【概念股】中欣晶圆拟A股IPO,已开启上市辅导

作者: 爱集微
2021-12-02 {{format_view(29521)}}
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【概念股】中欣晶圆拟A股IPO,已开启上市辅导

1.中欣晶圆拟A股IPO,已开启上市辅导

2.【IPO价值观】研发投入低于同行,中科磁业产品竞争力和市场话语权存疑

3.【IPO一线】蓝箭电子创业板IPO获受理 募资6亿元投建半导体封测项目

4.芯原股份拟13亿元投资建立临港研发中心

5.小鹏汽车11月交付15613辆汽车,连续三个月破万

6.5年1万亿,从光刻机到元器件,闻泰科技全球600多家合作伙伴共谋大事件!


1.中欣晶圆拟A股IPO,已开启上市辅导

集微网消息,12月1日,海通证券发布关于杭州中欣晶圆半导体股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

据披露,2021年10月14日,海通证券与中欣晶圆签署了辅导协议。

中欣晶圆的控股股东为FerrotecHoldingsCorporation,通过持有杭州大和热磁电子有限公司、上海申和热磁电子有限公司100%股权间接持有杭州中欣晶圆半导体股份有限公司23.05%的股份。

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司成立于2017年,坐落在杭州市钱塘新区大江东产业集聚区,主要从事高品质集成电路用半导体晶圆片的研发与生产制造。

2020年,经过Ferrotec集团内部调整,整合旗下宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司及上海中欣晶圆半导体科技有限公司的业务,中欣晶圆三地工厂实现了从半导体单晶硅棒拉制到100mm~300mm半导体晶圆片加工的完整生产。现拥有9条8英寸生产线、2条技术成熟的12英寸生产线,具备年产能240万片/300mm、540万片/200mm、480万片/150mm,致力于成为全球半导体晶圆片的主力供应商之一,打破国外公司对国内半导体晶圆片市场长期垄断的局面,实现半导体硅材料行业真正的“中国智造”。

据天眼查显示,中欣晶圆经历了两轮融资,股东包括临芯投资、建发新兴投资、长飞光纤、铜陵发展、君桐资本、中金公司、东证资本、云锋基金、浦东新产投、赛睿基金、海松资本、富浙基金、上海国盛集团、兴橙资本、中微公司、TCL创投等。

(校对/日新)


2.【IPO价值观】研发投入低于同行,中科磁业产品竞争力和市场话语权存疑

集微网报道,据第三方数据统计,目前国内磁性材料生产企业约有1600家,由于大量生产企业规模较小、技术水平不高,产品以中低性能为主,生产工艺相对简单,应用领域较为低端,产能存在结构性过剩情况。而高端应用领域的永磁材料却存在产能不足,目前只有少量企业能够从事相关研发和生产。

日前,作为国内重要的永磁材料生产商之一,浙江中科磁业股份有限公司(以下简称:中科磁业)递交了招股书,拟创业板上市。

笔者查阅招股书发现,在市场需求以及大客户的加持下,中科磁业近年来取得了增势良好的业绩表现,但其研发投入和科研产出效率均不尽如人意,尤其是在稀土原材料镨钕金属价格暴涨之际,其产品价格却并未同步上涨,这也致使其钕铁硼磁钢产品的毛利率出现下滑,反映出中科磁业原材料价格上涨对成本造成的压力,并不能有效转嫁至下游,产品竞争力及市场话语权令人生疑。

原材料暴涨,中科磁业市场话语权存疑

招股书披露,中科磁业主要从事永磁材料的研发、生产和销售,是目前国内重要的永磁材料生产商之一,公司生产的永磁材料可广泛应用于消费电子、节能家电、汽车工业、风力发电、智能制造、电动工具等众多领域。

经过多年的自主研发和生产实践,主要客户为电声器件制造商及永磁电机生产企业,如韩国星主、通力电子、EM-Tech、东科控股、歌尔股份、威灵电机、卧龙电驱等,相关客户的产品主要应用于三星、哈曼、索尼、华为、小米、亚马逊、美的、格力、大金等消费电子、节能家电品牌。

2018年至2021年上半年,中科磁业分别实现营业收入2.35亿元、2.60亿元、3.78亿元2.51亿元;实现归母净利润1357.89万元、2811.26万元、5643.70万元、4142.85万元。主营业务毛利率分别为20.34%、24.89%、27.56%和 29.64%。尽管业绩呈持续增长趋势,但从其主要产品的售价和毛利率表现来看似乎并不尽如人意。

据悉,中科磁业的主要产品包括烧结钕铁硼永磁材料及永磁铁氧体磁体,近几年,前者的销售数量整体呈增长趋势,但单价却有所波动。主要是由于其采取成本加成的定价方式,该产品的成本构成中原材料成本占比较高,而原材料中稀土金属元素价格的波动对其生产成本影响较大,进而影响产品定价。

从其主要稀土原材料镨钕金属的市场价格来看,2018年至2020年间平均价格均稳定在35万元/吨,并未出现较大波动。不过,随着下游订单迅速增长,市场逐渐出现稀土供不应求的情况,稀土价格自2020年下半年起开始震荡上行。2021年上半年以来,镨钕金属市场价格上涨较快,迅速由2021年初的50.90万元/吨上涨至最高74.00万元/吨,尽管之后有所回落,但整体价格仍涨至52.46万元/吨,涨幅高达51.37%,是为近年来的最高位。

对于中科磁业而言,原材料采购成本的上升也直接影响着其在市场中的话语权。作为收入占比最大的钕铁硼磁钢产品,在2020年原材料价格暴增,单位成本同比增长17.28%的情形下,该产品的平均价格却只同比增长了16.71%。

而从销量来看,2020年该产品销量同比增长了41.34%,这也就是说市场上对于该产品的需求较为旺盛,但迫于市场涨价致使该产品的毛利率下滑0.38%,这也反映出中科磁业原材料价格上涨对成本造成的压力,并不能有效转嫁至下游,产品竞争力及市场话语权令人生疑。

与此同时,中科磁业前五大供应商的集中度也在日趋提升。近年来,其向前五大供应商的采购金额占采购总额的比例分别为64.18%、54.71%、52.25%和71.11%,对前五大供应商的依赖程度愈加增强,意味着如若其原材料价格出现变动,将会对其采购价格、成本控制和正常生产经营产生不利影响。

研发投入低于同行且专利申请缓慢

进一步来看,中科磁业市场话语权缺乏的原因,与研发投入也息息相关。

据招股书,尽管其表示公司获得了多项技术突破,已有31项新产品获评省级工业新产品、省级新产品试制计划项目成果,其中多项新产品更是达到国内领先或国际先进水平,但研发投入却不及同行竞争对手。

2018年至2021年上半年,其研发投入分别为768.03万元、818.18万元、1226.23万元和918.06万元,占当期营业收入的比例分别为3.27%、3.14%、3.24%和3.66%。相较而言,横店东磁、龙磁科技、正海磁材的研发费用率均超过4%甚至7%,行业可比上市公司的费用率也达到4.65%、4.84%、4.83%、4.81%,均高出中科磁业一大截。

或许是研发投入的相对逊色,中科磁业的研发专利数量及申请速度似乎也并不突出。

经过长年发展,该公司目前已取得授权的发明专利5项、实用新型专利26项,合计专利数量为31项。观察发现,2015年以来至今,其申请专利的时间多集中在2018年,2019年没有一项专利申请,2020年也只有9家,也就是说,近三年间其专利申请的步伐极其缓慢,科研产出效率也不高。

从市场来看,根据中国稀土行业协会数据,2018年全球高性能钕铁硼市场需求约7万吨,而2018年全球高性能钕铁硼毛坯产量约为4.8万吨,占比约26%;我国钕铁硼毛坯产量约15.7万吨,其中高性能钕铁硼毛坯产量仅2.3万吨,占比约15%。也就是说,无论国际还是国内市场,钕铁硼的市场需求产量都有较大提升空间。

如今看来,涌入永磁材料高端应用领域的企业日渐增多,行业间的竞争也随之加强,但对于研发费用率低于同行,无法有效转嫁原材料涨价所带来成本压力的中科磁业而言,其产品竞争力和市场话语权何在?又该如何从竞争中突出重围?(校对/日新)


3.【IPO一线】蓝箭电子创业板IPO获受理 募资6亿元投建半导体封测项目

集微网消息 12月1日,深交所正式受理了佛山市蓝箭电子股份有限公司(以下简称:蓝箭电子)创业板上市申请。

资料显示,蓝箭电子主要从事半导体封装测试业务,为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品以及 AC-DC、DC-DC、锂电保护 IC、LED 驱动 IC 等集成电路产品。

应收账款逐年增长

目前,蓝箭电子具备12寸晶圆全流程封测能力,在功率半导体、芯片级贴片封装、宽禁带半导体等多方面具有关键的核心技术。公司分立器件产品涉及 30 多个封装系列,3,000 多个规格型号,产品包括功率三极管、功率 MOS 等功率器件和小信号二极管、小信号三极管等小信号器件产品;集成电路产品包括锂电保护 IC、AC-DC、DC-DC、驱动 IC 等功率 IC 产品,已形成年产超百亿只半导体产品的生产规模。

由于下游领域新能源汽车、工业控制、电源、工业电子和消费类电子等引发的强劲需求以及受中美贸易摩擦以及相关技术封锁等事件影响,国内半导体行业景气度持续提升。受益于半导体行业需求的快速增长和公司多年来研发成果持续在生产经营中的应用,公司生产效率、经营规模不断提升,竞争优势不断增强,盈利能力持续增长。

2018年至2021年上半年(以下简称:报告期内),蓝箭电子实现营业收入分别为4.85亿元、4.90亿元、5.71亿元、3.60亿元,对应的净利润分别为1075.41万元、3170.10万元、18435.29万元、4224.65万元。

分产品来看,报告期内,其分立器件产品收入稳中有进。随着以 PD 快充、TWS 耳机等产品为代表的消费类电子市场和变频化趋势的家电市场的持续有利带动,下游市场对轻薄小型化的半导体分立器件产品的需求不断增加。公司紧跟行业趋势,优化产品结构,主动抓住市场机遇,DFN 封装系列产品持续放量,拉动了公司分立器件产品收入增长。

同时,公司集成电路产品收入实现快速增长。2018 年至 2020 年,公司集成电路产品的收入自 12,801.89 万元增至 23,799.17 万元,年复合增长率36.35%。其称,公司凭借多年来在半导体封测领域的技术沉淀、品牌声誉,紧紧抓住行业发展机遇,充分发挥 DC-DC、稳压 IC 等集成电路产品的技术与服务优势,积极扩大金属基板封装等技术的应用成果,增强与客户的合作力度,实现集成电路产品收入的快速增长。

值得注意的是,随着公司营收规模的增长,其应收账款也呈现逐年增长的态势。报告期各期末,公司应收账款净额分别为 12,152.62 万元、12,005.27 万元、13,622.47 万元和 15,366.05 万元,占同期营业收入比重分别为 25.07%、24.50%、23.84%和 21.36%。若公司在业务开展过程中不能有效控制应收账款的回收或者客户信用发生重大不利变化,公司存在应收账款不能及时收回而产生坏账损失的风险。

同时,蓝箭电子存货价值也一直处于高位。报告期各期末,公司存货账面价值分别为10,943.93万元、8,604.16万元、7,549.62万元和10,555.99万元,占总资产的比例分别为15.60%、11.50%、7.84%和9.39%。其称,公司存货规模较大,一旦产品迭代或者产品未能满足市场需求,则存在存货管理风险。

募资6亿元投建半导体封测项目

招股书,蓝箭电子此次IPO拟募资6.02亿元,投建于半导体封装测试扩建项目以及研发中心建设项目。

其中,半导体封装测试扩建项目建设完成后,将形成年新增产品 54.96 亿只的生产能力,其中包括DFN/QFN 系列、PDFN 系列、SOT/TSOT 系列、SOP 系列、TO 系列等,能够有效提升公司 AC-DC、DC-DC、锂电保护 IC 等集成电路产品产能,将进一步完善DFN 等系列的封测技术,满足更多规格产品的封装工艺和研发实践,增强公司核心技术优势。

而研发中心项目的建设及实施将在公司现有的研发技术的基础上,通过优化研发环境,引进先进的研发设备及优秀的研发人才等途径,进一步提升核心技术水平,同时不断扩充、完善公司产品线,巩固并强化公司行业地位和市场份额,为公司未来三年战略规划的实施奠定技术基础。

蓝箭电子称,本次募集资金投资项目半导体封装测试扩建项目和研发中心建设项目均重点投向技术创新领域,其中,半导体封装测试生产线扩产建设项目拟投资购买先进生产、检测设备等,打造全新的自动化生产线,进一步完善 DFN 系列、SOT系列等封装技术,开展如功率场效应管、功率 IC 等具有高技术附加值半导体产品的生产。

关于公司发展战略,蓝箭电子称,公司作为一家主要从事半导体封装测试的国家级高新技术企业,具有较为完善的研发、采购、生产、销售体系。公司将结合半导体行业的发展趋势,聚焦应用于物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、智能电网、5G 通信射频等具有广阔发展前景的新兴领域,进一步加大宽禁带功率半导体器件和 Clip bond 封装工艺等方面的研发创新。

同时,公司将顺应集成电路封测技术发展趋势,将在晶圆级芯片封装以及系统级封装上加大投入。在已掌握的系统级封装 SIP 技术上,不断拓宽集成电路封测服务技术水平和产品覆盖范围,逐步开始探究 Bumping、MEMS、Fan-out 等多项封装技术,集成电路封测产品在原有模拟电路基础上,逐步拓宽覆盖范围,拓展和提升数字电路和传感器等多个领域封测能力。

此外,蓝箭电子将扩大产品开发、优化产品结构,积极开拓新客户,提升公司产品品牌影响力,提高公司经营管理水平,致力将公司发展成为行业内领先的封测企业。

(校对/Lee)


4.芯原股份拟13亿元投资建立临港研发中心

集微网消息,12月1日,芯原股份发布公告称,拟在中国(上海)自由贸易试验区临港新片区建立临港研发中心,本项目计划总投资金额人民币13亿元(以下简称“本次投资”),实施期限为5年,其中固定资产总投资人民币5.7亿元。预计人员规划500人,其中包括研发人员450人,总投资金额及人员规划将在实施期限内累计投入。

该项目地址位于上海市浦东新区南汇新城海港大道1555号的创晶科技中心T1塔楼4-17层,房产建筑面积不超过2万平方米,总价不超过人民币5亿元。

据披露,近年来集成电路人才需求大幅上升,专业人才缺口已经成为当下制约我国集成电路发展的瓶颈,招募到一流的人才将有助于企业在技术创新中占据优势并抢占快速发展的先机。作为半导体IP及一站式芯片定制业务提供商,招募到更多优秀的人才对于公司的发展至关重要,公司需要不断扩充研发团队以保持公司技术先进性。

随着规模和业务的扩张,公司上海现有的张江研发中心已无法满足公司日益增长的研发人才需求。为进一步加快技术人才体系建设并完善公司战略布局,公司拟在中国(上海)自由贸易试验区临港新片区建立临港研发中心,并与中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会(以下简称“临港新片区管委会”)及上海临港科技创新城经济发展有限公司签署《投资协议书》(以下简称“投资协议”)。随着临港研发中心的建成,公司上海研发布局将由张江高科技园区单研发中心布局扩张至张江及临港双研发中心布局。

临港新片区作为集聚海内外人才,国际创新协同的重要基地,在诸多政策扶持方面拥有较高吸引力,有助于吸引集成电路产业相关人才。本次项目选址在临港新片区,能够充分利用临港新片区的政策优势和集成电路产业集群优势,招募到国内外一流的人才扎根上海临港,从而加快研发资金、技术、人才的整合及优化配置,实现研发能力的显著提升,完善公司的产业链布局和中长期发展规划,进一步提升公司的综合竞争实力。

本次投资将依托临港新片区的产业集群优势,发展 Chiplet 业务。随着 Chiplet 业务发展,公司将可以实现 IP 芯片化(IP as a Chiplet)并进一步实现芯片平台化(Chiplet as a Platform),为客户提供更加完备的基于 Chiplet 的平台化芯片定制解决方案。本次投资也将进一步完善公司自动驾驶软件平台,为市场提供更加完备的系统解决方案。除发展 Chiplet 业务外,本次投资还将进一步完善物联网软件平台的研发,以满足终端客户的多样化需求,推动 RISC-V 生态的发展。

芯原股份表示,公司投资建立临港研发中心,符合公司中长期业务发展规划,将充分依托临港新片区的产业集群优势,利于公司构筑产业链生态建设,进一步完善公司研发能力,推动公司综合实力和核心竞争力的提升。

本次投资资金来源为公司自有或自筹资金及部分超募资金,公司将按照项目资金实际需求分批落实到位,不影响现有主营业务的正常开展,不会对公司的经营成果产生重大影响,不存在损害上市公司及全体股东利益的情形。

(校对/日新)


5.小鹏汽车11月交付15613辆汽车,连续三个月破万

集微网消息,12月1日,小鹏汽车发布了11月交付数据,这也是小鹏汽车连续第三个月交付破万。

11月总交付量15,613台,环比增长54%,同比增长270%。其中,P7交付7,839台,环比增长30%。G3系列产品交付5,620台,环比增长54%。于10月启动规模交付的P5,交付2,154台。今年前11个月累计交付量82,155台,同比增长285%。截至今年11月底,历史累计交付量超过12万台。

随着三款主力车型的持续放量,小鹏汽车的第四款全新车型——智能旗舰SUV小鹏G9也于今年11月在广州车展上正式亮相。小鹏G9是小鹏汽车第一款面向全球市场开发的旗舰车型,采用领先行业的X-EEA 3.0电子电气架构和800V高压SiC平台,并将搭载XPILOT 4.0智能辅助驾驶系统,计划将于明年三季度开启交付。

为满足日益增长的市场需求,小鹏汽车正在全力克服供应链挑战,同时,也在不断加紧产能和销服网络建设。目前,广东肇庆工厂已实行双班生产,产量持续爬坡。销售和服务网络方面,到今年年底,小鹏汽车计划销售门店的数量将超过350家,品牌超充站将超过600座,进一步加速拓展一二线城市以外的充电布局。

(校对/日新)


6.5年1万亿,从光刻机到元器件,闻泰科技全球600多家合作伙伴共谋大事件!

集微网消息,11月30日,2021闻泰科技全球精英合作伙伴大会在深圳市举办。此次大会可能是产业链最全的一次合作伙伴大会。全球600多家半导体设备、材料、晶圆、封测,光学领域芯片、设备、资材,通讯领域各类芯片和元器件顶级供应商齐聚一堂,可以说这是中国半导体、光学和通迅产业链前所未有的盛会。

闻泰科技称,预计未来5年,将为整个供应链带来累计超过10000亿元的采购金额,将与全球合作伙伴推进半导体、5G智能终端、IoT、汽车电子行业的发展。

大会上,闻泰科技董事长张学政发表讲话,对广大合作伙伴的到来表示热烈欢迎,感谢合作伙伴长期以来对闻泰科技的信赖和支持,并详细分享了闻泰科技的最新发展成果和未来战略规划。

张学政指出,闻泰科技将坚定不移走高质量发展之路,不断开辟新的蓝海,为客户创造价值,坚持合作共赢。

作为一家国际化企业,闻泰科技正在进一步深化全球布局,、将本着“向上、向善、向阳”的核心价值观,以安世半导体、得尔塔科技、闻泰通讯三大业务板块为引擎,协同打造人无我有、人有我优的核心竞争力。

闻泰科技全产业链模式为合作伙伴创造无限可能,闻泰科技将携手合作伙伴向着更美好的未来大步迈进,共同构筑行业最优质的供应链。

闻泰科技董事长张学政

在全球合作伙伴的支持下,2021年闻泰科技在各业务领域成绩斐然,为对合作伙伴表示感谢和表彰,本次大会选出战略合作伙伴奖、卓越合作伙伴奖等多个奖项,对获奖企业进行颁奖。

其中,德国世创、先进封装材料国际有限公司、迪思科株式会社、益能达精密有限公司、中环领先依次获得安世半导体颁发的最佳前道供应商、最佳后道供应商、最佳设备供应商、最佳质量供应商、特别贡献供应商。

Sony Corporation of Hong Kong Ltd.、ASM Pacific(Hong Kong) Limited、Dexerials Hong Kong Limited、京瓷(香港)商贸有限公司、深圳市信维通信股份有限公司获得得尔塔科技颁发的卓越合作伙伴奖。

英特尔(中国)有限公司、QUALCOMM Inc.、德州仪器半导体技术(上海)有限公司、京东方科技集团股份有限公司、MEDIATEK联发科技、紫光展锐、上海三星半导体有限公司获得闻泰通讯颁发的卓越合作伙伴奖。

大会上,全球半导体设备光刻机龙头企业ASML等多家核心合作伙伴代表发表感言,表达了他们对与闻泰科技的认可与肯定,并展望未来与闻泰科技展开更紧密的合作,携手创造更大价值。

ASML中国区CEO沈波表示,ASML公司是全球最大的集成电路设备制造商之一,ASML和安世半导体同样都出自飞利浦,参加今天这场大会感到非常亲切,ASML和安世半导体原是一家人。作为安世半导体全球产能扩张的重要合作伙伴,ASML赞赏闻泰科技持续开放合作的心态和张学政董事长的雄伟战略,能够凭借其在中国市场力量,一步步整合全球技术和市场资源,这对整个半导体产业发展是一个难得的机遇。ASML将全力支持闻泰科技战略目标的实现以及临港12英寸车规级晶圆厂的建设,并愿意与闻泰科技及其他合作伙伴一起构建更健康、更安全、更绿色、更持久的产业链。

高通公司销售及业务拓展VP羡磊表示,闻泰科技是高通公司最重要的合作伙伴之一。目前双方已在5G终端、智能硬件、汽车电子等领域展开广泛合作。在即将过去的2021年,高通与闻泰科技共同经历了许多挑战,共同见证了先进科技对产业带来的深刻影响。展望2022年,5G技术将进一步发展,他对高通和闻泰科技面临的广阔机遇感到非常兴奋,期待能与闻泰科技携手拓展5G智能终端、SiP封装、IoT、汽车电子等更广阔的市场。

英特尔公司中国区技术部总经理高宇表示,英特尔自闻泰通讯笔记本业务建立起就重点支持闻泰通讯笔记本团队的研发和客户项目支持工作,尤其在游戏笔记本产品线方面,闻泰通讯是英特尔的重要战略合作伙伴。在服务器领域,闻泰通讯去年10月建立团队后,相继快速启动了多个英特尔服务器平台项目的研发工作,现正在积极参与英特尔所主导的(通用)设计方案。他相信,闻泰一定能够在笔记本和服务器领域取得辉煌成绩,成为笔记本和服务器市场的重要整机提供商之一。

中环领先CEO王彦君表示,对闻泰科技收购安世半导体的深感钦佩,安世半导体是全球为数不多的大型车规级半导体企业,对于中国来说非常宝贵和稀缺。中环领先与闻泰科技合作已有两年多时间,目前在功率半导体领域上,从6英寸到8英寸硅片,中环领先全程、全力配合产品送样验证。在闻泰团队的信任和支持下,同时借助全球半导体市场快速增量的契机,中环领先今年也迎来了较快的发展。接下来,中环领先希望与闻泰科技展开更多更紧密的合作,全力支持临港12英寸车规级晶圆厂项目。

索尼半导体科技上海有限公司总裁木村信表示,闻泰科技旗下得尔塔科技与索尼有着很深的渊源,得尔塔科技广州工厂原是索尼华南电子,保留了原来的大部分管理和技术团队,所以对于得尔塔科技他倍感亲切,并期待得尔塔科技再续辉煌。11月,得尔塔科技和索尼共同努力达到了特定客户大幅提拉交期的要求,希望双方后续在更多的项目有更深入的合作。面向2022年,祝愿闻泰科技进一步发展,索尼也将一如既往地支持闻泰科技。

打开边界,看见世界,闻泰科技正在从服务公司向伟大的产品公司转变,未来拥有无比广阔的发展空间,同时也将给合作伙伴带来更大的发展空间,闻泰科技将与全球精英合作伙伴同舟共济、互利共赢,共同打造行业最优质的供应链。(校对/Arden)



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