【否认】以中国速度推出世界一流的模拟芯片；英伟达否认放弃收购Arm；高通要彻底革掉SIM卡的命？恐怕运营商不答应
2022-01-27
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1.以中国速度推出世界一流的模拟芯片
2.英伟达否认放弃收购Arm 称仍相信会促进竞争和创新
3.高通要彻底革掉SIM卡的命？恐怕运营商不答应
4.路透社：三星西安半导体工厂、东芝日本半导体工厂恢复正常生产
5.TI：2021年营收增长26.85%，库存增长表明芯片短缺正在缓解
6.索尼：已向台积电的在日公司出资
1、以中国速度推出世界一流的模拟芯片
“我们是诸多国外半导体企业中，唯一一个在中国建立独立成本核算中心的事业部体系，以客户为核心，坚持创新，高标准、高质量地完成产品，是我们的整个核心价值观。”ADI中国产品事业部总经理赵轶苗在近日举办的媒体见面上表示。
作为世界顶尖模拟芯片公司的重要组成部分，ADI中国产品事业部成立已有两年，以中国速度满足中国本土客户需求，取得了斐然的成绩。
以中国速度 提供优秀产品
“ADI中国产品事业部并不是突然冒出的。”赵轶苗告诉爱集微，“我们整个产品开发的能力早在2000年就开始了，当时创始人Ray Stata在中国收购了一家小型公司，启动了ADI在中国研发的雏形。”
经过二十多年的发展，当初几个人的研发团队已经发展到二百多人，培养了很多人才，积累了很多技术，产生了很多创新，最有代表性的就是获得了70多项专利，发布了6篇半导体业界最高水平的ISSCC论文。
为了响应日益增加的中国市场需求，2019年12月ADI中国品牌事业部正式成立，2020年12月17日又成立了亚德诺投资有限公司。“亚德诺投资有限公司是我们在中国建立的法人实体，不光拥有销售职能，而且也有整个产品生产的完整开发流程。”赵轶苗说。
成立中国品牌事业部和亚德诺投资有限公司有三大目的，一方面要以本土速度满足本土客户的期望，一方面要立足全球研发体系，实现更多的创新；还要非常重要的一点，就是保障供应链的安全。赵轶苗表示ADI从各方面来健全在中国市场的供应保障，“除了利用国际半导体供应链体系，我们还在积极地跟本土供应链合作伙伴一起，覆盖制造、封装和测试，建立起一套更加完备的供应体系。”
在强化本土供应链保障的基础上，结合本土生态能力，ADI中国产品事业部的产品开发速度明显要快于国际部分，并仍然保持ADI传统DNA，包括高性能、高可靠性和持续的创新。目前，整个中国产品事业部已经建立起5条产品线，包括了汽车产品线、通信产品线、工业产品线、健康产品线和消费产品线。
“中国产品事业部建立之初把BMS本土化定义成为ADI的战略，最初也从美国借鉴了一些基础性的技术设计，但之后很多都是本土工程师从零开始设计的。”赵轶苗谈到中国研发的特点，“为本土客户设计芯片会更加注重中国市场的需求，比如在国家标准下开始制定对电池管理的特殊保护需求，像过电流、过电压等，确保符合中国电动车和储能的相应安全要求。”
有很多优秀的产品都出自中国研发团队之手，比如适用于健康类产品的ADPD6000、主动降噪芯片ADAU1860和ADAU1850、18通道的电池管理芯片ADBMS1818，即将发布的ADBMS1816，以及最新的光模块控制器ADuCM430。这些产品都得到了客户很好的反响。
“中国产品事业部也在推动供应链本土化，现在ADBMS1818和ADBMS1816已经完全使用本土化供应链来做，将来会把封装测试全部放在本土。”他补充道。
赵轶苗对中国团队的研发能力非常自信，“通过这两年的努力充分证明，中国团队完全有能力把产品从定义到量产的建立起来，而且能够比国外的同事做得更好更快。”
精准降噪和测量
ADAU1860和ADAU1850是本次活动主推的产品之一，也是ADI中国产品事业部独立定义并完成设计开发的重磅产品。
ADAU1850是一款非常精简的降噪芯片，内置的DAC可以做到110dB的信噪比，支持单端和差分输入；另外还内置了高精度EQ，动态范围和精度可以达到小数点后面54个0，非常精确。
ADAU1860是另一款重量级的产品，尺寸是3.02mm×2.58mm，增加了对数字麦克风接口的输入，以及双核的DSP，除了ANC之外还多了一个开放的核，不仅能够进行ANC降噪，也可以适应其他的应用，比如空间音频、通话降噪和自适应逻辑。
ADAU1860和ADAU1850主打ANC主动降噪技术，这也是音频应用最具挑战的领域。用ADI中国产品事业部高级市场应用经理何源的话说，“降噪是一个工程，也是一门妥协的艺术，有太多的挑战和难题。”
具有代表性的就是底噪的挑战，“用户可以把它理解为整个系统的综合噪声。如果处理不好的话会很尴尬，因为其主要来自于声学器件本底噪声，芯片本身的电噪声，蓝牙发射的干扰，还有外界的传导，有线和无线的耦合，再加上降噪本身调试时处理不当，都会把噪声效果突出放大。”何源解释道。
作为最早从事ANC技术的企业之一，ADI在降噪芯片和模块方面都有很多积累，能够应对多种挑战。回到底噪问题上，“以优秀的ADC和DAC，通过ADI深厚的模拟技术积累将这一问题解决，其次是灵活的指令集，用户在调整ANC的时候可以调整优化音频路径，从数字端保证噪声降低。”何源说。
如果是风噪的问题，ADI通过独立的灵活指令集，可以让用户搭建自己的硬件检测系统，实现动态检测和调整。如果是负压感的问题，ADI在芯片之外耦合已知的声学模型，能够把这种感受降到最低。如果是切换顺滑度，ADI可以在开关降噪的时候做到无级变速。
此外，ADI还独立研发了一套自适应的降噪系统，能够提升半入耳耳机的降噪能力。何源表示：“我们用特殊的架构来实现自适应降噪，所以能够保证安全和稳定，另外，利用ADI芯片的硬件计算单元，可以做到功耗非常低，如果开启全程自适应，功耗只会增加一点几毫瓦。”
据了解，特斯拉的下一代Model X会标配ANC，实现区域内降噪功能，还有很多消费类产品，如抽油烟机和空调也有机会使用这一技术。这两颗芯片的应用场景将远不止耳机。
本次活动发布的另一款产品是多模式VSM传感器模拟前端ADPD6000，该产品也是由中国产品事业部独立定义并完成设计开发的。作为目前市面上完善的生命体征监测(VSM)模拟前端解决方案，ADPD6000是ECG、PPG和BIA三合一的多模式传感器前端，能够实现心电、血氧、体脂率及情绪等多种生命体征信号的监测，积极推动实现疾病预防。该系列还有专门针对阻抗测量及ECG的版本。
PPG是光学部分，主要负责测量心率和血氧，最常面临的就是因外界漏光而影响测量结果。ADPD6000可以把这静态、动态干扰全部忽略，确保数据的可靠稳定。
ECG部分主要采集阻抗信息，ADI会有独有的专利技术来保证阻抗值的精确性，并且能为开发者提供算法和软硬件的支持。
“手表上测数据是很难的，因为在真实情况下误差很大，再把阻抗平衡的问题加上来，测试的数据基本上已经是不可信的状态了，而通过ADI独有技术，幅度误差能够被还原到3%以内，这个程度测试的生理结果就可以参考了。”何源表示。
随着院外传统的可穿戴产品由关注传统的健康与娱乐向诊断级方向发展，多参数、差异化和高精度成为此类产品的方向发展。ADPD6000在兼顾诊断级性能的同时，能够满足可穿戴产品对低功耗、小体积的需求，适用于手表等对尺寸要求严格的可穿戴应用，具有很高的数据稳定性和可用性。
除硬件芯片外，ADI还可以为用户提供系统级解决方案以及软件算法支持，帮助用户解决设计和量产中面临的一系列挑战。
以上几款产品的优异表现都体现了ADI中国研发团队的不俗实力，也表现了ADI对中国区的重视。
赵轶苗特别强调：“我们把美信合并以后，整个中国ADI的销售占到全球的20%以上，中国地区ADI市场增长速度将是全球最快的。”
2、英伟达否认放弃收购Arm 称仍相信会促进竞争和创新
集微网消息 1月26日，据第一财经报道，英伟达回应放弃收购Arm的传言称：“我们继续持有在最新监管文件中详细表述的观点――这项交易将为加速Arm并促进竞争和创新提供机会”。而彭博社报道的“英伟达告知合作伙伴这项交易预计最终无法敲定”的消息不实。
1月25日，彭博社报道，知情人士称，在获得批准方面几乎毫无进展的情况下，英伟达准备放弃以400亿美元收购英国芯片设计公司ARM。
消息人士表示，英伟达已告知合作伙伴，称不指望交易能够完成。另一消息源则透露，软银正加紧准备ARM的首次公开募股，以作为英伟达收购案的替代方案。
而据路透社的报道，英伟达没有立即回应路透社的置评请求。
2020年9月，英伟达宣布斥资400亿美元收购软银集团旗下的英国芯片设计巨头ARM公司。这笔交易原定于2022年3月完成，但英伟达首席执行官黄仁勋此前曾承认，这个最后期限之前恐无法完成交易。
据了解，该收购计划受到来自英国、美国和欧洲等国家反垄断监管部门的密切关注及阻扰，监管部门担心交易将会削弱地区市场竞争力。
ARM的芯片设计以低功耗著称。通过芯片设计授权，目前全球95％以上的智能手机和平板电脑都采用ARM架构。
根据此前报道，批评人士担心，与自行设计芯片的英伟达合并可能会限制ARM的“中立性”，限制竞争对手使用其半导体设计，并可能导致该行业价格更高、选择更少、创新减少；但英伟达辩称，这笔交易将带来更多创新，整个芯片行业将从其增加的投资中受益。
3、高通要彻底革掉SIM卡的命？恐怕运营商不答应
如果 iSIM 技术能够应用于智能手机，SIM 卡的退场还会远吗？近日，高通公司宣布已与沃达丰公司和泰雷兹达成合作，将 SIM 卡的功能合并到设备的主处理器中，并演示了采用 iSIM 新技术的智能手机。值得注意的是，这是全球首次将 iSIM 技术在智能手机上进行演示应用。
iSIM 技术首次应用在手机上
高通此次进行技术演示时使用的是三星Galaxy Z Flip3 5G，搭载骁龙 888 5G 芯片。高通表示，该技术的商业化，可以在许多使用 iSIM 连接到移动服务的新设备中推出。
外媒报道指出，这三家公司正在 eSIM 的基础上制定新的 iSIM 标准。iSIM 是直接将 SIM 技术集成到设备的主芯片组中，其关键特性是消除了 SIM 卡的物理空间需求，同时兼备了 eSIM 的优势，包括运营商的远程 SIM 配置、更强大的安全性保障等。
在高通看来，iSIM 技术具有多方面的应用优势，主要包括：
释放设备内部空间，以简化和增强设备设计和性能；
能够将 SIM 功能与 GPU、CPU 和调制解调器等多种关键功能整合到设备的主芯片组中；
允许运营商利用现有的 eSIM 基础设施进行远程 SIM 配置；
向以前无法内置 SIM 功能的大量设备添加移动服务连接功能；
能够将移动服务集成到手机以外的设备，包括 ARVR、平板、可穿戴设备等。
早在三年前的 MWC19 上海展中，高通就曾展示了 iSIM 技术演示，当时展会上演示的是高通骁龙移动平台可以用集成的安全模块直接“模拟”SIM 卡特有的加密、鉴权和存储功能，属于纯软件式解决方案。
相较于此次直接在手机上完成了软硬件方案的集成演示，这意味着高通 iSIM 技术具备了可用性。
事实上，高通并非第一家提出实现 iSIM 想法的厂商——早在 2018 年，ARM 就曾公开其 iSIM 技术，通过在 ARM 架构 SoC 中集成 SIM 卡，使得手机等电子设备能够和运营商实现通信。
ARM 公布的 iSIM 技术包含 Kigen OS 系统以及安全加密的独立硬件区块，同样是把手机中的应用处理器、基带芯片以及 SIM 卡集成到一张芯片中。
从各大芯片厂商在 iSIM 技术上积极推进的举措不难看出，iSIM 是一个符合未来发展趋势的技术，且有取代实体 SIM 卡以及 eSIM 之势。
芯片厂商和运营商的博弈
对大多数用户而言，其多数电子设备目前采用的仍是实体 SIM 卡。随着功能机向智能机的演变，SIM 卡也从普通的 SIM 卡向 Nano SIM 卡发生变化，体积越来越小（从25mm x 15 mm x 0.8 mm 缩小至 12.3mm x 8.8mm x 0.7mm）。
但即便如此，Nano SIM 卡在电子设备中还是占用了不小的空间，在手表、眼镜等智能穿戴设备中，实体 SIM 卡更是“巨无霸”般的存在。
为了应对这种尴尬困境，2016 年初，GSM 协会发布了一种可编程的 SIM 卡，即 eSIM 卡，主要面向可穿戴设备、物联网、平板灯设备。
从当时的产业环境来看，eSIM 的推出其实也是产业发展需求催生的一种新形态——为万物互联时代的到来提供基础连接。
相关数据显示，到 2025 年，物联网连接数将达到 100 亿，基于对蜂窝物联网管理带来的 SIM 需求将达到 300 亿以上， 而 eSIM 将占据物联网 SIM 的绝大部分市场。
不同于实体 SIM 卡，eSIM 能够直接集成在设备内，无需终端设备预留卡槽，也少去了接触不良、易丢失损坏的隐忧。不仅如此，eSIM 对应的号码可以远程下载，能够随意切换运营商，还减少 SIM 卡被复制的安全风险。
某种程度上，eSIM 和 iSIM 具备相似的特性，其最直接区别在于它们的内置策略—— eSIM 是连接到处理器的专用芯片，但 iSIM 则是与设备处理器一起嵌入主 SoC 中；后者具备更高集成性。
iSIM 符合 GSMA（全球移动通信系统协会）规范，并允许增加内存容量、增强性能和更高的系统集成度。随着 iSIM 卡的引入，不再像 eSIM 那样需要单独的芯片，而是消除了分配给 SIM 服务的专有空间，直接嵌入在设备的应用处理器中。
尽管 eSIM 和 iSIM 相较于实体 SIM 卡更具优势，但从实际应用来看，eSIM 和 iSIM 的应用并不高，尤其是后者。
目前我国还没有针对智能手机的 eSIM 技术的商用，只有一些智能手表这样的设备才能开通 eSIM 业务。“iSIM 是在 eSIM 基础上的升级，要实现 iSIM 技术的应用没有太多的技术难点，真正的难点在于运营商”。
要实现 iSIM 技术的应用，芯片厂商、手机厂商、运营商三方缺一不可。从实际情况来看，芯片厂商正在积极推动这一技术的落地，而对手机厂商而言，通过取消 SIM 卡对手机内部空间进行瘦身则是利大于弊，唯有在运营商这一环节，iSIM 遇到了屏障。
设想一下，如果运营商完全放开，由芯片厂商将 SIM 卡功能集成到 SoC 中，用户可以随意切换运营商，那么，运营商自然失去了对用户、流量的把控能力。
显然，这是运营商们不会想看到的场景。
不过，任何技术发展的潮流从来不会因为部分群体的利益而停滞。Counterpoint Research 数据显示，预计到 2025 年，将有近 50 亿的消费电子产品支持 iSIM，主要的应用队伍是智能手机，智能手表，CPE（客户端设备）等。
不难想见，如果 iSIM 能够应用于智能手机等智能电子设备，SIM 卡的退场也就不会远了。
4、路透社：三星西安半导体工厂、东芝日本半导体工厂恢复正常生产
集微网消息，1月26日，据路透社报道，三星电子周三表示，位于中国西安的半导体工厂已恢复正常运行。
上个月，由于新冠感染病例激增，西安市采取封城措施。因此，三星暂时调整了西安NAND闪存芯片工厂的运作。
此外，路透社还报道称，东芝周三表示，旗下位于日本南部的一家半导体工厂已部分恢复生产。这家工厂在上周末该地区发生强烈地震后停产。
图源：路透社
东芝电子元件及存储装置公司在一份声明中说，该工厂两条生产线中的其中一条已于周三重新启动。但该公司并没有说明另一条生产线何时重启。
据悉，该工厂生产系统LSI芯片，其中约60%出售给汽车制造商和工业机械制造商。此外，东芝还在日本北部的一家工厂生产这些芯片。
5、TI：2021年营收增长26.85%，库存增长表明芯片短缺正在缓解
来源：彭博
集微网消息，德州仪器（TI）本周二公布了2021财年第四季度业绩，以及全年业绩，并对2022年第一季度业绩和当下缺芯的形势作出了乐观展望。
财报显示，德州仪器2021年第四季度营收为48.32亿美元，同比增长19%，超出市场预期，净利润为21.38亿美元，同比增长27%。至此，公司2021年全年营业收入为183.44亿美元，同比增长26.85%。
图源：德州仪器
彭博社报道称，德州仪器高管在与分析师的电话会议上表示，受其所有产品领域和地区订单增加的提振，该公司第四季度的业绩超出了预期。其中尤为值得一提的是，2021年，汽车和工业销售占其收入的60%以上。
德州仪器方面表示，2022年第一季度的销售额将在45亿至49亿美元之间，根据彭博社的数据，分析师们平均预测的销售额为44.1亿美元。
德州仪器首席财务官Rafael Lizardi表示，该季度库存连续第二个季度增长，这表明芯片短缺正在缓解。但是，就114天的库存而言，这一水平仍远低于正常水平。德州仪器的目标之一是将这一期限延长到190天。
据悉，德州仪器运营的工厂能够满足其自身80%的需求，且公司正在投资扩大这一规模。反观其他大多数芯片制造商，其更依赖外包制造，这妨碍了它们满足疫情期间收到的大量订单的能力。德州仪器表示，其收入和订单反映了真实的需求，公司收到的加急订单数量已经放缓。
6、索尼：已向台积电的在日公司出资
集微网消息，索尼集团周二表示，已完成对台积电日本子公司的第一波注资，为双方合资事业跨出重大里程碑。
据日经亚洲评论报道，索尼集团通过旗下“索尼半导体解决方案”向合资公司注资。索尼计划未来两年将投资570亿日元（约合5亿美元），对名为JASM（Japan AdvancedSemiconductor Manufacturing）的合资公司持有不超过20% 股权。
台积电去年11月表示，将在日本熊本市和 Sony 合资设厂，资本投资规模将达8,000亿日元，到2024年底投产。
台积电去年 11 月表示，将与索尼合资，在日本西部熊本县建立其第一家日本芯片工厂。预计资本投资总额为8000亿日元，预计于2024年底开始运营。
该工厂将为智能手机、汽车和其他科技行业生产逻辑半导体，预计产能将达到相当于每月 45,000 片 300 毫米晶圆的产能。
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