【助力】英诺赛科“All GaN方案”加速USB PD3.1应用；华存电子：打造最强PCIe Gen5主控芯片 助力云/边/端场景的数据觉醒
1.“GaN”一件有意义的事，英诺赛科“All GaN方案”加速USB PD3.1应用
2.华存电子魏智汎：打造最强PCIe Gen5主控芯片 助力云/边/端场景的数据觉醒
3.富士康首座晶圆级封测厂在青岛西海岸新区投产
4.四维图新：子公司杰发科技目前已量产的主要有四条产品线
5.兆易创新：NOR Flash供给紧张至少持续到明年上半年
6.南大光电：主要产品的订单基本饱和，ArF光刻胶已通过两家客户认证
1.“GaN”一件有意义的事，英诺赛科“All GaN方案”加速USB PD3.1应用
集微网消息，11月26日，在2021（秋季）USB
PD&Type-C亚洲展上，英诺赛科展示了All GaN解决方案；与此同时，英诺赛科高级产品应用经理邹艳波发表了《高性能All
GaN方案为USB PD 3.1 应用加速》的主题演讲，现场解析更多GaN市场价值及应用新动向！
英诺赛科高级产品应用经理邹艳波
“USB PD 3.1快充标准带来了更高的输出电压、更高的功率和功率密度。除了手机、平板、笔记本电脑外，还可以应用于显示器、相机、无人机、扫地机器人，电动工具以及电动自行车等多个场景。”邹艳波指出，“目前，英诺赛科的GaN器件已经实现全场景覆盖。”
不过，USB PD 3.1协议的推出对电源设计也提出了新的挑战。而采用氮化镓（GaN）制成的功率器件凭借其出色的效率及高速切换频率的优势，能完美应对电源设计中的难题。
为此，英诺赛科推出了从65W到240W全系列All GaN解决方案，让功率密度和效率进一步提升。针对All GaN方案，英诺赛科推出了150V GaN芯片，与目前市面上最高标准的150V Si MOS相比，性能提升2-3倍。
据邹艳波介绍，英诺赛科All GaN方案有以下三种：65W1C，140W 28V/5A和240W 48V/5A。
其中，基于150V GaN性能，在原方案上升级的65W All GaN方案，功率密度可达31W/in3。在90V交流电下效率为93.4%，在230V下效率达94.7%。
140W方案可支持28V/5A输出，采用无桥PFC+ACF架构，功率密度达30W/in3，大小与传统65W快充尺寸相当。
240W（PD3.1 48V5A）方案采用Totem pole无桥PFC+LLC设计，功率密度高达41W/in3，效率达96.5%，尺寸仅为一张银行卡大小。
邹艳波表示，在量产高低压氮化镓器件的基础上，英诺赛科也致力于做全链路高效、高频和高功率密度的方案，从前端电网侧，转到我们的充电器以及到手机内部，实现整个从端到端的解决方案，帮助大家提升能效。值得一提的是，在IDM模式助力下，英诺赛科每两代产品升级，可使单片晶圆的芯片数量增加2倍左右。
得益于丰富的InnoGaN系列产品线，英诺赛科在消费类电源市场高歌猛进，当前出货量已突破4000万颗，已经被联想、努比亚、魅族、ANKER、绿联、倍思、品胜、MOMAX、ROCK、REMAX、QCY、Lapo、tegic 等多家知名品牌和厂商的上百款产品所采用，并与合作伙伴共同推出优秀的氮化镓应用方案。
对于未来发展，邹艳波表示，All
GaN方案在绿色能源、数据中心能源、智能电动、直流楼宇等四大领域都将有广泛的应用机会。他指出，“英诺赛科在‘GaN’一件有意义的事情。如果用氮化镓去提升整个供电电路5%的效能，以全球每年电能消耗27万亿千瓦时来计算，可以实现10亿吨的碳减排。”
整体来看，作为全球首家8英寸硅基氮化镓量产企业，英诺赛科正以其突飞猛进的销量表现引领全球第三代半导体的发展。随着英诺赛科苏州工厂的成功量产，英诺赛科也做好了全面拥抱氮化镓巅峰时代到来的准备。（校对/Arden）
2.华存电子魏智汎：打造最强PCIe Gen5主控芯片 助力云/边/端场景的数据觉醒
集微网报道，11月23日，以“数据觉醒”为主题的“2021（十七届）中国数据与存储峰会”在线召开。知名院士、专家学者和产业领袖共济一堂，一起探讨存储创新与数据觉醒等热点话题。国内存储控制器知名企业江苏华存电子也受邀参加了本次峰会，并凭借历时4年研发的PCIe
Gen5控制芯片HC9001 SSD斩获2021年度闪存控制器金奖。
在24日的大会上，华存电子技术总工程师魏智汎发表了《PCIe5 企业级SSD主控芯片》的专题演讲，专门介绍了最新的PCIe5控制器解决方案，并分享了对技术和市场发展的看法。为此，集微网在会后对魏智汎专门进行了采访。
华存电子技术总工程师魏智汎
应对前无来者的挑战
从PCIe 4.0的64 GB/s提升到了128 GB/s，PCIe 5.0不但带来了更高传输速度，也让设备制造商用更少的通道数实现同样的带宽，可以满足数据中心、HPC（高性能计算）、AI和5G等场景中日益增长的宽带需求。
新规范必然需要新的存储控制器芯片相配合。华存电子针对海量数据处理需求下的云/边/端的存储使用场景，历时4年研发出了PCIe SSD控制芯片HC9001。
该芯片独创硬固件融合XSDirectA架构，融合自研的第二代4K-LDPC闪存纠错算法，以兼顾提升QoS质量与传输速率峰值；加入国密算法与AI调适功能，层层加固安全升级，提升数据安全存储能力，构建更多元的全国产化存储主控芯片。
谈起研发这颗芯片所面对的挑战，魏智汎认为最大的挑战就是前无来者，“开始立项的时候周围都是PCIe 3.0，国际大厂才开始推广PCIe 4.0，没有现成的实例可供参考。”
“好在我们的研发团队成员都有15年以上的研发经验，按照代际之间演进的规律，不断进行技术细节推敲，在2019年PCIe 5.0发布时又进行了一次复盘，终于克服了挑战。”魏智汎表示。
在立项之初，也有很多人对他们提出质疑。但是魏智汎认为，自主研发一个如此有难度的芯片，必须要有3到4年的时间，如果不能提前布局，新规范出台的时候，市场上又会面对无国产芯片可用的局面。
选择跳过PCIe 4.0，直接进入PCIe 5.0，华存电子是对市场进行一番了认真的考量。魏智汎表示，“我们观察到PCIe 4.0的铺开非常缓慢，而服务器的技术发展又比PC快的多，特别是在5G+AI的驱动下，服务器对存储器带宽和能效的要求都大幅提升，恰逢PCIe 5.0发布，就决定针对5代的产品，并将重点放在服务器。”
市场的走向也印证了华存的观点，进入2021年，PCIe 5.0已经成为各大厂商竞争布局的热点技术。
看好后市发展 从容应对行业竞争
本次峰会的与会者都一致认为，分布式存储异军突起，存储管理、智能存储、存算一体、数据湖等技术越来越深入人心，存储技术的应用越来越广泛。
华存电子看好PCIe 5.0在云/边/端存储市场的应用前景，“PCIe 5.0在云加边的大规模应用在2022年就一定会启动，到2023年会呈现出爆发的局面。”魏智汎认为。
魏智汎指出，PCIe 3.0和PCIe 5.0的市场空间会最大，考虑到成本因素，PCIe 3.0在端侧会占据50~60%的份额。
“但是在云跟边侧，从2022年开始一直进到2023年，7成甚至可能到8成以上，都将属于PCIe 5.0。”他强调。
在这个5G+AI云边协同的背景下，应用场景也将不断进行分化，金融、医疗、交通等不同行业都有着各自的需求，这对通用存储产品也是一个巨大的挑战。
魏智汎认为应对之道就是根据客户的需求，去提供定制化服务。“比如，如果金融行业的系统集成商要去中标项目，为了应对安全方面的需求，我们就会增加国密认证的功能，这就是针对具体场景的定制化服务。”
魏智汎告诉集微网，在做产品规划的时候，华存电子就与上下游合作伙伴进行了细致的沟通，“目前为止的话，客户所提出来的需求都还没有超过我们的规划范围。”
在华存电子推出新品的同时，这个赛道也涌入了更多的玩家，使得竞争格局发生了改变。不过，魏智汎并不担心，因为华存电子最大的优势在于核心团队。“做这种主控芯片，需要很多领域的人才，只有优秀的人才方能保证芯片从0到1实现顺利量产。”
据他介绍，华存电子的团队由软硬固件资深工程师组成，在存储芯片与模块产品规格定义、芯片架构设计、软硬固件偕同开发与验证、闪存支持与调试、芯片/方案/系统效能优化等方面拥有丰富的实操经验。
正是凭借团队多年的研发和产品经验，HC9001 SSD控制芯片得以完成研发并进入流片，是国内首款自研12nm制程PCIe 5.0存储控制芯片。
以PCIe5.0为中心 助力产业升级
华存电子于2017年成立，当时国内已经开始扶持本土存储产业链。观察到产业环境发生的变化，使得华存电子决心进入企业级市场，然后跳代进行PCIe
5.0的开发。“因为我们当时也是一个初创公司，没有既有产品的包袱，所以想去做整个产业链当中价值最高的那一块。”魏智汎说。
而随着华存电子的成长，整个国内的产业链也逐渐成熟起来。在政策的扶持，产业链和资本的双重加持下，国产闪存颗粒、主控、模组、成品方案等多领域都迎来技术和产品的市占率快速提升，在下一轮技术落地应用爆发的时代背景下，国内存储行业将有非常大的机会。
魏智汎认为国内存储产业的基础已经打好，如果要形成一个更加完整的产业链，就是要有更多的企业能够参与进来，“大家携手，在2023~2025年之间，有很大机会在高阶存储供应链，把国产化的比例抬高到50%~60%。”
至于华存电子在这过程中所扮演的角色，魏智汎表示，“希望大家可以看到一个勇于面临挑战的前行者。”
据魏智汎介绍，华存电子未来将会以PCIe 5.0为中心点，稳步获取相关的市场份额。面对高速、高性能、大容量和节能环保等核心技术发展的时代需求，华存电子决心在这些方向上不断挖掘技术潜力，以满足云、边、端各场景不同应用的新兴需求。
3.富士康首座晶圆级封测厂在青岛西海岸新区投产
集微网消息，11月26日上午，富士康半导体高端封测项目投产仪式在青岛西海岸新区举行。富士康称，伴随着首条晶圆级封装测试生产线顺利启动，项目正式进入生产运营阶段。
该项目是富士康科技集团首座晶圆级封测厂，通过导入全自动化搬运、智慧化生产与电子分析等高端系统，打造业界前沿的工业4.0智能型无人化灯塔工厂。预计达产后月封测晶圆芯片约3万片。
资料显示，富士康半导体高端封测项目于2020年4月正式签约，7月开工建设，12月主体封顶。从开工到量产仅用时18个月，创造了行业建厂新速度。
据了解，富士康是全球最大的电子专业制造商，在亚洲、美洲、欧洲等地拥有200余家子公司和派驻机构。其专注于电子产品的代工服务，研发生产精密电气元件、机壳、准系统、系统组装、光通讯元件等3C产品。
其中，苹果是富士康的最大客户，其客户还包括谷歌、惠普、Facebook、微软、亚马逊和思科等。近年来，富士康正从智能手机、平板电脑和智能手表到个人电脑、服务器和汽车的所有产品进行布局。
前不久，富士康宣布，其已与Lordstown
Motors就9月份宣布的框架协议达成了一致，将向Lordstown
Motors支付2.3亿美元（约合14.69亿人民币）买下位于美国俄亥俄州的一家汽车组装工厂，该工厂面积为620万平方英尺（约合58万平方米）。根据协议，富士康还需支付5000万美元用于收购Lordstown
Motors普通股，并计划组装后者的Endurance电动皮卡。
另外，在电动汽车行业上，富士康电动汽车平台MIH成员目前已达1982家，分布于全球48个国家和地区。其中，宁德时代、共达电声、比亚迪电子、艾华集团、工业富联、国光电器等AH股公司为MIH成员，此外北汽蓝谷以及吉利汽车母公司吉利控股集团有限公司均为富士康汽车生态圈合作伙伴。
（校对/Andy）
4.四维图新：子公司杰发科技目前已量产的主要有四条产品线
集微网消息，11月26日，四维图新在投资者互动平台表示，子公司杰发科技目前已量产的主要有四条产品线，包括IVI芯片，及近年陆续量产的AMP、MCU、TPMS芯片等。
资料显示，四维图新主要业务板块包括导航业务，高级辅助驾驶及自动驾驶业务，车联网业务，芯片业务，位置大数据服务业务，聚焦基于高精度地图、融合定位、芯片等业务线的ADS自动驾驶解决方案，是国内首家获得导航电子地图制作资质的企业，在国内率先从事导航电子地图商业化开发，在中国市场投放了第一款符合国际汽车工业质量标准的导航电子地图产品。
四维图新拥有世界先进的导航电子地图制作技术，建成了覆盖全国的导航电子地图数据库，以及全国最大规模的导航电子地图生产和更新网络体系。其子公司杰发科技为芯片设计公司，和境内外多家芯片代工厂均有合作。
在导航业务方面，四维图新主要是指提供全国基础导航电子地图数据以及基于此打造的场景化数据型产品、数据格式转换编译及在线更新服务、多模态导航软件及解决方案。其中，其拥有的车规级全国基础导航电子地图数据，道路覆盖里程、场景丰富度及在线服务能力国内领先，可同时满足卡车/行人/公共交通、小区/景区/园区、商业综合体/楼宇室内/地下停车场、高速收费/车辆限行限号/道路施工/新能源汽车充电等日益复杂和高等级的应用需求。
在高级辅助驾驶及自动驾驶业务上，四维图新表示，面对国家“双碳”战略的推进落地及汽车“新三化”量产车型研发进程加速带来的市场机遇，公司聚集产业优秀人才，组建了独立的智能驾驶事业部。面向不同等级的自动驾驶前装量产需求，公司不断加大研发力度，全面提升自动驾驶软件、硬件及全栈式的一体化解决方案的场景应用能力，已形成产品矩阵，并具备了可面向全场景的自动驾驶软硬一体解决方案Tier-1服务能力。
在芯片业务上，四维图新目前主要产品包括IVI车载信息娱乐系统芯片、MCU车身控制芯片、TPMS胎压监测芯片、AMP车载功率电子芯片等。其中，公司IVI芯片在国内后装市场持续保持行业领先地位，并不断获得新的前装市场订单。（校对/Andy）
5.兆易创新：NOR Flash供给紧张至少持续到明年上半年
集微网消息，有投资者在投资者互动平台提问：兆易创新产品渠道端价格有所松动，加上境外竞争对手产能的逐渐恢复。所以想了解就目前来讲，兆易创新四季度的产品交付量相较三季度是持平还是下降了？
11月26日，兆易创新(603986.SH)在投资者互动平台表示，现货市场的价格情况并不在所关注的链条上。兆易创新NOR Flash今年四季度以及明年的景气度还是很乐观，供给还是处于非常紧张的状况，紧张状况至少会持续到明年上半年。
同时其补充到，整体看到，兆易创新MCU产品持续到明年的需求还是超过供给，供需关系上还是供不应求，并会持续到明年。
兆易创新为国内存储的龙头企业,主营业务包括存储器,微处理器以及传感器等。产品广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及周边、网络、电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子以及工业控制设备。
据了解，在汽车这一市场，其产品已经多家企业采用。今日，兆易创新在投资者平台上表示，兆易创新GD25车规级存储全系列产品已在多家汽车企业批量采用，主要应用于车载辅助驾驶系统、车载通讯系统、车载信息及娱乐系统、电池管理系统等。MCU产品除在汽车后装市场的已有应用外，正稳步进入车规市场，积极拓展在汽车领域应用。（校对/日新）
6.南大光电：主要产品的订单基本饱和，ArF光刻胶已通过两家客户认证
集微网消息，近日，南大光电在接受机构调研时表示，公司主要产品的订单基本饱和，各事业部正在根据市场需求，进行扩产认证和筹备工作。
据悉，南大光电MO源苏州工厂主要通过技术革新改造来提升产能；全椒半导体工厂布局的MO源2.0项目正在顺利推进，部分产品进入客户认证阶段；高纯ALD/CVD产品（前驱体）通过扩产和开发新产品满足市场需求；全椒氢类电子特气的扩产正在进行“三同时”手续办理；飞源气体含氟电子特气生产基地通过技术改造和产能扩大，已建成3800吨/年的三氟化氮和3500吨/年的六氟化硫生产线。
今年下半年，公司顺应市场需求，在全球电子气体细分市场中，选择乌兰察布作为做强做大三氟化氮等高纯氟系电子材料项目的实验田，项目规划首期建设年产3600吨的三氟化氮生产基地，后续根据市场需求布局三氟化氮扩产和其他氟系电子特气产品。
为持续巩固行业地位和竞争优势，南大光电深耕高纯电子材料领域，围绕“三大主业”和市场需求，持续加大研发投入。
MO源方面，公司除了在MO源2.0研发方面取得进展外，在高纯、低硅低氧三甲基铝方面加大研发力度，也取得了关键性的进展，为MO源业务从LED向IC、新能源行业的升级转型奠定基础。前驱体方面，除了有客制产品的研发和产业化外，还要将去年从杜邦集团买入的硅前驱体专利进行研发和产业化，目前进展顺利。
电子特气方面，最新升级的超高纯砷烷产品品质在下游客户的测试中已超过目前国际先进同行的技术水平，超高纯磷烷产品进入国际一流制程的芯片企业，标志着公司氢类电子特气已跃居世界前列。混气方面的研发进展也比较好，正在积极应对新能源产业和半导体行业升级需求。
含氟电子特气方面，我们将山东飞源气体的产品品质从4.6N提升到5N，实现了从LED、LCD行业向IC行业的跨越，这也为我们在乌兰察布的扩产提供了技术保障。光刻胶方面，目前已经有两款胶通过了客户认证，分别是一家存储芯片企业和一家逻辑芯片企业。公司专注193nm光刻胶的研发和产业化，目标是打造从原材料到光刻胶成品的完整的光刻胶产业链。
据南大光电透露，今年MO源业绩增长比去年好，比我们的预期也好。一方面，公司实行的MO源2.0计划，开拓了新应用和新客户，比如第三代半导体领域的应用。第二就是LED行业本身处于回升期，下游客户也在积极转型。公司抓住新的发展机遇，用客制化的产品和服务，向高端产品、高端客户和高端应用调整。
关于ArF光刻胶的下一步计划，南大广电表示，公司研发的ArF光刻胶已经通过两家客户的认证，这两款胶都是在国内使用量比较大的技术节点的光刻胶。光刻工艺在芯片制造里面是最关键的一道工艺，所以客户替换光刻胶材料都很谨慎，但同时进口替代的需求也很高。目前我们正在聚焦国内最主要的客户进行认证，每个客户都有三四款胶在做认证。光刻胶的认证一般需要一年以上的时间，经历四轮以上的送样。目前这些光刻胶的认证正在顺利推进。
目前ArF光刻胶已经建成两条生产线，具备25吨的产能。同时我们也有进一步储备产能的计划，目前计划产能扩到50吨，相关手续也在办理之中。但是什么时候能规模量产，还需要根据客户的订单情况确定。
据悉，光刻胶业务品控设备方面，南大光电购买了一些检测设备，包括光刻机，也用于检测光刻胶，属于光刻性能的检测，这是质量管控的一部分。对于其他的像纯度、颗粒度检测这块，南大光电做的是特种电子材料，我们过去已经有很深的技术基础。人员配备方面，为了更好地与客户沟通，我们聘请了具备丰富经验的光刻工程师，来管理光刻胶的质量控制部分。
光刻胶原材料方面，我们南大光电的强项就是做合成，所以具备合成单体的能力。部分单体在国内一些企业已经产业化了，不属于卡脖子的材料，我们直接购买国内的；对于一些特殊的、高技术含量的关键单体，由我们自己设计、合成制备。所以可以说，制备光刻胶的单体都已经实现了本土化。
氢类混气业务方面，南大光电表示，全椒南大光电的混气生产能力大概一年多前已经都建成了，目前出于产能爬坡阶段。从市场角度来讲，混气在平板显示器和太阳能板块的用量比较大，目前我们也在积极拓展这两个板块的客户。（校对/Arden）
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