【头条】可以授权华为！Arm确认：Armv9架构不受美国出口管理条例约束

作者：爱集微

2021-04-01

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1.可以授权华为！Arm确认：Armv9架构不受美国出口管理条例约束

2.汽车领域成EEPROM应用新蓝海，国产芯片上位正当时

3.哈勃投资版图：持续加码EDA 华为版图触角伸向全产业链

4.【芯视野】不要迷信弯道超车全球10大IC设计公司榜单的启示

5.华为2020年营收/净利双双微增：遭美制裁下如何实现突围？

6.每日精选|雷军称小米造车亏得起；大众汽车改名大众电车是玩笑

1.可以授权华为！Arm确认：Armv9架构不受美国出口管理条例约束

集微网消息，当地时间周二，Arm推出新一代指令集架构Armv9，以越来越强大的安全性和人工智能能力，应对无处不在的专业处理需求，这是Arm十年来最大的技术革新，上一代的Armv8发布于2011年10月。Arm表示，Armv9架构将在安全性和人工智能方面与英特尔相抗衡。

据第一财经报道，在Arm的VisionDay中，Arm负责人对目前与华为的合作进展进行了回应：Arm既有源于美国的IP，也有非源于美国的IP。经过全面的审查，Arm确定其Armv9架构不受美国出口管理条例(EAR)的约束。Arm已将此通知美国政府相关部门，我们将继续遵守美国商务部针对华为及其附属公司海思的指导方针。

（校对/holly）

2.汽车领域成EEPROM应用新蓝海，国产芯片上位正当时

说到存储器，很多人会想到DRAM、NAND或NORFlash，但实际上还有一种经典的EEPROM存储器。EEPROM是一种掉电后数据不丢失的存储芯片，由于耐擦写次数高，功耗低，主要用于存储小规模、经常需要修改的数据，例如，在液晶面板内存储参数和配置文件，在蓝牙模块内存储控制参数等，广泛应用在消费电子、计算机及周边、工业控制、白色家电、通信等传统领域。

随着智能手机与汽车电子市场的兴起，EEPROM再一次寻得用武之地，凭借高可靠性、百万次擦写、低成本等优势，EEPROM迅速占据手机摄像头市场，并向汽车电子的广阔应用领域进军。

汽车电子大升级引爆需求

汽车行业正发生着颠覆性改变，在智能网联、电动化、自动驾驶等技术趋势的驱动下，汽车上的电子设备越来越多，大众汽车副总裁在最近的SEMICON大会上指出，未来一辆汽车上的半导体将达到6000-10000个。

（图片来源网络）

“汽车电子的每个应用模块都有EEPROM的需求，包括车身控制模块、驾驶辅助系统以及信息娱乐与车联网系统等模块，据不完全统计，平均每辆车上的EEPROM使用需求在16颗以上。”聚辰半导体全球市场及销售副总裁李强告诉集微网：“汽车智能化的发展包括ADAS应用的普及会持续增加车载摄像头的需求量，另外，像百度、阿里、苹果等造车新势力的加入给汽车制造注入更多科技力量，这样汽车的许多零部件都可以通过芯片+软件集成来实现，这对于芯片厂商无疑是个好消息，我们预计EEPROM的市场需求将会继续扩大。”赛迪顾问的数据显示，预计2023年全球EEPROM市场规模将达到9.05亿美元。

在全球范围内，EEPROM的供应商有意法半导体、Microchip、聚辰半导体、安森美半导体、复旦微电子等。其中，在汽车应用领域，国外厂商主要有意法半导体、安森美半导体，国内表现较为突出的有聚辰半导体。

满足车规认证是关键

最近，缺芯导致汽车停产的问题引发行业热议，也为国内半导体厂商带来了一次难得的国产替代机遇。但汽车应用对性能、安全的苛刻要求，又给国内厂商竖起了一道高门槛。

一位车用芯片从业者在接受集微网采访时表示：“汽车关乎人命，因此门槛很高，以最基本的AEC-Q100车规级认证标准为例，厂商需要连续三个批次完成三轮实验，要符合这些标准用的设计就必须要比消费性电子的强度强10倍。”

在EEPROM供应商中，聚辰半导体是少有推出车规级产品的国内厂商。李强告诉集微网：“聚辰半导体现已拥有AEC-Q100 A2等级的全系列汽车级EEPROM产品，并积极完善在A1等级和A0等级汽车级EEPROM的技术积累和产品布局。同时，涉及功能安全满足ISO26262不同等级的产品也在规划设计中。”

（聚辰在2020 慕尼黑电子展上展示的汽车级EEPROM存储器）

汽车电子的核心部件，对汽车认证等级要求尤其苛刻，例如，在发动机控制、传输电子、转向、制动和气囊领域，强固性和可靠性至关重要，这些都需要高等级汽车EEPROM产品，因此国内厂商要想提升汽车市场份额，通过汽车领域的相关车规级认证是关键。

质量为王、服务也要跟上

产品通过车规级认证只是第一步，进入车厂导入环节后，每个车厂还会结合自己的产品设计和生产流程对芯片供应商提出不同的合规化和定制化要求。因此，要想真正打入汽车供应链，国内的半导体厂商仍然面临不少挑战。

提供过硬的产品质量与专业服务，是国内半导体厂商赢得汽车商青睐的加分项。

据悉，聚辰半导体的车规级EEPROM产品具有高可靠性和低失效率的特性，擦写次数最高可达400万次以上，产品温度适应能力强，数据可存储100年。凭借这些优势，聚辰半导体汽车级EEPROM可用以存储配置和校准数据，满足车载应用对参数存储的各种需求。

“虽然从现阶段来说，聚辰在汽车电子领域的开拓相比传统欧美大厂，还处于快速发展阶段，但在产品的设计和质量方面、在对客户的技术支持和响应速度上，聚辰已经得到了市场和客户的广泛认可和赞誉。”李强告诉集微网，“聚辰非常重视并不断完善自身的质量管理体系，目前已取得第三方权威机构TÜV颁发的IATF16949:2016汽车行业质量管理体系的符合性证明，从研发、设计环节即开始严格执行车规流程和切实落地AECQ要求。另外，除了对现有产品的技术支持，聚辰对新产品和新技术的研发也基于和客户紧密的交流合作，通过对客户需求的快速响应及专业的服务不断提升客户满意度。”

面对最近发生的产能紧缺事件，聚辰也已做好了周密安排，在供应链管理上进行多元化布局，聚辰与晶圆厂中芯国际建立了长期战略合作伙伴关系，并且目前已和中芯国际以及华天科技合作开发建立了汽车级晶圆制造及封测平台，在保证汽车芯片供应稳定的同时确保产品的高质量和高可靠性。另一方面，聚辰也与客户方对订单计划加强沟通，提前规划，降低缺货风险。

李强透露，2020年聚辰在汽车电子市场上出货量超过500万颗，给国内外Tier1&Tier2厂商供货，应用于车载摄像头、仪表盘、信息娱乐系统等领域，终端车厂包含特斯拉、保时捷、现代、丰田、大众、马自达、长城、吉利等一线汽车品牌。

时下，百度、阿里、苹果等科技巨头纷纷介入汽车领域，更加推动了汽车电子市场的发展，汽车领域已然成为EEPROM应用的一片新蓝海，叠加国产替代的时代召唤，国内汽车半导体厂商正迎来一次难得的发展窗口。谁能在巨大商机下实现超越？让我们拭目以待！

（校对/范蓉）

3.哈勃投资版图：持续加码EDA 华为版图触角伸向全产业链

导语：在芯片国产化趋势的推动下，中国在半导体领域的投资热情空前高涨，而中美的紧张关系，中兴事件、华为事件，科创板的推出、注册制的逐步落实更是让半导体行业进入到大众的视线，成为主流赛道。一时间，国有基金、民营资本、美元基金等各类资本蜂拥而至。集微网将详细梳理各个投资机构投资族谱及历程，以供读者参考。本期推出华为旗下半导体投资机构——哈勃科技投资有限公司（以下简称“哈勃投资”）。

集微网报道（记者张浩成志）哈勃投资成立于2019年4月23日，由华为投资控股有限公司全资控股，注册资本达27亿元。据天眼查数据，截至2021年3月30日，其直接参与投资的半导体企业达20家。

从投资占比看，哈勃投资投资占比超过20%的有庆虹电子（32.14%）、鑫耀半导体（23.91%）和立芯软件（20.00%）3家，其次是九同方微电子(15.00%)、本诺电子（10.00%），其余投资占比不足10%。

从投资额看，哈勃投资的大部分项目并未披露，仅鑫耀半导体披露投资额3000万元，本诺电子显示交易额数千万元。从官方披露的认缴出资额上，最大的一笔是鑫耀半导体的3000万元，最小一笔是芯视界微电子的13.82万元。但这并不能反映真实的投资额，因为认缴金额进入注册资本金外，还有很大一部分以溢价形式计入资本公积，比如本诺电子交易金额数千万元，认缴金额仅为55.56万元。因此，实际的投资额要远大于此。

从融资方式看，哈勃直接投资的企业大部分为战略融资，仅立芯软件、中蓝电子、山东天岳（A轮）为股权融资，而思瑞浦为定向增发。

从投资标的所处的领域来看，有14家设计公司、5家材料公司和1家设备公司，涉及的领域包括EDA、光电芯片、通信芯片、汽车芯片、模拟芯片、电源管理芯片、连接器、AI、化合物材料、第三代半导体材料、显影机、剥离机、刻蚀清洗机等。其中EDA和光电芯片为哈勃最为关注的领域，投资的EDA项目有4家，光电芯片3家。

从投资时间来看，哈勃投资最早投资的公司为模拟芯片公司思瑞浦，现已成功上市。之后开始逐渐投资光电芯片、通信芯片、汽车芯片等领域，而自2020年12月份以来频繁在EDA和材料领域布局。2020年12月份以来，哈勃投资的8家公司，有4家是EDA公司，4家是材料公司。

值得一提的是，哈勃投资的20家公司，仅6家公司成立时间超过10年，其余公司成立时间均不足10年，成立时间最短的是EDA公司立芯软件，成立时间为2020年11月12日，仅4个月。

从地域分布来，哈勃投资所投的公司主要分布在江苏地区，有6家公司，其次是上海4家，北京和浙江各有3家。

另据公开资料显示，哈勃投资曾投资好达电子、灿勤科技、昂瑞微等半导体公司，这些投资项目或已退出或尚未完成股权变更，在此未予列示。

集微咨询总经理韩晓敏认为，哈勃投资主要侧重于战略投资，即从产业协同角度出发，投资的企业往往偏重和华为主业协同。通常哈勃投资占股比例不会太高，类似典型VC的做法，希望被投企业业务能够有更好发展。从技术应用看，华为投资的企业主要分为两种，一种是前瞻性的投资，相当于华为扶持的科研研发项目，还有一种则是为了解决华为供应链的安全问题。

“华为的核心目的并非追求投资回报，而是扶持国内有前景的公司，并建设自己的产业链。”韩晓敏表示，“但是从另一方面来说，被投企业可能要面临对华为过度依赖的问题，因此市场更关注被投企业是否能产生足够订单，以及与华为产业链的联系是否过于紧密。”

（制图/张祥校对/范蓉）

4.【芯视野】不要迷信弯道超车全球10大IC设计公司榜单的启示

（集微网报道）对于任何一个榜单来说，在折射出行业真实性的同时，人们也希望能寻找到一些新鲜的元素。如果上榜者总是那些老面孔，是否意味着榜单背后的行业失去了活力呢。

近日，咨询公司TrendForce旗下拓墣产业研究院发布了2020年全球10大IC公司的排名，高通、博通和英伟达等厂商以漂亮的营收数据雄踞其中。不过，将最近3年的榜单做一个对比，会发现上榜者毫无变化，只是名次微有变动。

大者恒大，在Fabless（无晶圆厂IC设计）这个世界中，这依然有效。

稳如磐石的TOP 10

2020年的市场可以用先抑后扬来形容。疫情最初打击了整个产业链，却激发了出了对网络和数码产品的大幅需求，进而使得IC设计公司获得大量来自系统和终端厂商的订单。除了个别厂商以外，上榜的公司都在2020年取得不俗的业绩表现。前10大公司的2020年合计营收也比2019年有了26.4%的增长，取得近几年来最好的表现。

不过，讨论的重点不在于此。回溯2019和2018年的榜单，可以发现10大IC公司的名单完全一样。如果非要找到一丝变化，就是高通超越博通，回到了久违的王座上。

回到时间更久远的2010年，前10名依次是高通、博通、AMD、美满、联发科、英伟达、赛灵思、Altera、LSI和Avago。除了合并和被并购的几位，还是这几位老熟人在霸榜。

2010年到2020年的10年间，整个Fabless行业有起有伏，站在潮头的却永远是这几家公司，并且其营收总和基本占到了全行业的80%以上。

整个Fabless发源的初衷，是让更多的小公司不会受困于过高的芯片制造门槛，可以将IC设计能力解放出来，来快速满足市场的需求。

产业发展的初期也是一个千帆竞渡的局面，在风险资本的支持和移动设备市场的发展带动下，诞生了很多初创的IC公司，整个行业的盈利水平远超全半导体业。高通、博通、英伟达、联发科等IC设计巨头，大多成立于20世纪90年代，伴随着Fabless模式的兴起而成为行业霸主。

审视这个商业模式本身，似乎很容易有颠覆者出现。因为有EDA公司提供一流的设计工具，生产则可以交由晶圆代工厂代劳，其制程先进、交期稳定；销售上有触角广泛且兼具技术支持能力的代理商来推广。在这种情况下，只要拥有独到的技术，获得一笔天使投资，几个人便能够组成一家IC设计公司，与龙头级的大公司一争长短。

但残酷的现实却是，小公司可以萌芽，却很难长大，看上去与互联网世界并无二致。

在高通、博通这一批企业占据榜首之后，就再无初创公司进入前十。而随着半导体制程不断推进，晶圆代工厂和半导体制造商家数亦将急速缩减，连带了IC设计公司的合作伙伴数量相应骤减，将导致市场竞争加剧。最终的局面就是晶圆代工厂、IDM企业、半导体设备商及IC设计公司皆纷纷透过收购壮大企业规模，大者恒大的态势将会更趋明显。

为什么大者恒大

“IC设计业大者恒大主要的原因就是，芯片市场是倒金字塔结构、巨头垄断市场，后来者很难从低端产品积累利润再向高端产品发展。”行业分析师魏声（化名）告诉记者。

IC发展遵从了摩尔定律，在晶体管更小、性能更好、价格更便宜的路上一去不返。所以，整个IC行业一直是不断砸钱，不断创新和竞争的节奏。

在这个“以大为美”的行业中，IC设计公司必需达到必然的资金规模和业务规模，才能通过规模效应获得保留和发展的空间。

观察上榜的10家公司可知，其都是在各自的细分领域的佼佼者。高通和联发科是手机SoC领域的前两名，博通和美满在网络通信芯片上称雄，英伟达是GPU行业的第一，AMD在CPU领域紧追Intel，赛灵思是FPGA领域绝对的存在；行业外不太出名的联咏（Novatek）和瑞昱（Realtek），分别是显示器驱动、网络和多媒体领域遥遥领先于业界。即便是排名最后的Dialog也在电源管理领域建树颇深，一度是苹果手机的专供者。

这10大公司受到移动设备、笔记本电脑、网络通信基础建设、数据中心、TWS等终端市场的增长而维持成长动能，占有了这些市场中绝大部分红利。

魏声认为IC市场与普通消费品市场有个很大的区别，“在市场中销量最高的，是技术最先进的高端产品。”因此，随着芯片性能快速提升，技术最先进的产品单价高、利润率高、出货量大，最具性价比。

在IC行业，技术先进更多地意味着工艺领先，也就意味着花更多的钱去采用先进工艺，大公司在这方面拥有压倒性的优势。

另外，技术越成熟，IC价格越走低。IC设计公司想要提升业绩，唯有提升销量，用增量来对冲单价的下滑。在推升销量的过程中，大公司往往因为规模的优势而最终胜出。

相比之下，规模很小的新兴公司只能不断比拼创新的速度，以求先人一步发现利基市场。在这种情形下，任何一家公司凭借某一类产品或技术所产生的市场优势，其持续的时间也会大为缩短。大公司因为具有更广泛的产品线，可以抵抗这种风险，新兴企业则很难逃出这个“陷阱”。

“大者恒大”，在IC设计行业也体现得淋漓尽致。

莫迷信弯道超车

这几年，中国的IC设计行业有一种井喷式的爆发，企业的数量和质量都有大幅提升。然而，相比于国际巨头，仍是一个弱冠少年。

根据魏少军教授在2020年ICCAD年会上所做的报告，国内10大IC企业销售之和1868.9亿元，约合285亿美元，仅相当于国际10大IC企业营收的1/3。

要提高国产IC的自给率，国内的IC企业必须要成长为世界级的企业。但是，在这个巨头格局难以撼动的行业内，如果才能实现突破呢？

很多人寄希望于靠新兴市场实现弯道超车。随着人们进入5G时代，万物互联，数据爆发式增长，物联网、人工智能、云计算、智能汽车、智能家居、可穿戴设备等为代表的新兴产业快速发展，催生了大量IC需求。

“不要抱太大幻想。”魏声给这种看法泼了一盆冷水，“任何新兴市场中都会有竞争对手，以现在各垂直市场皆有IC供应商的局面来看，不太可能在短期内取得市占率优势。”

细数这些新兴产业，不难发现巨头们早已开始了各种布局，要取得先发优势几无可能。

魏声认为，实现跨越式成长的最可取之法就是并购成熟的IC公司。实际上，当今的TOP 10公司也是经过不断并购演变而来的。最有代表性的就是博通公司，其发展历程堪称一部商业并购的百科全书。

国内IC行业很早也意识到了并购的重要性，不少公司都通过成功的海外并购获得了巨大的飞越。

不过，很多企业人士认为并购只是一个外力，IC企业最终的蜕变还需要自身的打磨。“虽然现在国内IC设计企业数量众多，并且手握重金，但是很多都毫无定力，只是不停地追逐市场热点，几年后，能不能存在都是个问题。”行业资深人士高毅（化名）就认为，要成为一个伟大的IC设计公司，就必须要有耐心和专注。“专注技术，专注产品，专注创造客户价值才是好企业的必由之路。”无论是国际还是国内的TOP 10公司，都是经过了重重的考验才脱颖而出的。

所以，要在短期内缩小差距，终究是不切实际的。龙芯中科董事长胡伟武就曾表示，发展核心技术不要幻想“弯道超车”，像芯片这样的高复杂系统能力建设需要以30年为周期，既要撸起袖子加油干，还要耐着性子坚持干。

（校对/Andrew )

5.华为2020年营收/净利双双微增：遭美制裁下如何实现突围？

集微网报道，3月31日，华为2020年度报告如期而至，轮值董事长胡厚崑解读年报要点及公司战略。报告指出，华为业绩增长速度放缓，但基本实现了经营预期，2020年实现销售收入8914亿元，同比增长3.8%；实现净利润646亿元，同比增长3.2%，去年同期为627亿元。

胡厚崑表示，过去一年，华为经营稳健，财务结果符合预期。不过在新冠疫情与美国打压的双重影响下，确实对手机业务产生了不利影响，使手机供应受到影响。其坦言：“华为去年确实非常不易，美国对我们的打压，尤其是消费者业务中手机产品的影响非常大。”

不过手机之外的产品销售实现了较快增长，一定程度上抵消了手机下滑的影响。”其强调，华为鸿蒙操作系统下一步计划在手机上推出，已经有20多家硬件厂商，280多家软件厂商参与鸿蒙生态建设。

同时，在运营商业务领域，疫情期间华为助力全球170多个国和地区的1500张运营商网络稳定运行，满足人们在社交隔离期间在线办公、在线教育和在线购买生活物资的需求。胡厚崑提到，公司业务战略，大的方向没有改变，聚焦ICT基础设施，整个社会数字化趋势不可阻挡；另外聚焦消费者，打造全场景的体验。另外，为了应对多样化的计算需求，华为在云计算、数据存储等持续发力，实现云无处不在，智能无所不及。

5G方面，5G网络部署在全球快速展开，进入建设的高潮期，中国走在前列，有全球最好的5G网络。胡厚崑提到，“5G的行业应用进入拐点，从怀疑、畅享走向实践。基于行业创新应用，未来将是从1到N的快速发展进程。生态与应用是相辅相成，华为对5G未来发展充满信心！”

胡厚崑提到，华为HMS全球有超230万注册开发者，2020年上架海外商店的应用数量较2019年增长10倍。

三大业务最大增幅23%，华为2020年营收微增3.8%

回归到年报，从三大业务来看，其中，消费者业务实现4829亿元，同比增长3.3%；企业业务实现1003亿元，同比增长23.0%；运营商业务实现3026亿元，同比增长0.2%。

区域方面，中国市场占了65%的比重，表现亮眼，中国的消费者业务收获颇丰。运营商业务受益于国内5G网络高速建设；企业业务抓住了数字化与智能化转型机遇；消费者业务进一步完善了PC、平板、智能穿戴、智慧屏等全场景智慧生活战略布局，实现销售收入5849.1亿元，同比增长15.4%。

欧洲中东非洲地区，运营商业务受益于5G网络建设，经营保持稳健，企业业务借助行业数字化转型保持良好的增长势头，但受消费者业务无法使用GMS生态的影响，实现销售收入1808.49亿元，同比下滑12.2%。

亚太地区，运营商业务受益于5G网络建设，经营保持稳健，企业业务受益于企业数字化转型加速，保持高速增长，但受消费者业务无法使用GMS生态的影响，实现销售收入643.69亿元，同比下滑8.7%。

美洲地区，受部分国家运营商市场投资波动、消费者业务无法使用GMS生态的影响，实现销售收入396.38亿元，同比下滑24.5%。

研发方面，2020年华为研发费用支出为1418.93亿元，约占全年收入的15.9%，其近十年累计投入的研发费用超过7200亿元。

关键业务方面，在泛IoT领域，围绕华为HiLink平台与全球600多个主流家电品牌深化合作，覆盖3,000多款产品，为消费者的智慧生活提供更多品质选择，目前已积累5,000多万用户。

同时，华为以HarmonyOS和HMS为核心驱动及服务能力，围绕智慧办公、运动健康、智慧家居、智慧出行和影音娱乐为主的五大生活场景，进一步完善全场景智慧生态，为消费者带来变革性的智慧生活体验。并推出HMS Core 5.0，面向全球开发者全面开放华为软硬件系统能力和云端能力，HMS生态已成为全球第三大移动应用生态，全球集成超过12万个HMS Core应用，全球注册开发者超过230万。

此外，推出一站式AI开发平台ModelArts3.0，发布业界首个全生命周期知识计算解决方案，加速行业AI落地。面向产业开放鲲鹏全栈能力，以及开放昇腾全栈基础软硬件平台。

在智能汽车解决方案领域，联合伙伴帮助车企造好车，30多个基于开放的计算与通信架构和数字化平台的智能化部件将陆续上市。

另外，作为全球增速最快的主流云服务厂商，华为云已上线220多个云服务和210多个解决方案，发展了19,000多家合作伙伴和160万开发者，云市场上架应用4,000多个；针对政企智能升级，华为提出以云为基础、以AI为核心的开放技术参考架构“智能体”，联合伙伴在600多个场景落地，覆盖政府与公共事业、交通、工业、能源、金融、医疗等行业。

此外，华为今（31）日宣布，根据公司轮值董事长制度，2021年4月1日～2021年9月30日期间由徐直军先生当值轮值董事长。轮值董事长在当值期间是公司最高领袖，主持公司董事会及董事会常务委员会。

据了解，徐直军于1993年加入华为，历任公司无线产品线总裁、战略与Marketing 总裁、产品与解决方案总裁、产品投资评审委员会主任、公司轮值CEO、战略与发展委员会主任等，现任公司副董事长、轮值董事长等职务。

美国制裁下，华为如何突围保持业绩增长？

随后，在年报发布会后的媒体问答环节，当被问及在美国制裁下，华为度过了艰难的一年，营收有所放缓，但是总的来说，营收还是有所增长的，华为是如何做到的？

胡厚崑提到了几点原因：一是积极采取措施，让供应实现多元化，公司提供持续供应提供了保证；二是坚持创新的投入，研发投入占总营收的15%以上；三是实现增长主要是因为顺势而为，增长背后抓住了几个关键机会：运营商业务保持稳定，企业业务继续保持两位数增长，手机业务虽然下滑，但是别的业务增长使其抵消。

另外有记者问到，华为手机业务今年发展有何趋势？华为有什么策略去应对原材料紧缺等问题？

胡厚崑回答：华为消费者业务一直是大家关注的重点，去年手机业务确实受到了比较大的影响，从今年来看，供应形势依旧不太明朗，很难预测手机业务的变化，但是计划中推出的旗舰机型依旧按照计划推出，比如第二代折叠屏手机。胡厚崑相信未来几年里，华为手机依旧可以保持市场领先者地位。但从华为消费者业务来讲，手机只是一部分。

那么，华为准备如何发展消费者业务？胡厚崑表示，华为未来面向消费者的战略是以用户为中心，打造智慧化体验。这些都需要对鸿蒙操作系统，AI等进行创新投入，事实上，华为也是一直这样做的，且没有停止。这是华为的硬核竞争力，华为将会打通整个生态。“未来消费者业务一定是以消费者为中心，以体验为中心，不同的硬件只是不同的接触手段。所以，未来消费者战略手机是其中一部分，但不是全部。”

对于新一届美国政府会进一步推动中美脱钩，如何看待这种国际形势的影响？地缘政策冲突对华为的影响？

胡厚崑提到，对跨国公司来说，高度依赖的供应链在地缘政治下被破坏了，这样的破坏最终谁会得益，但从产业来看，大家都是受害方。从华为角度来看，去年有一部分业务下滑，也是受制于全球供应链的影响。此外，从上游供应商来看也是受害方，华为方面仅仅来自于美国供应链的采购额就达100多-200亿美元。非美国的供应商也同样如此。此外，很多供应商也需要想方设法避开美国的影响。因此，从产业角度来看，地缘政治冲突下没有赢家。华为作为受影响最大的一方，也是觉得非常不公平的。目前的局面不仅是上游的供应商受损、华为受损、消费者也同样受损。他认为，如果政治性的决策，让产业链所有的环节都受损，是不是应该及时要纠正？

另外，记者还问到了华为需要多长时间才能自己生产高端设备需要的芯片的问题。

胡厚崑提到，华为过去两年为应对不公平的制裁而进行元器件储备，也是为了满足客户需求。缺芯何时缓解，取决于基于全球化的半导体供应链该如何修复。

而在汽车领域的进展以及未来部署问题，胡厚崑表示，汽车现在是非常热门的跨界话题，好像做ICT的公司不谈汽车就落伍了。这反映了汽车行业正处在转型的关键点上，未来会向智能化、科技化发展。华为在汽车行业数字化进程中有很大的发展空间，几年前华为就已经开始在智能汽车领域投入，也已经逐步公布了公司在该领域的战略。“华为的定位是作为智能汽车部件的供应商。相信华为掌握的ICT技术能够助力公司在智能座舱、智能驾驶、电源管理、智能动力系统等做出有竞争力的产品。”胡厚崑说道。

最后，胡厚崑重申华为不造整车，而是聚焦ICT技术，帮助车企造好车。（校对/Jack）

6.每日精选|雷军称小米造车亏得起；大众汽车改名大众电车是玩笑

集微网3月31日消息，在3月30日小米发布会上，雷军表示，自己非常清楚汽车行业的风险，但今天的小米不是十年前的小米，有一万人的研发团队，有全球前三的手机业务，有全球最好的智能生态并且亏的起，小米拥有1080亿元现金储备，如果不认真的打一仗，有点愧对全球米粉对小米的支持。上一个从手机跨界造车的贾跃亭，最终落得个公司退市，自己出走国外的下场，因此雷军带着小米造车的前途难测。

图片来源：微博

媒体周二援引消息人士报道称，大众汽车美国更名“大众电车美国”是愚人节恶作剧的一部分，目的是提高人们对该公司纯电动车型ID.4的关注。未具名知情人士表示，预计该公司将在当地时间周三早间发布后续公告，并对市场营销策略做出解释。对大公司而言，开玩笑须谨慎，尤其是跟现实情况接近的玩笑，因为那很容易误导投资者、消费者作出一些不理智的行为。

图片来源：微博

特斯拉频频降价，引发不少消费者的不满。对此特斯拉对外事务副总裁陶琳在某访谈节目中正面回应了特斯拉降价“割韭菜”的质疑，陶琳表示：“无论在哪一个时间点上，给消费者都是最优的价格”。特斯拉就算不降价，各种维权的事件也对该品牌来说是一个打击，因此消费者买特斯拉要三思而后行。

图片来源：特斯拉官网

目前，数字人民币试点工作稳步开展。近期，有媒体注意到，在数字人民币APP中，顺丰出现在其“推送子钱包”页面。这意味着，用户在顺丰速运APP内支付快递运费时，基于数字货币子钱包调用钱包中的资金使用小额免密支付服务，相应的订单会显示支付方式为自动扣费。我国的移动支付普及，为数字人民币的推广奠定了基础，期待着数字人民币尽快商用。

图片来源：顺丰官网

爱尔兰都柏林圣三一大学（Trinity College Dublin）的计算机科学教授进行的一项研究发现，Android手机收集的用户数据是同类iPhone的20倍。据研究员兼学院计算机系统主席道格·莱思（Doug Leith）称，iOS和Android手机都在不断收集数据并将其分别发送回苹果和谷歌。信息手机行为从将SIM卡插入智能手机开始，包含硬件和应用程序的交互等。不可否认苹果虽然功能做的不行，但是在数据的搜集上要远比安卓克制多了。