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东方网记者薛宁薇3月3日报道：今天，中国(上海)自由贸易试验区临港新片区正式对外发布《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区集成电路产业专项规划（2021-2025）》（以下称《专项规划》）。

根据《专项规划》发展目标，到2025年，新片区将推进重大项目落地建设，基本形成新片区集成电路综合性产业创新基地的基础框架；到2035年，构建起高水平产业生态，成为具有全球影响力的“东方芯港”。

产业规模方面，到2025年，集成电路产业规模突破1000亿元，芯片制造、装备材料主导地位进一步加强，芯片设计、封装测试形成规模化集聚。

技术创新方面，到2025年，达到先进工艺、成熟工艺、特色工艺进入国际前列，EDA工具、光刻胶、大硅片等关键“卡脖子”技术产业化取得突破，2种以上关键装备进入全球领先制造企业采购体系。

企业培育方面，到2025年，新片区将引进培育5家以上国内外领先的芯片制造企业；形成5家年收入超过20亿元的设备材料企业；培育10家以上的上市企业，围绕5G、CPU、人工智能、物联网、无人驾驶等细分领域发展壮大一批独角兽设计企业。

《专项规划》还提出，将用5年时间汇聚超过2万名硕士以上学历的集成电路从业人员。同时，园区集成电路产业投资强度1500万元/亩，产出强度1500万元/亩。