【动态】国民技术N32系列MCU再添新翼;芯动联科科创板IPO获受理;逸飞激光科创板IPO获受理;佛蓉鹭三市出台集成电路专项政策
2022-06-26
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1、国民技术N32系列MCU再添新翼：精准施策满足终端需求，塑造可持续业绩增长点
2、一周动态：“佛蓉鹭”三市出台集成电路专项政策；有研艾斯、立讯精密项目新动态
3、【IPO一线】芯动联科科创板IPO获受理 募资10亿元投建MEMS压力传感器等项目
4、【IPO一线】逸飞激光科创板IPO获受理，募资4.67亿元投建锂电激光智造装备等项目
5、深南电路：广州封装基板项目已取得土地使用权，并开展基础工程建设
1、国民技术N32系列MCU再添新翼：精准施策满足终端需求，塑造可持续业绩增长点
集微网消息 面对大环境中存在的诸多不可抗因素，产业链往往需要通过自身调节来适应市场的变化。
疫情发生以来，越来越多的外部影响力反复冲击着各行各业。对于消费电子领域来说，各类终端市场几乎都受到不同程的影响，或是需求疲软抑或是市场增速放缓。虽然汽车、医疗、工控等专业领域在国家政策的推动下，需求面的影响相对较小，但原材料、物流价格波动带来的成本层面的压力也无法避免。
基于上述提到的种种形势，终端和供应链企业都不得不从策略上进行相应的转变，在需求和成本同时发生波动的局面中，找出一条能继续推动自身发展的道路。
终端：找到成本与创新的平衡点
从年初至今，笼罩在全球经济环境上空的阴霾一直未曾散去。高盛集团总裁约翰·沃尔德伦（John Waldron）此前指出：“由于全球经济受到的一系列冲击，未来将步入一段艰难时期。”
低迷的经济环境带来后果就是，消费者可支配用于购买电子产品的资金减少。对智能手机这类存量市场来说，进一步拉长了现有用户的换机周期；另外对于智能家居、可穿戴这类新兴市场而言，高性价比的产品将会更能吸引用户。
业界周知，智能家居、可穿戴设备等新兴市场的规模在物联网、5G、AI等技术推动下逐渐进入快速增长阶段。
不过这些领域相关的产品在追求创新和差异化的同时，也与所有消费电子产品一样具有产品周期短、迭代速度快的特征。当诸多不可抗因素涌入市场，终端的产品策略也随之而变。
集微网根据近期的一些采访了解到，自去年第四季度开始，以手机为代表的消费电子市场整体需求出现萎缩，包括智能家居、可穿戴设备在内的新兴市场增长也出现滞缓。为了应对需求端的变化，终端厂商一改往日只要求硬件参数的“风格”，开始更强调零部件的性价比。
另一方面，由于消费市场受大环境影响导致景气度下行，企业一面在通过改变产品策略进行应对，同时也将更多的砝码加在了工业、新能源汽车等新兴市场上。
2022年，即便面临宏观的压力，新能源汽车与工业市场规模仍在继续增长，现阶段品牌提升市场占有率最有效的方式就是产品上下功夫。
尤其是对于近年来形成的“造车新势力”而言，能否打破传统车企固有的竞争局面，取决于这些新兴的车企是否能通过创新凸显差异化，把握产业风口期并建立稳定的用户群。
眼下，这些品牌正通过推动系统、零部件的创新来实现产品差异化，根据用户需求制造卖点，从而增强市场竞争力。在各类创新技术的辅助下，终端产品也逐渐能够更全面的满足用户提出的多元化需求。
需要指出的是，车企从产品、技术层面努力的同时，也无法忽视成本高所带来的影响。近两年，上游原材料价格、物流运输成本一路猛涨，让利润本就不算高的新能源车企面临更大的成本压力。
不论是经济下行引发的通胀，还是大宗商品及物流成本上涨，其实都是宏观层面的不利因素，这也让当前的局面短期内很难有所改善。综上可以进行合理判断，采用更多高性价比的零部件几乎成为许多行业终端厂商势在必行的选择。
供应链：性价比时代来了？
近期，国民技术股份有限公司（下文简称“国民技术”）推出了一款可以称之为“性价比新标杆”的产品——N32G430系列MCU芯片。引起集微网更多关注的是，N32G430系列在强调性价比的基础上，兼顾了MCU的性能、功耗、小型化以及应用场景多个方面的表现，大有在上述环境变化下应运而生的意思。
据了解，N32G430系列采用Arm Cortex-M4F内核，工作主频128MHz，支持浮点运算和DSP指令，内置1KB Cache。芯片性能达到160 DMIPS，Coremark跑分高达420，待机功耗低至3uA（3.3V/25℃）。
该系列还提供7种封装形式，最小可提供3mmx3mm的UQFN20封装，是业内尺寸最小、性能最强产品。同时具有IO耐压、滤除杂波信号、宽工作温度范围、增强ESD能力等多项可靠性优势。
综合上述提到的几个方面产品特性可以看出，国民技术N32G430系列几乎全方位满足了终端客户在现阶段提出的需求。
眼下消费电子市场的用户既需要产品的效率提升、应用场景丰富，也要求产品轻巧便携、强效续航。在此趋势下，如何兼顾产品外型美观与续航能力？可以说是大部分终端厂商长期的一个“命题”。
反观工业级应用市场，与消费电子市场提出的需求又截然不同。
新能源汽车作为时下最热门的风口产业之一，需求不断扩大，但能够满足其需求的零部件供应商却并不算多，究其原因还是车规市场采购零部件有着异常严苛的标准。工业、医疗这类专业领域的情况也与之相同，因为许多场景下的应用都与用户安全直接挂钩，所以也更强调芯片的可靠性、稳定性和安全性。
N32G430系列产品的高明之处就在于，它既能减少终端客户的成本压力，又在同价位产品中有极强的性能表现可以满足消费、汽车、工业等领域的多个使用场景。
眼下的宏观环境不仅引导着消费、汽车、工业领域的终端需求变化，也在驱动零部件厂商制定出更具有弹性的产品发展策略。目前对于整个产业链厂商来说，提高自身抗风险能力最好的方案就是“开源节流”，加强成本管控的同时，扩大产品的出海口。
国民技术在这个时间节点推出N32G430系列MCU，并不是针对某个市场或者应用场景，而是企业在不断对用户和市场进行了解之后，精准推出的能满足其刚需的“三好学生”产品。从国民技术这项策略上看，也与“开源节流”相呼应，使其能够在复杂多变的市场中，寻求到具有可持续性的业绩增长点。
首先满足不同市场、不同客户需求，也意味着N32G430系列有丰富的应用场景，获得更多不同领域客户的青睐，提升产品销量。另一方面，得益于该系列产品面向汽车、工业、医疗等许多具有广阔发展空间的增量市场，这也表示在外部环境改善后，市场增速回弹，将给公司带来可持续性的、强有力的增长动能。
据悉，N32G430系列MCU当前已进入可批量销售状态，且备货充足，目前已在各行业头部客户项目导入中。
总结：
眼下，各类终端市场对高性价比零部件的需求迫切性不必赘言。
更加具体的展开来看，一方面是终端要基于用户提出的多元化要求，打造功能丰富的产品，凸显自身竞争力；因此，也需要更强性能、更高效率、低功耗的MCU支持。另一方面，在满足产品层面的要求后，终端碍于成本压力，亦希望性能达标的MCU也兼顾价格。
面对终端需求风向的改变，供应链的产品也必然要符合市场需求。国民技术在当前节点推出N32G430系列产品即是顺势而为，也是长期深入的市场研究后的厚积薄发，一方面提供了更符合终端客户需求的产品扩大市占率，另一方也印证了国民技术“宽产品、广应用”的产品规划能有效应对市场外部风险冲击。
2、一周动态：“佛蓉鹭”三市出台集成电路专项政策；有研艾斯、立讯精密项目新动态
集微网消息，本周消息，佛山发布半导体与集成电路产业集群发展行动方案；100亿元苏州大族激光华东区域总部基地项目开工；深圳龙华区首单知识产权证券化ABN发行；科友半导体6英寸SiC晶体厚度突破32mm......
热点风向
佛山发布半导体与集成电路产业集群发展行动方案，力争2025年营收超百亿元
6月22日，《佛山市半导体及集成电路产业集群发展行动方案（2022-2025年）》发布，支撑全省打造我国集成电路产业发展第三极，增强产业竞争力，培育产业生态，促进产业加快迈向全球价值链中高端。
《行动方案》提出，力争到2025年，佛山市半导体及集成电路产业营业收入超过100亿元，“十四五”时期，产业营业收入年均增长率达15%，打造6个重点半导体及集成电路专业化产业园，到2025年，依托科研院所和企业建成一批具有区域竞争优势的省级、市级平台载体，新型显示制造装备“璀璨行动”等关键核心技术攻关取得明显突破。
2022年5月，《成都高新技术产业开发区关于支持集成电路设计产业发展的若干政策（修订）》印发，以进一步增强成都高新区集成电路产业的核心竞争力，推动集成电路产业转型升级，实现产业高质量发展。
据悉，该政策共六个部分内容，主要从对企业给予全链条支持、对企业给予上台阶奖励、对企业给予高端人才奖励、支持本地采购和平台建设等方面支持成都高新区集成电路设计产业发展。其中，对新引进项目或存量企业增资项目的集成电路设计业务收入首次达到1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的高增长集成电路设计企业，经认定，分别给予500万元、1000万元、2000万元、3000万元奖励，同一企业按差额补足方式最高奖励3000万元。
促进集成电路双创平台发展，厦门自贸委出台“真金白银”四项扶持举措
近日，厦门自贸委联合湖里区出台《关于进一步促进集成电路双创平台发展的若干办法》，对厦门自贸片区高崎园区机场北片区内符合条件的集成电路双创平台、集成电路企业予以扶持。
其中，在“流片补助”方面，对获得市级流片补贴的入驻平台的IC设计企业，按照当年度获得市级关于“用于研发的集成电路企业多项目晶圆（MPW）、工程片试流片”流片补贴金额的20%给予一次性区级配套补助。每家企业每年度所获市、区补助金额合计不得超过其流片实际发生额。
郑州新一代信息技术产业“新政”：努力建设国内新兴的集成电路产业基地
6月17日，郑州市发布《关于加快新一代信息技术产业发展的实施意见》，聚焦智能终端、智能传感器、5G、新型显示、集成电路、工业互联网等重点领域，打造具有国际竞争力和区域带动力的新一代信息技术产业生态圈。
其中，以集成电路封装测试作为突破口，培育壮大集成电路研发设计，适时发展特色集成电路制造，加强集成电路材料和设备配套，优化产业布局，壮大骨干企业，完善产业链条，着力引进一批龙头企业，建设一批重点项目，培养一批专业人才，努力建设国内新兴的集成电路产业基地。
电子科大计算机科学与工程学院院长申恒涛教授当选欧洲科学院院士
近日，欧洲人文和自然科学院发布2022年新增院士名单，电子科技大学计算机科学与工程学院院长申恒涛教授当选。
电子科技大学消息称，申恒涛教授一直从事最前沿的计算机科学研究，研究方向包括多媒体搜索，计算机视觉，人工智能，和大数据管理，已发表360多篇高水平同行评审论文，包括130多篇 IEEE/ACM Transactions和250多篇CCF A类论文, 并获得8个国际会议和期刊的最佳论文奖。
本周以来，多地出台新政。《重庆市提振工业经济运行若干政策措施》在提振重点产业方面，对投资集成电路领域的企业，给予单个项目最高1000万元支持；《“科大硅谷”建设实施方案》提出，打造总规模2000亿元以上的“基金丛林”，形成覆盖项目全生命周期的基金体系，省市政府投融资平台先行设立300亿元以上的创业和种子母基金。
项目动态
6月20日，大族激光华东区域总部基地项目在苏州张家港举行开工仪式。
据悉，项目总投资超100亿元，产品以高功率激光装备、新能源装备、激光及自动化配套设备、显示面板装备、半导体及光伏产业装备等5大类为主，计划5年左右时间建成。项目全部建成后，张家港基地的产能将达到大族激光总产能的60%至70%，可有效缓解国内对智能制造装备升级换代需求压力，成为大族激光华东区域总部、生产、研发基地和世界一流的激光产业基地。
总投资62亿元，山东有研艾斯12英寸硅片项目计划11月底封顶
据齐鲁晚报报道，山东有研艾斯12英寸硅片项目现场已完成桩基工程，总包单位5月底进场施工，计划11月底完成封顶，2023年底竣工投产。
2022年5月16日，有研艾斯12英寸硅片项目开工，项目总投资62亿元，将建设12英寸硅片加工厂房、动力站、化学品输送、环保消防等辅助设施，项目建设期限为2021-2023年。
总投资50亿元，康佳半导体华东总部暨先进制造产业园项目在绍兴开工
6月20日，康佳半导体华东总部暨先进制造产业园项目开工。
据悉，项目将落地半导体、新能源以及相关智能制造领域产业，总投资约50亿元，共分两期建设。其中，一期投资30亿元，今年10月底前项目试产，明年3月底前项目投产；二期项目将在一期全部投产后3年内启动。
总投资5.5亿元，晟丰电子半导体先进制程设备研发与量产项目奠基
6月18日，由江苏永丰建设集团有限公司总承包施工的苏州晟丰电子科技有限公司投资建设的半导体先进制程设备研发与量产项目奠基仪式举行。
据悉，该项目总投资5.5亿元，分两期进行投资建设，晟丰公司在维持已有产品线的基础上，将开发半导体封装测试设备、IC载板制程设备、集成电路板印刷设备及真空塞孔制程设备业务。设立研发中心和封装测试中心，定位企业总部运营。
6月22日，海纳半导体（山西）有限公司半导体硅单晶生产基地项目在山西综改示范区举行开工奠基仪式。
据悉，该项目总投资5.46亿元，占地面积约133.85亩，将运用海纳自身的技术，引入120套单晶生产设备，建设年产750吨6英寸半导体硅单晶生产基地，并开展8-12英寸半导体级硅单晶相关生产技术的研发。
企业动态
近日，复享光学和复旦大学合作建立的“光检测与光集成校企联合研究中心”揭牌运行。
据悉，联合研究中心首期建设为期3年，计划投入1000万元，依托复旦大学微纳电子器件与量子计算机研究院，引入复旦大学相关研究团队，重点围绕微纳制程光学检测技术，将从科学原理出发，探索新型光谱学技术架构，开展多元化光谱、人工智能算法以及先进硬件原型等研究工作。
广工大研究院、坦斯盯科技合作项目获“日内瓦国际发明特别展”金奖
近日，2022年日内瓦国际发明特别展对外公布获奖名单。佛山广工大研究院、佛山市坦斯盯科技有限公司共同完成的《面向PCB行业的高速高精度AI视觉缺陷检测系统和装备》项目获金奖。
项目采用多GPU并行计算，攻破超高分辨率图像特征精准定位与高速智能识别技术，并配备基于AI多领域应用的低延时、高算力柔性视觉检测平台和百万级别缺陷特征信息库，6秒内可完成4GB数据处理并精准显示缺陷，成功实现了对PCB线路板表面复杂缺陷的高速、高精度在线检测。该项目已授权专利16项，其中发明专利10项。
深圳龙华区首单知识产权证券化ABN发行，助力半导体等产业发展
近日，龙华产业资本投资有限公司定制的深圳龙华区知识产权资产支持票据ABN专项金融产品发行。此次ABN专项金融产品首期发行规模6300万元，为辖区内8家高端制造、半导体与集成电路、网络与通信等中小企业提供融资服务，经区内政策帮扶，有效降低企业融资成本低至2.4%/年，充分激发科创型中小企业发展活力。
6月17日，科友半导体宣布，以其自主设备和技术研发的6英寸SiC晶体在厚度上实现突破，达到32.146mm，业内领先。此外，其自主研发的SiC长晶炉（感应）已有99%的部件实现国产替代。（校对/若冰）
3、【IPO一线】芯动联科科创板IPO获受理 募资10亿元投建MEMS压力传感器等项目
集微网报道 6月24日，上交所正式受理了安徽芯动联科微系统股份有限公司（简称：芯动联科）科创板上市申请。
芯动联科主营业务为高性能硅基 MEMS 惯性传感器的研发、测试与销售。目前，公司已形成自主知识产权的高性能 MEMS 惯性传感器产品体系并批量生产及应用，在 MEMS 惯性传感器芯片设计、MEMS 工艺方案开发、封装与测试等主要环节形成了技术闭环，建立了完整的业务流程和供应链体系。
其主要产品为高性能 MEMS 惯性传感器，包括 MEMS 陀螺仪和 MEMS加速度计，均包含一颗微机械（MEMS）芯片和一颗专用控制电路（ASIC）芯片，并通过惯性技术实现物体运动姿态和运动轨迹的感知。陀螺仪和加速度计是惯性系统的基础核心器件，其性能高低直接决定惯性系统的整体表现。硅基MEMS 惯性传感器因小型化、高集成、低成本的优势，成为现代惯性传感器的重要发展方向。
关联交易金额逐年走高
芯动联科长期致力于自主研发高性能 MEMS 惯性传感器，经过多年的探索和发展，公司高性能 MEMS 惯性传感器的核心性能指标达到国际先进水平，复杂环境下适应性强。目前，公司产品已实现批量化应用并在应用的过程中不断升级和迭代。其中，高性能 MEMS 陀螺仪具有小型化、高集成、低成本的优势，有力推动了 MEMS 陀螺仪在高性能惯性领域的广泛应用，成为部分行业用户的首选。
2019-2021年（简称：报告期内），芯动联科实现营业收入分别为 7,989.10 万元、10,858.45 万元和16,609.31万元，2020 年度和 2021 年度分别增长 35.92%和 52.96%。
芯动联科表示，公司主要产品为 MEMS 陀螺仪和 MEMS 加速度计，其中陀螺仪收入占报告期主营业务收入的比例为 85.52%、77.96%、80.25%。公司陀螺仪主要应用于惯性传感器市场中的高端工业、无人系统、高可靠等领域。
一方面，公司高性能 MEMS 陀螺仪核心性能指标已达到国际先进水平，因其良好的性能和更具竞争力的价格，正逐渐替代光纤陀螺仪、激光陀螺仪及其他国际厂商的 MEMS 陀螺仪的部分行业应用。另一方面，公司陀螺仪具备体积小、重量轻的产品特点，更加适应下游惯性系统微型化的发展趋势；同时，公司高性能 MEMS 陀螺仪为行业客户的关键项目开展提供了国产可选项，部分客户由进口过渡到采购公司产品，公司销售规模随之增长。
值得提及的是，芯动联科关联交易占比相对较高，2019 年度、2020 年度及 2021 年度公司关联销售占同期营业收入的比例分别为 8.20%、18.20%和 27.21%，公司关联采购占采购总额的比例分别为 45.57%、36.16%和 35.07%。
芯动联科虽与客户 A、北方电子研究院安徽有限公司等关联交易主体保持了长期良好的合作关系，并积极拓展其他非关联客户与供应商，但公司仍面临关联交易占比较高的风险，上述风险可能对公司的经营业绩及财务状况造成重大不利影响。
另外，报告期内，随着经营规模不断扩大、营业收入增长迅速，公司应收账款也相应快速增长。2019 年末、2020 年末和 2021 年末公司应收账款余额分别为 5,187.00万元、8,268.75 万元和 12,136.70 万元；2019 年度、2020 年度和 2021 年度，公司应收账款周转率分别为 2.45、1.61 和 1.63，与 2019 年相比，2020 年和 2021
年应收账款周转率明显下降。
芯动联科表示，虽然公司直销客户及经销最终客户主要为大型央企集团及科研院所，客户资信情况良好，但也存在应收账款不能按期回收或无法回收而形成坏账的风险。
募资10亿元投建MEMS压力传感器等项目
招股书显示，芯动联科此次IPO拟募资10亿元，投建于高性能及工业级 MEMS 陀螺开发及产业化项目、高性能及工业级 MEMS加速度计开发及产业化项目、高精度 MEMS 压力传感器开发及产业化项目、MEMS 器件封装测试基地建设项目以及补充流动资金。
其中，高性能及工业级 MEMS 陀螺开发及产业化项目系在公司高性能 MEMS 陀螺仪的基础上，沿高性能与工业级两个方向拓展产品系列，一是继续提高 Z 轴陀螺仪的精度和环境适应能力，满足客户在复杂工作条件下精确测量的需求；二是开发小体积、低成本 Z 轴陀螺仪和单片 3轴陀螺仪，凭借公司已有的技术积累和客户资源，开拓广阔的工业市场，进一步提升公司在 MEMS 惯性传感器领域的核心竞争力和市场影响力。
高性能 MEMS加速度计传感器技术的开发重点为设计 MEMS 调频加速度计的惯性器件，以得到目前调幅加速度计无法达到的更好的性能等。工业级 MEMS 加速度计的技术开发重点为对目前单轴高性能的 MEMS 加速度计产品进行面积、功耗方面的优化，以适应工业级应用小型化、低功耗以及平面化的需求。
高精度 MEMS 压力传感器开发及产业化项目开发的高精度 MEMS 压力传感器的控制和检测方式与公司高性能MEMS 惯性传感器具有诸多相同或相通之处，是公司核心技术与新产品方向的有机结合。目前，国内外谐振式 MEMS 压力传感器产品的驱动控制和信号处理电路皆采用分立元器件搭建的 PCB 板级电路，公司首先利用 CMOS 集成电路技术将复杂的板级电路集成到单颗 ASIC 芯片中，大幅减小了传感器体积，并采用数字信号处理技术直接输出数字信号，简化了系统设计复杂度，降低了系统成本。产品可以在仪器仪表、工业制造、气象探测、航空电子、高铁等领域实现本土化。
而MEMS 器件封装测试基地建设项目拟投资建设一条 MEMS 器件封装测试生产线。该生产线能够实现高性能 MEMS 传感器以及工业级 MEMS 传感器的封装生产，并可实现定制化封装。此外，通过购置新设备、研发新技术，可使公司具备圆片级测试能力，并且测试产能能够与封装生产线产能匹配，整体提高公司的生产效率。同时，生产线也可为 MEMS 封测工艺研发优化提供便利条件，为新产品的研发和技术的提升提供保障。
关于公司总体战略规划，芯动联科表示，公司致力于成为高性能 MEMS 传感器行业的引领者，并不断推广 MEMS 传感器在多领域的应用。
芯动联科坚持国际先进的产品定位，贯彻自主创新、大胆进取、引领尖端的技术研发方针，以产业化、工程化为研究目标，利用目前在高性能 MEMS 惯性传感器方面的优势，服务于高端工业、无人系统、高可靠等领域，研发出多品类工业级、汽车级 MEMS 惯性器件，服务于智能制造、自动驾驶汽车等领域。公司不断开拓产品线、提升产品性能和拓宽产品应用领域，持续提升公司研发水平，成为高性能 MEMS 传感器行业领导者。
（校对/Lee）
4、【IPO一线】逸飞激光科创板IPO获受理，募资4.67亿元投建锂电激光智造装备等项目
集微网消息 6月24日，上交所受理了武汉逸飞激光股份有限公司（简称“逸飞激光”）的科创板上市申请。
资料显示，逸飞激光主营业务为精密激光加工智能装备的研发、设计、生产和销售，主要产
品包括锂电池电芯自动装配线、模组/PACK自动装配线等自动化产线及各类精密激光加工智能化专机，广泛应用于锂电池、家电厨卫和装配式建筑等行业。
锂电池制造相关技术领先，获多家头部厂商青睐
据招股书披露，逸飞激光基于核心技术向客户提供的精密激光加工智能装备产品，以及改造与增值服务，报告期各期的销售收入合计分别为11,719.85万元、19,581.30万元和38,995.82万元，占同期营业收入的比例分别为97.75%、98.57%和98.31%，是公司营业收入的主要来源。
据悉，逸飞激光与宁德时代、国轩高科、亿纬锂能、鹏辉能源、比亚迪、蔚来、小鹏汽车等多家行业龙头或知名企业建立了合作关系。根据中国汽车动力电池产业创新联盟发布的数据显示，2021 年度国内动力电池装机量排名前十的企业中有八家均为该公司客户。
在锂电池制造领域，逸飞激光在业内率先突破圆柱全极耳电池制造工艺技术难题，开发出圆柱全极耳电芯装配系列设备，并实现产业化。
2021年6月，根据湖北省机械工程学会出具的《科学技术成果鉴定书》，发行人主导完成的“全极耳动力电池激光加工关键技术与智能装备开发”项目，整体技术处于国际先进水平； 2021年7月，经中国化学与物理电源行业协会锂电池分会认定，发行人自主研发的“圆柱全极耳锂电池激光焊接设备及其全自动组装生产线”为国际首创，技术先进，质量稳定，填补了国内外产品空白。
此外在2018年至2020年，发行人圆柱全极耳锂电池激光焊接设备及其全自动组装生产线产品国内市场占有率均排名第一。
募资4.67亿元，投建锂电激光智造装备等项目
招股书显示，逸飞激光本次募集资金投资总额为46,733.66万元，其中，“逸飞激光锂电激光 智造装备三期基地项目”拟投资额为27,237.56 万元，“精密激光焊接与智能化装备工程研究中心建设项目”拟投资额为9,496.10万元，剩余募集资金用于补充流动资金。
逸飞激光指出，公司主要业务为精密激光加工智能装备的研发、设计、生产和销售，主营产品下游应用领域包括锂电池、家电厨卫、装配式建筑等行业，其中锂电设备收入占比较高。
“逸飞激光锂电激光智造装备三期基地项目”是对公司现有业务产能的扩张，主要用于增加锂电设备的生产产能，满足锂电池领域客户的订单需求。该项目投产后，公司包括精密激光加工智能化专机、电芯自动装配线、电池模组/PACK 自动装配线在内的产品产能将得到显著提升。
据悉，逸飞激光锂电激光智造装备三期基地项目的实施主体为其全资子公司逸飞科技，项目地址位于武汉东湖高新区九龙湖街以南、未来二路以东，项目投资总额为27,237.56万元，预计使用募集资金金额27,237.56万元。
该项目将通过扩建生产厂房及配套设施，购置先进生产设备满足公司产能扩充的需求。该项目建成投产后，具备年产精密激光加工智能化专机200套、电芯自动装配线32条、模组/PACK 自动装配线40条的生产能力。
此外，由于激光产业和智能制造装备产业均为技术密集型产业，“精密激光焊接与智能化装备工程研究中心建设项目”虽不直接产生收益，但新技术、新工艺的研发可 以提高发行人产品的市场竞争力，也能为新产品的开发提供技术储备。
据悉，精密激光焊接与智能化装备工程研究中心建设项目未来的研发方向主要包括：智能激光焊接系统、智能焊接多领域应用研究以及超高速全极耳智能装备研发等。
逸飞激光表示，公司自成立以来，始终专注于激光加工领域，并结合市场发展趋势，创新性 的将激光加工技术与智能化装备技术深度融合，形成了以精密激光加工技术为核心、以智能制造装备为载体的技术和产品体系，成为行业内知名的精密激光加工智能装备供应商。（校对/Arden）
5、深南电路：广州封装基板项目已取得土地使用权，并开展基础工程建设
集微网消息 6月25日，深南电路披露了公司近期的一次投资者调研活动信息；针对公司PCB业务及产能情况、广州封装基板项目进度进行了介绍。
据悉，深南电路PCB业务下游营收以通信领域为主，其他主要领域包括数据中心、工控医疗等， 汽车电子领域占比相对较小。
深南电路表示，目前通信领域 PCB 订单情况总体保持稳定，回顾 2021年以来通信市场变化趋势，海外通信需求呈现平稳上升态势。另外，汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一，公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向，其中ADAS产品比重相对较高，主要集中于感知层、决策层领域，产品应用于摄像头、雷达等设备。目前公司汽车电子业务占比较小。
深南电路还介绍到，公司数据中心 PCB 业务目前以 Whitley 平台服务器所用 PCB 为主流产品，公司已配 合客户完成新一代 Eagle Stream 平台服务器所用 PCB 研发样品，现已具备批量生产能力，实际批量生产需求将取决于行业对新一代平台的切换进展。
产能方面，该公司指出，受春节假期及四月份疫情影响，公司南通三期工厂产能利用率短期内出现波动，总体爬坡进展符合预期，工厂工艺技术能力持续提升。
此外，深南电路还介绍了公司广州封装基板项目的具体情况。
据了解，该公司广州封装基板项目主要面向FC-BGA封装基板、RF封装基板及FC-CSP封装基板产品。该项目现已取得土地使用权，并开展基础工程建设，建设进展顺利。目前，深南电路RF、FC-CSP 封装基板产品已相对成熟且已实现批量化生产;FC-BGA 封装基板产品技术难度更高，相关研发进展符合公司预期。（校对/Arden）
*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创
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