【中标】北京大学298万元采购原子层沉积系统;400亿元12英寸晶圆生产线项目,富芯电子厂房首台设备搬入;长虹成立启赛微电子

作者: 爱集微
2022-05-26 {{format_view(20737)}}
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【中标】北京大学298万元采购原子层沉积系统;400亿元12英寸晶圆生产线项目,富芯电子厂房首台设备搬入;长虹成立启赛微电子

1、【中标】北京大学298万元采购原子层沉积系统

2、山东有研艾斯12英寸集成电路用大硅片项目施工总承包中标结果公示

3、400亿元12英寸晶圆生产线项目,杭州富芯电子厂房首台设备搬入

4、中科大团队在InGaAs单光子探测芯片取得重要进展

5、长虹成立启赛微电子公司,承载芯片封装测试业务

6、投资50亿元,江苏中胜聚芯IC半导体封测项目或于6月试投产


1、【中标】北京大学298万元采购原子层沉积系统




集微网消息,5月24日,北京大学原子层沉积系统采购项目中标结果公示。中标供应商为英铂科学仪器(上海)有限公司,货物为1套原子层沉积系统,中标金额298万元。



该项目招标公告显示,北京大学拟采购原子层沉积系统,实现沉积高均一性、高质量、厚度原子级可控、保形性优异的介电薄膜,用于制备先进技术微电子器件、新能源器件等。

2、山东有研艾斯12英寸集成电路用大硅片项目施工总承包中标结果公示




集微网消息,5月24日,山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目施工总承包中标结果公示。



该项目中标供应商为中国电子系统工程第四建设有限公司,中标金额47556.14276万元,施工工期 488天。

此外,集微网曾报道,5月16日,德州天衢新区重点项目集中开工仪式举行,山东有研艾斯12英寸大硅片项目位列其中。该项目总投资62亿元,建设12英寸硅片加工厂房、动力站、化学品输送、环保消防等辅助设施。

3、400亿元12英寸晶圆生产线项目,杭州富芯电子厂房首台设备搬入


集微网消息,据中电四公司消息,近日,浙江省“152”工程和杭州市标志性重大产业项目——杭州富芯电子厂房项目举行首台工艺设备搬入仪式。杭州富芯项目设备的成功搬入,预示着该项目正式进入试生产、投产阶段。



图片来源:中电四公司

杭州富芯电子厂房项目建筑面积约26万平方米,是浙江省首条12英寸晶圆生产线,项目总投资达400亿元,主要产品为面向汽车电子、人工智能、移动数码、智能家电及工业驱动的高功率电源管理芯模拟芯片,打造模拟集成电路设计制造一体化模式。

据悉,项目将分两期进行,项目一期投资180亿元。项目旨在建设高端模拟集成电路专用生产线,建设规划产能5万片/月,主要产品为面向汽车电子、5G通信、云计算、人工智能的高性能模拟芯片。

今年3月25日,杭州富芯半导体有限公司发生工商变更,新增股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司。

4、中科大团队在InGaAs单光子探测芯片取得重要进展




集微网消息,近日,中国科学技术大学光学与光学工程系王亮教授课题组设计并制备的InGaAs单光子探测器芯片取得重大进展。

王亮教授研究团队通过调整MOCVD的温度、V/III比、掺杂浓度等生长参数实现低缺陷密度和高掺杂精度的外延结构生长。在SPAD器件结构的基础上提出并设计了新型的宽谱(全光通信波段)全反射镜,即金属—分布式布拉格反射镜用以提升SPAD芯片的光电吸收效率。研究团队所制备的12μm窗口的低暗计数SPAD,在温度233K及10%的探测效率下具有127Hz的超低本征暗计数,比国外同类产品低一个量级,拥有更优的器件性能,此芯片可满足量子通信等应用的单光子探测的使用需求并可替代进口器件。



据悉,基于InGaAs材料的半导体单光子雪崩二极管(SPAD)具有单光子级别高灵敏度、短波红外波段的人眼安全、大气窗口波段低损耗、穿透雾霾、低功耗、小尺寸、易于集成等优秀特点。这些优点使SPAD在量子信息技术、主被动的焦平面探测器、城市测绘、激光雷达等多个领域均发挥着巨大的作用,具有极大的民用、商用以及军用价值。

官方消息显示,团队相关研究成果以“High performance InGaAs/InP single-photon avalanche diode using DBR-metal reflector and backside micro-lens”为题,在线发表在电子工程技术领域的知名期刊Journal of Lightwave Technology上。

5、长虹成立启赛微电子公司,承载芯片封装测试业务




集微网消息,5月20日,四川启赛微电子有限公司注册成立。据长虹集团消息,该公司为承载长虹半导体产业链中芯片封装测试业务的子公司。



图片来源:天眼查

该公司是由长虹控股的混合所有制企业,注册于四川绵阳,注册资本6000万元。公司立足于为客户提供专业的第三方集成电路产品封装测试服务、集成电路的封装加工和成品测试服务,以及根据客户需求提供定制化的封装技术、制造、测试解决方案。

6、投资50亿元,江苏中胜聚芯IC半导体封测项目或于6月试投产


集微网消息,据盐城网报道,位于江苏盐城的中胜聚芯IC半导体项目计划在6月10日达到竣工的试投产阶段。

据悉,该项目为盐城2022年1月份招引的半导体电子项目。

中胜聚芯项目由深圳森阳集团投资建设,总投资约50亿元,打造集成电路、半导体等相关高精尖电子信息化产品的封测与大数据融合的智能制造研发和生产总基地。产品覆盖集成电路、LED显示及半导体封装、光通讯等几大领域,主要生产Mini-LED显示屏、IC内存封装及发光二极管。



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