电子行业MLCC深度报告：被动元器件研究框架
- 电子行业MLCC深度报告 -
被动元器件研究框架
01.MLCC产业基本情况
MLCC（片式多层陶瓷电容器）被称为“电子工业大米”，是世界上用量最大、发展最快的片式元件之一，在陶瓷电容器中产值占比超过90%。其具有容量范围宽、频率特性好、工作电压和工作温度范围宽、超小体积、无极性等优良特性，且应用领域极其宽泛。
MLCC是结构性成长的产业，长期受益于下游创新驱动，市场规模稳步扩张，故而具备成长属性；而短期受供需关系变化影响的产品价格波动，对行业参与者业绩的扰动，又使得行业呈现了一定程度的周期属性。
根据Paumanok统计数据，至2019年全球MLCC市场出货量达到4.5万亿只，2011-2019年复合增速达8.72%，而对应2019年市场规模已超过120亿美元市场空间。
MLCC尺寸规格繁多，一般有三种划分标准：按照所采用的陶瓷介质类型，温度特性、材料等特性或SIZE封装大小进行分类。
一般来说，中大尺寸高容高耐压的产品应用场景最为广泛，小尺寸通常用于智能手机、手表、耳机等小型化电子产品，超大尺寸封装电容一般用在超高容、超高压的场景。
02.MLCC产业链梳理
MLCC产业链主要包含上游材料供应商、中游MLCC原厂、代理及贸易等中间渠道商以及下游包括消费电子、工业、通信等领域在内的众多终端厂商。
03.MLCC国内外厂商大比拼
04.LCC深度
（报告分析师 | 陈杭）
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