【增长】台积电:预计2025年前HPC均为最强劲增长平台;联电:今年晶圆需求持续成长;三星电子美国德州晶圆代工厂有望6月动工
2022-05-29
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1、台积电：预计2025年前HPC均为最强劲增长平台
2、联电总经理简山杰：今年晶圆需求持续成长 南科P5厂扩建Q2已量产
3、日系大厂调涨10%，铝电解电容供需错配仍高达1：5
4、170亿美元！三星电子美国德州晶圆代工厂有望6月动工
5、旺宏董事长吴敏求：公司80%营收来自非PC领域 NOR Flash Q3价格有望向上
1、台积电：预计2025年前HPC均为最强劲增长平台
集微网报道 5月28日，据中国台湾地区经济日报报道称，台积电已提出 HPC（高性能计算）将成为长期增长的最强劲动力，为公司营收的增长带来最大贡献。
而台积电 HPC 业务开发主管在接受insidehpc采访时也表示，台积电预计未来至少到2025年HPC都将持续为最强劲增长平台。台积电定义的HPC领域包含CPU、GPU和AI加速器。
该主管在访谈中，除了重申台积电5纳米家族量产第三年持续强劲，也分享台积电5纳米家族延伸的N4X与N4P进展获得许多客户青睐，并重申台积电3纳米下半年量产时间表。
据了解，今年一季度，台积电HPC营收占比高达41%，单季营收占比首度超过智慧机，而Q1智慧机贡献营收则为四成。
业界表示，HPC属于高规格的运算效能，可在高速下处理大量数据，为平常个人电脑无法处理的运算，特别讲求高带宽、高效能与低功耗，因此除了晶圆制程不断微缩下，也需藉由先进封装方式，处理更即时的运算，并降低功耗。
据《电子时报》此前报道称，尽管后疫情时代经济复苏仍存在不确定性，但AMD和英伟达都对其高性能计算GPU和CPU的销售前景充满信心，这促使他们将2022年的订单向供应链合作伙伴增加了至少30%，以确保客户有足够的出货量。
台积电将是其中最大的受益者。一方面，AMD要求台积电为其新产品增加更多的7/6/5nm制程产能，因为ABF载板在2021年影响了其出货量后，供应紧张状况将在2022年逐季缓解。
近两年来，AMD在服务器、笔记本电脑和台式机的CPU和GPU市场份额显著提升，游戏芯片出货量也大幅上升。为了进一步增长，AMD除了增加与后端合作伙伴和ABF载板供应商的订单外，还将大幅增加台积电的7nm和6nm制造订单，并将使用5nm制程来制造其新产品，进一步提高其对纯晶圆代工厂的收入贡献。
另一方面，消息人士表示，英伟达已为其下一代Adalovelace架构的RTX40系列GPU采用台积电的5nm工艺。随着英伟达订单的回归，今年台积电5nm高性能计算平台的营收和毛利率将逐季飙升。
市场消息人士预计，由于对苹果、AMD、英伟达、高通、联发科和英特尔的出货量大幅增加，以及报价上调，台积电2022年的收入将同比增长15%以上。（校对/Lee）
2、联电总经理简山杰：今年晶圆需求持续成长 南科P5厂扩建Q2已量产
集微网报道 5月27日，晶圆代工厂联电总经理简山杰在股东会上表示，在5G、电动车与物联网等快速成长趋势下，装置硅含量增加，预计今年晶圆需求持续成长。
其称，公司将透过创新技术模式，与客户建立长期策略伙伴关系，强化客户黏着度，并签长期供货合约，一同解决供需问题。
新增产能方面，简山杰指出，联电南科P5厂区扩建1万片28纳米产能在今年第2季已进入量产。同时积极扩增海外产能，新加坡扩建计划也会与客户签订自2024年起的供货合约，不久前也宣布将与日本DESNO合作，在USJC的12寸厂生产车用功率半导体，满足车用市场日益增加需求。
简山杰强调，联电将透过差异化特殊技术，卓越特殊制造与合作伙伴的产能扩张，深化与客户间合作关系，借着有效控制成本，谨慎管理资本支出，为股东带来持续与稳健的报酬。（校对/Lee）
3、日系大厂调涨10%，铝电解电容供需错配仍高达1：5
集微网报道，涨价！还是涨价！铝电解电容在2022年伊始，就延续了去年的涨价趋势，此前，日本铝电解电容大厂尼吉康（Nichicon）称，已于4月中旬对全品类产品调涨10%。
根据笔者跟踪统计发现，在2021年，全球铝电解电容器厂商进行过至少四轮提价，每次涨价幅度均在10%左右，涨价的原因无外乎成本上涨、需求旺盛。
这次虽然只有尼吉康宣布涨价，尚未有其他的厂商跟进，但是从过往经验来看，第一枪已经打响，其他几家跟进也只是时间问题。
原材料再度暴涨，铝电解电容被迫涨价
不久前，台湾媒体爆料称，日本铝电解电容大厂尼吉康已于4月中旬针对全品项调涨10%，以反映各项成本疯狂飙涨。
凯美则表示，一直有持续跟客户在谈；立隆电则已经跟客户谈得差不多，但会先观察日厂是否涨价成功，再依市场状况决定，不会马上跟进；金山电则因去年第四季刚涨过，不可能每季涨；钰邦更无涨价动作与计划。
根据笔者了解，铝电解电容自2020年底开始，便持续涨价，各大厂商去年更是进行过至少四轮的涨价。未曾想到，这种趋势延续到了2022年，而且，如果原材料端不能缓解，那涨价的情绪或将继续蔓延。
值得一提的是，集微网曾报道，自去年12月1日开始，日本铝电解电容龙头大厂日本佳美工（Nippon Chemi-Con）已率先成功对某台系一线电源大厂的铝质电容合约价调涨了10%。
资料显示，铝电解电容领域的市场竞争格局高度集中，日本厂商长期占据主要地位，CR5超过60%，主要企业包括前文提到的尼吉康、佳美工以及Rubycon。此外，中国大陆的江海股份、艾华集团以及台湾地区的凯美、立隆电子、金山电也拥有一定的市占率。
众所周知，在高度集中的细分领域，头部企业往往拥有较强的话语权，以及向下游转嫁成本的议价能力。因此，尼吉康再次感受到原材料端带来的成本上涨的压力之时，他们自然就会选择将成本转嫁至下游企业，而一旦有厂商打开涨价的潘多拉魔盒，那这个势头就无法停下，除非行业发生变化，需求减弱。
不过，从目前的情况来看，虽然铝电解电容下游的消费电子、家电等领域虽然需求一般，但是奈何光伏、储能、新能源汽车等新兴领域的需求持续旺盛。因此，下游景气度高涨，上游原材料涨价，那铝电解电容厂商自然会顺势提价，以转移成本。
具体来看，对于本次涨价的原因，尼吉康表示，一方面，全球消费市场需求逐渐向好，铝电解电容持续供不应求，公司正增加设备扩充产能；另一方面，铝箔、化成箔等上游材料价格屡创历史新高、物流成本骤升，公司已无力承担成本压力。
笔者了解到，在原材料方面，由于受到俄乌冲突影响，LME铝在持续飙涨，并且在3月7日创下历史新高，虽然此后有所回落，但是目前仍在高位，并且较去年最高点仍高出不少，截至5月27日，LME铝报价2884美元/吨。
此外，由于铝电容需要经过电力电镀的过程，因此各大厂将铝电容送往中国大陆等电费相对较低的国家进行电镀，再运回原厂完成下一段制程，加上铝电容本身体积相对较大，因此运输成本较高。众所周知，自疫情以来，海运成本持续暴涨，并且货柜短缺，因此，各厂商运输成本压力较大。
景气度持续高涨，供需错配高达1：5
由于铝电解电容下游需求的景气度不减，这也给铝电解电容厂商提价的底气。据艾华集团表示，铝电解电容器的下游行业主要有工业电源及照明、新能源及汽车工业电源、电子等行业。目前来看，照明市场市场基本平稳；工控、新能源、光伏、汽车需求急剧放大。
无独有偶，江海股份此前在年报中也提及，从下游应用看，新能源、工业控制等领域需求增长最为强劲，全球光伏逆变器前10大厂商中已有7家成为了公司用户，该细分市场用量达到营业收入的15%。而且，新兴市场和用户纷纷涌现，按销售收入排名的前10大用户占总营收的35.2%。
此外，江海股份证券部相关人士对笔者表示，光伏和新能源汽车这两个领域的需求一直很旺盛，尤其是光伏市场，目前已经是我们产业扩张和业绩增速的重要来源之一。在我们看来，光伏市场的需求不仅仅是今年（旺盛），往后几年，在“双碳”的背景下，需求会多元化，而且这种高景气度会持续下去。
“在现有的政策和大环境下，我们认为光伏的需求还是会比较好的”，上述江海股份证券部人士补充道。
艾华集团在接受调研时表示：“公司2021年产能扩张是为近两年市场需求做准备，主要围绕光伏、新能源和汽车领域。”
目前来看，由于需求的旺盛，给上述两家公司带来了丰厚的利润。其中，江海股份今年一季度实现营收9.81亿元，同比增长31.20%；归属于上市公司股东的净利润1.18亿元，同比增长42.23%。
或许是受到原材料价格上涨，涨价传导至下游的滞后期的影响，艾华集团一季报业绩则稍差一筹，该公司实现营收8.69亿元，同比增长28.95%，实现净利润1.15亿元，同比增长仅1.85%。
对比来看，江海股份已经摆脱原材料的影响，并且将价格顺利传导至下游，而艾华集团目前仍备受干扰。
与此同时，前述江海股份内部人士向笔者透露，目前公司订单非常充裕，供需虽然较去年底有所改善，但是供需比仍高达1：5，而且常规情况下，交付的周期在两到三周。（校对/李正操）
4、170亿美元！三星电子美国德州晶圆代工厂有望6月动工
集微网报道 5月27日，据《韩联社》报道称，三星电子斥资170亿美元在美国德州奥斯汀近郊设立的全新晶圆代工厂预计下月动工。 该工厂占地超500万平方米，计划2024年投产，主要用于生产5G、高性能计算机（HPC）和人工智能（AI）等领域的尖端系统半导体。
图片来源：韩联社
不过，这家工厂并非是三星电子在德州建设的第一座工厂。早在上个世纪，三星电子便在奥斯汀市建立了芯片工厂，该工厂目前主要生产14nm工艺的芯片产品。
报道指出，三星电子的美国奥斯汀分公司，日前公开了泰勒市全新工厂的兴建工程进度照片，目前整地工程已大致完成，正进行厂区内道路和停车场的铺设工程，另外基础工程和地下管路埋设也预计在6月展开。
据传在三星全新工厂正式动工之前，将于6月举行盛大动土仪式，届时除了德州政界的重量级人物都将出席之外，美国总统拜登也有可能露面。
不久前，拜登在韩国访问期间，和韩国总统尹锡悦一同参观了首尔近郊的三星电子半导体工厂；当时是由三星集团掌门人、副会长李在镕陪同，向两人介绍了工厂内部。（校对/Lee）
5、旺宏董事长吴敏求：公司80%营收来自非PC领域 NOR Flash Q3价格有望向上
集微网报道 5月27日，旺宏董事长吴敏求在股东会上表示，80%生意来自车用、5G等应用，与消费性或PC市场不同，需求仍相当强劲，下半年NOR价格估持平或向上。其也强调，目前所有高端电动车都导入旺宏产品，且数量愈来愈多，车用业务会成长很快、量会越来越多。
吴敏求表示，旺宏近年调整客户群，NOR瞄准非PC相关领域，如5G、工业、医疗、车用以及服务器等领域，也持续寻找新客户，PC部分占比较少，大陆封城对旺宏整体营运影响有限，因公司80%营收来自非PC领域。
吴敏求指出，旺宏NOR Flash持续在这些领域寻找新客户，每天进展都不错，就客户目前展望来看，下半年欧洲、美国、日本等地生意仍相当好；价格方面，除维持原先预期的第二季价格将持平向上外，目前也在与客户谈第三季价格，估将维持持平向上走势。
吴敏求强调，因产能有限，在固定产能下，尽量增加非PC产品是公司的策略，近两年营运也显现策略奏效，毛利率维持稳定，这也是目前努力的方向。
吴敏求指出，无论汽车或电动车，与车用半导体厂合作设计初期就需2年，客户后续验证也要2年，导入生产等于需要6-8年，因此初期设计导入时贡献可能4年内看不到，但后续出货量将大举拉升、成长非常快，3年后的旺宏一定比现在更好。
对于新产品，吴敏求表示，3D NOR Flash进展相当顺利，这项产品一旦成功，将为旺宏开创另一个全新格局，目前客户询问度非常高，计划明年可送样。 至于应用领域，由于可透过堆叠方式将容量发展至8Gb，对NOR Flash的应用，将是新的里程碑，有很多领域都会导入。
至于3D NAND进度，吴敏求表示，都非常顺利，96层3D NAND预计第三季送样，今年量产，192层目前开发进度顺利，计划明年推出，公司希望能将die size做到全球最小，且后续还有更多新产品问世。（校对/Lee）
*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创
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