供需失衡引发产能排挤，新兴应用持续驱动需求
在全球疫情及中美贸易战夹击之下，今年半导体产业很「精彩」，市场分析师预估明年2022也不遑多让。总体而言，自2019年底开始，在疫情影响下，不仅原物料短缺，各地封城停工的消息也是时有可闻，影响所及，全球半导体产业供需失衡的状况日益严重。一方面，全球对半导体芯片需求持续高涨，推升2021年与2022年全球半导体产业营收；但另一方面，晶圆制造的产能却无法满足所有需求，导致半导体芯片缺货已成为全球产业新常态，估计这种情况至少还要维持一、二年。面对地缘政治发展以及全球半导体供需失衡，各国政府积极推动区域半导体供应链发展，在晶圆厂积极扩建产能下，台湾资策会MIC预期2022年下半年至2023年供需紧张有机会趋缓。此外，AI结合物联网、汽车电子、化合物半导体等新兴技术与应用将驱动更多类型、数量的半导体组件需求持续成长，成为后疫情时代带动半导体产业成长的主要动能。
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台湾资策会产业情报研究所（MIC）不久前举行《34th MIC FORUM Fall突破》在线研讨会，回顾与展望2022年半导体产业趋势。资策会MIC报告指出，2021年全球半导体市场规模达5,509亿美元，成长率25.1%；展望2022年，预估全球市场规模将达6,065亿美元，成长率10.1%，其中，新兴应用发展将驱动半导体组件的长期需求。不过，在制造、封测产能满载之下，预期芯片市场供需失衡的情况要到2022年才有机会缓解，未来仍需观察数据中心、边缘运算与车用等应用市场需求的成长幅度。
全文参见：http://cn.naipo.com/Portals/11/web_cn/Knowledge_Center/Industry_Economy/IPND_211110_0703.htm
