芯朋微：已有2500V高压隔离驱动芯片处于量产阶段

作者：日新

2022-07-01

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集微网消息（文/林雪莹）7月1日，芯朋微在最新披露的投资者关系活动记录中表示，公司已有2500V高压隔离驱动芯片处于量产阶段，主要应用于工业客户；已有多款600V高压IGBT芯片，应用于家电、光伏等领域。

芯朋微回应投资者关于“公司各产品线毛利率情况？”的提问时回应，2021年度，家用电器类芯片毛利率46.01%，标准电源类芯片34.20%，工控功率类芯片55.01%；综合毛利率43.13%，较2020年增加5.44个百分点，主要系公司优化产品结构，高毛利产品线收入占比提高所致。

芯朋微在公告中指出，公司募投项目工业级数字电源中所涉及的电源管理芯片及配套功率芯片被广泛的应用于数据中心、服务器、基站、光伏逆变器、储能等大功率工业场景。公司2022年定增募投项目“新能源汽车芯片项目”主要包括新能源汽车OBC（车载充电机）、PDU（高压配电单元）及电驱系统。

在产品方面的发展战略方面，芯朋微表示，基于公司在高压功率半导体领域的技术优势，未来三年坚持以高效能、高集成、高可靠的功率芯片及其方案为核心，逐步延伸至配套的智能功率器件和智能功率模块，逐步实现从过去单一提供高压电源管理芯片，逐步发展为向客户整机系统提供从高低压电源、驱动及其配套器件/模块的功率全套解决方案。

（校对/Andy）

责编：黄仁贵

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