【芯视野】互联网投资转舵半导体头部机构如何布局？

作者：王小方

2022-05-26

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集微网报道（文/王小方）自2019年起，以半导体产业为“地基”的硬科技投资热潮延续至今。

清科研究中心近期发布的一份报告中指出，2022年第一季度，受复杂的国际形势和国内疫情影响，我国股权投资市场整体交易节奏放缓。延续多年的“互联网热”渐渐消退，以半导体、AI、智能制造为代表的硬科技赛道则备受投资机构青睐，在2022年第一季度，大额投资案例几乎被半导体、汽车、智能制造囊括。

在互联网投资时代，红杉、高瓴、IDG凭借丰硕成果而声名鹊起。不过，在产业环境的变迁之下，几家机构也逐渐转变投资策略，纷纷加重在半导体领域的投资布局，并且在短短两三年里便在半导体领域投出大片“江山”。那么，走上新赛道后，它们是否还能延续往日的表现呢？

“老炮儿”入局：半导体迎来互联网捕手

就在几年前，各大投资机构竞相涌入的还是互联网的热潮，半导体这边则显得颇为冷清。如今却换了一番天地，甚至不少人认为今日的半导体便是昨日的互联网。

客观来说，先前半导体赛道投资冷遇背后有着诸多原因。包括高昂的研发成本、过长的回报周期、以及行业人才稀缺等等。作为硬科技领域的“掌上明珠”，半导体又有天然的技术壁垒。正是上述原因使得半导体产业投资具有风险高、难度大的特点，投资者对其“敬而远之”也属情理之中。

根据Preqin的数据显示，中国半导体企业在2021年共获得88亿美元融资，是美国同类公司获得的13亿美元的六倍多。坊间甚至流传出“无人不投半导体”的话语，作为投资界“老炮”级选手，红杉、高瓴、IDG纷纷下场，并频频重拳出击，为这股热潮添薪加火。

上述投资机构与一般投资者最大的区别在于拥有一套投资分析决策系统，更擅长排除市场短期情绪的干扰，对公司的实际价值作出精准判断。它们在资金规模、投资活跃度、行业理解力，以及产业界认可度等方面都要胜过一般投资机构不少。

在资深投资人杨月（化名）看来，红杉、高瓴、IDG这些机构进入投资很早，在经验积累上更具优势，再加上它们是从全球募集资金，这就使得它们的资金规模很大，投资的地域也更广，进而实现覆盖全赛道、全阶段和全周期的投资。

在三家投资机构中，红杉和高瓴身上都有一个显眼的标签——耶鲁学派，两家公司的创始人沈南鹏和张磊还是耶鲁大学校友，并同于2005年创办公司。在张磊创办高瓴之初，其授业恩师，也是耶鲁投资基金负责人大卫·史文森就从耶鲁投资基金中拨出2000万美元起动基金鼎力相助。相较高瓴，红杉和IDG进入国内半导体赛道似乎更早一些，包括风华高科、锐迪科、芯原股份、晶晨半导体等都是其十多年前投资的经典项目。

与先前的投资冷遇一样，这股“半导体投资热”背后同样有着诸多因素。

目前，数字化、智能化的产业变革时代已经到来，不觉中数字化已成为基础设施建设的重中之重，而芯片则成为推动变革的命门，整个社会对硬科技的热情上升到了全所未有的高度。

从国内科技产业出发，由于华为海思等企业遭受美方“实体清单”制裁，加上全球芯片短缺，更凸显出国内半导体产业链自主可控的必要性和紧迫性。因此，可以说“国产替代”已成为中国半导体发展的最大驱动力，是实实在在解决“卡脖子”的重大问题。

近年来，海外硬科技人才正加速回流，本土大学教授、科研院所的科技人才也掀起一股创业大潮，行业人才可谓空前充沛。因此，越来越多人相信，在不久的将来，国内一定会出现自己的TI、英特尔、高通、英伟达。此外，科创板的设立、相关政策的出台也为硬科技产业链加速发展提供了巨大助力。

近两三年来，红杉、高瓴、IDG不约而同地转入半导体赛道并频频下重手。IDG甚至直接亮出鲜明表态：未来要盯住硬科技领域。高瓴则为此推出全新的VC品牌——高瓴创投，将以半导体、AI、智能制造为代表的硬科技作为主战场。红杉也于2018年组建了种子基金，投资的企业中绝大多数是硬科技企业。

红杉、高瓴、IDG半导体投资概况制图/爱集微（信息源：天眼查、机构官网）

投资大逻辑：选对赛道和找对人

从整体投资情况看，三家公司在半导体投资上的重合度并不高。根据爱集微的梳理比对，由三家机构共同投资的企业仅有开元通信和翱捷科技两家，前者是专注射频前端芯片研发的企业，致力于射频滤波及模组芯片的国产化；后者则面向无线通信芯片领域，并于今年成功登陆IPO，成为国内基带芯片第一股。那么，作为投资界的“老炮”，三家机构如何投资半导体赛道？又会给相关企业和产业发展带来哪些影响呢？

从三家企业的整体投资布局情况可以看出，汽车电子、无线通信、物联网是最热门的几大领域。从半导体产业链来看，被投企业主要为芯片设计企业，代工制造、封装测试也均有所涉及。此外，产业链更上游的EDA和IP开发、甚至半导体加工上游的稀有气体公司也包含其中。

红杉、高瓴、IDG半导体投资的细分赛道制图/爱集微

从整体投资占比中可以看出，芯片设计是绝对主场。对此，开元通信技术（厦门）有限公司CEO贾斌认为，高瓴、红杉、IDG等大型投资机构有一个凸显的优势，它们对整体市场的现状和趋势有立体和深入的理解。相较半导体产业其他环节，设计公司更加贴近最终市场，发展弹性也更大，可以更灵活地与市场联动，这应该是一大关键原因。

从投资轮次上看，高瓴、红杉、IDG的投资主要集中于天使轮、pre-A轮、A轮、A+轮，可见初创期、成长期企业更易受到青睐，这也与当前国内半导体公司处于发展阶段的现状相契合。

红杉、高瓴、IDG投资轮次统计图制图/爱集微（信息源天眼查、机构官网）

针对三家机构的投资风格和策略，杨月告诉爱集微：“红杉中国是抓住中国互联网的发展机遇起家的，称得上是国内投赛道策略的开创者，决策较快；IDG是国内最早的风险投资机构，行业覆盖面广，不同赛道的团队配置较全，喜欢做跨境业务，整体风格更偏向传统PE；高瓴应该是资本市场布局最全面的，覆盖了主要的热点行业，优势是一、二级联动的行业研究，策略偏重仓。”

半导体是高知识、高技术的密集型行业，对创业团队有很高的技术要求。这也导致相较此前热门的互联网赛道，半导体产业的投资逻辑更加多元，也更为谨慎。不过，大的投资逻辑还是可以概括为：选对赛道和找对人，它们往往先在赛道上作出判断，再考察创始团队的素质。

从被投企业创始团队来看，兼具丰富技术经验和影响力的“牛人”往往更容易被相中。比如星思半导体的创始人夏庐生，芯华章的创始人王礼宾，地平线的创始人余凯，壁仞科技的创始人张文，小鹏汽车创始人何小鹏等等。

除了找业界公认的“牛人”外，找对人的另一种方式是找“熟人”，这一点从IDG的投资布局中可以得到清晰印证。

从时间线上看，IDG的芯片投资高峰有两波，前一波早在十几年前，而近两三年则迎来了第二波。早在2002年，IDG就参与了芯原股份的A轮融资，也是后者的首轮融资；2005年，IDG资本投资了业内领先的电视与机顶盒集成芯片公司晶晨半导体；2007年IDG资本又率先投资了最先打入国际市场的射频芯片公司锐迪科。

如今，细看IDG近几年的投资，就会发现眼下这波高峰与上一波有着千丝万缕的关系。近年来，IDG投资的许多企业创始人都与锐迪科有密切关系。比如，翱捷科技创始人戴保家是先前锐迪科的创始人之一；爱科微创始人魏述然也是锐迪科创始人之一；蓝洋智能创始人李力游曾担任锐迪科董事长；恒玄科技的创始人张亮之前曾担任锐迪科微电子工程副总裁；开元通信CEO贾斌则担任过锐迪科射频产品线总经理。

正是IDG先前对锐迪科的投资建立了信任链条，使得后来的“锐迪科系”企业更容易受到青睐，这也从侧面反映出目前半导体投资审慎的一面。

投后赋能：国际视野和生态优势

客观来说，头部投资机构巨大资金体量的加持，对于重研发，强调高投入的半导体企业而言自然非常重要，这使得被投企业在激烈的市场竞争中更容易拉开和对手的身位。再加上前者的品牌效应，也能给被投企业带来很好的“背书”作用。

不过，对部分企业而言，一些支持和服务却更有助于后续发展。比如，各家投资机构还搭建了专业的投后团队给被投企业提供赋能，人数上甚至超过投资团队，能为后者提供人力资源、IT到媒体公关等方面的帮助。此外，资本方能凭借宽阔的视野补充企业的战略盲点，也更易察觉初创公司可能面临的风险点，从而在资源和战略上给予支持，可以帮助企业健康快速地成长。

贾斌告诉爱集微：“与其他投资机构相比，高瓴、红杉、IDG更具全球化的视野与资源，这能给企业带来很多启发。比如，他们会告诉企业国际上都在做些什么，有什么新的想法，以及分享一些具体的案例。通过对海外真实情况的剖析，包括市场情况和经济情况，这些能在很大程度上给企业赋能，特别有利于海外业务的开展。”

对于全球化视野与资源上的帮助，杨月也表示了赞同。此外，他还特别指出，这些机构有时还能为企业在人才招募上提供更多元化的帮助，这也是一个特别的优势。

此外，投资机构自有生态中的资源也有助于被投企业达成战略目的。

从产业的视角看，头部机构已开始由过去的单点投资，向围绕产业链条投资的纵深挺进。比如，红杉中国除了投资整车厂商小鹏汽车外，还在汽车功率器件方面投资了比亚迪半导体，车载电子的芯驰半导体，以及车载AI芯片的地平线。这种投资策略将对国内半导体产业生态的建立完善，起到积极的推动作用。

一位半导体企业负责人表示，拥有系统投资生态的头部投资机构，更像一张“细网”，被投企业能够有机会与机构现有的广阔生态融合，产生新的价值创造机会。

目前，以半导体产业为“基底”的硬科技产业正处于结构性，甚至历史性的窗口期。对产业发展而言，投资机构是金融体系和结构优化的重要支撑，促进了投资者与经营者的合作关系，不但有利于企业的长足发展，也有利于新技术更快落地。因此，这些投资机构将在中国半导体产业生态走向完善的过程中发挥重要作用，并推动整个社会的发展。

（校对/Andrew）

责编：张轶群

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