台湾2021年半导体产值将创新高
近日，台湾产业科技国际策略发展所（ISTI）发布调查结果，预测台湾2021年半导体产值将创出历史新高，比上年增加25.9％，达到约4.1万亿台币，将创出过去10年的最大增幅。不过，供应和投资跟不上旺盛的需求，半导体在2022年继续短缺是大概率事件。台湾呼吁在设备和原材料方面有优势的日本企业进一步在台湾投资。
调查结果显示，台湾半导体以尖端产品为中心，2022年仍将维持高水平，达到4.5万亿台币。
不断积极投资的台积电（TSMC）今后仍将发挥拉动作用。台积电11月9日刚刚决定在高雄市建设新工厂，投入近1万亿日元。
但是，半导体厂商相继宣布投资计划，但属于上游工序的原材料硅晶圆（最尖端的直径300毫米）的产能增强等并未跟上。瑞穗银行产业调查部指出，“到2022年，这或将成为半导体生产的瓶颈”。
因此，台湾的经济部也加强了危机感。11月25日，经济部在台北与瑞穗银行联合召开了推动日资企业在台湾投资的研讨会。台湾的大部分半导体制造设备来自于日本企业，出席会议的台湾经济部政务次长陈正祺表示尤其重视与日本的关系，呼吁日企进一步展开投资。
台积电主管欧亚业务的副总经理何丽梅也表示，强烈建议日本企业推进（半导体重要工序使用的）气体和液体材料的在台投资，呼吁为今后台湾迅速扩大的生产提供协助。
日本经济新闻（中文版：日经中文网）中村裕 台北报道
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