【热点】今年前10月我国进口集成电路5279.9亿个；比亚迪重磅项目落地高新；露笑科技：预计明年6月前年产能扩大到10万片

作者：爱集微

2021-12-06

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【热点】今年前10月我国进口集成电路5279.9亿个；比亚迪重磅项目落地高新；露笑科技：预计明年6月前年产能扩大到10万片

1、开工！比亚迪重磅项目落地高新

2、露笑科技：公司衬底片生产工艺稳定，预计明年6月前年产能扩大到10万片

3、今年前10月我国进口集成电路5279.9亿个，同比增21.3%

1、开工！比亚迪重磅项目落地高新

12月5日，总投资150亿元的比亚迪新能源汽车零部件产业园项目，签约落地西安高新区。

该项目的建成将进一步完善陕西省新能源汽车产业链关键环节，为全省先进制造业产业集群的发展做出新贡献。

活动现场，比亚迪股份有限公司董事长兼总裁王传福介绍了比亚迪在陕发展规划，他表示西安是创新创业的福地，人才、土地等资源要素丰富，地理位置、交通运输、产业集群等优势明显。近期，西安市印发了《关于加快推动新能源汽车产业高质量发展的实施意见》，明确“十四五”发展目标，并提出力争到2030年全面实现电动化，成为我国首个提出汽车全面电动化的大城市，更加坚定了企业在陕进一步发展壮大的信心。

据小新了解，比亚迪新能源汽车零部件产业园项目计划总投资150亿元，主要建设电动总成工厂、电机工厂、电控工厂等核心零部件。项目建成达产后，预计将实现年产值约700亿元。新项目的建成将为陕西省先进制造业产业集群的发展做出贡献。

今年以来，凭借刀片电池、DM-i超级混动等技术，比亚迪新能源汽车销量在过去7个月逐月增加1万台，11月首次突破了9万台，尤其是“西安制造”的秦系和宋系车型月产销超5.5万台。2021年西安比亚迪预计生产汽车40万台以上，基地产值突破700亿元，将实现翻番增长。（西安高新）

2、露笑科技：公司衬底片生产工艺稳定，预计明年6月前年产能扩大到10万片

集微网消息近来，据露笑科技在接受机构调研时表示，目前公司现有的衬底片年产能为2.5万片，后续将根据市场订单情况继续进行扩产，预计到明年6月份之前，公司将年产能扩大到10万片。

据露笑科技介绍，SiC晶体生长经历了三个阶段，即Acheson法（1891年）、Lely法（1955年）、改进的Lely法（1978年）。Acheson法主要用来生产磨料，现在仍是生产磨料的主要方法，鳞状单晶片是副产品。Lely法的应用使SiC晶体生长向前迈进了一步，但是和Acheson法一样，由于无法有效控制成核，单晶尺寸小，阻碍了SiC晶体的应用。

1978年，前苏联科学家Tairov和Tsvetkov在前人的基础上，率先使用籽晶生长出SiC单晶，称为改进的Lely法。这是一个划时代的发明，极大地促进了SiC晶体的生长和应用。西屋科学技术中心的科学家对改进的Lely法进行了优化，称之为物理气相输运技术（PVT）。PVT法是目前生长SiC单晶最优异的方法。

从SiC晶体生长的简单历史回顾看出，由于Tairov和Tsvetkov两位科学家以论文的形式报道了他们的研究成果，而没有申请专利，因此SiC晶体生长技术（这里专指PVT法）是公开的技术，任何单位和个人都有权使用这种方法生长SiC晶体。

6英寸碳化硅晶体生长的关键在于温场的调控和籽晶的粘接，这些所谓的“know-how”是晶体生长研究者长期实践的总结，一般是不申请专利的。目前已公开的SiC晶体生长专利主要侧重于生长设备、晶体生长的某些细节或籽晶处理等方面。

露笑技术团队经过坚持不懈的技术攻关，全面掌握了生长工艺参数之间的耦合关系，确定了各工艺参数的优值，具备了可重复、可批量生长碳化硅晶体的设备及技术条件。基于技术保密的需要，露笑暂未申请相关专利，待时机成熟后公司会加大专利布局的力度。

露笑科技指出，公司生产的6英寸导电型4H-SiC衬底片已通过下游厂商验证，各项参数达到了P级工业应用的国际标准，产品品质处于第一梯队。公司的碳化硅衬底片既可用于碳化硅肖特基二极管（SBD），也可以用于金属氧化物半导体场效应管（MOSFET）器件，能满足绝大多数场景碳化硅功率器件的要求。

其还强调，目前碳化硅SBD二极管和MOSFET管，可以广泛应用于新能源汽车、光伏等各个领域。公司的碳化硅衬底片车企和光伏领域都能应用，目前与下游一些知名厂商在积极接洽中。目前公司碳化硅衬底片生产工艺稳定，水电气等运行也一切稳定，规模化量产不存在问题。

3、今年前10月我国进口集成电路5279.9亿个，同比增21.3%

集微网消息，近日，据海关统计，今年前10个月，我国进出口总值31.67万亿元人民币，同比增长22.2%，比2019年同期增长23.4%。其中，出口17.49万亿元，同比增长22.5%，比2019年同期增长25%；进口14.18万亿元，同比增长21.8%，比2019年同期增长21.4%；贸易顺差3.31万亿元，同比增加25.5%。

前10个月，我国出口机电产品10.3万亿元，增长22.4 %，占出口总值的58.9%；进口机电产品6.01万亿元，增长13.6%。其中，集成电路5279.9亿个，增加21.3%，价值2.25万亿元，增长14%；汽车（包括底盘）79.8万辆，增加11.9%，价值2880.7亿元，增长17.2%。