我国ICT专利申请量全球居首，AI、芯片制造成热点

集微网消息，中国信息通信院日前发布了《ICT产业创新发展白皮书（2020年）》（以下简称“《白皮书》”)。

《白皮书》显示，从2020年1月-9月申请的全球ICT制造业专利来看，热点主要聚焦在AI、半导体芯片制造、基带射频系统和激光通信系统等领域。其中，在半导体制造领域，热点技术和设备包括半导体激光元件、介电滤波器、压电层、声波装置等。

图源：中国信通院

《白皮书》指出，我国的全球ICT专利占比高且海外布局日趋增多。从2001年开始，截至2020年8月底，我国申请的ICT专利总量已达40万件，约占全球三分之一。其次是美国、日本和韩国，占比均在10%至20%左右。

而且我国近年的专利申请已不再单纯追求数量，愈发注重专利质量，影响力不断増加，海外布局有所突破。从2001年开始截止2019年，在ICT领域，我国原创并申请海外PCT的总量8000件同族。

另外，《白皮书》显示我国ICT细分领城研发人员数量增多，以ICT制造业为例，2018年达到55万人，同比增长21%，企业R＆D研究人员的占比从2017年的6.89％增长至2018年的8.07％。其中，通信设备制造和消费电子制造研发人员数量2018年同比增长8％和5％，半导体及集成电路制造研发人员数量同比增长6%。

与此同时，我国在ICT细分领域的研发财力投入逐年增加，例如2018年ICT制造业的研发投入同比增长了14%，研发经费支出占主营业务收入的比重也稳步上升。

（校对/零叁）