PA成去库存“重灾区”,砷化镓代工产能已供过于求;第四届IAIC大赛正式开启!1200多名员工参与小米造车;芯片短缺或持续至后年

作者：爱集微

2022-05-26

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PA成去库存“重灾区”,砷化镓代工产能已供过于求;第四届IAIC大赛正式开启!1200多名员工参与小米造车;芯片短缺或持续至后年

1、PA成去库存“重灾区”，持续扩产之下，砷化镓代工产能已供过于求

2、第四届IAIC大赛正式开启！聚焦六大应用领域，助力“中国芯”扬帆起航

3、日经：中国疫情管控影响苹果今年至少1款新iPhone开发延后

4、【芯视野】MCU扩产缺设备，设备扩产缺MCU：死循环何解？

5、小米总裁王翔：已有1200多名员工参与小米造车，将在2024年交出第一张答卷

6、英特尔：芯片制造设备交货时间大幅拉长，芯片短缺或持续至2024年

7、曝三星将于7月组建自研芯片小组，逾千名员工加入

8、IDC：2022年一季度全球最畅销手机为iPhone 13

1、PA成去库存“重灾区”，持续扩产之下，砷化镓代工产能已供过于求

集微网报道，由于前期错估市场疯狂备货，导致整体手机产业链上下游厂商的库存水位都持续垫高，自2021年第四季度起，手机产业链进入库存调整阶段，下游从拉货到去库存，射频PA厂商也随之进入杀价出货阶段，而稳懋、宏捷科等上游砷化镓代工厂的产能利用率也一再下滑，降至冰点。

事实上，早在2021年1月，集微网就曾在《产能紧缺持续，砷化镓代工厂扩产进行时》一文中指出，当下游客户不理性的大量备货，上游砷化镓代工厂大幅扩产，若是市场需求并未跟上，带来的结果可能就是全行业的去库存化。

手机市场不及预期，PA成去库存“重灾区”

客观来说，近年来整体手机市场进入了存量甚至缩量竞争，技术发展也到了“微创新”的阶段，预想中的5G换机潮并未驱动智能手机进入增量市场，消费者换机意愿明显出现下降。

当然，虽然大环境需求疲软，但仍有一些机会存在，而各大厂商之间的竞争也更为激烈。

众所周知，华为手机业务在遭受美国制裁之后一落千丈，从而释放出巨大的市场空间，其中高端旗舰机的市场缺口成为其他手机品牌厂商眼中的香饽饽，为了抢占这部分市场份额，纷纷加大力度投入到高端旗舰机的开发，并拉高零部件库存。

当时，恐慌性的备货充斥在整个半导体行业中，业内人士曾表示，通常来说，第一季度和第二季度是消费电子行业的传统淡季，但客户需求相对比较激进，并不理性。无论是在通信产品、砷化镓产品还是整个消费电子市场，2021年上半年的订单量都远超正常需求。

然而市场需求并未能如期出现，因此自2021年第四季度起，手机产业链进入库存调整阶段，并一直延续至今。存储器、显示驱动IC、TDDI、CIS、射频芯片等应用于智能手机领域的芯片产品也齐齐进入去库存的阶段。

其中，处于去库存状态的射频PA芯片市场显得更为残酷。集微网从业内了解到，近几年国内射频芯片领域兴起了创业大潮，导致国内的PA厂商多达三四十家，且国内厂商本就以性价比更高作为突破口，通过进入国际厂商已经放弃的2G、3G、4G市场展开竞争，仅国内头部PA厂商能跟上5G市场潮流，且大多数企业毛利率均处于20%以下，甚至不足10%。

业内人士指出，20%以下的毛利率根本赚不到钱，基本上整个国内PA厂商都在烧投资人的钱，某头部PA厂商基本覆盖国内头部客户，市场售价和销售额都是最高的，供应链成本最低，但到目前为止也没实现盈利，其他厂商就更谈不上盈利了。

值得注意的是，伴随着国内手机市场需求持续低迷，即使是国产替代空间巨大，国内PA厂商还是不可避免地受到影响，多数厂商销售额远不及预期。

同时，随着二级市场对半导体企业的估值回调，一级市场的投资策略也发生了改变，不可避免地会冲击到国内射频芯片厂商的融资进程。

有射频芯片从业者直言，寒冬已经来临，如果近几年公司不能顺利上市，就有可能被市场洗牌。

产能利用率下滑，砷化镓代工产能供过于求

基于对射频芯片市场的看好，近年来上游砷化镓代工市场掀起了建厂潮，包括稳懋、宏捷科、环宇、三安集成、海威华芯、立昂微在内的砷化镓代工厂纷纷加大资本支出新建产线，产能逐渐开出，市场却迅速遇冷，被迫进入了供过于求的状态。

以全球砷化镓代工龙头企业稳懋为例，受到中国手机库存调整影响，稳懋第1季营收55.97亿新台币（合计人民币12.78亿元），季减22%、年减7%，其稼动率也从2021年第4季的100%下滑至70%，毛利率30.6%，为2019年第2季以来单季新低。

宏捷科方面情况更是不容乐观，第1季营收6.11亿元（合计人民币1.4亿元），季减49.88%、年减42.67%，创近11季低点，毛利率下滑至22.73%，税后纯益4802.7万元，季减77.51%、年减72.65%。据台媒预估，其第1季稼动率仅四成上下。

国内方面各大厂商均未单独披露其砷化镓代工厂的运营情况，但砷化镓代工厂难以盈利已经是业内周知，稳懋自1999年成立到2010年才开始盈利，历经11年；宏捷科自1998年成立到2008才开始盈利，历经10年，国内砷化镓代工厂也同样面临盈利难题。

截至目前，立昂微旗下的立昂东芯仍处于持续亏损阶段，2021年实现6,729.26万元，净利润亏损6,699.32万元。

常州承芯方面同样如此，据环宇披露，其持股比例约19.65%的常州承芯半导体（原常州新晶宇光电），让其第一季度损失约3063万新台币（约合人民币699万元），也就是说，常州承芯一季度亏损约为3557万元。

三安集成方面，通过三安光电旗下同为射频芯片产品的滤波器业务，一季度仅实现销售收入0.16亿元也可见一斑。对此，三安光电解释称，受疫情影响，导致部分客户无法顺利完成验厂，发货受到影响。

值得注意的是，根据三安光电此前披露的问询回复，2021年前三季度，因为设备转固后未全面通过下游客户认证，其射频板块的设计产能为90000片，实际产能46065片，产能利用率仅51.18%，产能相对于2020年的28406片大幅提升，但产能利用率却大幅下滑。

市场景气度高时，产能利用率尚且不高，难以实现扭亏，市场需求不佳时，又将如何填满产能，实现盈利？

台厂率先延缓扩产节奏，大陆厂商仍加大投资力度

时至今日，手机市场需求疲软的情况仍在加剧，虽然国内手机品牌在高端手机补位失败后，转而加大力度投向中低端手机，但仅依靠中低端手机的销售，仍难以让市场回温。

因此，PA厂商的库存调整还在继续，砷化镓代工厂的产能利用率也进一步下滑。

稳懋总管理服务处总经理陈舜平表示，目前来看，第2季中国大陆智能型手机市场面临下行，库存持续调整是毋庸置疑的，PA在库存调整程度及时间看起来再严重一点，由于大陆PA设计公司占我们PA客户约30%到40%，虽然第3季还没看到明确状况，基本上还是保守看待。

稳懋预估，今年第2季合并营收将较第1季下滑约6%到9%，由于营收下滑，预期第2季产能利用率将较第1季70%差一点，至于差多少要看实际出货及投片状况。

针对今年手机市场的景气度情况，业内多数厂商并不看好，宏捷科表示，上半年整体市况仍弱，估6、7月传统旺季后，下半年需求动能才可望回温。

集微咨询研究总监赵翼也表示，乐观估计，智能手机市场将在今年Q3回温，但也有可能到明年才会有起色。

在此情况下，稳懋和宏捷科纷纷延缓自身扩产节奏，稳懋指出，龟山C厂最大产能可以增加至4000片/月，目前规划到年底前，增加2000片/月，另外一半产能再视市场变化情况而定。

高雄路竹厂方面，稳懋表示，预计2024-2025才会量产，目前正在进行土建工程，设备还未开始采购，目前公司倾向土建维持计划，而设备方面，预计2023年才需要评估，还有半年到一年时间可以观察。

宏捷科方面，宏捷科上半年产能约达1.8万片/月，原本今年要扩产至2.5万片/月，由于终端需求能见度降低，预期今年产能约开至2.2-2.3万片/月。

相对于台厂保守的扩产进度，三安光电、立昂微、环宇等对于加大投资力度持续扩产的决心并没有发生变化。

从前文中可知，截至2021年第三季度末，三安光电射频板块产能为1万片/月。在年报中，三安光电明确表示，未来2-3年的时间是公司发展至关重要的时期，公司将聚焦集成电路业务的快速拓展，预计砷化镓射频产能将扩充到3万片/月。

对于经营业绩的问题，三安光电表示，由于产线投建新增较大金额的固定资产折旧及摊销费用，而项目产能释放、实现收入需要一定时间，导致短期出现大幅亏损。后续随着产能不断释放，销售收入不断实现，经营业绩将持续改善。

立昂东芯方面，目前已建成7万片/年的产能并已实现批量出货。同时，公司在海宁基地有36万片/年的射频芯片产品（其中包括砷化镓射频芯片18万片/年、碳化硅基氮化镓芯片6万片/年、VCSEL芯片12万片/年）的规划布局，目前已经相关部门审批，将进入开工建设阶段。

常州承芯方面，据环宇披露，常州承芯在2021年第四季度时的产能约2-3000片/月，预计2022年将有2-3倍的产能提升。

环宇直言，2022年合资公司仍处于产量提升初期阶段，预期合资公司获利仍有难度，但目标2023年要达到损益两平或小幅赚钱。

写在最后

集微网曾报道过，无论是新进入砷化镓领域的企业，还是稳懋、宏捷科、三安集成等在该领域深耕已久的厂商，近年来披露的扩产计划都较为激进，扩充的产能较原有产能基本是翻数倍不止。

尚且不论新入局的厂商能否顺利开出产能，又能否得到下游客户认可，就老牌砷化镓代工厂新增的产能而言，业内能否消化也是一个问题。

确实，由于当前市场需求不佳，稳懋、宏捷科等具备成熟工艺制程的厂商已经释放的产能都无法被填满，市场竞争日趋激烈，产能利用率亦在持续下滑，若等上述产能开出，市场需求并未爆发，业绩亏损就会进一步拉大，行业洗牌也将悄然来袭。

2、第四届IAIC大赛正式开启！聚焦六大应用领域，助力“中国芯”扬帆起航

集微网报道当前，中国集成电路产品、产业与欧美日韩仍有较大差距，这不仅仅体现在产业链上游的EDA、材料、设备等方面，巨大的进口总额，高端核心技术及芯片大幅依赖进口，加之产业规模的差距均是中国产业所面临的挑战。

不过国家大力支持集成电路发展，5G、AI、物联网、大数据等新兴产业的不断涌现，也为中国集成电路产业提供了巨大的发展机遇。近期，由中国电子信息产业集团有限公司（简称“中国电子”）与深圳市新一代信息通信产业集群联合主办（简称“新一代集群”）、深圳中电港技术股份有限公司（简称“中电港”）承办的第四届中国芯应用创新设计大赛（简称“IAIC大赛”）通过挖掘当前中国芯片的创新应用项目，向外界树立了中国芯在汽车、工业等领域应用的信心，为行业发展贡献力量。

2022年4月29日，第四届IAIC大赛各大报名通道正式开启，通过新增创新揭榜赛道等四个方面的升级，以及围绕网信系统、人工智能、汽车电子、工业控制、智能终端、开源硬件等六大应用领域作为参赛方向，助力更多中国芯应用创新项目的涌现，加快我国集成电路产业和技术的突破性发展。

新增揭榜赛道，IAIC大赛助力“中国芯”扬帆起航

大赛负责人向集微网介绍，相较往届比赛，本届IAIC大赛将从赛事自身开始“创新升级”，增加了诸多创新内容。通过增加揭榜赛道，包括主办方、国产集成电路原厂、行业龙头企业等，发布针对目前国产芯片将会应用到的产品、技术等创新需求，发动中小企业或团队针对题目需求做出定向开发或产品样板，“揭榜”参赛、“挂帅”解题。已有赛题包括：基于兆易创新GD32F303系列电子系统设计；基于飞腾FT2000/D2000或新一代嵌入式芯片的工业和物联网领域采用的工控机；基于物奇蓝牙芯片，设计以实现物品追踪功能的应用；采用爱旗 CB0201 NB-IoT芯片的物联网传感和定位应用。

2022IAIC揭榜赛题详见：https://iaic.cecport.com/about/unveiling

与此同时，大赛方向也会作出改变，比如新增开源硬件、汽车电子等方向。“尽管汽车电气化、电子化和智能化发展程度加深，然而中国芯在当中的应用却相对较少。随着受众和用户越来越多，也希望更多终端用户或开发者利用中国芯开发上述方向的产品。”

站在参赛者的角度来看，本届大赛为参赛选手提供了丰富的赛事资源，优胜项目将获得品牌、技术、市场、资本等全链条配套落地。

“我们会联合中国芯原厂提供从供货到技术支持上的保障，包括不定期举办主题研讨会培训等，并为获奖项目提供品牌曝光及宣传造势。另外也会获得产业基金及业内投资机构的大力支持，保障胜出的中国芯项目更好落地。”大赛负责人介绍。

聚焦六大应用领域：树立信心，点亮未来

据了解，以推动中国芯发展为己任，旨在通过联合创新、资源共享、协同发展，提高在应用创新和产品设计中采用中国芯的积极性，通过应用市场的发展带动中国芯产业的崛起，同时，也旨在培育完整覆盖电子信息全产业链的生态系统，打造战略性核心竞争力，助力我国电子信息产业迈向全球价值链中高端，截至目前已成功举办三届。

大赛由2019年创立以来，先后汇聚超过10000名开发者、2000多个产品和项目参与、100多家原厂支持、80多家投资机构现场对接，并获得40愈家合作媒体的300多篇报道，影响力覆盖20万人次。

2022年是IAIC大赛举办的第四届，本届大赛秉承“用心打造产业生态，推动行业协同发展”的精神，以 “用中国芯点亮未来”为主题，重点挖掘当前中国芯片的创新应用项目。

根据Prismark数据显示，汽车电子2021年需求快速反弹，但受缺芯事件的影响，反弹动能被压制，随着芯片供应趋于正常，预计2022年汽车电子将迎来快速增长；而国家政策的大力支持推动制造业向自动化和智能化方向发展，工业控制2021年市场表现强劲。

就工业控制、汽车电子等方向举例，从工业4.0到现在中国新基建特别提到的工业互联网，在无人工厂、无人车间等应用中，必然需要用到大量集成电路的创新和应用，包括控制系统、传感、网络等技术更是缺一不可。

汽车电子同理，目前汽车新四化包括电气化、网络化、智能化、共享化，而汽车电子的未来方向可能是无人驾驶，即通过系统接替原先的传统人工，而这势必也为整个电子行业带来巨大的市场空间，亦可助力中国芯在巨大的市场空间中占有一席之地。

写在最后

站在产业大背景来看，尽管全球笼罩在缺芯浪潮之下，但这恰恰是中国晶圆厂商巨大的机遇，面对国际芯片供应紧缺的情况，中国芯成为应用市场不得不考虑的一个选择，若此时能够拿到足够产能，且做好产品质量保证，近期必将成为中国芯迈向中高端市场的最佳时机，也正因如此，抓住机遇抢占市场将成为国内半导体产业发展的主旋律。

中电港作为大赛承办方，是行业领先的元器件应用创新与现代供应链综合服务平台，主要承接大赛的日常运营。“承办此次大赛，中电港希望带动中国芯市场向上突破和深入拓展。除了宣传自身平台，我们更希望能够帮助原厂把大家的产品推出去，令终端用户愿意用我们中国的产品。”

3、日经：中国疫情管控影响苹果今年至少1款新iPhone开发延后

集微网消息，由于中国长达一个月疫情管控，苹果今年至少一款新旗舰iPhone的开发已落后于计划。多名知情人士称，苹果已要求供应商加快产品开发以弥补损失的时间。最坏情况下，这可能会影响新手机的生产进度和初始产量。

据日经亚洲报道，苹果供应商的一名高管表示，尽管疫情管控有所放松，但对供应链的影响仍在继续。“弥补失去的时间是具有挑战性的……苹果及其供应商正夜以继日地加快开发。”上海的复工步伐“相当缓慢”。

苹果已经警告称，中国疫情管控已经扰乱了现有机型的生产，并可能影响其本季度高达80亿美元的收入。

iPhone的主要组装商富士康和和硕负责新产品导入（NPI）流程。在这个过程中，苹果与其供应商勾勒出制造流程，将最新的设计转化为实际的产品，用于大规模生产。NPI之后是一系列的验证过程，在严格的时间表上进行，以满足苹果希望的量产时间，大约在每年8月底。

和硕在上海和昆山的iPhone组装厂——该公司与苹果相关业务的主要中心——由于疫情管控，不得不停工数周。其上海工厂于5月16日获准以闭环管理方式恢复生产。考虑到中国疫情似乎得到了控制，供应商也习惯了在严格管控下运营，苹果公司曾希望今年新iphone的开发能够顺利进行。

据知情人士透露，目前，这四款新手机正处于工程验证测试（EVT）阶段。在这个阶段，供应商为新款iPhone设计机械零件和制造流程，并制定物料清单（BOM）来计算制造成本。然而，由于上海的管控措施，其中一款机型的这一流程比正常计划晚了大约三周。

通常情况下，所有新款iPhone都要在6月底前完成EVT并进入验证阶段。这样就有时间在8月底或9月的第一个星期前为大规模生产做好准备。另一位知情人士表示:“如果开发进程能够加快，并在6月底或7月初进入下一阶段，那么应该仍有可能赶上9月初的量产最后期限。”“但这实际上取决于这个过程是否能很快加速。”

Isaiah Research分析师Eddie Han表示，持续存在的管控措施是让开发重回正轨的障碍。“恢复生产进展不顺利，因为上海地区在生活和外出方面仍然有很多限制，即使这些生产场所可以在一个闭环运行。目前，我们认为这一延迟不会立即影响产品发布的时间表，但我们需要密切关注是否有一些隐藏的和长期的影响。”

中国台湾经济研究所资深供应链分析师Chiu Shih-fang也持类似的谨慎态度。“尽管上海及其周边地区已经复工，但中国的整个供应链的运营还没有恢复正常。这不仅会影响生产，还会影响新产品的开发，这是可以理解的。供应链恢复至少需要一到两个月的时间。”

苹果、和硕和富士康均拒绝向日经亚洲置评。

4、【芯视野】MCU扩产缺设备，设备扩产缺MCU：死循环何解？

集微网消息，最近，ASML首席执行官Peter Wennink在财报会议上分享了一则轶事——一些大型工业公司正在购买洗衣机，以拆出其中的芯片用以制造设备。如此严肃场合，Wennink自然不会只是为了开一个玩笑。

在当天的会议上，ASML公布了第一季度财报，虽然净销售额、净利润均高于分析师预期，但同环比均大幅度下降，且毛利率下滑超过5个百分点。不尽如人意的表现，固然与当前国际形势不稳、上游原材料涨价相关，但从Wennink当天的发言来看，最关键的掣肘恐怕还在于产能不足。

今年伊始，除了ASML，包括应用材料、爱德万测试等半导体设备巨头都曾多次公开表示产能无法满足需求。笔者从业内了解到，作为芯片扩产的基础，当前设备生产的最大掣肘，却也正是来自于缺芯。而这种看似无解的死循环，将给深陷过剩担忧的半导体产业链，带来更多不确定因素。

图源：华尔街日报

与车厂“抢芯”落下风设备交期再拉长拖累下游扩产

据业内人士向笔者透露的3月美国设备厂商会议纪要，由于设备制造所需要的芯片在与汽车芯片的产能争夺中处于劣势，包括AMAT、Lam Research、KLA等设备制造商都面临着芯片短缺问题，KLA主要是传感器短缺。

“这是个死循环，而产能紧缺就是因为死循环而导致的。”事实上，笔者在去年6月发布的《“芯荒”夹击半导体设备国产厂商能解这个结吗？》一文中，就曾指出过这种死循环的存在，只是由于设备扩产较晶圆代工相对滞后，当时这一核心矛盾尚未爆发，直到今年伊始，才受到了业内的关注。

众所周知，半导体制造设备种类繁多，除了晶圆制造环节以外，更上游的硅片制造每个流程所用设备也不尽相同。在此基础上，不同的设备又需要不同数量和类型的半导体器件，包括FPGA、PMIC、传感器、MCU、PLD，模拟数字转换器，功率放大器和存储芯片等。芯片需求之杂不亚于汽车。

上述人士表示，当前半导体设备缺少的主要是一些通用芯片，包括传感器以及仍在缺芯风口浪尖的MCU。不巧的是，与汽车芯片类似，用于半导体设备的芯片同样对稳定性、耐用性要求甚高，一般寿命要求10-20年，大部分产能同样由几大MCU原厂掌握，而后者有限产能目前更多分配给了汽车。

据了解，半导体制造设备所需的芯片占全球半导体市场的份额远低于1%，从原厂的角度来看，其规模和获利能力远不如汽车芯片，自然排单靠后。且根据笔者此前从业内获悉，原厂原本每年分配给半导体制造设备商的产能就是固定的，如果市场紧缺，也没有多余的货可以出，而且没有应急计划。

然而，正是这不到1%的份额，几乎成为了剩下99%芯片制造的最大掣肘。根据SEMI提出的“乘数效应”，例如，制造一台MCU测试设备需要约100颗FPGA芯片，但该设备一年可以测试近1000万颗MCU，乘数效应约为10万倍。进一步推算，一台测试设备测试的MCU大约可用于制造100,000辆汽车。

乘数效应；图源：SEMI Research

可以预见，在晶圆厂状似如火如荼的新产能扩建推进背后的隐忧。根据SEMI预测，2020年-2024年将有86家新晶圆厂或主要晶圆厂扩建，这意味着在此期间，8英寸晶圆厂总产能将增长20%，12英寸晶圆厂总产能将增长44%，如此规模的扩产，对设备厂商产能提出了更高、且几乎难以达到的要求。

在缺芯死循环下，即使在需求终端杂音渐起的当下，半导体设备的交期仍在延长，在某些情况下，交期已从过去的几个月延长至两年或三年，预订的订单也会延迟交付。这种瓶颈已影响到了设备厂商的销售，除了ASML的业绩下滑外，Lam Research 4月也表示，短缺使其无法从强劲的需求中充分受益。

12英寸二手设备涨价代工厂加入“夹芯板”阵营？

需要指出的是，虽然目前市场对8英寸产线的需求依然火热，但12英寸仍然是大势所趋。据笔者了解，目前主要设备原厂的8英寸设备几乎都停产了，而且停产很久了，绝大部分设备厂产能还是供应12英寸设备。而目前的缺芯困境，也让设备涨价潮从8英寸进一步蔓延至12英寸。

业内人士对笔者表示，在新设备获取受限的情况下，已有不少客户转向二手设备市场。年初至今，12英寸二手设备价格大约上涨了至少30%，个别设备例如CDSEM，已从2019年最低的约15万美元涨至120万美元，“LAM的刻蚀设备从2年前的约55万美元涨到现在的150万美元。”

设备价格的高涨，势必将给新产能投放在即的下游晶圆厂带来压力。就在最近，包括台积电、三星、联电在内的头部厂商均被披露开始了新一轮涨价，在部分终端需求疲软态势超过预期的当下，此番涨价与上游设备和材料的涨价关系甚大，且上游硅晶圆涨价，也与设备涨价有一定关联。

可以预见，代工厂的涨价将进一步挤压更下游设计厂的利润，而这种挤压到了一定程度，为了守住成本线，设计厂对于代工涨价的接受程度一再降低，又将反噬代工厂，届时，代工厂也将成为又一个“夹芯板”，尤其是二、三线代工厂以及在设备获取上本就困难重重的中国大陆代工厂。

危机当头，不少组织和企业均已意识到问题的严重性。上述人士表示，美国半导体行业协会（SIA）已在各处协调，以解决设备厂缺芯问题。MCU原厂之一Microchip表示，已将将芯片设备供应商视为优先客户。“如果某设备制造商确定某个芯片产品是一个瓶颈，这就会成为我们的首要任务。”

设备厂也在采取各种方式确保供应链或在流程上缩短设备交付时间。应用材料表示，该公司已加强了与供应商的合作，增加工厂和现场的劳动力，具体措施包括“向供应商站点发送应用资源、鉴定替代零件、投资供应链，以创造性的方式与客户合作以加速发货，包括在他们的站点合并系统模块”等。

然而，这似乎很难阻止与汽车行业因“一颗芯片引发大规模减产”类似的悲剧在半导体设备上重演。一方面，各大机构需要开出怎样的价码来说服芯片原厂在产能满载下优先向设备厂供应芯片仍然悬而未决，另一方面，除了芯片之外，其他零部件的紧缺，正在将设备厂产能供应不足拖向另一个深渊。

据韩媒报道，美国、日本、德国等先进零部件供应商的交货时间已大幅增加，面临瓶颈效应的产品包括精密温度计、电力线通信(PLC)设备等。一些部件，如PLC设备，交期已延长了12个月以上。从美国进口的试验设备制造韩国企业试图在本土购买零部件，但由于零部件制造企业库存不足，未能如愿。

写在最后

半导体设备的缺芯困境，再一次凸显了半导体产业的整体性。这种整体性不仅需要上中下游能够对供需情况进行及时传导，并且还要求供应链以全局的视角考虑产能分配的优先级。后者可能是一个全新的视角，给当前因复杂因素试图强行割裂的半导体产业，带来分歧。

5、小米总裁王翔：已有1200多名员工参与小米造车，将在2024年交出第一张答卷

集微网消息，日前，小米总裁王翔在接受直播采访时表示，小米公司涉及造车工作已经有了1200多名员工，将在2024年交出第一张答卷。

王翔说，对于小米来讲，做智能电动车是一件非常自然的事情，因为小米要让每个人都能够享受到科技带来的美好生活。“我们要尽可能多地覆盖生活的全场景。”

据了解，2021年3月，小米宣布造车计划，首期投资为100亿元，预计未来10年投资额100亿美元。在2021年的年报中，小米曾透露，目前智能电动汽车业务进展超预期，预计在2024年上半年正式量产。

此外，有消息显示，小米汽车将不会采用代工的方式，而是会自建汽车工厂，而小米汽车首个工厂选址是北京亦庄。

6、英特尔：芯片制造设备交货时间大幅拉长，芯片短缺或持续至2024年

集微网消息，据外媒报道，近日，英特尔CEO基辛格在达沃斯世界经济论坛（WEF）场边受访时表示，芯片短缺问题预计将持续到2024年。

基辛格还指出，半导体短缺问题同时造成先进芯片制造设备供不应求，可能阻碍全球芯片产能的扩张计划。他说，新晶圆厂的芯片制造设备交货时间，已相当大幅度地拉长。他认为当前扩增产能的最关键的，便是芯片制造设备的供应。

今年四月，半导体设备龙头厂ASML首席执行官 Peter Wennink在财报会议上指出，尽管当前的宏观经济环境造成了不确定性，但ASML继续看到所有细分市场的客户对先进和成熟芯片制造技术前所未有的需求。目前，我们没有看到我们的客户群有任何减弱的迹象，即使需求减弱，需求与我们的产能之间也存在巨大差距。

Wennink表示，由于产能限制，ASML只能满足其深紫外光刻机需求的60%左右。

7、曝三星将于7月组建自研芯片小组，逾千名员工加入

集微网消息，据韩媒报道，三星将于7 月成立一个智能手机与半导体部门的特别小组，其拥有约1000名员工，目标是在2025 年实现首款 Galaxy 专用芯片的商业化，性能超越苹果自研芯片。

该特别小组的名称为“Dream Platform One Team”，由Mobile Experience（MX）事业部部长（总裁）卢泰文和System LSI事业部部长（总裁）朴龙仁共同领导，将有三星System LSI部门“Exynos”的开发人员，以及MX部门的人员参与其中，工作组成员可能超过1000人。

其最终目的是设计定制的三星移动应用处理器 (AP) ，以此对抗苹果自研芯片，该计划将于7月正式公布，但可能会出现变动。

此前有爆料称三星电子的设备解决方案（DS）部门已经开始研发一款专用于Galaxy智能手机的应用处理器（AP），计划2025年推出。

据悉，三星电子DS事业部开发的的“Exynos”系列AP也在部分型号上得到了应用。但专家们认为，三星电子的“Exynos”AP虽然在技术上还算不错，但还不足以赶上苹果、高通等市场主体。

8、IDC：2022年一季度全球最畅销手机为iPhone 13

集微网消息，根据IDC的最新报告，苹果的 iPhone 13 是2022 年第一季度全球最畅销的智能手机。

IDC表示，尽管苹果面临严重的供应问题，但iPhone 12和iPhone 11分别是 2021 年和 2020 年最畅销的手机，因此 iPhone 13 的强劲开局在意料之中。从竞争情况来看，iPhone 13 似乎主要面临与苹果其他机型的正面交锋。6.7 英寸的 iPhone 13 Pro Max在2022 年第一季度排名第二，这表明人们更愿意为使用更大的屏幕支付少量溢价。

较小的 6.1 英寸iPhone 13 Pro获得了第四名，而小巧的 5.4 英寸 iPhone 13 mini 未能进入前 5 名，进一步解释了苹果传闻中决定淘汰迷你尺寸 iPhone 的原因。据了解，iPhone 13 系列在 2022 年前三个月占 iPhone 总收入的 84%。其余收入来自 iPhone SE（2022 年）和旧款 iPhone 12 和 iPhone 11。

三星同样榜上有名，入门级 Galaxy A12 在 1 月至 3 月季度排名第三，终端 Galaxy A32 排名第五，其表示，三星是目前低端智能手机领域的领导者，很可能在未来几个季度继续保持领先地位。之后的Galaxy A12 和 Galaxy A32将被新款 Galaxy A13 和 Galaxy A33 取代，这有助于三星在所有价位都提供 5G 支持的目标。