传紫光集团撤销重庆/成都存储厂计划,阪本幸雄已离职；专精特新“小巨人”瑞盟科技是怎样炼成的？去年中国智能手机销量3.14 亿部

作者：爱集微

2022-01-27

1、日经：紫光集团撤销重庆、成都存储厂计划，阪本幸雄已离职

集微网消息，1月26日，据日经报道，知情人士称，在新进投资者的推动下，紫光集团将放弃在重庆和成都的存储厂建厂计划，同时前日本尔必达社长、紫光集团高级副总裁兼日本分公司CEO坂本幸雄也已离职。

图源：日经

报道称，紫光集团终止的两个项目之一是位于重庆的DRAM业务。此前，紫光集团曾希望坂本幸雄执掌DRAM业务，通过其经验和人脉在日本组建一个100多人的团队，然后在重庆量产先进的DRAM产品。

但知情人士称，招聘工作未能按预期顺利进行，加上紫光集团遭遇财务危机，以及美国阻挠之下获取先进的半导体设备面临重重难关，坂本在去年下半年就已离开紫光集团。这一消息已被坂本的发言人证实。

此外，报道援引一份政府文件和知情人士的话称，紫光集团终止的第二个存储芯片项目位于四川成都。该公司原本计划投资240亿美元在成都建设一座3D NAND闪存芯片工厂。消息人士称，紫光集团曾希望成都项目能复制武汉长江存储的成功。

不过，2020年底，由于紫光集团出现债务违约，重庆和成都的存储芯片项目已经严重推迟。2021年7月，由于未能解决债务危机，紫光集团被债权人申请破产重组。2021年底，智路资产和建广资产组成的联合体成为紫光集团的战略投资者，负责解决紫光集团高达千亿的巨额负债。这一战略重组计划日前已被法院批准。

报道称，智路建广联合体所持紫光集团股份的具体情况尚不清楚。但市场观察人士和消息人士表示，他们可能会收购北京建坤所持 49% 的部分或全部股份。

2、“闯荡”工业级模拟芯片市场：专精特新“小巨人”瑞盟科技是怎样炼成的？

集微网消息，虽是新年伊始，但资本浪潮却一直在集成电路产业中翻涌。中美贸易摩擦发生至今，芯片国产化趋势也愈加凸显，模拟芯片无疑是实现国产替代进程中至关重要的一环，因此也受到资本市场的高度关注。

其实从去年底至今年初，多家国产模拟芯片厂商的身影都高度活跃于资本市场。

前有振华风光、美芯晟两家企业就先后闯关IPO，后有希荻微正式启动科创板IPO申购。时间线再往前，专注于高性能模拟集成电路和模数混合集成电路设计、测试和销售的高新科技企业杭州瑞盟科技有限公司（以下简称“瑞盟科技”）于2020年12月底完成了近亿元的A轮融资。

不久前，瑞盟科技创始人兼董事长冯炳军接受了集微网的采访；笔者在与其交谈的过程中发现，“路虽远行则将至，事虽难做则必成。”是冯炳军和瑞盟科技一路走来的真实写照。

瑞盟科技创始人兼董事长冯炳军

找到理想与现实的平衡点

十余年前的工作变动让冯炳军更加深入的接触到了模拟芯片行业，并对此产生了非常浓厚的兴趣。

冯炳军回忆道：“当时我所在公司设计的模拟芯片大多是用于消费电子，因为那个阶段的主要需求就是来自消费类产品。不过我们认为，模拟芯片在工业类产品中的应用场景会更加丰富，再加上工业级模拟芯片技术门槛高，表示这条赛道在未来是极具发展潜力的。在我看来，难赚的钱才会更值钱。”

基于这个阶段的认知，“打造一家拥有过硬技术、优质的、纯国产工业模拟芯片设计公司”的想法像一颗发芽的种子，在冯炳军心里破土而出。2008年，瑞盟科技正式在杭州成立。

然而在成立初期，瑞盟科技也曾像所有初创企业一样需要面临生存压力。

“工业级的模拟芯片在研发过程中，需要投入大量的人力物力和时间。早期我们为了‘活下来’做了一部分消费类的产品，这也帮助瑞盟科技度过了第一个阶段，不过我们始终都很清楚自己到底要做什么，所以现阶段公司发展步入正轨，产品路线和未来的方向也越来越清晰。”

好事多磨，瑞盟科技第一颗ADC产品从投入研发到到诞生历时近四年。

由于是第一次设计工业级的产品，缺乏经验和积累，瑞盟首款ADC芯片设计完成后的多项测试指标均以合格，基准温飘确始终无法通过测试。冯炳军向笔者说到：“对于ADC来说，基准就相当于一把标尺，如果基准无法达标，那么一切都会失准。当时我们对标的是一家国际厂商的产品，它的温飘大概是在5ppm，同一个指标我们第一版产品出来到了100ppm，根本没法使用。后来这款产品我们一共改了五版，从100ppm做到了10ppm以内。虽然继续往下走的难度越来越大，但现在我们还是会思考如何继续缩短与国际大厂产品的距离。”

虽然四年间投入了极高的成本，每一次流片也面临着巨大压力，但冯炳军始终认为在做产品过程中，遇到障碍唯一的途径就是去克服和解决。

“就以这颗产品为例，我们设计好之后把不合格的产品给了客户，客户收到后测试不过关，同样也会逼着你去找问题。所以一定不要对产品抱有任何的侥幸心理，将来都是要加倍偿还的。除非你这颗产品之后，再也不碰这块市场，但哪怕你换到别的赛道也会经历同样的过程。”

从站稳，到加速起跑

秉承着这样的信念，冯炳军带领着瑞盟科技走过了近十三个年头。

随着公司不断地发展、积淀，目前已经形成了由高性能运算放大器、ADC/DAC、各类接口、马达驱动等系列产品共同组成的一套完善的产品体系，产品可广泛用于安防、流量计测距、工业控制、医疗、车载等领域。

从流量计水表、气表、再到高速测量领域，瑞盟科技目前已经占据国内市场50%以上的份额。服务的客户包括：重庆水表厂、杭州水表厂及知名的扫地机器人公司等。在安防领域，也获得了安防头部客户的认可；在医疗领域，瑞盟科技也与国内一些重要的医疗电子企业建立合作。

基于以上种种，瑞盟科技在去年7月还获得了由国家工信部评选的专精特新”小巨人“奖项。“我觉得对瑞盟来讲，这个奖项表示我们的坚持是对的，大家认为多年来我们所做的一些工作是有价值的，这是对于公司和产品的肯定，也是对我们的鼓励。”冯炳军说到。

虽然国内陆陆续续涌现了不少优质的模拟芯片设计企业，但不可否认的是，自给率低、规模小、品类少等短板尚未补齐，截至2020年，国内模拟芯片自给率仅仅只有近12%。为了改变这一局面，许多国内企业都在努力，作为一家纯国产的模拟芯片设计厂商，瑞盟科技也不例外。

如前所述，从第一颗工业级ADC产品开始，瑞盟科技就一直致力于将性能对标国际一流厂商，并在国产替代的基础上实现自主创新。对生于60年代末的冯炳军来说，从小接受的文化教育其实赋予了“打造纯国产化芯片”更丰富的意义，这不仅仅是国家科技实力的展现，也是尽其所能实现了自我价值。

在员工眼里，研发出身的冯炳军比起老板更像是个纯粹的理想主义者。即便如今已经年近五十，对产品和技术的执着和坚持却数十年如一日。

冯炳军曾在之前的一次访谈中聊到，瑞盟科技此前推出的一款对标国际大厂的产品，目的并不是说要把其他企业的产品赶出市场，而是在保障性能的同时将行业平均单价从近5美金降到2美金。让国内的客户用更实惠的价格就能买到同样品质的产品，这才是行业需要的“国产替代”。

不过针对产业现状，对方也坦言，虽然国产替代的前途是很光明的，但需要替代的产品从物料类型到数量非常庞大，目前国内能真正做到完全替代的公司并不多，所以必然是一个长期努力的过程。

“我对瑞盟的要求，就是每年必须在技术上有进步，这是一个技术型公司一定要做的，只不过进步多少根据不同企业来看。例如安防领域的马达驱动、流量计测距、激光测距、ADC等等，我们在这些产品上每年都会实现一点点进步，经过3年、5年甚至10年的积累，成果就会被大家看到；之所以强调每年进步一点，是因为我认为技术行业大多数情况下都没有颠覆性突破，所以瑞盟在做的就是厚积薄发。”

据其介绍，瑞盟科技接下来还会继续在信号链芯片、ADC\DAC领域投入更多的精力，同时围绕着工业领域的客户需求，进一步将接口驱动产品以及其他的物料进行配套开发。“上述提到这些行业中，我们希望公司的产品能够从多个点连成线，再从线形成面，最终为客户提供系统方案。通过为客户提供全套解决方案，降低系统的复杂度，同时进一步增强可靠性，这对于工业领域的客户非常重要。”

冯炳军对公司中长期的增长也十分有信心：“从业务层面上看，瑞盟其实是一个发展比较均衡的公司。传统项目是一直保持逐年稳定增长的状态；新兴市场的业务由于前期的基数较小，这两年的增幅会大一些，虽然短期内对业绩的贡献幅度有限，但从长远来看应该会成为强劲的业绩增长点。我们希望2022年的业绩增速能够继续保持或超过30%-40%，我觉得可以努力试试。”

争远不争先

纵观瑞盟科技的产品线规划，基本形成了“工业为主，消费为辅”的布局。

事实上，体量庞大的消费电子市场是许多企业创立之后的首选赛道。瑞盟科技之所以反其道而行之，是因为在冯炳军看来，实现工业领域模拟芯片自主化才是当前国家正在积极推动的发展目标。

冯炳军认为，其实相比于消费电子市场，我国在实现工业4.0道路上面临的“卡脖子”问题其实更加严重，这是国家更迫切需要解决的问题。所以对于有能力的国内企业来说，解决这些问题远比眼下赚快钱更加重要、更有意义，长期来看也能给企业本身带来更多机会。

随着市场饱和度不断提升，消费电子行业的马太效应高度显现的同时，留给产业链的升级空间也愈发狭隘；由此可见，近几年年模拟芯片行业巨头们能够保持高速增长的原因并不在此。

根据IC Insights数据显示，2019年模拟芯片下游应用领域占比分别为通信36.6%、汽车23.0%、工业20.6%、消费电子11.0%、计算机7.5%、政府/国防1.3%。通信、汽车、工业是模拟芯片主要的应用领域。显而易见，在汽车智能化和工业数字化转型趋势下，通信、汽车、工业领域对于模拟芯片的需求将会进一步加大，也成为模拟芯片行业未来最强劲的增长动能。

虽然工业领域产品往往认证时间较长、要求严苛，但也具备需求稳定、产品周期长的特点，也更利于能通过验证顺利切入供应链的厂商，这一行业特点恰好与瑞盟科技坚持的发展理念不谋而合。

在冯炳军眼里，企业更应该集中力量在一些细分领域逐个突破，而不是把有限的力量分散开做很多东西，因为“一只手想要抓牢五条鱼”是不现实的；尤其在工业领域，客户对性能、可靠性、安全性这些方面的要求都远大于对价格的要求；所以对于瑞盟科技而言，首先也是要做好充足的技术储备，能够做出真正实现替代的产品，才能切实抓住机会。

他强调，做模拟芯片其实需要保持一个良好的心态。

“这个行业并不是一条‘快道’，方方面面都需要日积月累。我们做这个行业的初期，其实是比较冷门的，直到发生中美贸易摩擦，这个赛道的热度迅速提升，也出现越来越多的参与者。这个过程中有许多成长很快的企业，它们的共同点就是在前期建立扎实的技术基础。”

“站在公司发展的角度看，三百六十行，行行出状元，企业应该坚持自己的想法，不能哪里赚钱就去哪里，瑞盟对未来的路有自己的理解，我们看得很清楚。如果为了当下热门产品带来的短期红利而放弃了自己的方向，我觉得长远来看是得不偿失的。站在员工的角度来说，在一个行业中不断学习进步显然也更利于个人发展。我亦希望自己公司的员工能够在一个领域持续钻研，做到厚积薄发。”

3、【芯观点】美国商务部对半导体供应链信息调查结果终出炉，四大发现引人关注

芯观点──聚焦国内外产业大事件，汇聚中外名人专家观点，剖析行业发展动态，带你读懂未来趋势！

集微网消息，当地时间1月25日，美国商务部在其官方网站上发布了对其索取的半导体供应链信息（Request for Information，“RFI”）的解读报告。报告称，美国商务部收到了超过150份回复，其中包括来自几乎所有主要半导体生产商和多个消费行业公司的回复。

其中主要有四点发现：

一、买家强调的芯片需求中位数在2021年比2019年高出17%，而且买家没有看到他们收到的供应量相应增加。这是严重的供需错配。

二、买家强调的半导体产品库存中位数已从2019年的40天下降到2021年的不到5天（见图2）。这些库存在关键行业甚至更小。

三、各厂商的回复使美国商务部能够查明供需不匹配最严重的特定节点，美国商务部将努力与行业合作，解决这些节点的瓶颈问题。

四、全行业的主要瓶颈似乎是晶圆产能，这需要一个长期的解决方案。

美国商务部的结论是美国需要生产更多的半导体。国会必须为国内半导体生产提供资金，以解决美国面临的长期供应挑战。

自2021年初以来的进展

利用率：自2020年半导体短缺开始以来，半导体公司显著提高了现有产能的利用率。具体来说，从2020年第二季度到2021年，半导体工厂的利用率超过90%，这对于需要定期维护和大量能源的生产过程来说是非常高的（见图1）。

图1

自半导体短缺开始以来，半导体生产利用率一直远高于典型水平。资料来源：美国半导体行业协会（SIA）的2021年美国半导体行业状况报告。

图源：美国商务部

投资：半导体公司比以往任何时候都更快地投入更多资金来扩大产能。SIA在其2021年报告中预测，2021年半导体行业资本支出将接近1500亿美元，2022年将超过1500亿美元。相比之下，在2021年之前，该行业的年度资本支出从未超出过1150亿美元。这些数字是对最近一些公告的反映，例如英特尔在俄亥俄州建立新的半导体工厂的公告，以及来自格芯的新闻，其中包括在纽约建立新工厂的计划。值得注意的是，这些投资需要时间才能转化为增加的产量。此前宣布的部分投资预计最早将于2022年下半年上线。

新的供应链合作伙伴关系：半导体生产商正在以前所未有的新方式与半导体客户合作。在白宫领导的行业会议之后，福特和格芯最近宣布建立合作伙伴关系，以确定它们可以合作的方式，从而创新未来的芯片并满足未来对汽车的需求。去年11月，通用汽车宣布与七家不同的半导体生产商建立类似的合作伙伴关系。这些公告表明，芯片消费者和生产商正齐心协力为供应链问题寻找创造性的解决方案。

COVID-19监测：与COVID-19相关的半导体生产中断在2021年很普遍。这就是为什么美国政府针对与COVID-19相关的全球微电子制造停工建立早期警报系统的原因。该系统建立在三个支柱之上：早期发现、增强参与，以及透明度。美国商务部、美国国务院和美国疾病控制与预防中心(CDC)继续密切合作，主动监控通过该系统标记的关键制造设施，并与盟友和合作伙伴合作实施有助于限制病毒传播的安全协议并尽量减少对员工和全球供应链的干扰。

美国商务部通过RFI得出的结论

RFI证实，芯片的供需存在严重且持续的不匹配，受访者认为该问题在未来六个月内不会消失。对RFI做出回应的买家强调，2021年对芯片的需求中位数比2019年高出17%，而且买家没有看到他们收到的供应量相应增加。

确定的主要瓶颈是需要额外的晶圆厂产能。此外，受访公司认为材料和组装、测试、封装能力是瓶颈。

对于采购面临最大挑战的半导体产品，对RFI做出回应的半导体消费者的库存中位数已从2019年的40天下降到2021年的不到5天（见图2）。这些库存在关键行业甚至更小。这意味着海外的中断可能会使一家半导体工厂关闭2-3周，如果该工厂只有3-5天的库存，则有可能使美国的制造工厂瘫痪并让工人休假。

图2

对于回应RFI的芯片消费者而言，半导体产品的平均消费者库存是获得半导体产品面临的最大挑战。

资料来源：美国商务部，对半导体供应链风险公众评论请求的回应（Responses to Request for Public Comments on Risks in the Semiconductor Supply chain），2021年9月发布。

图源：美国商务部

受访者还分享了他们对2019年至2021年半导体短缺的定性观点以及他们对2022年初短缺的预期。两个最大的主题是半导体需求高于最初的预测，以及外部因素，尤其是与COVID-19相关的停产造成了重大问题。

瞄准最具颠覆性的芯片

除了上述总体趋势外，美国商务部了解到RFI受访者的瓶颈主要集中在少数特定类型的半导体输入和应用，包括传统逻辑芯片（用于医疗设备、汽车和其他产品）、模拟芯片（用于电源管理、图像传感器、射频和其他应用）和光电芯片（用于传感器和开关）。

重要的是要注意并非所有的半导体都是相同的。有许多不同类型的半导体。有些产品利用刚刚发现的技术，有些产品则利用人们多年来拥有的技术。半导体“节点”标识了半导体的特定设计以及创建它所需的制造工艺。汽车等终端产品需要几个不同的特定半导体节点。这意味着不将半导体视为具有一个通用供应链的一种产品，而是将其视为许多不同产品的集合，每个产品都有自己的供应链，这些产品或多或少地存在严重的供需不匹配，这种看法是有帮助的。此外，不同的最终产品受到不同的限制（例如，芯片设计的限制、更长的产品生命周期）。

美国商务部确定的存在严重半导体供需不匹配的被关键行业使用的特定类型产品，包括医疗设备、宽带和汽车。具体包括：

主要由传统逻辑芯片制成的微控制器，例如40、90、150、180和250 nm节点；

模拟芯片，包括例如40、130、160、180和800 nm节点；以及包括例如65、110和180 nm节点的光电芯片。

图3

RFI回复总共有164份

RFI受访者按供应链中的角色细分；对于半导体消费者而言，按行业细分。资料来源：美国商务部，对半导体供应链风险公众评论请求的回应（Responses to Request for Public Comments on Risks in the Semiconductor Supply chain），2021 年 9 月发布。

图源：美国商务部

结语

对于此次信息收集，美国商务部再次强调是为了提升半导体供应链的透明度，并表示此次收集到的信息数量大，质量高。下一步美国商务部将继续使用早期警报系统，以监测与新冠大流行相关的供应链中断并采取行动。此外，美国商务部正在与未对RFI做出回应的公司以及那些回应不如同行全面的公司进行接触，以确保该部门能够最准确地了解导致供应链瓶颈的原因。美国商务部表示该部门相信可以得到需要的信息，并将继续使用掌握的工具来提高供应链的透明度，确保不会有公司利用芯片短缺获利。美国商务部还将继续倡导拜登提出的包括在《美国创新与竞争法案》（U.S. Innovation and Competition Act）中的以520亿美元提高美国国内半导体生产的计划。

4、2021年度中国半导体十大研究进展发布，北大、浙大、复旦等多所高校成果入选

集微网消息，1月26日，《半导体学报》发布了2021年度中国半导体十大研究进展。

1、黑砷半导体的Rashba能谷调控与量子霍尔效应

浙江大学许祝安、郑毅团队与中南大学夏庆林合作，首次在直接带隙半导体黑砷的二维电子态中发现了外电场连续、可逆调控的强自旋轨道耦合效应，并报道了全新的自旋-能谷耦合的Rashba物理现象及其反常的量子化行为，为高效率、低能耗自旋电子器件研制和拓扑量子计算的研究提供了新的思路。

该成果发表于《自然》杂志（Nature, 2021, 593: 56–60）。

2、二维半导体单晶晶圆的可控制备

北京大学物理学院叶堉研究员课题组提出了一种人工育种，利用相变和重结晶过程制备晶圆尺寸单晶半导体相碲化钼（MoTe2）薄膜的新方法。该二维平面内外延技术，无需以衬底为模板，可以直接在器件基底上实现二维半导体单晶晶圆的可控制备，为二维半导体材料的层间互连提供材料基础。

该成果发表于《科学》杂志（Science, 2021, 372(6538): 195–200）。

3、探测半导体界面晶格动力学的新谱学方法

北京大学量子材料科学中心高鹏研究组基于扫描透射电子显微镜发展了四维电子能量损失谱技术，突破了传统谱学手段难以在纳米尺度表征晶格动力学的局限，首次实现了半导体异质结界面处局域声子模式的测量。该方法可以直接测量局域声子模式的空间分布和色散关系，从而理解界面热导率和载流子迁移率等物理性质。

该成果发表于《自然》杂志（Nature, 2021, 599: 399–403）。

4、全柔性织物显示系统

复旦大学彭慧胜/陈培宁团队突破传统电子器件三明治结构模型的研究范式，提出在高分子复合纤维交织点构建微型发光器件的新路线，通过解决活性材料在纤维上无法均匀负载和交织界面稳定低的难题，创制出集显示、供能等功能于一体的全柔性织物显示系统，实现了器件制备与织物编织的有机融合，在柔性电子领域开拓出一个新方向。

该成果发表于《自然》杂志（Nature, 2021, 591: 240–245）。

5、基于吸收型量子存储器的多模式量子中继

中国科学技术大学郭光灿院士团队李传锋、周宗权研究组首次基于吸收型量子存储器建立量子中继的基本链路，基于独创的“三明治”结构固态量子存储器，成功演示了多模式的量子中继。该成果为后续的量子中继研究开创了一个可行的方向，目前团队正在开发与硅基器件结合的量子存储技术，未来有望进一步实现可集成的量子网络。

该成果以封面故事论文的形式发表于《自然》杂志（Nature, 2021, 594: 41–45）。

6、基于同质器件架构的感算存一体化神经形态硬件

华中科技大学叶镭、缪向水团队和中科院上海技术物理研究所胡伟达团队等合作，创新性地基于二维半导体的硅基同质器件，首次提出了类脑功能的“传感-计算-存储一体化”神经形态芯片架构，实现了光电传感、放大运算、信息存储功能的一体化集成，为突破冯·诺依曼瓶颈和实现类脑智能提供了一种全新思路。

该成果发表于《科学》杂志（Science, 2021, 373(6561): 1353–1358）。

7、室温和高湿度下稳定的α-FAPbI3钙钛矿及其高效稳定光伏器件

南京工业大学黄维院士、陈永华教授团队创造性地在室温、高湿度下（大于90%）稳定了α-FAPbI3钙钛矿半导体，首次提出了基于甲酸甲胺离子液体溶剂，生长出取向排列且具有纳米级“离子通道”的碘化铅薄膜，实现了稳定α-FAPbI3快速形成。未封装的器件在85 °C持续加热和持续光照下，分别保持其初始效率的80％和90％达500小时。

该成果发表于《科学》杂志（Science, 2021, 371(6536): 1359–1364）。

8、高亮度轨道角动量单光子固态量子光源

中山大学王雪华、刘进研究团队通过将量子点精确地集成在带有角向光栅的微环腔的波幅位置、并结合超低吸收的零场镜面高反结构，同时实现了单光子的发射增强和轨道角动量的高效提取，在国际上率先实现了可携带轨道角动量的高亮度固态单光子源，有望为高维量子信息处理提供小型化、可集成、易扩展的半导体核心光量子器件。

该成果发表于《自然-纳米技术》杂志（Nature Nanotechnology, 2021, 16(3): 302–307）。

9、超宽禁带氮化物半导体材料高效p型掺杂

中科院长春光学精密机械与物理研究所黎大兵研究团队与中科院半导体研究所邓惠雄研究员合作，围绕宽禁带氮化物材料p型掺杂的国际难题，针对超高受主激活能的根本物理限制，提出了量子工程非平衡掺杂调控价带顶能级位置从而大幅降低激活能的方法，实现了高空穴浓度p型超宽禁带氮化物材料，为解决宽禁带半导体掺杂问题提供了新思路，有望推动宽禁带半导体产业进一步发展。

该成果发表于《光：科学与应用》杂志（Light: Science & Applications, 2021, 10: 69）。

10、硅基片上一体化集成的高能效电容型感知芯片

电容型感知芯片是工业互联网和万物智联时代的数据感知基础设施，北京大学黄如、叶乐研究团队实现了基于国产硅基CMOS工艺的片上一体化集成的动态电荷域高能效电容型感知芯片，通过首次提出的动态电荷域功耗自感知技术和动态范围自适应滑动技术，显著提高了数据感知的能效，解决了复杂工作环境导致的性能退化和可靠性问题，演示了环境湿度感知应用，打破了同类芯片的世界能效记录和国外卡脖子封锁。

该成果发表于集成电路设计国际顶级期刊JSSC（IEEE Journal of Solid-State Circuits, 2021, 56(12): 3560–3572）。

5、路透社：Realme进军欧洲高端手机市场，2022年全球销量目标增加50%

集微网消息，1月26日，据路透社报道，Realme创始人兼CEO李炳忠表示，该公司将在下个月以其最高价的机型进入欧洲高端手机市场，以扩大廉价系列以外的产品线，并使其今年全球智能手机销量增加50%。

图源：路透社

李炳忠表示，Realme计划于2月开始在欧洲各地销售高端GT 2 Pro手机，定价为700-800美元。

报道称，这大约是其目前通过亚马逊销售的GT大师版349欧元(395美元)建议售价的两倍，与市场领导者苹果、三星的其他高端手机价格水准比肩。

根据研究公司Counterpoint Research估计，欧洲智能手机市场在2021年1-11月产生的营收为806.5亿美元，其中高端手机占555.6亿美元。

“欧洲几乎所有的增长都是由高端产品推动的，这主要归功于苹果和三星的高端机型，”Counterpoint高级分析师Yang Wang表示。

根据Counterpoint的数据，作为欧洲上季度销量最佳的制造商，苹果的iPhone 13起步价约为850美元。其次是三星和小米，手机价格分别为900美元和700美元左右。

另外，咨询公司IDC的数据显示，在2021年第一季度至第三季度，欧洲市场在智能手机的营收方面与美国相当，但落后于中国市场。

6、苹果iPhone在中国手机市场的份额达到历史最高水平

新的研究称，苹果公司自2015年第四季度以来首次成为中国第一大智能手机供应商，iPhone获得了有史以来最高的市场份额，高达23%。2019年，苹果公司曾警告说在中国遭遇市场挑战，并声称它有计划在中国恢复成功。现在，Counterpoint Research称，苹果不仅成为中国最大的智能手机品牌，而且还打破了自己在中国的市场份额记录。

Counterpoint研究分析师Zhang Mengmeng在评论苹果的表现时说："苹果的出色表现是由其定价策略和从华为的溢价基础上获得的混合驱动的。在iPhone13于9月[2021年]发布后，苹果就上升到中国市场的第一位。之后，在第四季度的大部分时间里，它仍然处于领先位置。"

"由于新的iPhone 13在中国发布时的起价相对较低，以及新的相机和5G功能，它引领了成功，此外，由于美国的持续制裁，苹果在高端市场的主要竞争对手华为面临着销售下滑。"

苹果之前在2015年是中国最畅销的手机品牌，当时Counterpoint称"iPhone 6的超级周期是它的巅峰"。

不过，虽然苹果在中国取得了最高的市场份额，但整体市场状况也出现了明显下滑。根据Counterpoint的数据，第四季度中国的智能手机销量同比下降了9%，这已经是连续第三个季度录得下滑数据。

"由于供应方和需求方的各种因素，中国的市场继续下滑，"Counterpoint高级分析师Ivan Lam说。"首先，持续的部件短缺正在影响所有OEM厂商的出货量。其次，中国智能手机的平均更换周期正在变长，最后，中国持续经历复杂的经济环境，出口主导了经济增长，而国内消费仍然乏力。"

对于2021年第四季度，Counterpoint报告说，苹果的23%的份额，其次是vivo的19%。然后OPPO有17%，从华为拆分后的荣耀以15%位居第三。

由于三星手机在中国始终一蹶不振，Counterpoint只将该公司列入了其他类别。该组别共取得4%的市场份额。

7、国家发改委、商务部：支持深圳组建市场化运作的电子元器件和集成电路国际交易中心

集微网消息，近日，国家发展改革委、商务部印发《关于深圳建设中国特色社会主义先行示范区放宽市场准入若干特别措施的意见》(以下简称《意见》)，以进一步支持深圳建设中国特色社会主义先行示范区，加快推进综合改革试点，持续推动放宽市场准入，打造市场化法治化国际化营商环境。

《意见》提出，创新市场准入方式建立电子元器件和集成电路交易平台。支持深圳优化同类交易场所布局，组建市场化运作的电子元器件和集成电路国际交易中心，打造电子元器件、集成电路企业和产品市场准入新平台，促进上下游供应链和产业链的集聚融合、集群发展。支持电子元器件和集成电路企业入驻交易中心，鼓励国内外用户通过交易中心采购电子元器件和各类专业化芯片，支持集成电路设计公司与用户单位通过交易中心开展合作。

同时，积极鼓励、引导全球知名基础电子元器件和芯片公司及上下游企业(含各品牌商、分销商或生产商)依托中心开展销售、采购、品牌展示、软体方案研发、应用设计、售后服务、人员培训等。支持开展电子元器件的设计、研发、制造、检测等业务，降低供应链总成本，实现电子元器件产业链生产要素自由流通、整体管理；优化海关监管与通关环境，在风险可控前提下，推动海关、金融、税务等数据协同与利用，联合海关、税务、银行等机构开展跨境业务，交易中心为入驻企业提供进出口报关、物流仓储服务，鼓励金融机构与交易中心合作，为企业提供供应链金融服务。

此外，鼓励市场主体依托中心开展采购，设立贸易联盟并按市场化运作方式提供国际贸易资金支持，汇聚企业对关键元器件的采购需求，以集中采购方式提高供应链整体谈判优势。支持设立基础电子元器件检测认证及实验平台，面向智能终端、5G、智能汽车、高端装备等重点市场，加快完善相关标准体系，加强提质增效，降低相关测试认证成本。

8、集邦：预计2022年电视出货量将达 2.17 亿台，Mini LED 增速翻倍

集微网消息，1月25日，集邦咨询发布的报告显示，2021年上半年，受惠于美国救济金所带动，电视品牌出货持续走高。与此同时，品牌厂商持续进行面板库存回补，推升面板价格不断攀高。下半年由于疫情趋缓、需求面临考验，以及原料和运费增长等因素推高了整体成本，导致电视涨价及终端需求不振。最终，2021年电视出货量衰退3.2%，达2.1亿台。

报告称，2022年面板供应在整体产能充裕的情况下，电视面板价格大起大落的情况将不复见，取而代之的是平稳和缓的涨跌态势。具体而言，23.6、32、43 英寸的小尺寸面板价格已经贴近面板厂商的现金成本，有利于品牌厂商重新提高出货比重。其中，39 英寸及以下产品出货占比将维持在 25%；中尺寸 40-59 英寸电视出货占比将保持在 55%；60 英寸以上的大尺寸仍是国际品牌聚焦的产品，市场占有率有望上升至 20%。由于小尺寸需求递延，将带动2022年电视出货量成长3.4%，达2.17亿台。

2022年OLED TV成长趋缓，年增幅收窄至27%

2021年，OLED TV受惠于前两年LCD价格飙涨，同样是55英寸4K O/C产品，两者价差从2020年初的4.7倍至2021年中已经缩小至1.8倍。这吸引更多品牌在LCD面板供应受限时转而积极布局OLED电视，带动2021年OLED电视出货量达670万台，年增70%。

虽然今年三星电子有意加入白光OLED阵营并且同步推出QD OLED电视，但随着LCD面板价格持续下跌，以及LG显示的OLED电视面板售价不降反升策略，恐将打乱三星电子对于OLED电视的布局。若三星电子无法在春季推出OLED TV，势必影响原本订下150万台的出货目标。但不论是春季或是夏季推出OLED TV机型，三星电子挟其品牌和渠道优势，将以市占率15%的目标，坐三望二的姿态强攻OLED电视市场。

Mini LED电视年增率翻倍，出货量挑战450万台

自2020年起发布第一款Mini LED电视后，TCL为电视市场开启新视野。2021年，三星电子推出一系列50-85英寸中高端4K以及55-85英寸8K Mini LED旗舰机型，首年出货量即破百万，达150万台，从而推动2021年整体Mini LED电视出货达210万台。

2022年，除了三星电子和TCL持续经营Mini LED，不少品牌也加入其中，整体Mini LED电视出货量将挑战450万台，其中又以索尼于年初CES首次展示的8K 85英寸、75英寸以及4K 85英寸、75英寸和65英寸旗舰机型最引人注目。作为与三星和LG电子同样拥有OLED和Mini LED电视的国际品牌，索尼将促使高端电视市场竞争更加白热化。

9、CINNO：2021年中国智能手机销量增长3%至3.14 亿部，OPPO、vivo、苹果位列前三

集微网消息， 1月26日，研究机构 CINNO Research 发布报告称，2021 年，受上游核心零部件供应持续紧缺、国内多地疫情反复、消费市场购买力下滑等多种因素影响，整个智能手机市场表现不容乐观。2021 年中国市场智能手机销量约 3.14 亿部，同比上升 3%。

其中，2021年上半年，得益于疫情之后市场需求快速复苏，叠加小米OV等品牌集中发布新机刺激市场，上半年淡季不淡，累计销量贡献达全年51.5%。而下半年旺季不旺，上游物料持续紧缺一定程度抑制了市场需求，同时5G等终端技术革新对存量市场换机需求刺激不足导致市场需求延后。因此，下半年仅贡献全年48.5%的销量，市场表现不及预期。

CINNO Research表示，随着疫苗普及、疫情常态化、终端消费市场持续复苏、驱动芯片供应趋稳、5G 加速渗透、品牌产品价值及竞争力的提升等多因素驱动，预计 2022 年中国市场智能机销量有望达 3.4 亿部左右，同比增长 8%。

市场格局重构，苹果四季度重回国内第一

在过去的一年里，随着华为逐渐淡出国内前五，其他品牌意欲争夺华为份额，促使市场竞争加剧：OV 前三季度表现强劲，站稳第一和第二的位置，尤其在国内 1K-3K 中低端主力市场表现突出，抢占原华为份额；

2021年第四季度，苹果在其新品 iPhone 13 系列强势表现带动下跃居国内第一，在 5K 以上高端市场独占鳌头。其份额由 2020 年的 48% 大幅增长至 75%，抢占了原华为高端市场份额；而荣耀在经历了上半年的调整期后，下半年多款新机密集发布，带动荣耀在第三季度连续三个月位居国内第三。

整体上，2021 年中国智能手机市场销量前三名分别为 OPPO、vivo、苹果，三家总销量占国内智能手机市场份额 54.8%。

以下为各品牌 2021 年具体销量数据：

2021 年中国市场 OPPO 智能手机销量达 6440 万部，同比增长 34.3%，市场份额 20.5%，全年智能手机销量稳居第一。

2021 年中国市场 vivo 智能手机销量达 5730 万部，同比增长 30.6%，市场份额 18.2%，紧跟 OPPO 排名第二。

2021 年中国市场苹果智能手机销量达 5040 万部，同比增长 29.9%，市场份额 16.0%，市场排名第三。

2021 年中国市场小米智能手机销量达 4770 万部，同比增长 26.9%，市场份额 15.2%，市场排名第四。其单月销量在 2021 年 11 月跃居国内市场第二、安卓手机销量 No.1 的位置。

2021 年中国市场荣耀智能手机销量达 3260 万部，同比下降 24.5%，市场份额 10.4%。

10、每日精选︱三星S22终于定档发布日期；英伟达收购Arm彻底黄了？

集微网消息，1月26日，三星官方正式公布了Galaxy Unpacked活动时间，定档于北京时间2月9日晚上23点。

据报道，由于半导体供应短缺，预计三星将提高S22系列智能手机的价格，其最低起价为899 美元，比之前的S21增加了100美元左右。业内人士认为，由于新冠疫情导致全球供应链中断，几个重要部件价格上涨了30-40%，电源管理芯片和图像传感器芯片的价格上涨了 10-15%，三星不得不提高S22手机的价格。

而根据此前爆料，三星S22 Ultra将加入手写笔插槽，类似于此前的Note系列，这也是S系列首次加入该设计，而其他两款S22机型不会有任何重大的功能或设计上的转变，只是进行常规升级以跟上2022年旗舰机的步伐。

对于三星来讲，2021年是状况频出的一年，甚至一度失去了全球第一的宝座，而原因却是它曾经引以为傲的供应链。如今新一代旗舰机蓄势待发，不容有失，但在国产手机大幅度迭代更新的2022年，三星S系列真的还有绝对的优势吗？