【IPO一线】又一家芯片分销商拟上市：科通技术拟募资20亿元闯关创业板

作者：徐志平

2022-07-07

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集微网消息众所周知，近两年来，不少半导体产业企业纷纷拟A股上市，从芯片设计到上游材料和设备，再到下游的分销商，如去年上市的雅创电子。

据笔者查询得知，近来，芯片分销商深圳市科通技术股份有限公司（以下简称“科通技术”）拟创业板上市，募资金额高达20亿元。

据介绍，科通技术是一家知名的芯片应用设计和分销服务商。公司与全球80余家领先的芯片原厂紧密合作，覆盖全球主要高端芯片厂商以及众多国内芯片厂商，已获得Xilinx（赛灵思）、Intel（英特尔）、SanDisk（闪迪）、Micron（美光）、Osram（欧司朗）、Microchip（微芯）、Skyworks（思佳讯）、AMD（超威半导体）、ST（意法半导体）等国际知名原厂以及瑞芯微、全志科技、兆易创新等国内知名原厂的产品线授权，为上述原厂提供向下游拓展市场的芯片应用设计及分销服务。公司主要代理产品类型包括FPGA（可编程逻辑芯片）、ASIC（应用型专用芯片）、处理器芯片、模拟芯片、存储芯片、软件及其他。

科通技术强调，经过多年的发展，公司沉淀了深厚的应用技术、丰富的产业资源，公司向下游主要覆盖智能汽车、数字基建、工业互联、能源控制、大消费等五大领域，服务着百度、歌尔股份、欧珀精密、杭州海康、豪恩声学、华勤通讯等数千家知名客户，为客户提供芯片应用方案设计以及相匹配的分销服务。

科通技术表示，公司是连接上游原厂和下游客户的重要纽带。一方面，公司协助上游原厂提供芯片应用设计及分销服务，助力其产品在下游市场快速推广，克服上游原厂对下游不同国家、不同细分行业生态认知不足及管理半径限制等诸多痛点；另一方面，公司提供一站式芯片应用解决方案及技术指导支持，可助力下游客户降低采购成本，缩短终端产品开发周期，降低附加研发成本，保障客户供应链安全，促进客户产品快速推向市场建立竞争力。

业绩方面，该公司近些年来高速发展，2019-2021年，其营收分别为38.9亿元、42.2亿元、76.2亿元，但相对应的净利润则只有0.99亿元、1.59亿元、3.12亿元。公司主营业务毛利率分别为7.61%、9.14%、7.71%，相对而言，在半导体产业较低。

客户方面，其前几大客户中，手机产业客户包括OPPO、华勤技术、歌尔股份等知名手机和ODM、产业链公司。

其此次拟募资金额高达20亿元，主要用于扩充分销产品线项目、研发中心建设项目和补充流动资金项目。其表示，募集资金投资项目的实施将进一步扩大公司营业收入规模，丰富产品线系列、优化产品线结构、提高盈利能力，提升研发技术实力，促进公司主营业务的可持续发展。

对于分销业务，其表示，公司将进一步加强分销业务现有市场的产品布局，巩固公司现有下游领域的市场优势。在芯片缺货的状况下，拥有与海外芯片厂商的合作显得尤为重要，科通技术基于与上游众多领先的芯片厂商，在现有合作基础上，可以扩大为下游客户提供更多的芯片供给，对电子行业的客户能够在一定程度上解决芯片供给需求问题。

对于国内芯片厂商，科通技术在扩充产品线时，可进一步推动国产芯片的应用场景及提升其销售业绩，为国产化芯片替代贡献一份力量。未来，公司还计划持续扩大对这些下游领域的覆盖程度，扩大向单一客户提供的产品种类，提高综合服务能力，增加客户的粘性，跟踪各种新颖的终端产品形态，满足客户需求的快速变化。

（校对/wenbiao）

责编：邓文标

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