【中国IC风云榜候选企业58】九天睿芯:神经拟态模数混合计算芯片行业领军者

作者: 张轶群
2021-12-06 {{format_view(31520)}}
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【中国IC风云榜候选企业58】九天睿芯:神经拟态模数混合计算芯片行业领军者

【编者按】2022中国IC风云榜全新升级,在去年7大奖项的基础上扩展赛道,最终形成15大奖项。10月25日奖项申报已启动,目前征集与候选企业报道正如火如荼进行中。本次评选将由半导体投资联盟137家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委,奖项名单将于2022第三届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选企业:深圳市九天睿芯科技有限公司(以下简称“九天睿芯”)

【参选奖项】中国IC风云榜年度技术突破奖、年度最具成长潜力奖

集微网消息 深圳市九天睿芯科技有限公司成立于2018年06月,注册于深圳福田区,是一家基于神经拟态,以模数混合新型计算形式实现非冯诺依曼架构的新型感存算一体芯片的研究及产业化公司。

九天睿芯在深圳、成都、上海以及瑞士苏黎世各有研发中心,研发人员占比高达80%。九天睿芯现已成功完成A轮亿元级别的融资,投资方包括行业龙头韦尔半导体,国资基金浦东科创,前微软全球执行副总裁及前百度集团总裁陆奇的奇绩创坛等。

据集微网了解,目前九天睿芯正在进行新一轮的战略融资,迈入高速发展期。

九天睿芯从创立之初就秉持国际化高端技术人才团队建设和全球化技术市场开拓的理念,在中国深圳、成都、上海和瑞士同步运营。团队在深圳、成都、瑞士均拥有核心研发基地,累计研发办公面积两千余平方米,深圳及成都已设立两个独立测试实验室。目前团队拥有七名来自海内外知名学府(苏黎世联邦理工、帝国理工,洛桑联邦理工学院,香港中文大学,澳门大学,清华大学,北京大学)的青年科学家博士的高端科研团队及工程落地团队,另外也汇聚了几十位来自国内外知名半导体企业的资深研发人员(华为、IMEC、腾讯、Xilinx、Intel、Qualcomm、ARM、MediaTek、汇顶),包括多位在国际学术界有丰富经验的海内外工程师及博士。

九天睿芯首颗Full Mask量产芯片ADA100目前主要用于语音唤醒,或者时间序列传感器信号计算处理,已经完成大客户design in。其最低功耗20uW,完整运行功耗100uW左右。仅是同性能数字芯片十分之一的功耗,三分之一的成本。目前已获得国内数家可穿戴电子设备/智能手机的行业龙头及全球前三的MEMS麦克风公司客户的高度认可,规模化销售在即。

 

据了解,九天睿芯首款视觉应用的感存算一体新型架构计算芯片ADA20X于2021年5月已经流片成功,可同时支持基于帧的相机和事件相机的处理。ADA200是一颗基于九天睿芯最新的感存算一体技术架构实现的模数混合AI视觉芯片。相比传统数字芯片,ADA200具备更低功耗,以及超高的能效比(20Tops/W)。

据九天睿芯方面介绍,ADA20X具有高度可定制性,可依据不同的市场需求,定制不同算力及接口的专用芯片,算力覆盖从0.3Tops-200Tops,但最低功耗却可低至μW级别,可以满足平板电脑、可穿戴、智能家居、AR/VR、电池供电IPC、ADAS等多种不同的视觉应用场景。相比传统数字AI视觉芯片,纯数字芯片的存内计算面积大(运算单元大),数据搬运功耗大,而ADA20X则具备数量级级别优势的超低功耗,是传统数字芯片功耗的约1/10, 更可以实现更高的能效比,针对电池供电类设备等一系列对超低功耗,高能效比的应用领域有无与伦比的架构先发技术优势。比如AR场景中的视频处理中的手势识别、眼球跟踪,高能效比的计算芯片可以极大的提高AR设备的使用时长,从而提升用户体验。这是感存算一体技术,作为后摩尔定律时代一个最为重要的技术突破方向,首次有实际商用芯片产品落地。

综合看来,ADA20X具有以下几方面的优势和特性:

1、 像人脑一样的存算一体架构,打破了冯诺依曼存储计算分离的计算架构所造成的“内存墙”的系统限制,这是类脑计算的核心突破。

2、 高能效比,并且不会因计算任务的架构复杂化而功耗激增。这使得让计算耗电和散热两大难题找到新的解决方向。

3、 可同时支持CNN和Transformer及以SNN为代表的类神经元计算架构,在未来AI发展之路上想象无限。并且具备架构灵活,阵列化计算效率不衰减等优点。

4、 在输入形式上,可以同时支持动态视觉传感器(aka事件相机)event输入,也可以支持传统相机的图像输入。

5、 配有基于存内计算的ISP,可同时支持事件和图像的预处理。

据九天睿芯方面介绍,目前ADA20X产品已同国内头部AIoT、手机、手表厂商在手机、AR/VR、智能手表等方面展开合作。

【奖项申报入口】

2022第三届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在北京举办,奖项申报已启动,目前征集与候选企业报道正在进行中,欢迎报名参与。

【年度技术突破奖】

奖项旨在表彰技术不断创新迭代,攻克难关,实现产业技术创新突破,推动全球科技潮流向前迈进的企业。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域,2021年发布的新技术产品有重大技术突破,代表国际/国内先进水平;

2、产品应用范围广,市场反馈及前景良好,对全球/国内半导体产业的发展起到重要作用。

【评选标准】

技术产品主要性能和指标(30%)

技术突破创新性(50%)

市场应用(20%)

【年度最具成长潜力奖】

面向在半导体某一细分领域中,技术与产品有所突破并即将进入高速发展期,且得到知名机构投资的企业;和已形成较强的细分领域竞争优势,发展速度较快的企业。奖项旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业,助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势,推进企业跨越式发展。

【报名条件】

1、在半导体某一细分领域中,技术与产品有所突破并即将进入高速发展期,且得到知名机构投资;或已形成较强的细分领域竞争优势,发展迅速的企业;

2、2021年主营业务收入为500万-1亿元的创业企业。

【评选标准】

1、评委会由“半导体投资联盟”137家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成;

2、每位评委限投5票,最终按企业得票数量评选出“年度最具成长潜力奖”。

责编: 刘洋
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