值得一提的是，5月12日，华虹半导体(01347)$ 发布公告称，董事会已批准建议人民币股份发行、特别授权及相关事宜(包括建议修订章程细则)，但仍需等待股东特别大会上批准以及取得必要监管批准。根据公告显示，华虹半导体将发行的人民币股份数目不超过约4.34亿新股，即不超过人民币股份发行完成后公司经扩大股本的25%，其中人民币股份发行仅以发行新股的方式进行。

对于募集资金的用途，华虹半导体表示，”其中约70%(人民币125亿元)投资于华虹制造无锡项目；约11%(人民币20亿元)用于8英寸晶圆厂房优化升级项目；约13%(人民币25亿元)用于工艺技术创新研发项目；约6%(人民币10亿元)用于补充营运资金。”

整体来看，无论是产能的布局还是回归A股补充现金流的选择上，华虹半导体对于自身的发展都有一个很好的规划，在客户群和工艺的选择上，公司持续深耕功率、模拟、存储芯片。晶圆代工行业由于产能和先进制程开发受限，短期内产能满载情况不会发生改变，行业整体呈现强者恒强的状态。

展望2022年，VR/AR设备的开发、新能源汽车的换代和能源结构转型将持续在模拟和功率IC领域提出更高更新的要求，华虹半导体等相关企业也会持续受益于此次的产业转型。

2、芯辰大海，一苇以航！北航F928团队斩获创“芯”之星背后的故事

集微网报道，“知行合一”，是对科研工作者的完美诠释，这一次，在创“芯”大赛的舞台上，他们躬亲践行，并问鼎巅峰。

3月18日，“华为杯”第四届中国研究生创“芯”大赛竞演及颁奖典礼举行，由北京航空航天大学电子信息工程学院李洪革教授指导，陈宇昊、祝亚楠、高云飞三位队员组成的“F928”团队斩获大赛最高荣誉——创“芯”之星。

爱集微作为“华为杯”中国研究生创“芯”大赛官方合作伙伴，赛后与这支获奖队伍的指导老师李洪革教授，以及队长陈宇昊进行了深度交流，听他们分享了这次精彩的参赛之旅，以及背后的故事。

项目雏形萌生于F928实验室，雕琢细节、向上求索

不免引人好奇，以“F928”作为团队的参赛名称背后有怎样的故事？李洪革教授笑着回忆道，“其实，我在安排参加大赛之后，基本上都是由学生报名填写线上相关的信息，然后学生就直接以我们实验室的门牌号做为团队名称。不过，按照中国传统风俗来看，这个门牌号还蕴藏幸运。”

这次参赛项目的雏形也萌生于F928实验室。李洪革教授谈到：“参赛项目是我们团队的重点科研方向，基本的雏形甚至在报名时，我们FPGA的演示验证系统基本已经搭建完成，只需完善一些细节。参赛进程也几乎是按照我们实验室的研究进展往前走，当然这也是大赛与科研两者的融合，对学生来说是挑战也是激励，这样他们就有更大的积极性和热情投入其中。”

F928团队的参赛作品是“概率计算神经网络架构”，这也是目前全球智能计算领域的研究热点。李洪革教授介绍道，北航类脑芯片团队正在开展概率计算（也翻译为“随机计算”，Stochastic Computing）国际热点问题的研究。概率计算是利用脉冲形式的数据实现的计算，这是与二进制逻辑完全不同的计算机制。目前，人工智能边缘计算对算力、能效提出更高要求。而在自动驾驶、智能安防和目标识别等领域，冯氏架构和二进制数AI加速器的功耗墙和带宽墙问题越来越突出，新混合概率计算机制可能成为破解的重要方法。针对传统概率计算延迟大的问题，F928团队融合二进制逻辑，提出了更高效率的混合概率计算。这一新计算机制完美提高了计算速度与硬件开销，实现更高的计算效力。

随着大赛开启，F928团队不断雕琢细节，向上求索。李洪革教授分享称，例如，在刚报名时，我们的演示验证系统还是用的静态图像，直接输入的图像，而等到大赛快结束，也就是去年年底今年年初，我们就改成了一个实时的视频录入，这样的话，又提高了很多的细节和难度。

深入到参赛作品的研发过程，队长陈宇昊表示，大概分为三个主要阶段：

第一个阶段是有关基本运算方式的理论研究与突破。这一突破的实现源于对现有概率计算方法的整理归纳与总结，只有充分了解现有技术的特点与优劣势，才可能探索出新的方案。通过阅读和复现有关概率计算的文献之后，我们察觉到概率计算的主要劣势在于其低效率的编码方式。着眼于这一问题，我们在保留概率计算核心特征的同时，提出了混合流的编码方式与对应的运算体系，这一新方案提升了编码效率和运算速度。

第二个阶段是将新的运算体系应用到神经网络加速器的设计之中。主要难点在于如何实现可重构的功能，这给电路的控制模块带来了较高的设计复杂度。我们先详细地罗列出电路的具体运算步骤，确定工作过程，再根据仿真波形一点一点地对电路进行调试和比对，这个过程比较考验耐性，慢工出细活。

第三个阶段是把设计的神经网络加速器实际应用到具体任务中。我们在两类经典的任务上进行了应用，分别是图像分类和目标检测。其中目标检测任务给我们带来了不少麻烦，检测框的回归运算需要使用arm核进行处理，涉及了ZYNQ开发板的arm核使用方法，这对我们而言是较为陌生的领域，虽然是一项偏工程类的工作，有很多相关资料可以学习，但过程中还是会遇到很多琐碎的问题。

分工协作“问鼎”最高荣誉，广受投资机构和地方政府关注

本次大赛正逢疫情之下，比赛过程时断时续、科研进展也颇受影响。那么，在这样一个高难度参赛项目的开发过程中，团队成员是如何分工、协作，最终得以问鼎大赛最高荣誉的呢？

在这个项目整个开发过程，李洪革教授主要负责参赛的方向，研究重点问题和学生需要的硬件资源的保障；陈宇昊负责概率计算数理机理、基础模块和网络训练等实验；高云飞负责异步逻辑架构LIF类脑网络模型验证；祝亚楠负责AI加速器FPGA板卡开发、硬件周边开发以及目标回归分析等。李洪革教授表示：“三位同学分工协作，才使得比赛不仅如期完成，更让我们的成绩既有深度和高度，也更为可视化，让各位专家更容易理解和认识。”

在整个项目过程当中，如何使研究更有深度，是F928团队面临的一大关键困难和挫折。李洪革教授谈道，现在回想起来，确实如前人所说，在研究方面，有些机理性的问题可能更具有主导作用。我们知道，爱因斯坦在研究《相对论》时，他曾经抽出7年时间去重新学习高等数学。作为世界最著名的大科学家，他对数学的基础问题，当然可能更偏向于物理机理，离不开数学。那么，即便是像我们这样要研究一些机理性的问题，也离不开数学。所以，在这个过程中，我们又重新把相关的数理问题进行了详细梳理，并在对应的计算电路的基础上发现我们的工作和别人完全不同，同时也得到了新的结论。现在我们团队的研究方向连续被两个IEEE的权威期刊所刊用，并且相关的国际会议ISCAS和DAC也都对我们的成果给予了肯定。

“一份耕耘，一份收获”。李洪革教授表示，对于团队成员，本次大赛收获颇丰，极大激励了学生们的科研工作热情。“大赛给我们的学生提供了一个实时的跟进过程。因为其他两位同学是硕士生，所以作为硕士生，他们能做到这个程度已经相当不容易，将来到工作岗位中去，可能在实时的图像处理，甚至在深度学习算法和片上系统的调试上，他们都有一个很实际的动手和工作的经验。而队长陈宇昊，他当时又转博了，那么他就不仅仅是做大赛这个层面的工作，还要更深地去研究一些数理上的、机理上的问题，以及一些探索性的工作。”

对此，队长陈宇昊也分享道，“因为参加比赛时，我是刚刚转博，那时其实对自己做出来的这些东西还没有一个很清晰的认知，不知道我做的东西究竟有没有价值，有没有意义，参加了这个比赛以后，其实它在一定程度上给我树立了一些信心，确实让我认识到我工作确实有那么一些价值，也会为我未来的工作有一个推动的作用。”

尤为值得提及的是，F928此次参赛项目的落地前景也值得关注。李洪革教授表示，“本项目经大赛发布后，引起多家投资机构和地方政府等的广泛关注，包括国内非常有名的机构等，目前正在与某些机构洽谈中。”

半导体人才短缺下，高校人才培养方向亟需调整

李洪革教授表示，北航团队一贯秉承北航的校训“德才兼备、知行合一”理念。这一次，我们F928团队充分体现了“知行合一”的校训，也就是既要顶天又要落地，我们选择的题目和完成情况既是顶天——探索国际计算领域的前沿基础问题，从而提出实现了混合概率逻辑计算概念和FPGA硬件板卡的物理实现。一直以来，北航的学生培养特别注意从基础到实践，而实践又是与国家的重大需求紧密衔接，通过完成国家某些重大需求工程从而进一步探索基础问题的创新性。

纵观市场，我国半导体产业快速发展之时，人才短缺情况日益凸显，中国电子信息产业发展研究院报告指出，今年我国半导体产业人才缺口将近25万人，达到总需求的1/3。而在人才紧缺背景下，相关院校对口专业人才培养存在实践训练模式单一、缺乏行业实践的情况，导致在校学生和半导体产业脱节，不能很好地适应高速发展变化的行业需求。

对此，李洪革教授表示，对于国内面临的半导体人才短缺这一情况，高校在人才培养方面也需要不断调整。这也是全国的高等院校，包括我们每一位老师确实应该考虑的一大问题，你的研究方向是不是解决了国家实际的重点需求，我觉得不能完全追着国际热点走，因为每个国家的人才情况不一样，因此不能一概而论。

从高校过去这10多年的情况来看，高校更追求基础理论的探索，那么在芯片设计这一块往往是相对落后的，这也导致培养出来的人很难入行。李洪革教授建议，学校培养人才的比例，需要一个很好的调配环境，我们知道从事更基础的研究，对于学校来说好出成绩，对偏工程应用类的研究则很难出成绩，所以这个比例怎么权衡，其实也是摆在学校，乃至国家层面考察“破四维”须要考虑的紧要问题。现在，如果我们再不着手重点去培养一线关键技术方面的人才，那么再过几年可能我们就更被别人“卡脖子”了。

当然，部分校企合作的探索也正在进行。李洪革教授表示，其实像创“芯”大赛设置的一些题目，尤其像华为等其他部分企业也在设计了一些专项的题目。这也是培养校企合作的一个很好的方式。这样的话，可以较早地让学生能够进一步和企业的需求挂钩。但也需要看到，国内一些规模较弱的初创企业，可能就没有这种条件和能力，因此也更希望国内ICT的企业能够进一步发展壮大，只有发展壮大，可能才会在各个方面更有实力。如果没有实力的话，可能很多方面想做也没有能力做，这是不容回避的一个问题。

作为一家面向国际的专业ICT产业咨询服务机构，爱集微也时刻关注产业人才培养状况，在调研、实践中发现对口专业人才与产业存在脱节现象。为此，爱集微结合自身资源优势，从2019年起先后设立校友论坛、院长论坛等创新形式，以桥梁纽带作用推进产教融合人才培养体系建设。

2022年，第六届集微半导体峰会再启航，更隆重推出“集微芯星校企合作计划”，将在原有成果基础上，携手更多高校、产业链企业共建微电子学院校企合作服务平台，推进产学研深度合作，助力校企人才高效对接，打造集成电路产业人才发展新生态。

3、川渝新一代电子信息技术产业中试研发平台完成主体建设

集微网消息，5月18日，四川内江高新区党工委书记郑华调研川渝新一代电子信息技术产业中试研发平台（以下简称“电子信息中试平台”）建设情况。

图片来源：内江高新

据悉，电子信息中试平台将建设新一代电子信息技术共享实验室、新一代电子信息技术研发中心、新一代电子信息技术中试基地等共享中试科研平台3个，柔性等加工制造线5条，力学环境测试、软件测试、微细特征测试、系统验证测试等检测实验室4个。一方面促进龙头企业和高校院所资源共享，另一方面引导川渝两地企业实现资源共用。

目前实验室大楼主体已经完成建设，正在装修，设备也已完成采购。平台储备了10个以上新一代电子信息招商引资项目，已有3个博士团队以及若干硕士研究生入驻，配套产业投资基金3亿元。

4、无锡高新区与智路资本“云签约”，携手打造世界级集成电路产业集群

集微网消息，5月24日，无锡高新区与智路资本举行“云签约”，“政金科产”多方携手，深化集成电路产业链布局，厚植集成电路产业“生态圈”。

无锡市委书记杜小刚表示，希望大家更加关注无锡、支持无锡，充分发挥资本、市场力量，把更多优质资源集聚无锡、更多优质项目布局无锡，携手打造世界级集成电路产业集群。

北京智路资产管理有限公司总经理张元杰表示，期待与无锡在硬科技全产业链发展、跨境并购、基金业务等方面开展全方位深度合作。

5、青岛微电子产业园一期项目进入施工尾声，主要开展芯片及产品封装测试

集微网消息，5月24日，青岛政务网消息称，青岛崂山区青岛微电子产业园一期项目进入施工尾声，距离全部交付之日为期不远。

根据规划，崂山区将以年产值50亿元的歌尔集成式智能传感器项目和年产值100亿元的超高分辨率微显示项目为龙头，引进一批MEMS智能传感器企业、超分辨率微显示企业、功率器件及模块研发企业、半导体装备组装及配件生产企业，为新近交付的青岛微电子产业园夯基赋能。

青岛微电子创新中心有限公司总经理戴衍华透露，青岛微电子产业园项目一期主要开展芯片及产品封装测试，后续启动的二期项目则有望吸引产业链上游的晶圆制造企业入驻，相关工作目前正有序推进。

图片来源：微崂山

据悉，青岛微电子产业园于2020年12月奠基，用地总面积约194亩，总投资约67亿元，建成后主要从事微电声、光电、传感器等精密器件和虚拟增强现实、智能穿戴等智能硬件产品的研发与智能制造。

青岛政务网称，未来崂山区将筹划建设一站式综合服务平台，依托中科院EDA中心，对EDA中心、北航磁传感、歌尔-高通等现有公共服务平台功能进行整合、提升和优化，打造一站式微电子综合服务平台；引进一支集成电路产业基金，依托微电子公司和千山高创园，共同设立“千山基金”；扶持一家微电子企业上市。目前，歌尔微电子公司已向深交所申报IPO，预计2022年完成创业板上市。

6、2022年江苏省科技计划专项资金拟立项目公示，涉及GaN功率器件、EDA等

集微网消息，近日，江苏省科技厅公示2022年江苏省科技计划专项资金（重点研发计划产业前瞻与关键核心技术）拟立项目，公示时间自2022年5月23日至5月30日。

重点项目中，包括基站用千瓦级GaN功率器件及毫米波收发前端芯片关键技术研发项目、5-14nm先进半导体器件TCAD软件核心技术研发及其EDA工具开发项目、面向新能源汽车的高性能 SiC 功率模块关键技术研发项目等。

竞争项目中，包括基于RISC-V架构的自主可控毫米波雷达SoC芯片研发项目、1200V车规级SiC模块封装技术研发项目、应用于高功率芯片散热的石墨烯导热界面材料关键技术研发项目、基于FBAR的超高频超大带宽射频滤波器芯片研发项目等。

以下是部分名单：

7、西安高新区天和防务二期-5G通讯产业园（北区）项目封顶

集微网消息，5月20日，西高新天和防务二期-5G通讯产业园（北区）项目封顶。

图片来源：西安天和防务技术股份有限公司

据悉，西高新天和防务二期-5G通讯产业园项目(北区)位于西安市高新区毕原二路与韦斗路交叉路口东南角。西安天和防务技术股份有限公司消息显示，西高新天和防务二期-5G通讯产业园项目是中、省、市、区四级5G新基建重点项目、秦创原重点项目。其中，北区用地规划建设隔离器、环形器机加工厂房，隔离器、环形器装配厂房与5G射频微波芯片生产厂房，形成一条从5G通讯射频微波器件原材料生产到设计研发再到生产加工的5G全产业链。

据介绍，天和防务围绕5G核心器件国产化替代，以研发和生产面向无线基础设施和智能终端市场所需射频芯片、器件、模块和材料为核心业务，可为4G/5G/6G、WIFI、NB IOT等技术领域的用户提供包括旋磁铁氧体材料、各类隔离器/环形器、射频芯片/模组产品、先进封装材料等在内的多类产品，打造自主知识产权的5G射频全产业链。