【持续】中微公司：已经组建团队开发LPCVD设备和EPI设备；直击新洁能股东大会；士兰微拟推2150万份股票期权激励计划

作者：爱集微

2021-11-30

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【持续】中微公司：已经组建团队开发LPCVD设备和EPI设备；直击新洁能股东大会；士兰微拟推2150万份股票期权激励计划

1、【IPO一线】思科瑞科创板IPO成功过会

2、中微公司：公司已经组建团队开发LPCVD设备和EPI设备

3、立昂微王敏文：半导体硅片行业景气度上行周期或将持续至2023年下半年

4、直击股东大会 | MOSFET龙头新洁能，争取新产能与更高利润率

5、士兰微拟推2150万份股票期权激励计划，行权价格为51.27元/股

6、【IPO价值观】存货及应收账款剧增，好上好面临资金链断裂风险

7、【每日收评】集微指数涨0.36% 苹果明年推出首款AR头显

1、【IPO一线】思科瑞科创板IPO成功过会

集微网消息，11月29日，据上交所披露，科创板上市委2021年第91次审议会议结果显示，成都思科瑞微电子股份有限公司（以下简称“思科瑞”）科创板IPO成功过会。

上市委认为，思科瑞符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

不过，上市委要求思科瑞进一步说明，其运用已不具有核心技术属性或外购测试程序和检测适配器提供可靠性检测服务的具体情况。

据了解，思科瑞科创板IPO曾于9月29日进行审议，不过其最终被暂缓过会。

招股书显示，思科瑞主要聚焦国防科技工业的半导体和集成电路、电子信息领域，主营业务为军用电子元器件可靠性检测服务，具体服务内容包括电子元器件的测试与可靠性筛选试验、破坏性物理分析（DPA）、失效分析与可靠性管理技术支持。

2018-2020年，思科瑞实现营业收入分别为6,575.73万元、10,451.23万元、16,556.88万元，对应的扣非归母净利润分别分别为2,045.78万元、4,170.91万元和7,118.17万元。

据悉，思科瑞此次IPO拟募资6.19亿元，投建于成都检测试验基地建设项目、环境试验中心建设项目、无锡检测试验基地建设项目、研发中心建设项目以及补充流动资金。

思科瑞称，成都检测试验基地建设项目有助于提升军用电子元器件可靠性筛选及DPA（破坏性物理分析）检测服务能力，并对相关可靠性检测技术进行升级；环境试验中心建设项目有助于提升军用电子产品或装备环境试验检测服务能力；无锡检测试验基地建设项目有助于提升军用电子元器件可靠性筛选以及晶圆测试检测服务能力。

而研发中心建设项目将新建电磁兼容试验及微波实验室，新增建设先进集成电路（SOC）、高度复杂元器件、组件（SIP）测试、试验技术体系，同时深入分析元器件故障模式、故障机理和故障影响，从中提炼元器件可靠性设计准则，并以联合研究为基础逐步建设国内领先的宇航级元器件检验测试技术能力和产业化服务体系。

关于公司发展战略，思科瑞称，公司坚持以军用电子元器件的可靠性检测、试验、筛选、分析等服务为主业。未来公司将进一步夯实并发挥规模化可靠性检测能力、业务布局以及优质客户资源等方面的优势，不断扩大可靠性检测服务规模，提高公司在军用电子元器件可靠性检测领域中的市场地位。同时顺应军用电子元器件行业的发展趋势，坚持以市场需求为导向，持续进行可靠性检测技术、测试程序以及工艺流程的研发，提高可靠性检测服务能力以丰富服务的品类。

在巩固军用电子元器件可靠性检测领域优势地位的同时，进军集成电路及晶圆等电子元器件的民品检测市场，并不断提升公司电子元器件检测的综合解决方案的能力，通过实施检测试验“高端化、精细化、规模化”发展战略，努力使公司发展成为我国电子元器件行业具有品牌影响力的第三方专业可靠性检测服务提供商，打造一流的可靠性平台。

2、中微公司：公司已经组建团队开发LPCVD设备和EPI设备

集微网消息，11月29日，中微公司在与投资者互动时表示，在薄膜设备领域，公司目前已经组建团队在开发LPCVD设备和EPI设备，研发进展按计划进行中，同时公司将在适当时机通过并购等外延式成长途径扩大产品和市场覆盖。

据了解，中微公司主营业务是半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售，主要产品有电容性等离子体刻蚀设备，电感性等离子体刻蚀设备，MOCVD设备，VOC设备。其等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及其他先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线，MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产。目前，中微公司已成为世界排名前列的氮化镓基LED设备制造商。

中微公司称，公司持续从三个维度扩展业务布局：深耕集成电路关键设备领域、扩展在泛半导体关键设备领域应用并探索其他新兴领域的机会。在集成电路设备领域，将持续强化在刻蚀设备领域的竞争优势，并延伸到薄膜、检测等其他关键设备领域；计划扩展在泛半导体领域设备的应用，布局显示、MEMS、功率器件、太阳能领域的关键设备；拟探索其他新兴领域的机会，利用好设备及工艺技术，考虑从设备制造向器件大规模生产的机会，以及探索更多集成电路及泛半导体设备生产线相关领域的市场机会。

而在Mini-Led设备方面，中微公司前期与多家客户合作，根据客户需求进行产线评估验证并取得良好进展。其于2021年6月17日正式发布用于高性能Mini-LED量产的MOCVD设备Prismo UniMax™。目前该设备在客户端进度良好。Prismo UniMax™MOCVD设备专为高产量而设计，具有业内领先的加工容量；通过石墨盘晶片排布的最优化，其加工容量可以延伸到生长164片4英寸或72片6英寸晶片。

面向未来，中微公司表示，将继续瞄准世界科技前沿，持续践行三维发展战略，深耕集成电路关键设备领域、扩展在泛半导体关键设备领域应用并探索其他新兴领域的机会，推进公司实现高速、稳定、安全发展。同时，其将坚持以市场和客户需求为导向，积极应对复杂形势，继续加大研发投入和业务开拓力度，推动以研发创新为驱动的高质量增长策略，抓住重点客户扩产投资机会，推进订制化精细化生产经营。

3、立昂微王敏文：半导体硅片行业景气度上行周期或将持续至2023年下半年

集微网消息，11月28日，据《每日经济新闻》报道，立昂微董事长王敏文近日表示，从供求关系的角度来看，这一轮景气周期或将持续至2023年下半年，另外，国内半导体硅片行业可能在两三年后进入到一个并购的阶段。

谈到公司在定增时受到诸多投资机构青睐时，王敏文表示，原因主要在于立昂微的半导体硅片、功率半导体、射频芯片三大业务板块均处在“风口”之上，立昂微的业务板块较同行也存在较好的比较竞争优势，公司将迎来一个快速成长阶段。

据悉，立昂微的主营业务是半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，以及半导体分立器件成品的生产和销售。公司的主要产品有6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片、6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化镓微波射频芯片。而在12英寸硅片方面，经过前期的客户拓展和产品验证，立昂微的技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路，功率器件及图像传感器件覆盖客户所需技术节点且已大规模出货，王敏文称，12英寸硅片工厂在明年预计可实现盈亏平衡。

目前，立昂微的产品主要应用领域包括通信、计算机、汽车、消费电子、光伏、智能电网、医疗电子以及5G、物联网、工业控制、航空航天等产业。此外，在严格和高标准的品质保证之下，立昂微已经成为部分国际知名跨国公司的稳定供应商，并通过了其对产品质量体系、产品工艺和产品质量的严格审核和认证，已开发出一批包括ONSEMI、AOS、东芝公司、台湾半导体、台湾汉磊等国际知名跨国公司，以及中芯国际、华虹宏力、华润微电子、士兰微等国内知名公司在内的稳定客户群。

经过二十多年的发展，立昂微已经发展成为目前国内屈指可数的从硅片到芯片的一站式制造平台，形成了以盈利的小尺寸硅片产品带动大尺寸硅片的研发和产业化，以成熟的半导体硅片业务、半导体功率器件业务带动化合物半导体射频芯片产业的经营模式，很好的兼顾了企业的盈利能力及未来的发展潜力，为其持续、快速发展打下了坚实的基础。

4、直击股东大会 | MOSFET龙头新洁能，争取新产能与更高利润率

集微网消息，11月29日，无锡新洁能股份有限公司（证券代码：605111，证券简称：新洁能）召开2021年第五次临时股东大会，就《关于公司非公开发行A股股票预案的议案》《关于公司非公开发行A股股票募集资金使用可行性分析报告的议案》《关于公司前次募集资金使用情况的专项报告的议案》等11项议案进行审议和投票，爱集微作为其机构股东参与此次股东大会。新洁能董事会秘书肖东戈与爱集微在内的多位股东就募投项目进展情况等进行了对话。

募投项目

去年，新洁能披露了首次公开发行股票募集资金投资项目及募集资金使用计划。

今年11月11日，新洁能发布《关于前次募集资金使用情况的报告》，对前次募集资金截至2021年9月30日止的使用情况进行了说明。

公告显示，超低能耗高可靠性半导体功率器件研发升级及产业化项目、半导体功率器件封装测试生产线建设项目、研发中心建设项目2020年度合计投入金额为8,173.83万元，今年前9月合计投入金额为14,302.27万元，实际投资金额合计已到达22,476.10万元。

目前，新洁能研发中心建设项目已实施完毕，超低能耗高可靠性半导体功率器件研发升级及产业化、半导体功率器件封装测试生产线建设均按照计划正在实施过程。

肖东戈表示，目前半导体功率器件封装测试生产线建设项目进度完成了60%左右，超低能耗高可靠性半导体功率器件研发升级及产业化项目进度完成近40%。总体来看，两个项目都在按照预期推进中。

加快第三代半导体布局

11月11日，新洁能还发布了“2021年度非公开发行A股股票预案”，其中拟定增募资不超过14.5亿元，用于第三代半导体SiC/GaN功率器件及封测的研发及产业化、功率驱动IC及智能功率模块(IPM)的研发及产业化、SiC/IGBT/MOSFET等功率集成模块(含车规级)的研发及产业化、补充流动资金。

目前，新洁能产品主要以MOSFET、IGBT单管为主。该公告显示，新增SiC/GaN功率器件产品、功率驱动IC及IPM、PIM等产品可以丰富公司现有产品品类，有利于提高其自主创新能力，提高综合竞争力。

其中，新洁能此次募投的第三代半导体SiC/GaN功率器件及封测的研发及产业化项目总投资 22,380.52万元，拟使用募集资金20,000.00万元，项目建设期24个月。

据悉，新洁能自2015年起已逐步开展对SiC/GaN等宽禁带半导体功率器件的研发工作，目前已开发多项SiC宽禁带半导体功率器件核心技术。在GaN半导体功率器件方面，亦已完成多项目晶圆实验流片（MPW）阶段，这也为其本次募投项目打下良好基础。

连续三季度净利润增长迅猛

新洁能长期致力于 MOSFET、IGBT 等半导体芯片和功率器件的研发设计，在沟槽型功率MOSFET、超结功率MOSFET、屏蔽栅功率MOSFET以及IGBT等产品的设计研发方面拥有多项核心技术，是国内最早同时拥有沟槽型功率 MOSFET、超结功率 MOSFET、屏蔽栅功率 MOSFET及 IGBT四大产品平台的本土企业之一，产品电压已经覆盖了 12V~1700V 的全系列产品。

新洁能2021年半年度报告显示，今年上半年，新洁能沟槽型功率 MOSFET产品实现销售收入32,273.94 万元，相比去年同期增长了 40.14%；超结功率 MOSFET产品实现销售收入5,943.09万元，相比去年同期增长了 27.72%；屏蔽栅型功率 MOSFET产品实现销售收入26,630.14 万元，相比去年同期增长了154.38%；IGBT 产品实现销售收入 2,642.22 万元，相比去年同期增长了1114.60%。

Yole数据显示，全球MOSFET市场规模由2020年的75亿美元，预计增长至2026年的94亿美元；2020年，全球 IGBT 市场规模约为 54 亿美元，预计将于2026年增长至84 亿美元。

MOSFET、IGBT 市场主要由国外厂商主导，随着市场需求的不断扩大、国产替代趋势的强势响应、国产厂商自身研发实力的持续提升，本土厂商的竞争力也在机遇与挑战中成长。

新洁能基于掌握的多项核心技术，其通过产品的高性价比等方式不断提高市场占有率，逐步形成了自身的竞争优势。公开消息显示，新洁能是国内MOSFET、IGBT 等半导体功率器件市场占有率排名前列的本土企业，该公司已经连续5年被中国半导体行业协会评为“中国半导体功率器件十强企业”。

关于公司在国内市场的占比与排名情况，肖东戈坦言，整体来看，国际厂商仍占据大部分份额，但就本土厂商来看，新洁能在MOSFET市场的综合实力上处于龙头位置。

在芯片代工方面，新洁能芯片代工主要为华虹宏力、华润上华等企业；在封装测试方面，新洁能功率器件主要由公司委托外部封装测试企业和全资子公司电基集成对芯片进行封装测试而成。肖东戈表示，新洁能的封测产能自供率到年底可达到近40%。

针对产能情况，肖东戈透露，目前公司在尽量争取新的产能，以满足客户需求。同时，新洁能也在积极调整结构争取更多的利润率。

今年以来，新洁能的业绩持续向好，从一季度到三季度，该公司净利润分别为7514万元、9933万元、1.36亿元，同比分别增长207.88%、221.13%、198.78%。

2021年前三季度，新洁能实现营业收入为10.99亿元，同比增长65.05%，归属于上市公司股东的净利润为3.11亿元，同比增长207.83%。

据肖东戈介绍，新洁能业绩飞速增长得益于市场结构、客户结构、产品结构的优化，通过结构改善带来利润率的变化；今年量价齐飞的市场环境。

5、士兰微拟推2150万份股票期权激励计划，行权价格为51.27元/股

集微网消息，11月29日，士兰微披露股票期权激励计划(草案)，拟向激励对象授予的股票期权总量为2150万份，对应的股票数量为2150万股，约占激励计划签署时公司股本总额的1.52%。其中，首次授予2027万股，首次授予的激励对象共计2467人，激励对象全部是公司的高中层管理人员及核心技术（业务）骨干，行权价格为51.27元/股。

公告显示，本激励计划的激励对象均为公司董事、高级管理人员、中层管理人员及核心技术（业务）骨干和董事会认为需要激励的其他人员，不包括独立董事和监事，亦不包括单独或合计持有公司5%以上股份的股东或实际控制人及其配偶、父母和子女。

士兰微指出，获授股票期权的激励对象均是对公司未来经营业绩和发展有重要影响的管理层及核心技术（业务）骨干，是公司经营发展的核心力量。公司对这部分人员实施股权激励，不仅充分考虑了激励对象在公司中的代表性和示范效应，而且有利于建立股东与上述人员之间的利益共享与约束机制，增强员工对实现公司持续、稳健、健康发展的责任感、使命感，有效提高员工的凝聚力和创造性，有利于公司发展战略和经营计划的实现。

据悉，士兰微是国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一，其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。

士兰微的技术与产品涵盖了消费类产品的众多领域，在多个技术领域保持了国内领先的地位，如绿色电源芯片技术、32位MCU芯片技术、数字音视频芯片技术、MEMS传感器技术、高压智能功率模块技术、汽车级功率模块和功率器件技术、Mini-LED芯片技术、高端LED彩屏像素管技术、第三代功率半导体器件技术等。同时，公司利用在多个芯片设计领域的技术积累，为客户提供针对性的芯片产品系列和系统性的应用解决方案。经过20多年的发展，公司培养、建立了一支高素质的国际型研发设计和生产管理队伍。随着国家对这些战略新兴产业的鼓励与支持，公司作为国内重要的半导体厂商之一，行业重要性愈发凸显，人才竞争将愈发激烈。

综合上述情况，激励计划中，股票期权的定价以促进公司发展、维护股东利益、稳定核心团队为根本目的。通过给予激励对象股票期权行权价格一定的折扣，充分调动激励对象的积极性，有效地将股东利益、公司利益和激励对象利益结合在一起，能够稳定核心管理团队、保证员工薪酬竞争力，对公司发展产生正向作用。

同时，士兰微本次激励计划授予的股票期权的行权考核年度为2021年-2024年四个会计年度，每个会计年度考核一次。

其中，第一个行权期，以2020年营业收入为基数，2021年累计营业收入增长率不低于62%；第二个行权期，以2020年营业收入为基数，2021年至2022年累计营业收入增长率不低于273%；第三个行权期，以2020年营业收入为基数，2021年至2023年累计营业收入增长率不低于508%；第四个行权期，以2020年营业收入为基数，2021年至2024年累计营业收入增长率不低于767%。

若预留部分股票期权于2022年授予，则授予的股票期权各年度业绩考核目标为：第一个行权期，以2020年营业收入为基数，2021年至2022年累计营业收入增长率不低于273%；第二个行权期，以2020年营业收入为基数，2021年至2023年累计营业收入增长率不低于508%；第三个行权期，以2020年营业收入为基数，2021年至2024年累计营业收入增长率不低于767%。

各行权期内，公司未满足相应业绩考核目标的，所有激励对象对应考核当年已获授但尚未行权的股票期权均不得行权，由公司注销。

士兰微表示，若本激励计划授予的2,150.00万份股票期权全部行权，则公司将向激励对象发行2,150.00万股公司股份，所募集资金金额为110,230.50万元，该部分资金公司计划全部用于补充公司流动资金。

6、【IPO价值观】存货及应收账款剧增，好上好面临资金链断裂风险

集微网消息近年来，5G、物联网、大数据、人工智能以及汽车电子等领域的不断发展，带动上游半导体器件市场需求迅速增长，而电子元器件分销行业也受益于此，并进入新一轮的上升周期。

在《研发费用率不足1% 好上好获得“高新技术企业证书”受质疑》一文中，笔者指出，随着下游应用市场需求的提升，好上好销售收入也实现增长，但由于整体规模偏小，其竞争力相对偏弱，而其应收账款、存货账面价值也处于居高不下的局面，导致经营活动现金流量持续为负。

同时，好上好的资产负债率持续高企，且短期偿债能力欠佳，公司资金运转方面或存在一定压力，加之存货难以快速变现、以及应收账款难以迅速收回，公司容易出现资不抵债或资金链断裂等一系列财务风险。

存货及应收账款双高

作为电子元器件分销商，好上好需提前向原厂采购、备货并进行库存管理，这也导致其存货规模较大。

2018年末至2021年6月末，好上好存货账面价值分别为4.22亿元、3.13亿元、3.93亿元、5.93亿元，占流动资产的比例分别为35.20%、21.84%、25.91%、30.09%。

随着公司业务规模的持续扩张，未来存货规模可能保持增长，如果公司存货管理不善、公司产品市场出现重大不利变化或有关产品未能通过客户验收，导致存货不能及时变现，将使得公司面临存货跌价的风险，同时影响公司的资金周转和现金流。

在上述时间内，好上好存货增长的同时，其应收账款也在逐年提高。报告期各期末，其应收账款账面余额分别为6.45亿元、6.93亿元、9.56亿元、11.99亿元，占当期营业收入的比例分别为53.79%、48.39%、63.04%、60.87%。

可以看出，好上好应收账款余额迅速上升，这或许是其为了上市而采用了激进的市场策略！但也带来一些问题，如果客户生产经营及其财务状况出现恶化，好上好应收账款将面临着坏账损失风险。

值得提及的是，好上好是一家以轻资产运营的公司。2018年末至2021年6月末，好上好的流动资产分别为11.98亿元、14.31亿元、15.16亿元、19.70亿元，占总资产的比例分别为98.98%、99.09%、98.74%、98.06%，均超过98%。

在上述时间段内，好上好的应收账款及存货余额合计为10.66亿元、10.05亿元、13.49亿元、17.92亿元，占当期流动资产总额的88.99%、70.23%、88.95%、90.96%，除了2019年外，其他时间占比接近9成。

这意味着，在好上好的资产架构中，应收账款和存货是其主要的资产。但需要指出的是，其应收账款和存货的变现能力相对较弱，或许会影响其生产经营状况。

随着经营规模不断扩大，该公司应收账款和存货余额相应增长。若好上好应收账款不能及时收回，存货不能及时周转，其将面临资金流动性风险，尤其是在资产负债率方面。

资金链面临断裂风险

2018-2020年，好上好的资产负债率分别为93.41%、76.47%、70.78%。而同行业可比上市公司的资产负债率平均值分别为47.20%、42.92%、42.71%，可以明显看出，尽管好上好资产负载率逐年下降，但仍远远高于行业均值。

对于公司资产负债率高于行业平均水平，好上好称主要在于公司自有资金积累较少、融资渠道单一所致，公司现阶段的运营资金主要来自于自有资金及债务融资，公司整体资产负债率较高。

在高资产负债率下，好上好货币资金呈现先升后降趋势。从2018年的3408.70万元上升至2019年的30916.42万元，到了2020年，其货币资金下降至12083.79万元。其称， 2019 年度货币资金增加是引入新股东对应收到的股东投资款所致，而2020年下滑是采购支出增加以及偿还部分短期借款所致。

然而，其短期借款一直处于高位。报告期各期末，好上好短期借款分别为5.22亿元、7.91亿元、5.72亿元、9.22亿元，占流动负债的比重分别为46.14%、71.67%、52.63%、63.38%。

从上述来看，报告期内其货币资金还不够偿还短期借款，这也影响其经营活动现金流。报告期内，好上好经营活动产生的现金流量净额分别为-3.63亿元、2.42亿元、-0.72亿元-3.37亿元。其称，在公司电子元器件分销业务规模扩大的过程中，容易出现资金缺口，导致部分期间出现经营活动产生的现金流量净额为负数的情形。

据笔者经统计，好上好近三年半的净利润一共只有3.02亿元，但经营活动现金流却流出了5.3亿元。也就是说公司这些年在报表上显示赚钱了，但实际上已“入不敷出”。正因如此，在好上好此次IPO拟募资7.47亿元，其中0.98亿元用于补充流动资金。

在资产负债率居高不下、货币资金降低，且短期借款上升的背景下，好上好偿债能力也明显较弱。2018-2020年，好上好的流动比率分别为1.06、1.30、1.40，速动比率分别为0.69、1.01、1.03，而同行业可比上市公司的流动比率平均值分别为1.91、2.17、2.23，速动比率平均值分别为1.31、1.66、1.78。好上好的流动比率和速动比率均远低于行业平均值，因此偿债能力和同行相比较为不足。

对此，好上好解释到，公司现阶段更多依靠债务融资，融资渠道较为单一，相应流动比率、速动比率等财务指标均弱于同行业可比公司。

整体来看，好上好的资产负债率逐年增高，且流动资产中的货币资金出现下降，其资金运转方面或存在一定压力。加之高比例的存货及应收账款，一旦公司资金不能及时收回或存货难以快速变现，好上好或许会出现资不抵债或资金链断裂等风险。

7、【每日收评】集微指数涨0.36% 苹果明年推出首款AR头显

集微网消息，A股三大指数今日走势分化，沪指微幅下跌，创业板指涨幅达到1%，收复3500点整数关口。市场成交额维持在一万亿上方，锂电池与医疗板块领涨，民航机场与旅游酒店板块领跌。

半导体板块表现一般。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了118家半导体公司作了统计。在118家半导体公司中，57家公司市值上涨，其中，力合微、思瑞浦、麦捷科技等涨幅居前；61家公司市值下跌，其中，振芯科技、聚辰股份、敏芯股份等跌幅居前。

海通证券认为，从年度、季度、三个月滚动视角看，当前各大宽基指数的振幅创新低或处于历史低位。参考美股，A股的波动率下降是中长期趋势。短期而言，市场振幅收窄往往是岁末年初行情启动的前奏。新冠最新变种对行情有扰动，不改跨年行情趋势，结构望均衡，大金融和硬科技较优，消费跟涨。随着经济下行压力被对冲以及房地产债务担忧消退，大金融行业有望迎来修复。当前消费行业盈利、基金配置均处在低位，往后看，消费板块的基本面有望回暖，性价比将改善。

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