射频前端厂商再迎“丰收年” 5G模组拉升毛利水平；智慧显示的创新风向这家屏厂为何总能稳稳拿捏？国产GPU如何杀出一条血路?

3.【芯智驾】再从福特挖角苹果的“下一件大事”Apple Car要来了吗？

4.【芯视野】射频前端厂商再迎“丰收年” 5G模组拉升毛利水平

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6.知名分析师：高通胀下半年打击半导体市场预计明年衰退23%

相对于英伟达、AMD动辄上万级别的雇员数量，国内GPU公司两三百人的团队规模显得十分渺小。但这并不意味着国产显卡面对这些巨无霸们毫无机会。本期受访人：JonPeddieResearch主席和创始人，JonPeddie。

集微网报道经历数十年发展，中国显示产业已经成为全球重要一极。作为新型显示技术，借助移动互联网时代的智能化浪潮，OLED开枝散叶，成为驱动显示技术发展的重要力量。

今年，OLED在中小尺寸市场的渗透率有望达到50%，意味着技术逐步成熟，市场规模的进一步成长。在这样一个时间点，特别是5G、物联网时代到来的当下，如何看待OLED的未来？智慧显示的路又将走向何方？成为摆在整个产业面前的课题。

行业看来，如今的显示技术，正沿着屏体形态创新、性能创新、高度集成以及应用拓展等方向演进，在此过程中，面板厂商作为产业链承上启下的关键环节，在智慧显示时代的地位以及重要性凸显。

从率先进行OLED研发，到建成大陆首条OLED中试产线，产出中国首款柔性OLED显示屏，从率先布局透明屏，到全球首发量产屏下摄像技术；从率先研发Micro LED，到建成目前唯一一条全制程Micro-LED中试线……成立20年来，基于对显示技术本质的理解，维信诺一直在OLED技术创新上引领行业，也因前瞻性的准确预判以及稳健的产业化运营，跻身全球前四的OLED面板供应商，成为中国OLED产业从无到有、由弱到强的见证者。

在日前举行的2022技术创新发布会上，维信诺重磅推出了包括极窄边框、屏下3D人脸识别、Pin光学指纹等20余项创新技术，在秀出肌肉的同时，也为智慧显示的未来指明了方向。

信息技术浪潮的推动下，5G、物联网时代的到来，催生智能终端的形态变得愈发多样，且出现在生活的每一处角落。

柔性AMOLED因具有高响应速度、可弯曲、轻薄等特点，在移动通信时代大放光彩，是真正能够实现“让显示无处不在”的技术，也成为应对终端形态变化的最佳载体，有力支撑了屏幕形态的创新。

以智能手机为例，在市场增速放缓，性能比拼见顶的情况下，外观形态重新回归竞争主流，全面屏和折叠屏成为两个重要的创新方向，中小尺寸OLED屏幕体现出向平面和空间两个维度延展的发展趋势。

一方面，全面屏正在推动对于极窄边框的追求，特别是在屏下摄像日渐风起的当下，追求一块完整纯粹的屏幕成为市场刚需。

这需要不断突破全面屏工艺，采用更先进的COP封装技术以及屏体走线方案，进一步缩减“下巴”的宽度。通常认为，1mm的下边框接近视觉可见的极限，最为接近全面屏的终极形态。

正是预判到这样的趋势，维信诺很早便开始了屏下摄像以及极窄边框技术解决方案的探索，从1.8mm到1.6mm再到1.4mm，不断推动极窄边框技术的创新。其最新推出的inv silk极致窄边框技术，通过新型电路设计+FIAA技术，已经能够实现屏底下边框窄至1mm，且大幅降低功耗，显著提升全面屏的使用体验。

另一方面，在新型显示技术的推动下，屏幕正在向三维空间扩展。如今的折叠屏只是一个开端，从单折叠到多折叠，从滑移拉伸到卷曲，柔性OLED将在终端形态带来大量的想象空间。

但就目前而言，折叠屏体验还有很大的提升之处，主要的创新方向包括铰链优化、材料创新和模组减薄。

从这个角度而言，需要材料厂商，屏厂以及终端厂商的协同创新和系统性优化。这其中，处于产业链中间的屏厂发挥着关键作用。

实现创新技术的产业化落地，需要依靠产业链协同创新。与此前的面板显示“引进消化吸收再创新不同”，维信诺的产业链协同创新，也为全行业提供了新思路。从大陆首条OLED中试线（PMOLED），到首条AMOLED中试线，再到首条Micro LED中试线，“基础研究-中试-量产”的产学研模式，不仅为早期原理提供大规模验证的平台，也为产业链上下游创新技术的加快导入，以及包括设备、材料等国产化水平的提升创造了条件。

对于显示技术而言，更高的画质、清晰度，更优秀的色彩表现，是永恒的追求，与此同时，智能终端的无线化又呈现出更多对于屏幕低功耗的要求，因此，如何解决好这一对矛盾，需要提供更加全面平衡的技术解决方案。

在高画质表现方面，受RGB寿命不一致影响，像素排布成为衡量OLED画质的核心因素之一。全球主要的面板厂商，都在通过不断优化像素排布使OLED更接近Real RGB的显示效果。

目前，像素排布越来越需要具有系统级的前瞻性判断和考量，增加工艺冗余度。比如，经过多次升级迭代，维信诺目前推出的“双鼎”结构（InV-Tripod），在拥有业内最高水平的视觉像素密度效果的同时，还有利于屏下摄像副区的透过率，提升前置摄像头拍照质量并降低功耗。未来可以根据需求，提供像素排布，TFT，SPR算法等整体解决方案，渗透到更广阔的高质量智能应用市场。

刷新率也是衡量屏体性能的重要指标，这与驱动能力相关，同时也要考虑高刷新率带来的功耗问题。凭借在驱动技术方面的优势，维信诺不断推动高刷新率向前发展，从全球首发90Hz到144Hz，再到165Hz，再到实现AMOLED全球最高的165Hz高刷新率。

而对于降低功耗方面，如今，动态刷新率越来越被广泛采用，主要思路在于将动态驱动（低频LTPS、LTPO）技术引入原有电路架构，实现更宽的动态驱动范围。维信诺此前宣布推出“全球首个低频 LTPS-TFT 低功耗解决方案”，用于穿戴AoD显示的1Hz低功耗AMOLED显示屏，标志着国内屏厂在背板技术上取得新的突破。

值得一提的是，维信诺既有的昆山、固安、合肥 LTPS-TFT AMOLED 生产线可全产能适配，无需升级改造产线、购置设备或大幅增加生产工序，因而无需产生更多成本。这对于国内产能的提高利用率，缩短与国际厂商的时间差、降低成本具有重要意义。

除了采用新的驱动方式外，降低功耗的手段，还包括提升出光效率。比如考虑叠层OLED器件、去偏光片技术，优化阵列设计（微透镜阵列，MLA）等方式，提升发光强度，减少传播过程中的路径衰减，从而达到较高的光取出效果。

从这个意义上而言，降低功耗需要系统级的解决方案，从驱动、背板、器件、光取出方面系统创新，这也是为什么维信诺在创新大会上提出了降低功耗的“三项行动”——全球首款柔性AMOLED低频LTPS技术EnV ALT，HLEMS（高性能光取出）技术，COE无偏光片技术等，在实现高光亮度取出的同时，功耗降低20%，也让屏体寿命得到大幅提升。

随着屏幕未来以多样的形态无所不在，性能不断增强，显示作为最高效的信息呈现方式，未来的屏幕将成为智慧交互的重要入口，以集成更多传感器为主要特征，成为汇聚更多感知和交互的系统总成，以及链接众多创新技术的平台和“屏台”。

比如在前置摄像头模组上，结构光、TOF、红外感知技术、环境光感知等将进一步集成在更复杂的光学模组中，且逐渐向3D化、屏下发展，包括3D人脸识别、3D手势识别等。

再比如在指纹识别方面，光学指纹目前因为同全面屏兼容性最好，成本适中且兼具更高的安全和便捷性的使用体验，被广泛看好，且有助于未来拓展到大面积、全柔显示以及更高安全性的指纹检测。

正是预判到这一趋势，维信诺继2020年首发量产屏下摄像头解决方案并持续迭代的基础上，又率先推出全球首个支付级屏下3D人脸识别解决方案，而最新推出的Pin指纹识别方案，采用AMOLED驱动背板工艺进行加工，能够在柔性的PI衬底上进行制作，不仅具备大面积指纹的低成本加工能力，也可以兼容柔性AMOLED的显示形态，未来具备屏内集成和全屏指纹的技术潜力。

另一方面，未来的屏幕将集成更多创新技术。比如屏上天线技术（毫米波天线）、生命体征检测、定向发声、太阳能充电等，这通常需要屏幕融合新的器件技术、检测算法、驱动予以适配。

在集微咨询（JW Insights）显示行业首席分析师李雷广看来，未来的屏幕将成为声学、光学、电、通讯、传感汇聚的强大平台。而屏厂作为显示产业的中心，在产业链复杂度持续上升的情况下，面板公司作为承上启下的关键环节，在产业链中的地位以及重要性都将得到提升。面板企业需要与上下游企业共同研发新技术、新材料，以追求更高的显示产品性能。

这也是维信诺所一直强调的产业协同的意义所在，通过持续搭建材料和设备研发平台、高端技术研发平台、产业协同创新平台和高校联合创新实践基地，加强技术研发和成果转化，通过联动产业链上下游，通过不断的联合创新研发，推动显示技术的创新发展。

OLED因其自发光、易集成、可柔性等多重优势，叠加5G逐步商用带来的消费电子终端产品升级换代，OLED应用场景不断拓展。

在手机、可穿戴等中小尺寸电子终端产品大放光彩之后（今年预计渗透率达到50%），柔性OLED未来进一步渗透的方向将是平板、笔电、车载等中尺寸市场。

一方面，这些领域都有广阔的应用空间，凭借在小尺寸领域的技术优势，向中尺寸拓展是面板厂的一种多元化产品线布局的顺势而为。另一方面，手机全面屏，可折叠的趋势，正在模糊其与平板、笔电的界限，其高技术集成所带来的使用体验，也转移成为对于平板、笔电、车载领域的新的市场需求。

中尺寸对于屏体有更高的要求，比如更长寿命，更高亮度，更低功耗，更轻薄的形态等等。这同样需要在形态、性能、集成度等方面的技术积累。

正是看到这样的趋势，早在2008年，维信诺就开始相关方面的工作，比如通过老化补偿技术，并在氧化物显示背板、OLED显示器自动化视觉检测及缺陷校正等基础技术领域开展了深入研究。基于这些基础性能的提升，AMOLED在中尺寸领域将大有可为。

同时，在夯实小尺寸强基础之上，维信诺也将扩展中尺寸应用新领域和开拓大尺寸新赛道作为“一强两新”的5年中期发展战略。

在针对中尺寸应用方面，维信诺发布了应用于笔电的柔性中尺寸OLED屏下摄像解决方案，有3.5毫米*3.5毫米的屏下摄像区域，屏体上、左、右边框均为1.8毫米，模组薄0.7毫米，屏占比达91%。在车载方面，维信诺发布了柔性OLED S型双联屏车载显示、柔性OLED仪表及电子后视镜集成车载显示、柔性OLED透明显示天窗，并已与多家车企合作推出了柔性OLED的仪表、电子后视镜、透明A柱等定制化产品。

李雷广认为，目前在中尺寸平板和笔电领域的新技术方案中，OLED产品成熟度更高，成本、可靠性和性能也更优，当前已经有多个终端厂商推出OLED中尺寸产品，预计未来在平板和笔电领域的显示创新方案会主要集中在OLED。车载产品虽有较长的验证周期，但随着技术提升和成本下降，OLED会在车载显示领域的渗透会逐步加快。

从显示行业发展历程看，每一项新型技术从出现到主流需经历30-40年的时间，所以现阶段20-30年内，LCD以及OLED等平板显示技术主流地位不可撼动。

但显示产业作为一项重投资的周期性产业，非常强调对于未来技术发展趋势的前瞻性预判与坚持。

在OLED逐渐从小尺寸向中尺寸拓展后，未来先进显示技术的发展路径在哪是摆在所有面板厂商面前的课题。

Micro LED是行业普遍公认的未来主要赛道，也是众多面板厂商都在投入的一个重点领域，被称为下一代显示技术。 Micro LED良好的可拼接扩展性，以及高画质性能，使其不仅成为未来大尺寸显示的首选，也能够很好满足AR/VR头显屏幕和镜片对于高分辨率的需求。

由于属于新兴技术，Micro LED目前仍存在诸多挑战，主要难度在于LED芯片、巨量转移和驱动技术，需要时间突破。

任何一项新型显示技术的发展，都需要遵循显示产业的客观发展规律，在对发展趋势准确预判的基础上，遵循产业化发展路线。

维信诺作为中国领先的OLED面板厂商，成立20年来始终坚持这一原则稳步前行。

在研发方面，2017年就开始进行Micro LED相关方面的技术储备和前期研究，目前已在Micro-LED的巨量转移、TFT背板、驱动电路三大关键技术领域共8项细分技术进行了系统性专利布局，目前专利数已达到748件。

在产业化路径上，维信诺通过成立辰显光电，建成中国大陆首条从驱动背板、巨量转移到模组全覆盖的Micro-LED中试线，也是目前唯一一条全制程Micro-LED中试线，巨量转移良率达到99.9%，转移效率可达600万颗LED/小时，代表大陆巨量转移的最高水平。

目前，维信诺已重点研发面向微显示、大尺寸和超大尺寸显示的Micro LED解决方案，推出大陆首款1.84英寸视网膜级像素分辨率的Micro-LED可穿戴样品和12.7英寸玻璃基Micro-LED拼接屏样品。

可以说，在Micro-LED上，维信诺已经逐步建立起先发优势，为其从小尺寸到中尺寸再到大尺寸的赛道拓展奠定了坚实基础。

在行业看来，维信诺20年前脱胎于清华大学OLED项目组，能发展至今时今日规模，在国内厂商中非常罕见。

这家企业往往能够和全球领先企业同步判断走势，同步研发，超前预测和决策，最终依靠自主创新，实现高水平的自立自强。

更难能可贵的是，在没有LCD业务的支撑下，缺少在LCD手机屏时代积累起的品牌知名度和客户关系的情况下，凭借技术创新技术和产品化，以及对于趋势的把握，逐步赢得了客户和市场的信任。

正如维信诺董事长张德强所言，维信诺善于攻克产业最难的事情，所有的创新成果，都源于精准的产业预判，勇敢的开始和持续的坚守。

20年前，当众多显示技术存在时，维信诺选择投身OLED，成为中国领军的OLED厂商。2007年开始研发透明屏，并布局相关专利，2017年布局Micro LED，为何维信诺屡屡能够做出前瞻性的准确预判？

归根结底还是基于对技术本质的理解，以及始终坚持以产业化为导向，遵循产业发展的路径和规律，谋定而后动。

比如在屏下摄像技术方面，维信诺于2007年便开始了PMOLED透明屏研究，奠定了屏下摄像初步探索方向，并在AMOLED时代衍生创新，目前已历经多次技术及工艺创新迭代。如今，维信诺的屏下创新方案专利池覆盖阵列设计、OLED、像素排布、材料、驱动等多个屏下摄像核心领域。

在今年的国际信息显示学会(SID）专项技术论坛上，特别设置了“屏下摄像系统”专项技术会议，会议主席来自Google，联合主席来自Apple，维信诺是唯一受邀进行屏下摄像技术的论文报告，体现海外巨头对于这家中国面板厂商的尊重。

众多创新技术的喷涌而发，得益于维信诺始终坚持在研发上的高强度投入，过去三年，维信诺年均研发投入营收占比达25%，是创新最为积极和活跃的国内面板厂商。

在OLED领域的持续且准确的前瞻性预判，以及符合产业发展规律的稳步推进，维信诺在中小尺寸方面取得了成功。如今，维信诺希望将这样的成功在更大的赛道上复试，相信在对的方向，对的策略基础之上，维信诺将更加自信从容的加速前行。

正如张德强所言：“维信诺人的产业使命感和创新基因，凝练成高效务实、追求卓越的企业文化特质，成为我们自信源泉和宝贵精神财富。”（校对/萨米）

3.【芯智驾】再从福特挖角苹果的“下一件大事”Apple Car要来了吗？

编者按：芯智驾──集萃产学研企名家观点，全面剖析AI芯片、第三代半导体等在汽车“大变形”时代的机会与挑战！

集微网报道，在全球通货膨胀和供应链紧张的背景下，苹果依旧交出了一份超出市场预期的财报。4月29日凌晨，苹果发布今年一季度（2022年第二财季）财报。其营收同比增长9%，为972.8亿美元，净利润同比增长6%，为250.1亿美元。

但高增长的背后，苹果依然面临风险。苹果预测，供应紧张所造成的影响将达40到80亿美元。而更为严峻的是，在苹果硬件业务线中，作为营收支撑力量的iPhone，正面临智能手机整体大盘疲软的现实。

或许对于苹果来说，确实需要加快“下一件大事”的节奏了。这其中，Apple Car显然是备受瞩目的一项。尽管该项目自七年前启动以来，遭遇了多次战略转变和人事变动。今年3月更有知名苹果分析师郭明錤爆料称“苹果汽车团队已被解散”，一时间对于Apple Car的发展再度破朔迷离。

不过5月3日彭博社的一则消息称，为了加速电动车工作进程，苹果汽车团队从福特挖走了一名任职31年之久的高管。同时，供应链端也传出苹果很可能委托鸿海来负责其汽车的组装生产。

苹果这一已经来回折腾多年的神秘汽车业务是否即将揭开面纱？

图源：第一财经

消费电子进入下行周期 “下一件大事”需提速？

消费电子市场进入下行周期的趋势日显。Canalys的数据显示，2022年第一季度，全球智能手机出货量达到3.112亿部，同比下降11%。出货量排名首位的三星今年第一季度手机出货7370万部，同比下降4%。苹果第一季度出货量达到5650万部，同比增长8%，全球市场占比达18%，仅次于三星，排名第二。苹果也是全球排名前五智能手机厂商中，唯一一家一季度出货量增长的品牌。

尽管当前iPhone表现依旧强势，但在整体消费情绪不振的现实下，iPhone未来的销量想象空间无疑是有限的。根据研究机构Trendforce的预测数据，在全球最大的智能手机消费市场中国，今年手机总出货量预计将从去年的约3.25亿部降至3亿部。分析师还预计中国对5G手机的需求也将减少，而目前中国市场至少为苹果公司贡献了五分之一的收入。另据Refinitiv的预测数据，苹果iPhone的销售额预计将小幅下降至478.8亿美元。苹果超过一半的收入来自于iPhone。同时以AirPods和Apple Watch为代表的可穿戴设备，一季度营收表现则不及预期，或也预示着这两款产品面临着用户需求减弱的问题。

种种迹象都显示，开辟新增长曲线必须提速。

新业务包括此前库克多次提到的AR项目以及备受关注的Apple Car。但两者的进展似乎都遭遇不同程度的挫折。苹果AR头戴项目，此前消息称该设备将在2022年年底发布，但海通国际证券分析师Jeff Pu提供的报告显示，该产品可能会推迟到2023年。

更具关注度的苹果汽车项目，同样也是遭遇了多次战略转变和人事变动。在过去的一年里，人员流动尤其严重。自从特斯拉前高管道格·菲尔德（Doug Field）管理该项目团队以来，几乎所有成员都换了一波，包括负责硬件工程、机器人和传感器的关键管理人员。但菲尔德也已于去年跳槽福特，部分高级工程师离开后加入了飞行出租车初创公司。

不过，苹果似乎对其汽车业务的投入依旧不遗余力。彭博社5月3日报道，为了加速电动车工作进程，苹果汽车团队从福特挖走了一名任职31年之久的高管。据公开资料，这位高管名为德西·乌卡舍维奇（Desi Ujkashevic），1991年以来一直在福特公司工作，离职前的岗位是福特全球汽车安全工程总监。据悉，在福特，乌卡舍维奇曾是该公司知名度最高的经理之一。“德西拥有丰富的全球汽车行业领导经验。她改善了这家有118年历史的公司的产品、质量和客户体验。”福特官网上关于她的简介中这样写道。

据其个人领英资料显示，她曾负责福特多款车型的内饰、外观、底盘和电子元件工程。参与过锐际（Escape）、探险者（Explorer）、嘉年华（Fiesta）、福克斯（Focus），以及林肯MKC和领航员（Aviator）的研发。此外，她还参与了福特新电动汽车的研发工作。

值得关注的是，乌卡舍维奇在处理监管问题方面有着丰富的经验，这对于苹果汽车克服在公共道路上测试自动驾驶原型车所面临的监管障碍大有裨益，而这也是未来Apple Car上路的关键，据悉该项目一直受到监管问题的困扰。

而对于Apple Car定位的猜测，据台媒《经济日报》报道，业内人士表示，苹果不会推出面向大众市场的电动汽车，其电动汽车的定位会是10万美元及以上的高端市场，与特斯拉的Model S争夺市场。此外，相关的报道还提到了苹果汽车的一些新特性，包括加了优质金属材料钛合金的使用，以及将iPhone化身为车钥匙。据悉，苹果的 Car Key功能已适用于部分宝马车型、现代汽车旗下品牌Genesis和起亚的部分车型。

集微咨询研究总监赵翼分析指出，在手机进入存量市场微创新的阶段，智能电动汽车确实是目前可见的确定性最强的未来十年的产业变革方向。他认为，苹果作为全球市值最高的科技公司，参与到造车盛宴中是大概率事件。

鸿海或代工苹果汽车？

台湾《经济日报》援引知名爆料人LeaksApplePro称，苹果汽车开发案正如火如荼进行中，正式发布仍将在2025年或2024年底。而虽然苹果此前与多家汽车制造商接触，但最新的消息显示，苹果汽车的订单很可能委托于为其组装iPhone的长期合作伙伴鸿海集团（即富士康母公司）。

对于这一消息，5月4日，富士康方面对媒体回应“不对市场流言予以评论”。但是，从过去几年来鸿海在电动汽车领域的大力布局动作来看，吃下电动汽车市场，尤其是对接Apple Car可能的代工需求，显然是这家消费电子代工大佬的下一个重要目标。

在3月举行的鸿海2021年第四季度投资法人说明会上，鸿海董事长刘扬伟表示，电动车作为发展主轴之一，鸿海一定会持续扩大客户的基础，寻求既有车厂以及新创车厂的加入，并协助客户量产、扩大规模。刘扬伟称，鸿海的EV（电动汽车）合作一直都按照进度在进行中，加速商转和量产，发展更高价值的零组件以及软件，都是鸿海2022年EV发展的重点。

在电动汽车的新业务上，鸿海已经制定明确的运营目标：预计到 2025 年纯电动汽车占其制造营收比重达5%，营收规模目标300亿美元，其中40%的零配件由鸿海集团自制。鸿海的目标是，在电动汽车领域提供包括零配件、设计、完整方案及组装和制造的全面服务。鸿海于两年前正式公开的MIH 电动汽车平台，如今已经聚集起一众汽车产业链生态企业。鸿海表示，该平台还将被其他品牌使用。裕隆集团的Luxgen和CMC自主品牌将成为鸿华先进产品平台的首发客户。

而在此前，刘扬伟还曾给鸿海定下了一个“必须要实现的目标”，电动汽车相关业务营收到 2026 年前达到350亿美元（约合人民币2230亿元）。

针对苹果汽车项目，花旗证券此前曾发报告表示，看好苹果发展电动汽车，通过委外代工方式，最快在2025年推出自驾车，并称鸿海等11家亚洲厂商将成为Apple Car的庞大商机潜在受惠者。外资机构分析普遍认为，苹果通过外包生产，将发挥较大的效益，虽然汽车与智能手机制造不同，例如生产前置作业、交期较长等，但苹果擅长委外代工生产大量产品，可望快速达到年产100万辆Apple Car的目标。

赵翼对此也持有相似的观点，“以苹果的软硬件研发能力以及其卓越的供应链管理能力，制造整车更能突显苹果的价值。”他认为，如果只做Tier 1，那么势必是一个开放的软硬件平台。我想这在苹果之前过往的iPhone和iOS的发展路径上来看，应该不是最适合苹果的。

不过他也指出，从当下汽车产业链正面临的内部和外部的巨大变革来看，苹果找其他传统车企做代工会面临诸多包括知识产权、竞争格局等各方面等阻力，相比之下，找鸿海这样的第三方代工或不失为一个突围之举。

Apple Car何时揭开神秘面纱或还尚需时日，尽管几经挫折，但业界依然充满期待。而汽车行业的大变革正让电子产业链公司看到更多机会，拥有超万亿市场空间的汽车电子，早就已成为苹果、华为、三星、西门子等消费电子巨头争相押注的蓝海。“下一个苹果产业链”将会如何构建，也是全球科技产业关注的下一个焦点。（校对/Sharon）

4.【芯视野】射频前端厂商再迎“丰收年” 5G模组拉升毛利水平

集微网报道（文/王小方）近期，国内射频前端（拟）上市企业2021年年报已悉数发布。综合各大企业财务报告可以看出，在过去的一年里，在5G应用和国产替代两股“巨潮”的助推下，国内射频厂商又度过了一个“丰收年”。此外，在射频前端不断向模组化发展的趋势下，各家厂商也选择了各自的发展路径。

从营收规模上看，各家企业均实现了大幅增长，这主要得益于射频前端国产替代向5G、模组化方向的持续推进，因此，各厂商毛利率也同比有了提升。为了抓住5G和国产替代的发展机遇期，各大厂商纷纷加大研发投入，具体方式包括扩充研发队伍，增加研发立项，募资用于产线建设等等。

目前，射频前端向模组化发展已成业内共识。研发实力雄厚的头部厂商均在加大资金投入，集中精力开发集成度更高的模组产品，或将产品线进一步拓展至Wi-Fi、蓝牙、Cat.1这些无线连接应用，甚至车用电子等领域。通过对射频上市企业营收增长点的探究可以发现，不同厂商的营收增长来源差异显著。

目前，卓胜微已经在射频开关、LNA领域取得较强竞争优势，具备和国际头部厂商正面竞争的能力。顺应模组化的发展势头，卓胜微相继推出了不少接收端模组产品，并成功进入一线智能手机品牌的供应链。根据官方公开资料，其现有接收模组类型包括DiFEM、LDiFEM、LFEM、LNA BANK等，在2021年间还推出了L-PAMiF主集模组。

从营收结构上看，唯捷创芯2021年的主要营收来源是4G PA模组，但5G PA模组也取得了很大突破。在2020年，其5G PA模组在总营收中占比仅为10.54%，而到了2021年上半年，5G PA模组的收入占比已提升至25.70%。此外，唯捷创芯的产品线也覆盖了Wi-Fi 6射频前端模组、接收模组，L-PAMiF模组等。

2020年，慧智微的5G NR全集成发射模组开始进入头部客户供应体系，5G模组收入随之快速上升，相继推出支持n77/n78/n79频段的1T2R L-PAMiF、支持n77/n78频段的1T1R/1T2R L-PAMiF，以及接收模组L-FEM。从其近日披露的招股书可以看到，其5G模组占比从2020年的22.92%上升到了36.13%，相关营收额则翻了两番。

与其他射频厂商不同，麦捷科技将重心放在了滤波器/多工器的突破上。以SAW、LTCC、BAW滤波器为代表，针对全频段无线电载波作更多品类的扩展，并拓展双工器、三工器、四工器等高端产品应用。此外，麦捷科技还在发展WLCSP等晶圆级小型化封装形式，整合滤波器、射频开关、LNA等射频前端资源，开发并推广射频模组产品。

在射频前端方面，艾为电子的产品仍以分立器件为主，包括接收端的2T、4T、6T、8T开关、GPS LNA、LTE LNA、FM LNA、GSM PA等器件、天线Tuner、天线切换开关、5G射频开关等。在面向5G应用和模组产品方面，艾为电子近期推出的新产品包括LNA BANK、5G SRS RF开关和BT FEM产品等。

整体而言，国内射频厂商主要依据自身在设计工艺、产业链整合能力、市场规模等方面的优势，进一步丰富模组产品线，部分厂商则将重心放在推出更高性能的分立器件上。从应用领域来看，围绕Wi-Fi、蓝牙等无线连接技术的智能家居场景也受到较多关注。

对于射频前端模组化发展大势，业内资深人士林强（化名）认为，PAMiD模组将成为接下来厂商突破的关键点，由于需要大量滤波器集成，研发难度很大。不过，在该类型上取得突破的厂商将占得先机，可与其他厂商拉开更大差距。

由于在工艺技术和产业链把控能力上的差距，国内射频厂商在5G、高集成度模组等前沿市场还无法和博通、高通、Skyworks、Qorvo、村田这些美日射频巨头展开竞争，同时也使得国内射频厂商毛利率水平普遍低于上述企业。可见，国内射频厂商向5G、高阶模组市场攀登的过程，也是拉升毛利率的必经之路。

从产品类型看，集成模组的毛利率明显高于分立器件。比如，卓胜微分立器件的毛利率为55.52%，模组产品则高达64.45%。

长期以来，卓胜微一直以超高毛利率为业界称道。在2021年，其综合毛利率高达57.72%，远高于国内绝大多数射频厂商，甚至比美日头部射频巨头还要高。事实上，卓胜微超高毛利率背后有一个重要原因，它与封装厂合建了生产专线，自购关键设备，以及自己开发部分测试技术，这使得其封测成本远低于国内其他厂商。

为了进一步提升竞争力，卓胜微正积极布局 Fab-Lite经营模式，即标准化程度较高的生产环节以委外方式进行，部分关键产品的特殊工艺则由企业自主完成，并建设滤波器晶圆生产和射频模组封装测试生产线。

虽然艾为电子的整体毛利率达到40.41%，但射频前端业务的毛利率却只有19.90%，毛利率水平远低于卓胜微。艾为电子主要采用Fabless模式，不参与芯片生产环节，通过委托第三方晶圆厂和封测厂外协加工完成晶圆制造和封装测试。此外，在射频开关的成本结构中，封测成本占比很高，艾为电子的成本分析表恰好验证了这一点。

受益于5G模组占比的提升，慧智微毛利率从2020年的6.69%大幅提升至2021年的16.19%。从招股书中可以看到，慧智微在2021年5G模组的毛利率高达36.19%，而4G模组仅为4.73%，这也清晰地反映出市场上4G模组竞争的惨烈程度。

由于5G PA模组收入占比大幅提升，唯捷创芯在2021年1至6月的毛利率达到26.61%，虽然与国内外一线射频前端厂商相比并不算高，但相较2020年的17.92%提升很大，这也是唯捷创芯近几年达到的最高毛利率水平。

各大厂商在2021年毛利水平均有所增长，这主要源自产品类型上的突破，特别是模组产品的拓展。其中，卓胜微、唯捷创芯、慧智微均在sub-6GHz模组上取得先发优势，相应毛利率水平提升更为明显。未来，随着国产厂商在PAMiD模组上取得突破，将有很大机会突破国际射频巨头的市场壁垒，毛利水平也将有更明显提升。

自2018年以来，随着芯片国产化的提速，国内射频芯片市占率有了明显提升。但客观来说，国内射频前端产业只是实现了中低端产品的设计自主化，代工、设备、材料还远未自主化。在5G和国产替代的双重利好下，国内射频企业的营收规模逐年递增，也纷纷加大研发投入力度。

射频前端（拟）上市企业2021年研发投入情况数据源企业公开财报、招股书

此外，业内资深人士梁天（化名）告诉集微网：“由于射频前端器件多采用GaAs、SOI、MEMS等特殊工艺生产制造，受产业链传导影响非常明显。在2021年期间，封测行业产能紧张引起封测服务单价上涨，导致封装测试费用占比上涨，这给厂商的毛利率造成一定影响。不过，这只是阶段性的特殊状况，未来将恢复正常状态。”

目前，国内PA厂商基本均采用Fabless经营模式，这是因为相关产业链配套非常成熟，包括流片和封装测试都可委外代工，产品的迭代速率很快。但这也导致它们的毛利率水平普遍不高，因为很大一部分毛利会被流片、封装测试环节吸收。

针对当前射频产业发展现状，林强预测：“在国内射频前端领域，未来Fonudry和Fabless的合作可能接近“准IDM”合作模式，比如跨产业链环节的深度技术开发合作、定制化的特色工艺开发合作，以及深度合作的供应关系等，逐步探索出适合产业需求的行业模式。”

除提高技术攻关能力，突破中高端市场的大方向，国内射频厂商还可以通过深入市场需求，打造差异化产品线，以及整合供应链资源来优化成本，这些都有助于提升自身毛利率。

针对产品差异化方向，梁天举例道，可以把射频开关、LNA和SAW滤波器集成在一个更小的封装里。类似集成更多SMT电感、电容，甚至使用层数更少的基板，都是一些可以做差异化的地方，SAW滤波器可以采取CSP或WLP的封装形式。

由于5G应用的普及，出现了一些新的应用频段，其中，Sub-6GHz打开了全新的增量市场。并且，随着5G建设与应用的推进，Sub-6GHz将是近几年5G手机使用率最高的频段。从卓胜微、唯捷创芯、慧智微的财报中可以看出，Sub-6GHz的主集模组已成为近一两年营收增长的亮点之一。

由于与SAW和BAW滤波器的生产工艺不同，使用LTCC、IPD滤波器融入模组产品开发难度更小，包括卓胜微、唯捷创芯、慧智微、昂瑞微、飞骧科技等射频厂商均推出了PAMiD TxM、L-PAMiF/L-PAMiD等主集模组产品。

不过，在LTCC滤波器和IPD滤波器的应用上，厂商之间出现了明显分野。其中，麦捷科技着重于LTCC滤波器产品线，唯捷创芯通过外购LTCC滤波器来开发主集模组，而卓胜微和慧智微则将重点放在了IPD滤波器上。

业内资深人士吴凯（化名）告诉集微网：“相较LTCC滤波器，IPD滤波器更易于集成，但从产品特性上看，LTCC会更好一些。市面上可以看到一些做射频模组的厂商第一代产品使用LTCC滤波器，到了第二代又转向了IPD滤波器，这是因为如果PA、LNA的性能足够好，就能把IPD滤波器的不足之处补回来。”

从工艺的角度看，LTCC滤波器并非采用半导体工艺，在2020年，甚至2021年大部分期间都缺货严重，日本和台湾的厂商占据全球产能九成左右，国内仅有麦捷科技、嘉兴佳利、顺络电子等为数不多的厂商参与。相对而言，IPD滤波器采用半导体工艺，产能上的优势更明显，这也是卓胜微坚定该路线的重要原因之一。

回望蜂窝通信的发展历程，射频前端一直随之演变，从最初的简单器件一步步走向复杂化，产业规模也随之不断扩大，这个过程绝非一蹴而就。因此，对国内射频前端产业而言，即便身处发展机遇期，前方依旧道阻且长。

5.彭博：三星拟提高今年代工报价至多20% 已与部分客户完成谈判

图源：欧新社

集微网消息，知情人士表示，三星电子正在与客户谈判，今年将芯片代工价格最高提高20%。此举是全行业提高价格以弥补不断上涨的原材料和物流成本的举措之一，预计将从今年下半年开始实施。

据彭博社报道，基于合同的芯片价格可能上涨15%至20%左右，这取决于芯片复杂程度，而成熟制程生产的芯片可能面临更大的涨幅。三星已经完成了与一些客户的谈判，但仍在与其他客户谈判。三星发言人对此拒绝置评。

三星的决定是对其去年相对稳定的定价政策的一种转变。去年，由于全球芯片短缺，半导体行业纷纷提高价格。该公司正面临俄乌冲突、中国疫情管控、利率上升和通胀等多重宏观风险。这是对商业计划的破坏。

三星和台积电占全球外包芯片产能的三分之二以上。芯片制造商的制造成本目前在各方面平均上升了20%至30%，从化学制品、天然气和晶圆到设备和建筑材料。

包括台积电和联电在内的代工芯片制造商警告客户，他们计划在几个月前提价之后，将价格提高中位数到10%。三星和台积电的主要供应商ASML上月警告称，除了原材料成本和运输成本上升外，劳动力成本压力也在上升。

芯片短缺迫使客户优先考虑购买和获取所需芯片的产能，而不是价格。彭博情报分析师Masahiro Wakasugi表示，半导体制造商一直在努力提高盈利能力，部分途径是将重心转向高端芯片。

“这对三星来说是不可避免的，”Masahiro Wakasugi说，从电力、设备到材料和货运，所有成本都在上升。“如果能提前拿到芯片，一些客户可能会接受更高的价格。”

三星是全球最大的存储芯片制造商，但在基于订单的芯片制造领域，其正在赶上台积电。消费者个人电脑和智能手机的需求正在减弱，但该公司在财报电话会议上表示，他们预计5G相关的企业对产能更大、需要更多芯片的新服务器需求强劲。该行业预计，代工市场的整体需求将超过供应，未来五年将继续吃紧。

三星代工业务执行副总裁Kang Moon-soo在最近的一次收益电话会议上说，三星已经接到了未来五年的订单，这些订单加起来约为上一年营收的八倍。“我们预计我们的订单将继续增长。”

这家韩国最大的公司在2021年斥资逾360亿美元扩大芯片部门，收购了EUV光刻机等尖端设备，令竞争对手相形见绌。去年，该公司取代英特尔成为全球收入最高的芯片制造商。该公司已宣布，希望超越台积电，成为高通和英伟达等全球企业价值4,000亿美元的芯片代工业务的最大厂商。

由于科技股普遍遭到抛售，这家韩国科技巨头的股价最近下跌，部分原因是投资者担心这家代工厂的生产收益改善速度慢于预期。三星表示，市场的担忧是“过度的”，该公司正在改善4nm节点的产量。该公司表示，计划在本季度内开始量产基于3nm技术的芯片。

（校对/Sharon）

6.知名分析师：高通胀下半年打击半导体市场预计明年衰退23%

图源：eeNews

集微网消息，市场分析机构Future Horizons分析师Malcom Penn表示，产能过剩、高通胀和行业衰退将推动半导体市场增长趋势在2023年逆转。将其对半导体市场2022年的增长预测从10%下调至6%，2023年为-23%。

据eeNews报道，Malcom Penn表示，“由于芯片市场崩溃，加上全球经济低迷，该行业的第17个衰退周期导火索已经在燃烧。”博世等芯片大买家已经在为经济放缓做准备。

他重申了1月份的观点，“现在通货膨胀是一个非常、非常大的问题。”“对抗通货膨胀的唯一方法是提高利率，但问题是这并不能解决全球供应链的问题。如果这段时期的通胀持续下去，可以肯定的是，它将引发全球衰退，而这在今年1月时并未被列入考虑。这将在今年下半年新产能加入时开始发挥作用，这将是一个双重打击。”

半导体行业从2020年的4400亿美元增长到2021年的5550亿美元，增长26%。行业组织SEMI表示，经济低迷将导致2023年及以后的资本支出的减少，减轻半导体设备制造商的压力。半导体设备制造商去年的销售额增长了44%，达到创纪录的1020亿美元。

Penn表示:“设备市场自然放缓可能是一件好事，否则这可能使产能状况恶化。”“资本支出数据来自SEMI，我认为这是正在发货的真实设备，但2022年的资本支出数据被夸大了，可能不会达到。”

（校对/Sharon）