集微汽车半导体生态峰会分析师大会嘉宾演讲内容“抢鲜”看

作者：赵月

2021-12-07

相关舆情

AI解读

生成海报

2021年12月下旬，在上海市经信委、浦东新区科经委指导下，由半导体投资联盟主办，张江高科、爱集微承办的“首届集微汽车半导体生态峰会”将于上海隆重举办。作为本次峰会亮点之一的“分析师大会”吸引了众多整车厂以及车规芯片厂商的关注，终版议程公布后更是令人期待。在众多的期盼声中，现公布嘉宾的演讲内容！

集微咨询高级分析师陈跃楠《中国汽车电子产业发展机遇与应对》：分析中国汽车芯片产业的发展现状并给出有针对性且专业的建议。

美国半导体行业协会（SIA）副总裁Jimmy Goodrich《汽车芯片产业与全球政策》：盘点中、美、法、韩等国家智能汽车以及汽车芯片的相关政策。

罗兰贝格合伙人时帅《智能网联汽车与核心硬软件发展趋势》：再现智能网联汽车的发展历程并分析核心硬软件在变革中的重要性。

TechSearch International总裁兼创始人Jan Vardaman《汽车电子中的先进封装：向FC和WLP转移》：以英飞凌、恩智浦等厂商的汽车电子产品封装为例分析 WLP的优势。

普华永道科技产业研究中心副总经理郑雯隆《全球汽车产业生态系变革与创新》：剖析汽车产业发展驱动力从而引出目前汽车产业生态发生的变革。

PowerAmerica首席技术主管, NCSU电子工程系主任Victor Veliadis《SiC与传统硅技术之争：现状与困境》：对比SiC与硅的优劣并概述SiC技术的发展现状以及面临的痛点。

伊利诺伊大学芝加哥分校（UIC）John Marshall法学院教授，知识产权、信息和隐私中心主任Daryl Lim：《知识产权，供应链与人工智能》：从知识产权案例出发警示汽车电子厂商应积极规避“专利战”。

Counterpoint研究总监、Radio Free Mobile创始人兼总裁 Richard Windsor《未来汽车电子市场趋势与生态》：从汽车电子市场的现状一窥未来趋势与生态，给出前瞻性建议。

即将于上海开幕的“首届集微汽车半导体生态峰会”，其目的就是为了进一步促进新能源汽车创新链和产业链融合发展，推动汽车产业的高质量发展。本次峰会有四大亮点：规格高、规模大、阵容强；政企对接交流，共话产业政策；车企与芯片厂商“零距离”，共建生态；分析师专场，来自全球领先机构的观点碰撞。七大主题活动：主峰会、汽车半导体生态展、汽车供应链论坛暨车企交流会、汽车半导体论坛、分析师大会、欢迎晚宴、政策宣讲会。作为七大峰会主题活动之一的“汽车半导体生态展”也充满吸引力，预计50余家中国汽车半导体产业链厂商现场设置展台，包括芯片厂商、部件、Tier1，软件等企业将集中展示技术产品与创新理念，强化品牌曝光，挖掘未来潜在商机。

干货满满，精彩内容不容错过，峰会报名正在火热进行中！

点击此处报名