【芯版图】800G光模块迎启动年，国内玩家进军正当时？国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心首台套设备搬入
2022-05-21
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1、【芯版图】800G光模块迎启动年，国内玩家进军正当时？
2、总投资6.1亿元，瀛耐鑫半导体项目签约落户铜陵郊区经开区
3、教育部举行新闻发布会，建设世界重要人才中心和创新高地
4、国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心首台套设备搬入
5、上海临港新片区37个重点项目集中签约，含多个半导体项目
6、湖北黄石罗克希尔计划1亿元新建项目，为封装基板等提供化学试剂
1、【芯版图】800G光模块迎启动年，国内玩家进军正当时？
集微网消息，5G、元宇宙以及东数西算，成为光模块市场的新动能。近年来在国际竞争格局中优势明显，已成为全球市场的重要玩家。
800G光模块迎来“启动年”
光模块是通信领域的核心部分，主要实现光电和电光转换功能。被广泛应用于各种网络架构中的服务器、交换机、路由器和无线基站设备等。
数据流量保持高速增长的趋势助推光模块前行，伴随VR/AR、超高清视频和车联网等应用，数据流量将进一步高速增长。
伴随东数西算的启动，也为光模块市场的发展带来更多利好。“东数西算”提出要加快打通东西部间数据直连通道，提高网络传输质量，这意味着数据中心内部，未来需要进一步提高算力和提升数据交换效率，这就需要对光模块进行技术迭代。目前全球主要的云厂商已在数据中心内部批量部署400G和200G光模块。
从市场规模来看，100G 光模块仍是主力，200G 光模块性价比出色，是数据中心速率升级路径上重要的产品。而作为数据中心速率升级的重要光互连产品之一，400G 光模块市场也在不断扩张。
虽然100G、200G、400G 光模块仍将保有最大的市场占有量，但是800G光模块也逐渐展露头角。800G速率光模块和相干长距离光模块是实现超大数据中心内部和数据中心之间光互连的核心单元模块，是建设高质量算力网络的必要基础。
据Omdia数据，2022～2023年，600G至800G光模块将规模部署。其中，59%的通信服务提供商（CSP）计划部署600G光模块和800G光模块，7%的CSP计划部署600G光模块，19%的CSP计划部署800G光模块。
市场调研机构LightCounting预测，2022年开始，800G光模块会逐步起量，预计到2024年将超过400G光模块的销售额，市场规模达70亿美元。
在800G光模块领域，国内玩家崭露头角。从2021年开始，国内的各大厂商就陆续完成800G光模块研发并着手商用进程。在今年举行的OFC 2022（美国光纤通讯展）上，中国厂商也大放异彩，多个厂商携带其800G光模块最新产品亮相。
如：旭创科技800G OSFP和QSFP-DD800硅光模块产品线；光迅科技800G QSFP-DD 2x400G FR4和DR8光模块；华工正源800G OSFP SR8\2*FR4和QSFP-DD DR8光模块产品；新易盛则在OFC现场演示其下一代800G光模块产品。
伴随800G光模块逐步成为市场主流，国内外厂商纷纷布局研发800G光模块，2022年有望成为800G光模块的启动年。
硅光技术有望迎来“800G”时代
伴随光模块踏入“800G”时代，硅光技术也迎来了大展拳脚的好时候。
硅光技术诞生于1960年，是以硅或者硅基材料（Si, SiGe）作为衬底材料，利用与集成电路兼容的 CMOS 工艺制造对应的光子器件和光电器件，以实现对光的激发，调制，响应等功能，从而广泛应用于光通信，光传感，高性能计算等领域。
传统光模块是将III-V族半导体芯片、电芯片、光学组件等分立式器件封装而成，集成度相对不高，本质上属于“电互联”。但随着未来晶体管尺寸不断变小，电互连将面临诸多局限，硅光技术也应运而生。
硅光集成优点包括了低功耗、高集成度体积减小，通过光子介质传输信息 因而连接速度更快，同时，硅光技术可以通过晶圆测试等方法进行批量测试，测试效 率显著提升。
硅光技术与传统分立式技术的成本平衡点在400G，但未来随着光模块向更高速率演进，硅光的成本与技术优势将开始逐步体现。
根据LightCounting的预测，到2026年硅光模块有望占据 50%份额，与传统可插拔光模块平分市场。2021~2026 年，硅光技术市场累计总规模将达到300亿美元，发展势头强劲。
由于400G光模块采用传统分立式方案已经日趋成熟，在逐渐兴起的800G市场，硅光技术有望迅速切入。
华工正源自2021年实现400G全系列批量交付后，产品向高端领域迭代。OFC2022上也推出多款800G产品。
亨通光电在光芯片方面也取得相应进展，2018 年公司与英国洛克利成立合资子公司亨通洛克利，其于2020年3月推出400G硅光模块，使用英国洛克利小型化的硅光芯片和电芯片，2021 年 3 月实现量产。
2、总投资6.1亿元，瀛耐鑫半导体项目签约落户铜陵郊区经开区
集微网消息，近期，铜陵瀛耐鑫半导体集成电路用键合线项目、半导体IC引线框架所需生产设备项目成功签约铜陵郊区经开区，项目总投资6.1亿元。
据悉，该项目投资方是瀛耐鑫（苏州）新材料有限公司，是国内键合丝第二大供应商，掌握键合银线、铝线和钯金线等产品制作技术，产品遍及国内一线封测使用市场。
天眼查消息显示，铜陵瀛耐鑫半导体应用材料设备有限公司成立于2022年5月10日，注册资本为6000万人民币。
3、教育部举行新闻发布会，建设世界重要人才中心和创新高地
集微网消息，5月17日，教育部举行新闻发布会。
图源：国务院新闻办公室网站
教育部高等教育司司长吴岩介绍高等教育十年改革发展成效。吴岩回答记者相关提问时表示，高等教育战线这十年，特别是党的十九大以来，教育部着力走好人才自主培养之路，建设世界重要人才中心和创新高地，特别是在基础学科拔尖人才和卓越创新人才方面，我把它归结为做了三件大事，其中，提升国家“硬实力”，加快卓越工程师培养。这几年，教育部增设了碳储科学与工程，人工智能等工科本科专业71种，在集成电路、储能等领域布局建设了11个国家产教融合创新平台。教育部还会同工信部、工程院等国家和相关部门，布局建设了一批特色化的示范性软件学院、示范性微电子学院、一流网络安全学院等专业特色学院。同时还支持1100多所高校与近800家企业实施了产学合作协同育人项目；培养了一批具有交叉思维、复合能力的创新人才，提升国家“锐实力”。教育部近期在12所高水平大学布局建设了首批12所未来技术学院，推动学科专业交叉融合，探索未来技术领军人才培养模式。
浙江大学校长吴朝晖回答记者相关提问表示，浙江大学在工程师个性化培养、服务未来产业发展、工程师学院现代化治理等方面形成了一些经验，其中率先探索项目制的培养模式，利用浙江大学多学科优势，依托一些国家级创新平台以及和地方合作的重大产业平台，聚焦一些国家急需的，比如IC集成电路、人工智能AI、高端材料、生命健康等重要领域，设计工程专业学位研究生卓越培养项目，项目由战略科学家、顶尖专家牵头。通过这些项目，现在一共有20多个项目正在运行，累计培养学生超过1000人。
陕西省委教育工委副书记、省教育厅厅长刘建林回答记者相关提问表示，为贯彻落实《关于新时代振兴中西部高等教育的意见》精神，我们围绕“五个聚焦”，其中聚焦国家战略需求，加强基础研究和科技创新，我们将着力建设好陕西的数学、物理、生物、化学等省级基础科学研究院、陕西教师发展研究院。通过引导高校瞄准集成电路、新材料等“卡脖子”的关键技术开展攻关，提升创新能力，助力创新链与产业链的深度融合，加速高质量科研成果的转化。
4、国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心首台套设备搬入
集微网消息，5月20日，国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心首台套设备搬入仪式在无锡高新区举行。首台设备的入场，标志着创新中心实现了又一令人振奋的阶段性成果，必将为突破集成电路特色工艺及封装测试领域关键共性技术，推动集成电路产业创新发展起到十分积极的作用。
图源：无锡高新区在线
中国半导体行业协会副理事长、华进半导体名誉董事长于燮康表示，华进国家创新中心依托国家封测联盟运行，充分运用产业链科创资源，采取“公司+联盟+基金”新型组织架构，政学产研融用协同创新，开创了业内新型研发实体模式。希望华进通过持续推进国家创新中心建设，瞄准三大技术之一的3D IC，打造后摩尔时代中国集成电路发展支撑力量，建设世界一流的产业技术及先导技术研发中心。
无锡高新区官方消息显示，华进半导体封装研究中心有限公司是高新区集成电路产业领域的重点企业，自2012年落户无锡高新区。华进半导体二期项目作为国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心建设的重要组成部分，总投资约6亿元，将实现国产高性能专用集成电路芯片的自主可控封装测试。
5、上海临港新片区37个重点项目集中签约，含多个半导体项目
集微网消息，5月20日，上海自贸区临港新片区37个重点项目线上集中签约，涵盖集成电路、生物医药、人工智能、智能新能源汽车、数字经济、保税研发、航运物流、跨境金融、商办文旅等领域。
其中，李斯特新能源技术中心项目总投资2亿元。李斯特拟在临港建设李斯特新能源技术中心，主要攻克逆变器、电机电芯的开发及功能安全领域。项目租赁厂房面积2500平方，项目建成后达纲产值不低于每年3000万元。
强华集成电路核心装备关键新材料生产基地项目总投资5.5亿元。上海强华实业股份有限公司主要从事石英材料制品研发生产，目前已成为中芯国际石英器件的战略供应商。强华拟在临港建设集成电路核心装备关键新材料生产基地项目，产品主要用于刻蚀机、扩散炉等。
朗力高性能通讯芯片研发中心项目总投资3亿元。朗力半导体有限公司主要从事高性能通讯芯片开发设计，致力于聚焦突破WiFi 6/7 AP主芯片。朗力半导体拟在临港建设高性能通讯芯片研发中心项目，产品主要应用于通讯基站、蜂窝、小蜂窝和Wi-Fi等。项目租赁办公楼面积约1100平方米。
张江临港公司拟在临港建设张江科技港先进制造产业园四期项目，产业聚焦AI+医疗、新一代信息技术核心装备和集成电路三大细分领域，将成为东方芯港、人工智能产业的重要载体。项目总占地面积68亩，建筑面积约13.7万方，总投资13亿元。
6、湖北黄石罗克希尔计划1亿元新建项目，为封装基板等提供化学试剂
集微网消息，据黄石日报报道，5月18日，黄石罗克希尔电子科技有限公司与黄石西塞山区政府成功签约。作为配套项目，该项目将为黄石PCB产业强链补链注入新鲜活力。
据悉，该项目计划总投资1亿元，投产后可实现年产值约5000万元。项目建成后将为芯片封装基板、印制线路板、半导体芯片领域提供化学试剂的生产、存储、运输及销售等。该项目团队一直在台湾、深圳、昆山等地从事PCB产业试剂研发、生产10多年，积累了雄厚的技术基础。
天眼查消息显示，黄石罗克希尔电子科技有限公司成立于2022年4月8日，注册资本为3000万人民币，法定代表人为杨继云，经营范围包括技术服务、技术开发、技术咨询、电子专用设备制造、电子元器件制造、电子专用材料制造、电子专用材料销售、专用化学产品制造（不含危险化学品）等。
*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创
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