一边降关税，一边拉名单，美国频繁“变脸”为哪般？；芯旺微电子启动ISO 26262项目,夯实中国车规芯片参与全球竞争市场基础
1.【芯观点】一边降关税，一边拉名单，美国频繁“变脸”为哪般？
2.芯旺微电子启动ISO 26262项目，为中国车规芯片迈入全球竞争市场夯实基础
3.半导体投资联盟年会将重磅发布《全国科技政策汇编（2021版）》
4.传台积电已开始试生产3nm芯片 苹果两款芯片将采用其3nm工艺
5.路透社：遭美国法院驳回申请，中国电信撤出“大限在即”
6.刘德音：半导体人才严重缺乏是全球产业问题，也是中国台湾的挑战
7.传日月光接手高通骁龙8 Gen 1大单 卖陆厂为集中高端业务？
1.【芯观点】一边降关税，一边拉名单，美国频繁“变脸”为哪般？
芯观点──聚焦国内外产业大事件，汇聚中外名人专家观点，剖析行业发展动态，带你读懂未来趋势！
11月24日，美国商务部工业与安全局（BIS）宣布将27家实体和个人列入其实体清单，其中包括12家中国企业，此次美国针对的中企主要集中于量子计算和半导体领域。实际上，美国商务部将中国高科技企业加入实体清单已不是什么新鲜招数。美国的实体清单开始于1997年，设立的最初目的是向公众通报美国政府认为的参与了传播大规模杀伤性武器的实体，但在2018年后已成为了美国对华贸易战的手段，许多中国高科技企业都被“拉黑”。可以说，美国的实体清单早已不仅仅是一种经济制裁手段，更多体现的是政治目的。
与特朗普不同，拜登政府的对华贸易政策表现得更加理性。10月4日，美国贸易代表戴琪提出了中美“再挂钩”“持久共存”，随后美国拟重新豁免549类中国商品关税，正式宣布恢复双面太阳能组件的201关税豁免权，并将该201条款关税税率从18%下调至15%，一系列举措似乎体现出美国在贸易领域对华缓和的迹象。然而另一边，BIS再次公布实体清单并加入12家中企，美商务部长雷蒙多力促《芯片法案》，甚至有众议员叫嚣要“教训”中国。美国贸易政策频频“变脸”，实际上体现了拜登政府在对华经贸问题上的一贯立场，即“再挂钩”与“部分脱钩”并存，力图通过各种手段将中国限制在低端产业链上。
关税只是手段而非目的
细察美国豁免关税的549类中国商品，多为一些制造业零部件，科技含量较低。显而易见，美国豁免这些产品的目的是为了缓解本国的高通胀和供应链压力。2021年10月，美国年通货膨胀率已飙升至6.2%，为1990年11月以来的最高水平，高于预测的5.8%。此外，受新变异毒株奥密克戎影响，美联储退出宽松政策的进度可能进一步放缓，届时供应链紧张、通胀高企和劳动力市场短缺将持续加剧。
图源：Trading Economics
在当前形势下，相较于特朗普“独宠”惩罚性关税，对于拜登政府来说，在贸易问题上采取更灵活的手段显然更切实际。一方面将一些产品排除出惩罚性关税清单以解美国企业的燃眉之急，另一方面则聚焦于中国的经济制度、中方履行中美第一阶段贸易协定的情况等方面，多角度“挑刺”，全方位围堵，可能成为美国未来的政策选择。今后关税可能不会再被当作大棒，而是会变成一张牌，比如戴琪日前就表示，取消加征关税应该被视作中国需要通过“谈判”去争取的利益筹码。
“再挂钩”与关键领域“部分脱钩”并存
在非关键领域中美脱钩本就不现实，但在关键领域，美方将会把产业链调整与国家安全进一步挂钩。不论是进一步扩大实体清单，还是阻止中国本土或者在中国大陆落地的半导体制造企业获得关键性的EUV设备，抑或试图把芯片供应链转移到越南、墨西哥等国家，减少对中国供应链的依赖，都体现了美国的这一企图。换言之，对美方而言，所谓的“再挂钩”，并不代表平等互惠的中美经贸关系，而是在美国重建产业链供应链的基础上，把中国“挂在”美国希望中国所处的位置上。未来的中美经贸关系大概率会进入持续反复的状态，与政治的相关性也会不断增强，而以半导体行业为代表的核心高科技领域无疑会成为两国博弈交锋的主战场。熟知了美国的这些小心思，中国企业对于实体清单等也大可保持一颗平常心看待，对未来可能不定期突发的“精准封杀”也要做好充分的心理准备。同时，建立我国完整可控的供应链，夯实科研基础，做好打持久战的准备，将是包括芯片企业在内的中国高科技企业需要长期考虑的话题。（校对/隐德莱希）
2.芯旺微电子启动ISO 26262项目，为中国车规芯片迈入全球竞争市场夯实基础
集微网消息，2021年11月30日，芯旺微电子ISO 26262项目启动仪式在上海总部举行。此次ISO26262项目包括芯旺首颗ASIL-B车规级MCU功能安全产品认证和首颗ASIL-D车规级MCU功能安全流程认证。
ISO
26262是全球公认的汽车功能安全标准，覆盖产品的全部生命周期，包括功能安全管理、概念阶段开发、系统阶段开发、硬件阶段开发、软件阶段开发、支持流程、安全分析、产品发布等所有环节。旨在提高汽车电子、电气产品功能安全性能，对于国内汽车OEM和零部件供应商而言，建立功能安全管理体系，开发符合功能安全要求的产品，已成为进入国际汽车OEM供应商体系的必须迈过的门槛。
车用MCU是汽车电子的关键元件，隐身于汽车的各个应用场景但扮演着非常重要的角色，广泛覆盖到车身动力总成、车身控制、信息娱乐、辅助驾驶，雨刷、车窗、电动座椅、空调以及汽车照明等等控制单元。车用MCU主要有8位、16位和32位等各类型产品，位数越多越复杂，处理能力越强。
今年以来，全球汽车MCU需求激增，尤其是车用32位MCU。8月，IC
Insights更新的《麦克林报告》2021版指出，今年全球汽车MCU销量将猛增23%，达到76亿美元的历史新高，预计32位将占其中的77%，其次是16位的18%和8位的6%。随后2022年将增长14%，2023年增长16%。
放眼全球市场，车用MCU呈巨头垄断态势，Gartner统计截至2020年的数据显示，全球六大原厂——瑞萨电子、恩智浦、英飞凌、德州仪器、微芯科技、意法半导体合计市占率高达94.2%。而目前，国内市场上仅几家能够实现车规级MCU量产的本土企业主要聚焦在中低端品类应用，芯旺微电子是为数不多的参与汽车增量市场竞争的种子选手，已经推出的车规级MCU涵盖8位和32位。
过去十余年，芯旺微电子通过自主IP
KungFu内核+MCU产品所构建的KungFu生态几经迭代发展，推出了近50款车规级MCU，已实现汽车电子领域全系列布局，可全方位覆盖车身控制、汽车照明、汽车电源与电机、智能座舱等领域，并且与国内主流车厂如上汽、东风、吉利、广汽、长安、陕汽等建立合作伙伴关系，部分车型已实现批量供货。在此全球车用MCU供需失衡之际，芯旺微电子持续推动车用MCU发展，赋能中国汽车产业自主可控。
本次项目启动会是一个起点，标志着芯旺微电子正逐步构建满足ISO 26262标准的产品开发和流程体系版图，配套的研发能力和管理能力也在不断提升，力求产品安全性和可靠性达到最高标准，与国际先进水平接轨，为中国车规芯片进入国际汽车供应体系参与国际竞争夯实基础。
芯旺微电子总经理丁总在现场致辞中表示：推动公司高速发展的核心价值观一直是“创新、品质、正直”，本次ISO
26262的项目启动很好的践行了公司对“品质”这一价值观的理念，质量线既是筑牢公司可持续发展的安全线，也是每个芯旺人都需要敬畏的生命线。我们所从事的是一份保障每一辆车、每一台设备安全可靠运行的工作，安全当头对产品品质要求做到零容忍。本次引进业界优秀合作伙伴SGS共同推进芯旺车规产品线ISO
26262认证项目的落地，持续提升公司车规产品可靠性和安全性，与国际领先水平保持一致，打造独具核心竞争力的车规芯片技术，推动中国车规芯片本土化快速发展。
持续赋能车用MCU国产化，构建自主可控的“护城河”十分重要，有助于实现核心技术和产业链关键环节自主可控。芯旺微电子将持续致力于打造符合车规标准的芯片产品，从体系、芯片可靠性、功能安全三个方面全线管控，向汽车市场输送安全稳定的产品，坚持高质量发展，坚定技术创新路线,构建以KungFu内核为核心的国产车规芯片全栈自研生态体系，全面迈入自主创新芯时代。
3.半导体投资联盟年会将重磅发布《全国科技政策汇编（2021版）》
集微网消息，以“砥砺匠心，集硅铸金”为主题的2022半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼将于12月18日在北京举办。本届年会将在深化总结前两届年会的基础上，聚集中国半导体行业优质朋友圈，围绕半导体技术与发展、行业投资等多个时下热门话题，展开多方位对话、对接、交流和合作，持续推进中国半导体产业发展。
值得一提的是，本届年会将重磅发布由爱集微政策咨询部特别编制的《全国科技政策汇编（2021版）》，将从全国范围的角度，聚焦长三角、珠三角、京津冀和中西部地区，重点梳理全国20多个集成电路重点省市的科技项目及资质申报类总结，区域涵盖国家级、省部级和市级，内容包括政策依据、申报要求、支持资金和申报时间等。希望本汇编能够帮助企业理清政策脉络，便于企业了解并享受到各专项政策。
众所周知，2021年是实施“⼗四五”规划的第⼀年，集成电路产业作为信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。
国家“十四五规划”指出，在事关国家安全和发展全局的基础核心领域，瞄准人工智能、集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。在国家明确将集成电路产业上升至国家战略后，各重点城市集成电路规划相继出台。
爱集微政策咨询部高度关注集成电路产业链的发展和科技创新，凭借对行业的深度洞察及专业的咨询团队，实时掌握科技政策导向，特别编制了《全国科技政策汇编（2021版）》以供企业参考，干货满满，敬请期待！
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关于半导体投资联盟年会
半导体投资联盟年会是半导体投资联盟与爱集微共同倾力打造的年度行业尾牙，致力于打造中国半导体领域高端闭门沙龙和顶级的人脉圈。首届年会于2020年1月在北京召开，汇集了逾250名行业知名公司董事长/CEO及投资机构合伙人，获得了业界的广泛关注与好评。第二届年会于2021年1月隆重召开，再次收获了“满堂彩”。
4.传台积电已开始试生产3nm芯片 苹果两款芯片将采用其3nm工艺
集微网消息 12月3日，据DigiTimes最新报告显示，台积电(TSM.N)已经开始试生产基于其3nm工艺(称为N3)的芯片。
据悉，台积电将在2022年第四季度前将3nm工艺推向批量生产，并在2023年第一季度开始向苹果(AAPL.O)和英特尔(INTC.O)等客户运送3nm芯片。第一批采用3nm芯片的苹果设备预计会在2023年首次亮相，包括采用A17芯片的iPhone
15/Pro系列机型和采用M3芯片的苹果Silicon Mac电脑(所有名称都是暂定)。
日前，台积电在法说会上，对3nm制程展现十足信心，总裁魏哲家表示，3nm量产首年会有更多新产品设计定案，预计今年下半年试产，2022 年下半年量产。
魏哲家也说，由于制程较复杂、加上要采用许多新设备，届时成本一定会高于5nm制程，预期2023年第一季将明显贡献营收，而强化版3nm量产时程将在3nm一年后。
IC设计业界认为，台积电为了让客户们有更多选择，以及延长5nm家族寿命，在3nm之前，先推出4nm制程也是反映先进制程的投资费用越来越高，光是光罩部分就会让有能力跨入下世代制程的新进厂商却步，估计目前3nm片的成本费用远高5nm，较能负担的自然是名列全球前二十大的厂商。
（校对/日新）
5.路透社：遭美国法院驳回申请，中国电信撤出“大限在即”
据路透报道，当地时间12月2日，联邦上诉法院驳回了中国电信的紧急申请，即禁止美国联邦通信委员会（FCC）撤销其在该国提供服务权限的命令。该命令将于1月初生效。
FCC华盛顿总部 图源：路透
中国电信曾表示，将在周六前将这一决定通知美国客户，并表示如果不暂时禁止FCC的行动，它 "将被迫停止重大业务，对其业务、声誉和关系造成不可挽回的损害"。
而在驳回中国电信的申请后，联邦法院表示，它将公布一个时间表来考虑法律依据。但这可能需要几个月的时间。
此前，中国电信获准在美国提供电信服务已有20年，2019年在全球拥有超过3.35亿用户，并为中国在美国的官方设施提供服务。其表示 ，FCC 的行动将迫使它“结束在美国的整个移动服务”。
值得一提，今年3月，FCC开始撤销对中国联通美洲公司、太平洋网络公司及其全资子公司ComNet为美国提供电信服务的授权。
不过，2019年5月，FCC投票否绝了中国移动为美国提供电信服务的授权。（校对/隐德莱希 ）
6.刘德音：半导体人才严重缺乏是全球产业问题，也是中国台湾的挑战
集微网消息，今（3）日，李国鼎科技发展基金会与中国台湾地区半导体产业协会共同举办了李国鼎纪念论坛，台积电董事长刘德音受邀出席。
图源：路透社
据钜亨网报道，刘德音提到，台湾地区半导体产业拥有完整的产业聚落，在先进制程、研发与生产基础，均在全球半导体供应链中有关键地位，如何持续竞争力，巩固在全球产业中不可取代地位已更加重要。
刘德音并同时指出，如今半导体人才严重缺乏，是全球产业问题，也是台湾地区直接面临的挑战，希望产官学研更关注半导体人才的培育，相信产学合作共同育才的努力
，一定能为台湾地区往后几十年的半导体产业打下基础，也盼通过更多元的人才流通，吸引全球半导体人才进来台湾地区，强化半导体供应链。
此前台湾地区104人力银行的《半导体产业及人才白皮书》显示，半导体上、中、下游都缺相关制程的工程师，缺口高达1.5万名每月，已超越一线包装作业人员。
另外，从薪资上来看，2021年台湾地区半导体产业平均薪资虽然以52288元新台币（单位下同）稳居全产业第二名，但却略低于去年，与多数产业的微增相比，这将不利于半导体产业征才。与此同时，薪资水平也远低于中国大陆以及海外国家，以IC设计工程师为例，岛内平均年薪170万（约18个月）仍低于美国、新加坡、日本的200~350万不等，差距甚至超过二倍。
（校对/Yuki）
7.传日月光接手高通骁龙8 Gen 1大单 卖陆厂为集中高端业务？
图源：路透
集微网消息，行业消息人士称，全球封测龙头日月光投控及其子公司矽品已获得高通刚刚推出的旗舰移动SoC的主要订单。
据《电子时报》报道援引上述人士称，高通刚刚发布了其最新旗舰智能手机SoC骁龙8 Gen 1，将由三星电子4nm工艺制造，封测则交由日月光、矽品和安靠，主要采用基于载板的FCCSP技术。
日月光和矽品与高通保持着密切的合作关系，为高通提供各种芯片解决方案的中高端封装和测试服务，包括手机SoC、PC芯片、调制解调器芯片、汽车芯片、网络芯片和mmWave AiP模块。
消息人士称，尽管高通选择三星电子为其制造新的旗舰移动SoC，但预计2022年将增加其在台积电的订单。预计未来几年，日月光投控和其他中国台湾主要封测厂将与高通保持密切的商业联系。
在日月光拿下高通大单之际，有消息称其将出售在中国大陆部分工厂业务。消息人士表示，出售的主要是分立器件加工、引线键合封装和其他入门级和中端封测业务，这些业务对公司总收入的贡献不到5%。
其进一步指出，出售这部分业务将使得日月光能够分配更多的资源来开发高端和先进的封测服务。公司将在位于台湾南部高雄的生产基地建设新的高端生产线，台积电还将在那里建立一个新的代工工厂。
（校对/holly）
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