【焦点】博通集成在美诉力同科技、工大高科专利侵权

1.博通集成在美诉力同科技、工大高科专利侵权；
2.联发科提出申请，美国ITC对NXP等启动337调查；
3.【专利解密】中兴区块链让沟通与信任无处不在；
4.隆利科技“柔性mini-LED背光灯板及其柔性电子设备”专利获批；
5.神工股份：已掌握了包含8英寸半导体级硅片在内的多项核心技术；
6.福晶科技：配合华为开发的激光雷达相关光学元件尚未形成量产

集微消息，7月22日，博通集成电路（上海）股份有限公司（以下简称：博通集成）公布了一份涉诉公告。

近日，博通集成向美国德州西区法院提起专利侵权诉讼（案件受理号：1:21-cv-00651），诉请被告力同科技股份有限公司（简称“力同科技”）和合肥工大高科信息科技股份有限公司（简称“工大高科”）停止对公司境外专利的故意侵权行为，并就专利侵权损害向公司进行赔偿。

据博通集成披露，根据美国专利商标局（USPTO）颁发的专利证书，公司为美国第9197228 号发明专利（“振荡器的振荡频率的调整电路和方法”）的所有权人，被告力同科技与工大高科制造、使用、测试、销售、许诺销售、以及进口侵犯受到该专利保护的对讲机及芯片模组产品，严重损害了公司利益。

博通集成要求力同科技和工大高科停止侵权行为并赔偿损失，要求赔偿因侵权而导致的损失、合理的律师费用、审判前以及审判后之间的所获赔偿数额的利息数额、无禁令情形下的强制许可费以及其他费用等。

目前，该案件尚未开庭审理。（校对/小北）

集微网消息，中国贸易救济信息网消息显示，7月21日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定集成电路及其下游产品启动337调查。

据悉，6月21日，中国台湾地区MediaTek Inc. of Taiwan、美国MediaTek USA Inc. of San Jose, California向美国ITC提出337立案调查申请，主张对美出口、在美进口和在美销售的该产品侵犯了其专利权（美国注册专利号8,772,928、7,231,474、10,264,580、10,616,017、10,200,228），请求美国ITC发布有限排除令、禁止令。

其中，荷兰NXP Semiconductors N.V., The Netherlands、美国NXP USA, Inc., Austin, TX、美国Avnet, Inc., Phoenix, AZ、美国Arrow Electronics, Inc., Centennial, CO、美国Mouser Electronics, Inc., Mansfield, TX、德国Continental AG, Germany、德国Continental Automotive GmbH, Germany、美国Continental Automotive Systems, Inc., Auburn Hills, MI、德国Robert Bosch GmbH, Germany、美国Robert Bosch LLC, Farmington Hills, MI为列名被告。

337调查是指美国国际贸易委员会根据美国《1930年关税法》第337节（简称“337条款”），对不公平的进口行为进行调查，并采取制裁措施的做法。如果进口产品侵犯了美国有效的知识产权，该知识产权权利人（无论其是美国企业还是外国企业）可以向ITC提起337调查申请，并要求ITC采取相关救济措施。（校对/小北）

【嘉勤点评】中兴的区块链专利，通过采用去中心化的分布式账本存储社区收支数据，解决了目前社区管理中社区收支数据不透明、数据容易被篡改，不利于社区全体人员透明监督等问题。

集微网消息，近日工业和信息化部和中央网络安全和信息化委员会办公室发布了关于加快推动区块链技术应用和产业发展的指导意见，在政府的推动下，中兴也公开了一条有关区块链的专利。

随着经济的不断发展，目前居民社区普遍已经实现信息化管理。然而由于社区中的各个收支领域相互独立，需要由不同的系统负责维护，且收支信息的主动权通常掌握在物业公司的计算机中，对社区居民不可见，这样就造成信息的割裂，数据不透明、资金账本数据库容易被篡改且无法共享等问题，导致社区居民与物业公司等利益相关者之间，没有清晰有效的信任机制，造成很多公共事宜无法顺利推进。鉴于当前情况，如何增强社区收支数据的安全性和透明度，成为亟待解决的问题。

为此，中兴于2019年12月12日申请了一项名为“基于区块链网络的社区收支数据存储方法及终端设备”的发明专利（申请号: 201911275229.5），申请人为中兴通讯股份有限公司。

图1为本发明提出的基于区块链网络的社区收支数据存储方法的流程示意图，应用于客户端节点，主要包括以下步骤：首先，生成社区交易数据（S101）。客户端节点在接收到社区收支中资金变动或其它纳入社区收支管理的交易时，生成符合区块链网络记账规则的社区交易数据并提交至区块链网络进行验证、存储等。

在向区块链网络的排序服务节点提交社区交易数据之前，还包括以下步骤：首先获取社区交易信息，然后生成社区交易提案，其中社区交易提案包括交易时间戳、交易金额、交易终端标识以及交易终端签名。最后向区块链网络的背书节点提交社区交易提案，以使背书节点基于预设背书策略对社区交易提案进行背书，并对背书执行结果进行签名，以生成含有签名的背书执行结果。

然后向区块链网络提交所述社区交易数据，以使所述区块链网络在接收到所述社区交易数据后对所述社区交易数据进行排序分割以形成相应区块数据，并将所述区块数据写入各记账节点对应的区块链账本中（S102）。客户端节点生成交易数据后提交至区块链网络，通过区块链网络的处理，实现社区交易数据的分布式记账功能。

简而言之，中兴的区块链专利，通过采用去中心化的分布式账本存储社区收支数据，解决了目前社区管理中社区收支数据不透明、数据容易被篡改，不利于社区全体人员透明监督等问题。

中兴通讯是全球领先的综合通信信息解决方案提供商，为全球电信运营商、政企客户和消费者提供创新的技术与产品解决方案。中兴以网络联接世界，创新引领未来，致力于实现“让沟通与信任无处不在”的美好未来。

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4.隆利科技“柔性mini-LED背光灯板及其柔性电子设备”专利获批；

集微网消息，隆利科技日前发布公告称，公司近日收到了由国家知识产权局颁发的一项发明专利证书，专利名为“柔性mini-LED背光灯板及其柔性电子设备”，专利号为ZL202010874545.0。

据悉，该专利是一种关于提升光均匀度的 mini-LED 背光灯板，可以调整发光效果，提升光的均匀度和光能利用效率，可应用于柔性 mini-LED 电子设备等方面。

隆利科技在公告中指出，上述专利为公司自主研发，未来将陆续在公司相关业务中应用。该专利的取得不会对公司生产经营造成重大影响，但有助于推动自主创新，发挥公司自主知识产权技术优势，完善知识产权保护体系，从而增强公司核心竞争力。

5.神工股份：已掌握了包含8英寸半导体级硅片在内的多项核心技术；

集微网消息，近日，神工股份在与投资者互动时表示，公司以生产技术门槛高，市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标；现已掌握了包含8英寸半导体级硅片在内的晶体生长及硅片表面精密加工等多项核心技术。

目前，神工股份8英寸半导体级轻掺低缺陷单晶硅材料，经过切片、研磨、清洗、检测等多道精密加工后成为抛光硅片，销售给集成电路制造厂商。之后历经非常复杂的工序，最终制成芯片。大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内主流大厂的水准。

在大直径单晶硅材料领域，神工股份规格14-19英寸的产品，主要销售给日本、韩国等国家和地区的硅零部件加工厂。该产品具有国际一流的竞争力，在技术、品质、产能和市场占有率等方面处于世界先进水平。

在2020年，神工股份使用28英寸热场成功拉制直径达到22英寸的单晶体，其内在品质符合下游日本客户的标准，进一步巩固了公司在大直径单晶硅材料领域的技术地位。

在硅零部件领域，神工股份大直径单晶硅材料经过一系列精密加工后，最终做成刻蚀机用硅零部件。该产品逐步批量生产，获得国内数家8英寸、12英寸集成电路制造厂商的评估机会，通过了某国内干法刻蚀机制造商的评估，并得到集成电路制造厂商的长期批量订单。

神工股份称，随着我国半导体国产化的快速推进，公司会抓住机会，继续大量投入研发，争取获得更多客户认证，同时持续扩大产能。（校对/James）

6.福晶科技：配合华为开发的激光雷达相关光学元件尚未形成量产

集微网消息，7月23日，福晶科技就投资者关心的配合华为开发的光学元件量产进度进行了回复，福晶科技称，该类产品目前尚未形成量产。

今年3月23日，福晶科技曾表示，激光雷达方面，公司主要配合客户开发相关光学元件，大部分都尚处于开发阶段，尚未形成大规模量产，对营收贡献还极其有限，目前福晶科技产品还是以固体激光器、光纤激光器和光通讯方面的应用为主。

公开信息显示，福晶科技产品主要用于激光器的制造和光通讯领域，随着激光技术的进步和提升，激光技术的应用领域也越来越广，激光技术在光伏行业也有所应用，如薄膜电池的激光划线、激光切割、激光打孔等；在晶体材料生长、光学加工、器件合成、市场营销、技术服务、业务管理等方面积累了丰富的经验，建立了完善的晶体、光学、器件产品供给能力，目前也在寻求新兴应用领域的业务突破口。

福晶科技表示，今年以来订单执行情况良好，将于8月21日披露半年度报告；其中TSAG磁光晶体已实现稳定生产，并加工成激光器件向客户供货。

目前福晶科技未直接参与新能源汽车的生产，不过客户大族激光前期陆续披露了中标宁德时代锂电池生产设备相关业务的公告，福晶科技表示，期待随着激光加工技术在新能源领域的逐步渗透，带动上游相关元器件的需求。