【扩产】台积电南京厂28nm扩产获核准通过；日本政府人士证实熊本是台积电设厂候选地之一；英特尔代工疑组建美国联盟？三大目标被揭示

作者：爱集微

2021-07-29

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【扩产】台积电南京厂28nm扩产获核准通过；日本政府人士证实熊本是台积电设厂候选地之一；英特尔代工疑组建美国联盟？三大目标被揭示

1.台积电南京厂28nm扩产获核准通过

2.英特尔代工疑组建美国联盟？三大目标被揭示

3.日本政府人士证实熊本是台积电设厂候选地之一

4.SEMI：Q2全球硅晶圆出货面积再创历史新高

5.库克：半导体供应限制将影响iPhone、 iPad 整个行业都缺不太先进的芯片

6.Cadence宣布任命新CEO，陈立武将任职执行董事长

1.台积电南京厂28nm扩产获核准通过

图源：EETASIA

集微网消息（文/思坦），台积电南京厂计划扩产28nm制程，一度传出因美国施压，恐被迫喊停，不过，中国台湾地区经济部门投资审议委员会今日（28日）正式拍板核准通过。

据中国台湾《经济日报》报道，投审会指出，台积电南京厂原经关键技术小组审查通过的制程技术为16nm，本次扩厂系采用成熟的28nm制程。这次核准的28nm制程扩产并未涉及增加股本投资，且系运用既有厂房进行产能扩充。

同时，台积电已提出强化实体厂区及信息存取等IP保护措施，以及未来三年每年于中国台湾地区投资约新台币6,000亿至6,500亿元，持续以该地区为最主要据点、持续在该地区创造优质工作机会之投资计划。

据了解，台积电南京厂扩产28nm制程，主要是为应对当前车企芯片荒，增产用成熟制程（28nm）制造的车用芯片。（校对/小山）

2.英特尔代工疑组建美国联盟？三大目标被揭示

集微网消息，英特尔近日宣布，未来将为亚马逊AWS、高通代工生产芯片。媒体指出，尽管是企业之间的交易，但这三家美国企业的合作透露出美国芯片产业的重大转变：组成“美国联盟”。

据台媒联合新闻网报道，“美国联盟”的短期目标在于要争取美国政府补贴，中期目标则是配合政府策略，降低对亚洲晶圆代工的依赖，长期目标是要以真正美国制造的半导体，满足对关键基础设施的需求。

根据美国半导体产业协会（SIA）的数据，美国在全球半导体制造业的占比从1990年的37%降至目前的12%。分析认为，美国制造业的全球竞争对手都获得了政府补贴，使美国难以吸引半导体的新建设。在全球陷入“芯荒”之际，美国政府也因此不断推出新政策，以扶持国内芯片制造业。

以英特尔、美光为首的美国半导体厂商都想要分食政府的补贴资源。全球65家芯片制造商与上下游厂商已在5月组成“美国半导体联盟”（SIAC），该组织成员包括苹果、高通及英特尔等美国科技企业。

至于中期目标，英特尔可能想要配合美国政府策略，降低对中国台湾、日本及韩国的依赖。美国国会咨询委员会3月发布报告示警，由于对中国台湾晶圆代工的依赖，美国将面临失去半导体优势的风险。

美国政府在日前发布的一份供应链报告中也把中国台湾、大陆、日本和韩国的科技供应货商列为国家安全的“危险性风险”。

华尔街日报分析，美国当前半导体对外国制造商的依赖程度已到危险程度，更糟的是，预计未来十年新增的芯片产能约有 40%将位于中国大陆，这将使大陆成为世界上最大的半导体制造基地。

长期解决之道是将更多的芯片制造转移到美国本土，不仅要建设先进的半导体工厂，还要打造一支接受过高端制造工作培训的芯片大军，以填补令美国决策者及企业忧心的半导体漏洞。

3.日本政府人士证实熊本是台积电设厂候选地之一

集微网消息，台积电在日本建设其第一家晶圆厂的计划备受关注。早前已有消息称，台积电新厂将设在日本九州岛熊本县，最早将于2023年运营，主要使用28nm工艺，月产能4万片晶圆。这一消息最近得到证实。

据共同社报道，日本政府相关人士透露，台积电探讨在日本国内建设生产工厂，熊本县成为候选地之一。

熊本的特点在于半导体生产所需的水资源丰富。相关产业集中也是成为设厂候选地的背景之一。根据日经消息，熊本工厂预计将主要用于为台积电最大的日本客户索尼代工图像传感器。

但据政府相关人士透露，台积电要求就设厂提供资金支持，有可能需要数千亿日元（1000亿日元约合人民币59亿元）的补助金。台积电早些时候曾指出，在日生产成本很高。因此日本能否提供大规模支持，将成为推进台积电设厂的关键所在。

截至目前，台积电还未正面回应日本工厂的合作对象及建设地点。

不过在数字化转型、科技竞争日渐激烈的背景下，确保稳定的半导体供应已经成为国家发展的重要课题。日本6月汇总的《半导体・数字产业战略》明确，将力争实现尖端半导体的量产化。考虑到台积电，该文件给出了通过与海外企业合资设厂等确保制造基础的方针。（校对/思坦）

4.SEMI：Q2全球硅晶圆出货面积再创历史新高

集微网消息（文/思坦），国际半导体产业协会（SEMI）今日（28日）公布旗下硅产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group，SMG）发布的最新一季晶圆产业分析报告，2021年第二季度全球硅晶圆出货面积持续增长6%至3,534百万平方英寸（million square inch, MSI），超越上一季的历史纪录，再攀新高，较去年同期同比提高12%。

SEMI SMG主席暨信越硅立光股份有限公司美国分公司（Shin-Etsu Handotai America）产品开发与应用工程副总裁Neil Weaver表示：“硅晶圆需求在多种终端应用推波助澜下强劲增长；市场供不应求，12英寸及8英寸晶圆应用供给持续吃紧。”

5.库克：半导体供应限制将影响iPhone、 iPad 整个行业都缺不太先进的芯片

苹果公司本周二公布了强劲的业绩报告，iPhone仍是该公司最大的业绩驱动力。但是苹果现在面临着和汽车公司以及小型科技公司一样的困难：整个行业都缺乏不太先进的芯片。

据CNBC报道，苹果CEO库克周二在与分析师的电话会议上警告称，“半导体供应链限制将影响iPhone和 iPad的销售”，并将之归类为“行业性短缺”。

库克表示，短缺的不是用于苹果设备上的高性能处理器，而是所谓的“传统节点”，即执行日常功能（例如驱动显示器或解码音频）的芯片。

苹果已经警告称，供应短缺将影响截至6月的季度，其中受影响的产品是iPad和Mac。苹果没有给出零部件短缺将如何影响其9月季度业绩的确切范围，但公司首席财务官 Luca Maestri表示，预计“将比我们在6月季度所经历的影响更大”。而苹果在4月份就曾表示，供应限制可能对销售额造成30-40亿美元的拖累，但库克周二在接受采访时表示，苹果能够应对并将影响降低到低于预期的水平。

苹果承认芯片短缺将影响其营收也进一步表明即使是拥有庞大供应链、运营专家 CEO 以及对供应链强大话语权的苹果，在全球短缺的情况下也可能难以获得足够的零部件供应。

6.Cadence宣布任命新CEO，陈立武将任职执行董事长

集微网消息 7月28日，楷登电子（Cadence公司）宣布，现任Cadence公司首席执行官陈立武将于2021年12月15日出任公司执行董事长，并由Anirudh Devgan担任公司CEO。Devgan加入Cadence董事会的决议将于2021年8月2日生效。

董事会主席John Shoven被任命为首席独立董事，将于2021年 12月15日生效。陈立武和Anirudh Devgan将继续紧密协作，延续公司连续4年的强劲增长和业务成绩。

楷登电子官方消息显示，2009年，陈立武出任Cadence CEO，推动关键的企业文化转型，将公司植根于飞跃式创新文化，不断满足客户需求。在其领导下，Cadence成功推出一系列高度创新的产品，积极开展战略收购，与市场上领先的客户和生态系统合作伙伴结成深度互信的伙伴关系。在其任期内，公司营收从不到10亿美元增加到接近30亿美元，营业毛利增长超过35%，股价上升超过3200%。

图：陈立武

陈立武表示，在扩展技术蓝图、精选客户群体和找准市场定位三大增长策略的支持下，Cadence达到了33年发展以来的最强位置。董事会和他认为，这是将接力棒传递下去的正确时机，Anirudh正是带领公司走向新一轮增长的最佳人选。

据悉，Anirudh Devgan，51岁，2017年起担任Cadence总裁，负责所有研发、销售、现场工程支持团队，以及包括并购在内的集团战略、市场和业务开发。

Devgan 推动了Cadence技术和产品路线图的制定，也是Cadence 业界领先解决方案背后多项突破性创新的总架构师；同时，领导公司智能系统设计（Intelligent System Design）战略的开发，发挥公司的计算软件优势，从核心的电子设计自动化业务扩展至更广泛的系统领域，将覆盖的市场总额增加到300亿美元。（校对/Winfred）