【芯视野】互联网投资转舵半导体头部机构如何布局？成本高居不下的Wi-Fi 7何时能普及？台积电重新评估扩产计划

作者：爱集微

2022-05-27

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【芯视野】互联网投资转舵半导体头部机构如何布局？成本高居不下的Wi-Fi 7何时能普及？台积电重新评估扩产计划

1.突破国际垄断，宏芯气体建成国内首个12英寸浙江省集成电路创新平台配套电子大宗气站项目并交付投产

2.【芯视野】互联网投资转舵半导体头部机构如何布局？

3.【芯视野】巨头争相布局成本高居不下的Wi-Fi 7何时能普及？

4.业内：2024年代工产能或过剩台积电重新评估扩产计划

5.直击股东大会|福田汽车：聚焦商用车主航道着力发展新能源和国际业务

1.突破国际垄断，宏芯气体建成国内首个12英寸浙江省集成电路创新平台配套电子大宗气站项目并交付投产

近日宏芯气体宣布，其承建的浙江省集成电路创新平台项目的配套电子大宗气站于2022年4月正式交付投产运行，开始全面供气。该项目也是国内企业打破国际垄断参与建设的首个12英寸先进制程电子大宗气站项目，具有重大意义。

针对项目的用气需求、特点及未来的扩建计划，宏芯气体通过过往大量的大型工厂建设经验和knowhow积累，对该电子大宗气站供应系统的技术方案设计、长期运行的安全性、可靠性、稳定性做了充分考虑及论证，同时做出了行业首例性的差别化技术创新和优化。

该气站供气范围包括：一般氮气（GN2)、超高纯氮气（PN2）、超高纯氧气（PO2)、超高纯氢气（PH2）、超高纯氩气（PAr）、超高纯氦气（PHe）等等。宏芯气体的供气方案具有高度的灵活性和拓展性，既能满足客户当前规划产能用气量爬坡的经济性，又能满足未来扩产计划需求，为保障浙江创芯项目的后续供气，大宗气站内已经规划好地块用于未来的项目扩建需求，以实现长期可持续的一体化供应服务。

宏芯气体于2021年5月中标该项目的电子大宗气站建设，在供期紧任务重，受疫情影响供应链采购和项目交期极具挑战的情况下，宏芯气体凭借丰富的项目建设经验、与客户及时充分的高效沟通，深入分析项目执行要点、精细调配资源、制定周密的工程计划、每日跟进逐条落实，加班加点克服困难，最终于2022年4月顺利完工并如期交付，满足和保障了客户工厂的顺利投产。

浙江省集成电路创新平台的负责人表示：“尽管当前12英寸产线电子大宗气体市场由国外企业主导，但以宏芯气体为代表的国内电子气体厂商已崭露头角，浙江省集成电路创新平台始终坚持国产替代的发展思路，宏芯气体团队深耕电子大宗气体产业多年，对电子气体市场有着深刻的理解，热爱电子气体行业，拥有科技兴国的决心。”

宏芯气体依托专业背景的核心团队和过往的成功经验，能够供应和国际大厂同等品质的大宗气体产品，并通过优化型号配置实现更低成本。团队熟知半导体产业逻辑，有丰富的客户需求Database及诊断客户用气需求能力，同时拥有安全稳定的运行经验，优质的供应链资源，可提供深化的设计方案及高质量的建设方案，能为国内晶圆厂提供定制化服务。

浙江省集成电路创新平台项目电子大宗气站是宏芯气体在国内的第二个集成电路供气项目，此次项目的顺利投产运行，标志着国内企业在集成电路行业电子大宗气体领域的重大突破，也充分证明了宏芯气体在电子大宗气体领域的技术和工程实力。在国家大力发展集成电路产业链自主可控的大背景下，宏芯气体积极投身产业链发展和建设，为打破国际巨头垄断，保障集成电路产业链供应链安全方面，做出了应有的努力和贡献。

【浙江省集成电路创新平台】

浙江创芯集成电路有限公司是浙江省集成电路创新平台，由浙江省、杭州市、萧山区三级政府以及浙江大学共同建设的国际先进工艺12英寸CMOS 集成电路芯片设计与制造技术成套工艺创新平台；以浙江大学杭州国际科创中心和浙江大学微纳电子学院为依托，通过CMOS实验平台建设及成套工艺开发、面向产业需求的芯片技术研发、IP建设与前沿科学研究、技术团队建设与人才培养，旨在建成中国特色的集成电路产业链和生态链，为浙江、长三角乃至中国的芯片产业技术发展提供有效的支撑。

【宏芯气体】

宏芯气体（上海）有限公司成立于2019年，是国内一家专注于电子大宗气体投资服务的企业，核心成员主要来自于国际一流企业的电子气体资深团队，平均具有超过十年以上的电子气体行业经验。公司自2021年1月1日正式组建投入运作以来，已建立起覆盖业务开发、技术方案、项目建设、运营执行、安全质量管理的全流程的成建制团队，获得了多家国内一线主流核心Fab厂及投资机构的高度认可。

宏芯气体秉承专业主义，致力于成为中国本土电子行业领先的气体和工程服务商，用芯服务，以科技创新提供专业高质的电子气整体解决方案，共建本土电子气体产业生态，助力中国半导体产业的发展。

未来，宏芯气体将继续对解决方案进行技术创新及智慧升级，为下游客户提供更高效、更优化的产品服务，公司还将积极开拓电子特种气体等的业务布局。

2.【芯视野】互联网投资转舵半导体头部机构如何布局？

集微网报道（文/王小方）自2019年起，以半导体产业为“地基”的硬科技投资热潮延续至今。

清科研究中心近期发布的一份报告中指出，2022年第一季度，受复杂的国际形势和国内疫情影响，我国股权投资市场整体交易节奏放缓。延续多年的“互联网热”渐渐消退，以半导体、AI、智能制造为代表的硬科技赛道则备受投资机构青睐，在2022年第一季度，大额投资案例几乎被半导体、汽车、智能制造囊括。

在互联网投资时代，红杉、高瓴、IDG凭借丰硕成果而声名鹊起。不过，在产业环境的变迁之下，几家机构也逐渐转变投资策略，纷纷加重在半导体领域的投资布局，并且在短短两三年里便在半导体领域投出大片“江山”。那么，走上新赛道后，它们是否还能延续往日的表现呢？

“老炮儿”入局：半导体迎来互联网捕手

就在几年前，各大投资机构竞相涌入的还是互联网的热潮，半导体这边则显得颇为冷清。如今却换了一番天地，甚至不少人认为今日的半导体便是昨日的互联网。

客观来说，先前半导体赛道投资冷遇背后有着诸多原因。包括高昂的研发成本、过长的回报周期、以及行业人才稀缺等等。作为硬科技领域的“掌上明珠”，半导体又有天然的技术壁垒。正是上述原因使得半导体产业投资具有风险高、难度大的特点，投资者对其“敬而远之”也属情理之中。

根据Preqin的数据显示，中国半导体企业在2021年共获得88亿美元融资，是美国同类公司获得的13亿美元的六倍多。坊间甚至流传出“无人不投半导体”的话语，作为投资界“老炮”级选手，红杉、高瓴、IDG纷纷下场，并频频重拳出击，为这股热潮添薪加火。

上述投资机构与一般投资者最大的区别在于拥有一套投资分析决策系统，更擅长排除市场短期情绪的干扰，对公司的实际价值作出精准判断。它们在资金规模、投资活跃度、行业理解力，以及产业界认可度等方面都要胜过一般投资机构不少。

在资深投资人杨月（化名）看来，红杉、高瓴、IDG这些机构进入投资很早，在经验积累上更具优势，再加上它们是从全球募集资金，这就使得它们的资金规模很大，投资的地域也更广，进而实现覆盖全赛道、全阶段和全周期的投资。

在三家投资机构中，红杉和高瓴身上都有一个显眼的标签——耶鲁学派，两家公司的创始人沈南鹏和张磊还是耶鲁大学校友，并同于2005年创办公司。在张磊创办高瓴之初，其授业恩师，也是耶鲁投资基金负责人大卫·史文森就从耶鲁投资基金中拨出2000万美元起动基金鼎力相助。相较高瓴，红杉和IDG进入国内半导体赛道似乎更早一些，包括风华高科、锐迪科、芯原股份、晶晨半导体等都是其十多年前投资的经典项目。

与先前的投资冷遇一样，这股“半导体投资热”背后同样有着诸多因素。

目前，数字化、智能化的产业变革时代已经到来，不觉中数字化已成为基础设施建设的重中之重，而芯片则成为推动变革的命门，整个社会对硬科技的热情上升到了全所未有的高度。

从国内科技产业出发，由于华为海思等企业遭受美方“实体清单”制裁，加上全球芯片短缺，更凸显出国内半导体产业链自主可控的必要性和紧迫性。因此，可以说“国产替代”已成为中国半导体发展的最大驱动力，是实实在在解决“卡脖子”的重大问题。

近年来，海外硬科技人才正加速回流，本土大学教授、科研院所的科技人才也掀起一股创业大潮，行业人才可谓空前充沛。因此，越来越多人相信，在不久的将来，国内一定会出现自己的TI、英特尔、高通、英伟达。此外，科创板的设立、相关政策的出台也为硬科技产业链加速发展提供了巨大助力。

近两三年来，红杉、高瓴、IDG不约而同地转入半导体赛道并频频下重手。IDG甚至直接亮出鲜明表态：未来要盯住硬科技领域。高瓴则为此推出全新的VC品牌——高瓴创投，将以半导体、AI、智能制造为代表的硬科技作为主战场。红杉也于2018年组建了种子基金，投资的企业中绝大多数是硬科技企业。

红杉、高瓴、IDG半导体投资概况制图/爱集微（信息源：天眼查、机构官网）

投资大逻辑：选对赛道和找对人

从整体投资情况看，三家公司在半导体投资上的重合度并不高。根据爱集微的梳理比对，由三家机构共同投资的企业仅有开元通信和翱捷科技两家，前者是专注射频前端芯片研发的企业，致力于射频滤波及模组芯片的国产化；后者则面向无线通信芯片领域，并于今年成功登陆IPO，成为国内基带芯片第一股。那么，作为投资界的“老炮”，三家机构如何投资半导体赛道？又会给相关企业和产业发展带来哪些影响呢？

从三家企业的整体投资布局情况可以看出，汽车电子、无线通信、物联网是最热门的几大领域。从半导体产业链来看，被投企业主要为芯片设计企业，代工制造、封装测试也均有所涉及。此外，产业链更上游的EDA和IP开发、甚至半导体加工上游的稀有气体公司也包含其中。

红杉、高瓴、IDG半导体投资的细分赛道制图/爱集微

从整体投资占比中可以看出，芯片设计是绝对主场。对此，开元通信技术（厦门）有限公司CEO贾斌认为，高瓴、红杉、IDG等大型投资机构有一个凸显的优势，它们对整体市场的现状和趋势有立体和深入的理解。相较半导体产业其他环节，设计公司更加贴近最终市场，发展弹性也更大，可以更灵活地与市场联动，这应该是一大关键原因。

从投资轮次上看，高瓴、红杉、IDG的投资主要集中于天使轮、pre-A轮、A轮、A+轮，可见初创期、成长期企业更易受到青睐，这也与当前国内半导体公司处于发展阶段的现状相契合。

红杉、高瓴、IDG投资轮次统计图制图/爱集微（信息源天眼查、机构官网）

针对三家机构的投资风格和策略，杨月告诉爱集微：“红杉中国是抓住中国互联网的发展机遇起家的，称得上是国内投赛道策略的开创者，决策较快；IDG是国内最早的风险投资机构，行业覆盖面广，不同赛道的团队配置较全，喜欢做跨境业务，整体风格更偏向传统PE；高瓴应该是资本市场布局最全面的，覆盖了主要的热点行业，优势是一、二级联动的行业研究，策略偏重仓。”

半导体是高知识、高技术的密集型行业，对创业团队有很高的技术要求。这也导致相较此前热门的互联网赛道，半导体产业的投资逻辑更加多元，也更为谨慎。不过，大的投资逻辑还是可以概括为：选对赛道和找对人，它们往往先在赛道上作出判断，再考察创始团队的素质。

从被投企业创始团队来看，兼具丰富技术经验和影响力的“牛人”往往更容易被相中。比如星思半导体的创始人夏庐生，芯华章的创始人王礼宾，地平线的创始人余凯，壁仞科技的创始人张文，小鹏汽车创始人何小鹏等等。

除了找业界公认的“牛人”外，找对人的另一种方式是找“熟人”，这一点从IDG的投资布局中可以得到清晰印证。

从时间线上看，IDG的芯片投资高峰有两波，前一波早在十几年前，而近两三年则迎来了第二波。早在2002年，IDG就参与了芯原股份的A轮融资，也是后者的首轮融资；2005年，IDG资本投资了业内领先的电视与机顶盒集成芯片公司晶晨半导体；2007年IDG资本又率先投资了最先打入国际市场的射频芯片公司锐迪科。

如今，细看IDG近几年的投资，就会发现眼下这波高峰与上一波有着千丝万缕的关系。近年来，IDG投资的许多企业创始人都与锐迪科有密切关系。比如，翱捷科技创始人戴保家是先前锐迪科的创始人之一；爱科微创始人魏述然也是锐迪科创始人之一；蓝洋智能创始人李力游曾担任锐迪科董事长；恒玄科技的创始人张亮之前曾担任锐迪科微电子工程副总裁；开元通信CEO贾斌则担任过锐迪科射频产品线总经理。

正是IDG先前对锐迪科的投资建立了信任链条，使得后来的“锐迪科系”企业更容易受到青睐，这也从侧面反映出目前半导体投资审慎的一面。

投后赋能：国际视野和生态优势

客观来说，头部投资机构巨大资金体量的加持，对于重研发，强调高投入的半导体企业而言自然非常重要，这使得被投企业在激烈的市场竞争中更容易拉开和对手的身位。再加上前者的品牌效应，也能给被投企业带来很好的“背书”作用。

不过，对部分企业而言，一些支持和服务却更有助于后续发展。比如，各家投资机构还搭建了专业的投后团队给被投企业提供赋能，人数上甚至超过投资团队，能为后者提供人力资源、IT到媒体公关等方面的帮助。此外，资本方能凭借宽阔的视野补充企业的战略盲点，也更易察觉初创公司可能面临的风险点，从而在资源和战略上给予支持，可以帮助企业健康快速地成长。

贾斌告诉爱集微：“与其他投资机构相比，高瓴、红杉、IDG更具全球化的视野与资源，这能给企业带来很多启发。比如，他们会告诉企业国际上都在做些什么，有什么新的想法，以及分享一些具体的案例。通过对海外真实情况的剖析，包括市场情况和经济情况，这些能在很大程度上给企业赋能，特别有利于海外业务的开展。”

对于全球化视野与资源上的帮助，杨月也表示了赞同。此外，他还特别指出，这些机构有时还能为企业在人才招募上提供更多元化的帮助，这也是一个特别的优势。

此外，投资机构自有生态中的资源也有助于被投企业达成战略目的。

从产业的视角看，头部机构已开始由过去的单点投资，向围绕产业链条投资的纵深挺进。比如，红杉中国除了投资整车厂商小鹏汽车外，还在汽车功率器件方面投资了比亚迪半导体，车载电子的芯驰半导体，以及车载AI芯片的地平线。这种投资策略将对国内半导体产业生态的建立完善，起到积极的推动作用。

一位半导体企业负责人表示，拥有系统投资生态的头部投资机构，更像一张“细网”，被投企业能够有机会与机构现有的广阔生态融合，产生新的价值创造机会。

目前，以半导体产业为“基底”的硬科技产业正处于结构性，甚至历史性的窗口期。对产业发展而言，投资机构是金融体系和结构优化的重要支撑，促进了投资者与经营者的合作关系，不但有利于企业的长足发展，也有利于新技术更快落地。因此，这些投资机构将在中国半导体产业生态走向完善的过程中发挥重要作用，并推动整个社会的发展。

3.【芯视野】巨头争相布局成本高居不下的Wi-Fi 7何时能普及？

集微网报道，Wi-Fi 6还未普及，Wi-Fi 7已在路上。今年以来，全球通信芯片头部厂商博通、高通和联发科相继发布了Wi-Fi 7核心芯片，瑞昱也透露将于2023年下半年开始量产Wi-Fi 7芯片。

由此可见，Wi-Fi 7已然成为“香饽饽”，吸引各大通信芯片巨头争相布局。不过业内人士称Wi-Fi 7规格至少到2024年才会量产进入市场，那么在Wi-Fi 7在普及过程中又会遇到哪些难题？

巨头抢滩Wi-Fi 7市场

随着WLAN技术的不断发展，Wi-Fi所应用的场景也愈发广泛，4K和8K视频、VR/AR、云计算等新兴领域对无线网络的吞吐率和时延要求更高，为此，IEEE 802.11标准组织即将发布一个新修订标准IEEE 802.11be EHT，即Wi-Fi 7。

虽然相关标准还未正式发布，但面对Wi-Fi 7这一蓝海市场，博通、高通、联发科三大通信芯片巨头早已争相布局。

图源：lightreading

高通在今年2月推出全球首个且速度最快的Wi-Fi 7商用解决方案FastConnect 7800，该芯片于最新的Wi-Fi标准打造，同时可向后兼容采用前代Wi-Fi标准的终端。其支持5GHz、6GHz、2.4GHz三大频段，峰值传输速度可达5.8Gbps，时延低于2ms，支持高频多连接并发技术，4路双频并发特性可拓展至高频段。该产品现已出样，将于2022年下半年商用面市。

紧接着5月初，高通又首发全球最具扩展性的商用Wi-Fi 7专业联网解决方案。面向下一代企业级接入点、高性能路由器和运营商网关，支持6路至16路数据流网络连接，该产品组合现已出样。持包括320MHz信道等Wi-Fi 7关键特性，通过高达33Gbps的无线接口容量和超过10Gbps吞吐量。

博通于今年4月推出了首款Wi-Fi 7 SoC——BCM4916，采用四核Arm v8处理器，拥有64KB的L1缓存和1MB的L2缓存，能够提供24 DMIPS的性能，并支持DDR3和DDR4内存，以及2.5 Gbps和10 Gbps网络接口，提供USB 3.2接口。此外，博通还面对Wi-Fi路由器、住宅网关、企业接入点、客户端设备等不同应用领域推出Wi-Fi 7生态系统产品组合，包括BCM67263、BCM6726、BCM43740、BCM43720和BCM4398。

目前博通正在向零售、企业、智能手机、服务提供商和运营商领域的"早期合作伙伴"提供其Wi-Fi 7芯片的样品。该公司无线连接部门副总裁Vijay Nagarajan估计，从开始对新一代Wi-Fi芯片进行采样开始，博通公司的产品周期通常为9至12个月。

联发科则于今年1月率先进行了Wi-Fi 7现场演示，并于5月23日发布Wi-Fi 7无线连网平台解决方案Filogic 880和Filogic 380；其中，Filogic 880结合了Wi-Fi 7无线路由器（无线AP）与先进网络处理器，其能够提供可扩展架构，可支持五频4x4 MIMO技术，网络速率可高达36Gbps；Filogic 380则是一款独立的单芯片6nm Wi-Fi 7和蓝牙5.3组合解决方案，支持关键的Wi-Fi 7技术，例如4096-QAM、320MHz、MRU和MLO，且支持MLO，提供高达 6.5Gbps 的速度，单通道支持高达 5Gbps。

Wi-Fi 7何时能够普及？

那么Wi-Fi 7究竟有何魔力，能够吸引各大巨头入局？国际某半导体分析机构分析师Jim（化名）对集微网指出，“Wi-Fi 7支持高达40 Gbps的吞吐量，并将空间流的数量从8个增加到16个。此外它将引入TSN功能用于低延迟流量，并支持6GHz频段。”

IDC研究总监Phil Solis此前也表示：“除了更高的数据速率、更低的延迟和更好的网络容量之外，Wi-Fi 7在三个频段上的灵活性、对6 GHz频段的重视以及MLO等新技术将大大提高Wi-Fi的性能。这对许多不同类型的产品，尤其对智能手机等主要设备很有价值。”

图源：华为官网

目前看来，Wi-Fi 7拥有众多优势，和Wi-Fi 6相比能够支持最大320MHz带宽、支持Multi-RU机制、并引入了更高端的4096-QAM调制技术以及Multi-Link多链路机制，支持更多的数据流，MIMO功能增强，且支持多AP间的协同调度。

随着三大通信芯片巨头接连发布Wi-Fi 7芯片，业界关注的点则变成了何时能够普及。高通预期大多数的顶级Android手机、闸道器及存取点将在2023年采用Wi-Fi 7芯片，2023年至2024年渗透率可望达10%。台媒则援引业内人士消息指出，Wi-Fi 7规格至少要到2024年才会量产进入市场，但若要真正取代Wi-Fi 6成为市场主力规格，则更得等到2025~2026年。

Jim则认为Wi-Fi 7的影响相对较低，虽然8K视频和增VR/AR等较新的应用对无线通信的性能要求更高，但目前Wi-Fi 6可以满足这些要求。预计Wi-Fi 7到2028-2029年才会普及。

对于哪些因素会掣肘Wi-Fi 7的普及，Jim指出，首先是6GHz频段可用性和数量取决于当地监管机构的许可，除了美国、巴西、韩国等以及开发6GHz频段的国家外，未来哪些国家会开放该频段仍是一个未知数；其次使用Wi-Fi 7需要有线基础设施升级，目前广泛部署的1Gbps端口是远远不够的，即使使用10Gbps也可能成为瓶颈，这将使得业界对于部署Wi-Fi 7的价值提出质疑；最后成本也是影响Wi-Fi 7普及速度的一大因素。

台媒也援引业内人士观点指出，Wi-Fi 7能不能准时在2025年冲上市场主流，关键就是看成本能不能压下来，尤其未来许多需要导入Wi-Fi芯片的物联网相关产品，很多都具有成本敏感度。

事实也的确如此，另外一家在全球通信芯片市场占有一定份额的瑞昱则在Wi-Fi 7的宣传上相对保守，其曾预计，Wi-Fi 6E的渗透率预计要到2023年才会显着提升，部分原因是价格保持在相对较高的水平。Wi-Fi 6E的价格尚且较高，由此可见，Wi-Fi 7的价格还将更进一步。

结语：从三大通信芯片头部厂商的动作中可以看出Wi-Fi 7的发展前景广阔，虽然目前还不能精准预期Wi-Fi 7普及的时间点，但可以看到的是通信芯片厂商除了大秀技术外，未来也将在价格上进行比拼。

4.业内：2024年代工产能或过剩台积电重新评估扩产计划

集微网消息，从2022年开始，半导体需求出现了下降的迹象，但代工厂的产能扩张势头似乎无法阻挡，因此有人担心，2024年全球代工市场可能会出现产能过剩。

据《电子时报》报道，消息人士称，代工厂和国际IDM的新产能将从2023年开始陆续上线，产量将在2024-2025年达到峰值。他们警告称，如果需求增长速度不及预期，可能会导致产能过剩。

全球芯片短缺是由疫情带来的对家居应用的强烈需求以及美中贸易紧张局势持续引发的，促使美国、中国、欧盟和日本加强当地半导体供应链。消息人士称，邀请台积电在这些地区建立晶圆厂可能是建立自身生产能力的最快方式之一，并补充称，据报道，甚至新加坡和印度也在邀请台积电建立晶圆厂，生产7nm至28nm节点的芯片。

由于其重要的地缘政治地位，台积电一直面临着在美国和日本建立晶圆厂的巨大压力，尽管那里的建设支出高昂。其位于美国亚利桑那州的新5-3nm晶圆厂计划于2024年开始批量生产，而其位于日本熊本的12英寸晶圆厂目前正在与索尼和电装合作建设中，计划于2024年底将12-16nm和22-28nm芯片的生产商业化，月产能估计为55000片。

然而，台积电发现，由于全球通胀加剧，美国和日本的晶圆厂建设成本大幅上升。消息人士称，加上许多欧盟国家已经开始与英特尔合作，总部位于日本的IDM也开始了产能扩张，这使得台积电在欧洲客户邀请其在德国建立制造业务方面仍处于评估阶段。

除了在美国和日本建立新的晶圆厂以及在中国大陆制造基地扩大产能外，台积电还在中国台湾全速建设晶圆厂，包括在南部高雄建立7-28nm的晶圆厂，以及在台湾南部科技园、新竹科技园和中部科技园建立2-3nm的晶圆厂。

消息人士称，由于新产能的产量将在2024-2025年达到峰值，台积电将不得不重新考虑除已在进行的产能扩建项目外的任何新产能扩建项目。他们认为，如果该公司在未来进一步提高产能，不仅会面临闲置产能的风险增加，还会面临巨大的建筑和设备成本压力。

与此同时，英特尔和中芯国际分别肩负着加强美国和中国大陆半导体自给自足的使命，并正在努力扩大产能。英特尔正在美国积极建设新的晶圆厂，并获得大量的政府补贴，同时在欧洲扩大产能，与日本和印度的半导体公司合作，并收购以色列代工厂Tower。中芯国际的产能扩张也在深圳、上海和北京的工厂如火如荼地进行。

消息人士补充称，HPC、IoT、汽车、网络和应用的芯片需求继续强劲增长，但代工厂和IDM的总产能扩张规模大于预期，这构成了2023年及以后全球制造产能是否仍将短缺的一个主要变量。（校对/Aaron）

5.直击股东大会|福田汽车：聚焦商用车主航道着力发展新能源和国际业务

集微网消息过去一年，商用车市场销量整体行情下滑，加之北京宝沃宣布破产，对福田汽车来说可谓雪上加霜，那么福田汽车会如何应对？5月26日，爱集微作为机构股东参与了福田汽车的2021年年度股东大会。

积极处置非核心业务宝沃对未来利润影响基本消除

对于福田汽车来说，2021年影响最大的要属宝沃的破产。由于宝沃破产使福田汽车2021年大量计提减值，公司表示，宝沃对未来的利润影响基本消除。

根据财报，去年福田汽车营收549.7亿元，同比减少4.8%，其中轻卡347.7亿元，同比增加2.2%，归母净利润-50.6亿元。对于亏损的主要原因，该公司表示，北京宝沃相关资产减值增加，另考虑公司因持有北京宝沃的股权确认投资收益等共计影响上市公司利润总额-52.91亿元，影响本期利润同比减少35.53亿元。

福田汽车在2021年处置非核心业务资产相当频繁，除宝沃大幅计提外，21年2月公司向云内动力转让了山东多动能汽车闲置设备资产；21年4月长沙普罗科与河北雷萨股权进行了重组出表；21年7月公司与佛山市南海区水镇人民政府签订协议，政府征收公司位于里水镇和顺文教地段全部地上房屋及设备等资产与国有土地使用权，征收补偿共10.6亿元，并于8月审议通过了《佛山市南海区政府征收福田欧辉广东工厂全部资产的议案》。

福田汽车表示，在处置宝沃等非核心资产后，2022年将轻装上阵，积极“聚焦商用车”，强调“差异化优势”和“精细化管理”，并首次提出围绕市占率与利润率两个核心指标，全面提高发展质量。

福田汽车财报也显示，公司乘用车产量仅为2辆新能源车，其他都是客车或卡车类的商用车。分析人士认为，福田汽车受益于轻卡供给侧改革、AMT渗透率提升等行业机会，同时前瞻技术布局领先，22年底奔驰高端重卡将推出，公司在轻型、重型AMT布局属于领先者地位，未来业绩向上弹性大。

商用车市场行情调整布局新能源与海外市场

事实上，受宏观经济及行业周期影响，2021年全国商用车产销分别完成467.4万辆和479.3万辆，累计同比分别下滑10.7%和6.6%，结束了上年快速增长趋势。福田汽车也未能幸免，2021年重卡销量同比下滑28.5%，中卡增长57.2%，轻卡下滑4.2%，大中客车下降32.1%，轻客增长11.9%。

分析认为，从长期发展来看，近几年支撑商用车增长的政策红利效用已逐步减弱，未来商用车市场将进入调整期。

市场行情下降在2022年1季度尤其明显，由于商用车处于排放升级透支后的需求回落和库存消化尾声，加之生产资料属性，疫情对商用车的负面影响也更大。2022年Q1福田汽车营收123.9亿元，同比减少21.9%，归母净利润1.4亿元，同比减少63.5%。

关于2022年如何应对下行行情，福田汽车表示，将继续聚焦商用车主航道，以客户为中心，抓住新科技、新生态、新体验带来的行业发展新机遇，在巩固传统油车市场和国内市场的同时，着力发展新能源和国际业务规模增长。

新能源方面，福田汽车表示，作为国内商用车主流企业，结合新能源行业发展情况，在新能源方面做了全方位战略布局，围绕新能源上下游产业生态加大战略投入，通过数字化、智能化、先进服务理念来打造全新的业务流程，构建能力结构和业务体系，重构新能源的业务架构、管理架构和组织架构以及文化体系，布局三电、电驱桥、智能网联和全新车身等核心模块，孵化核心零部件和核心技术科技公司。

海外业务方面，福田汽车总体目标是在“十四五”期间实现10万辆，海外市场销量占比达到20%。报告期内公司出口整车56,058辆，同比增长43.7%，2021年公司坚持双聚焦战略，优先发展中重卡，聚焦东南亚市场；加强产品资源优化和新产品推广，围绕中重卡业务，在东南亚市场加大资源投入，推进营销体系建设。

福田汽车透露，核心海外国家的业务部已经设立在总部，目前为止海外订单销量1.2万，受供应量影响已经交付1w辆左右。

另外，福田汽车表示，公司将构建以价值为导向的全新的运营管理体系，目前营销业务部的基本组织构架已经基本完成，其他部门的改革正在进行中。（校对/Humphrey）