【入榜】中国半导体MEMS十强名单出炉；银保监会:积极支持科技企业直接融资；2.4亿元南大半导体装备及电子新材料项目落地河北
1.中国半导体MEMS十强名单出炉：歌尔、瑞声、西人马等纷纷入榜
2.《银行业保险业支持高水平科技自立自强的指导意见》出炉，积极支持科技企业直接融资
3.2.4亿元南大半导体装备及电子新材料项目落地河北，预计明年5月投产
4.达摩院成功研发存算一体AI芯片，突破冯·诺依曼架构性能瓶颈
5.海康威视：上游供应紧张问题仍在持续
6.比特大陆入股北京中科微电子 后者为集成电路设计企业
1.中国半导体MEMS十强名单出炉：歌尔、瑞声、西人马等纷纷入榜
集微网报道，日前，中国半导体行业协会MEMS分会在苏州举办“2021年中国MEMS制造大会”。该大会旨在加强MEMS设计、研发、加工制造、封装测试等全产业链联动关系，促进MEMS产业资源垂直整合，推动我国MEMS产业领域的人才集聚、技术创新、成果转化，加速促进我国MEMS产业发展。
在大会期间，举行了“2020年中国半导体MEMS十强企业”颁奖仪式，宣布了2020年度国内优秀的MEMS企业十强名单，该名单是目前国内最权威的MEMS企业名录，代表现在中国MEMS领域实力最强的10家头部企业。
根据十强榜单显示，包括歌尔微电子、瑞声科技、华润微、敏芯股份、西人马、美泰电子、美新半导体、纳芯微、矽睿科技、明皜传感在内的10家国内优秀的MEMS企业成功入围，其中不乏知名上市企业。
从入围企业来看，歌尔微电子是一家以MEMS器件及微系统模组研发、生产与销售为主的半导体公司，业务涵盖芯片设计、封装测试和系统应用等产业链关键环节。据Yole
Development发布的2020年MEMS产业报告显示，歌尔微电子在2020年全球MEMS厂商营收排名中位列第六位，是前十中唯一一家中国企业。在MEMS麦克风方面，歌尔微电子首次超过楼氏电子成为行业第一。
而瑞声科技也是全球最重要的MEMS麦克风器件及模组供应商之一，其被工信部认定的“制造业单项冠军示范企业”。近年来，该公司MEMS麦克风在智能手机市场保持较高的市场占有率的同时，已进一步拓展至TWS耳机、智能音箱、平板电脑、车载等市场，并且市场占有率不断提升。
另外，华润微具有国内领先水平的MEMS表面和体硅加工技术，用于制造压力、硅麦克风、光电、温湿度等MEMS传感器。其MEMS麦克风工艺平台已从6英寸升级到8英寸，实现批量生产，产品性能及良率水平优秀，整体提升了其MEMS工艺技术水平和竞争能力。
尤为值得一提的是，在榜单中，西人马公司是首次获得这项殊荣，该公司成立于2017年，在短短几年里便发展为中国MEMS传感器十强企业，是中国MEMS领域成长最快的企业之一。
西人马告诉集微网，此次能够获得中国半导体MEMS十强企业的殊荣，不仅是业界对西人马多年来深耕MEMS芯片和传感器领域所取得成绩的最好肯定和赞誉，同时也是西人马在MEMS领域持续发展的动力。
作为国内知名的芯片IDM公司，西人马芯片采用全自主设计，不需要依靠传统EDA软件设计库，具备从深亚微米制程中进行大规模数模混合SoC集成电路的自主开发及设计能力以及基于MEMS传感器芯片工艺开发能力。
目前，西人马已经大规模量产了红外、加速度、滑油等类型的芯片及传感器，并且陆续推出红外热成像芯片、MEMS压力芯片、对MEMS芯片的压力调理芯片以及加速度传感器芯片，后续还将推出硅麦克风芯片和消费类的陀螺仪芯片等。
而这些离不开西人马持续多年的研发投入以及对知识产权的重视，目前该公司拥有近千名员工，科研人员约600人，其中研发人员硕博士占比在95%以上，且高端人才大多来自于世界500强或国内知名的上市公司。截止目前，西人马已经拥有了超过500项专利，并以每年30%的速度快速递增。
行业周知，MEMS传感器作为信息获取和交互的关键器件，目前已在消费电子、汽车、医疗、工业、通信、国防和航空等领域广泛应用，尤其是2007年以来，随着以智能手机为代表的消费电子产品的快速普及和发展，MEMS商业化的进展明显加快，其市场规模也呈现出快速增长的态势。
根据Yole Development统计与预测，2017年全球MEMS行业市场规模已达到117.90亿美元，预计2023年市场空间将达到309.78亿美元，2018-2023年市场规模复合增长率为17.5%，销量增长率达到26.7%。
而受益于中国智能手机、平板电脑等消费电子类产品产量的稳定增长，加速度计、陀螺仪和微型麦克风等MEMS产品的需求也不断增长，使得中国已经成为全球MEMS市场中发展最快的地区。数据显示，近几年我国MEMS市场增速几乎保持在20%以上，即使是去年受到疫情的影响，其市场增速仍达到23.2%。预计2022年我国MEMS产业规模将突破1000亿元，在2023年达到1270.6亿元。
目前来看，MEMS传感器市场需求旺盛，市场规模不断扩大，加之国家扶持政策正向驱动效应明显，资本近几年持续流入MEMS产业，而国内MEMS企业也非常重视研发，以西人马为代表的优质公司不断涌现，助推国内MEMS产品迅速发展。
虽然当前国内MEMS传感器企业尚处于成长初期，但相关企业正在加快追赶行业巨头。随着物联网、智能汽车、5G技术的发展，国内MEMS传感器产业将保持继续增长，并助推国内企业快速成长。
2.《银行业保险业支持高水平科技自立自强的指导意见》出炉，积极支持科技企业直接融资
集微网消息，12月3日，银保监会网站发布《银行业保险业支持高水平科技自立自强的指导意见》（以下简称《意见》）。充分发挥银行业保险业服务科技创新的积极作用，推动完善多层次、专业化、特色化的科技金融体系，为实现高水平科技自立自强提供有力支撑。
完善科技金融服务体系
（一）积极发挥开发性、政策性金融作用。在风险可控、依法合规前提下，积极参与符合职能定位的产业基金，合理提高转贷款业务中的科技型小微企业融资比重。
（二）推动商业银行科技金融服务提质增效。商业银行要将高水平科技自立自强作为重点服务领域，努力实现科技企业贷款余额、有贷款户数持续增长，提升综合金融服务水平。要积极支持高新技术企业、“专精特新”中小企业等创新发展，保持高技术制造业中长期贷款合理增长，加大科技型中小企业知识产权质押融资、信用贷款、首贷和续贷投放力度，进一步强化绿色技术企业、农业科技企业服务。
（三）强化科技保险保障作用。鼓励保险机构完善科技保险产品体系，形成覆盖科技企业研发、生产、销售等各环节的保险保障，加大科研物资设备和科研成果质量的保障力度。依托再保险服务体系，为科技保险有效分散风险。鼓励保险经纪机构积极发展科技保险相关业务。
（四）发挥非银行金融机构特色优势。鼓励信托公司坚守受托人定位，创新服务模式，积极支持科技自立自强。金融资产管理公司、金融资产投资公司要充分发挥自身特色，为科技企业降低杠杆、结构调整等提供专业金融服务。企业集团财务公司要在坚守功能定位前提下，发挥专业特色优势，加强资金集中管理，提高资金使用效率，为企业集团开展科技创新提供优质金融服务。鼓励金融租赁公司开展大型科技设备、精密器材等融资租赁服务。
创新科技金融产品和服务
（五）探索科技信贷服务新模式。鼓励银行机构结合科技企业发展阶段特点、金融需求和风险特征，采取更加灵活的利率定价和利息还付方式。可根据科技企业生产经营周期，依法合规延长流动资金贷款期限。鼓励银行机构充分发挥与其子公司的协同作用，为科创企业提供持续资金支持。在风险可控前提下与外部投资机构深化合作，探索“贷款+外部直投”等业务新模式，推动在科技企业生命周期中前移金融服务。规范开展保单质押融资、供应链融资等业务，提升科技型小微企业融资可获得性。支持提升技术水平、扩大协同效应的境内外并购，助力科技龙头企业做大做强。
（六）积极支持科技企业直接融资。在依法合规、风险可控、商业自愿前提下，支持商业银行具有投资功能的子公司、保险机构、信托公司等出资创业投资基金、政府产业投资基金等，为科技企业发展提供股权融资。支持资产管理产品依法投资包括未上市科技企业股权及其受（收）益权在内的权益类资产，实现资管产品期限与其所投资资产期限相匹配、与科技企业成长周期相匹配。鼓励金融资产投资公司在业务范围内，在上海依法依规试点开展不以债转股为目的的科技企业股权投资业务，并在股权投资业务中建立符合早中期科创企业投资特点的容错和激励约束机制。鼓励中国保险投资基金等加大科技创新投入，研究保险资金设立服务国家科技战略专项基金或其他支持科技发展母基金的可行性。
（七）强化科技保险服务。支持开展首台（套）重大技术装备保险试点和新材料首批次应用保险试点，以及有条件的地区探索开办首版次软件保险。鼓励保险公司为科技企业提供综合性保险解决方案，通过承保大型商业保险和统括保单等方式，更好服务大型科技企业保险需求。丰富知识产权保险业务品种，为科技企业提供知识产权执行保险、知识产权侵权责任保险、知识产权被侵权损失保险等服务。
（八）加强科技人才创新创业服务。银行保险机构应积极拓展科技人才金融服务，针对科研人员、科技企业家、“双创”重点群体的创新创业金融需求，开发特色金融产品，提供职业责任、人身意外以及健康养老等保险保障服务。
提升内部管理水平
（九）完善专业机构体系。鼓励银行机构在科技资源集聚的地区设立科技金融专营机构和科技支行，适当下放授信审批和产品创新权限。鼓励保险机构设立科技金融事业部或专营部门，探索构建科技保险共保体机制，为关键核心技术企业提供全方位保险保障。
（十）提高专业服务能力。鼓励有条件的银行保险机构结合自身市场定位和发展规划，将服务科技创新纳入公司战略。
（十一）健全专门风险管理制度。银行保险机构要建立明确的规章制度、完善的操作流程和有效的风险控制措施，切实做好科技金融风险防范工作。鼓励银行机构对科技企业执行差异化“三查”标准，贷前调查可适用差异化评级要求，不完全以企业历史业绩和担保条件作为放贷标准，提高企业股权投资可获得性、研发能力、技术优势、专利质量、团队稳定性与市场前景等要素的权重。
（十二）改进专门考核机制。鼓励银行机构从长期收益覆盖长期风险的角度，制定科技金融业务考核方案，延长科技信贷人员绩效考核周期，细化落实激励约束和尽职免责政策。
（十三）培育专业人才队伍。鼓励银行保险机构选配具有科技行业背景、科技金融专业知识的董事和高级管理人员，加快引进培养懂科技、懂金融的经营管理人才，有条件的可组建专业化科技金融团队，强化科技领域行业研究。
推动外部生态建设
（十四）健全风险分担补偿机制。鼓励银行机构与保险机构、融资担保机构加强合作，强化科技金融风险分担和补偿。支持地方政府对科技企业贷款、知识产权质押融资等设立专门风险补偿基金，完善保险支持政策，加大科技型中小企业支持力度。支持有条件的地方政府为融资担保机构提供资本金补充、风险补偿等，适当提高担保机构风险容忍度。探索完善科技再担保机制，引导扩大科技贷款融资担保规模。
（十五）完善知识产权融资服务体系。支持扩大银行在线代办专利质押登记试点地区范围，优化知识产权质押登记服务。支持通过知识产权交易市场，开展知识产权收储交易，拓宽知识产权质物处置渠道，加快出质知识产权的流转变现。
（十六）建立科技企业信息共享机制。支持地方政府建设科技企业信息平台，共享工商、社保、知识产权、税务、海关、水电等信息，通过搭建科技成果转移转化项目数据库等，缓解银行保险机构与科技企业之间的信息不对称。
（校对/西农落）
3.2.4亿元南大半导体装备及电子新材料项目落地河北，预计明年5月投产
集微网消息，11月26日，南京大学半导体装备及电子新材料项目签约仪式在河北曹妃甸举行。
图片来源：掌心曹妃甸
掌心曹妃甸消息显示，项目计划总投资2.4亿元，预期年产值不低于3.2亿元，税收1600万元。目前已经完成公司注册，正在进行厂房装修设计，预计明年5月份投产。
据介绍，该项目由以南京大学葛海雄、宁兴海两位教授团队投资建设。团队自主研发的成膜装备各项技术参数全部达到国际标准，目前首套成膜设备已在合肥京东方投入使用。该技术的顺利实施，精准解决了当前国内半导体产业低电阻成膜设备全部欧洲进口的窘迫现状。（校对/若冰）
4.达摩院成功研发存算一体AI芯片，突破冯·诺依曼架构性能瓶颈
集微网消息，12月3日，集微网获悉，达摩院成功研发新型架构芯片。该芯片是全球首款基于DRAM的3D键合堆叠存算一体AI芯片，可突破冯·诺依曼架构的性能瓶颈，满足人工智能等场景对高带宽、高容量内存和极致算力的需求。在特定AI场景中，该芯片性能提升10倍以上，能效比提升高达300倍。
达摩院表示，过去70年，计算机一直遵循冯·诺依曼架构设计，运行时数据需要在处理器和内存之间来回传输。随着时代发展，这一工作模式面临较大挑战：在人工智能等高并发计算场景中，数据来回传输会产生巨大的功耗；目前内存系统的性能提升速度大幅落后于处理器的性能提升速度，有限的内存带宽无法保证数据高速传输。
冯·诺依曼和冯·诺依曼计算机
在摩尔定律逐渐放缓的背景下，存算一体成为解决计算机性能瓶颈的关键技术。存算一体芯片类似人脑，将数据存储单元和计算单元融合，可大幅减少数据搬运，从而极大地提高计算并行度和能效。这一技术早在上世纪90年代就被提出，但受限于技术的复杂度、高昂的设计成本以及应用场景的匮乏，过去几十年，业界对存算一体芯片的研究进展缓慢。
达摩院研发的存算一体芯片集成了多个创新型技术，是全球首款使用混合键合3D堆叠技术实现存算一体的芯片。该芯片内存单元采用异质集成嵌入式DRAM（SeDRAM），拥有超大带宽、超大容量等特点；计算单元方面，达摩院研发设计了流式的定制化加速器架构，对推荐系统进行“端到端”的加速，包括匹配、粗排序、神经网络计算、细排序等任务。
得益于整体架构的创新，该芯片同时实现了高性能和低系统功耗。在实际推荐系统应用中，相比传统CPU计算系统，存算一体芯片的性能提升10倍以上，能效提升超过300倍。该技术的研究成果已被芯片领域顶级会议ISSCC
2022收录，未来可应用于VR/AR、无人驾驶、天文数据计算、遥感影像数据分析等场景。
达摩院计算技术实验室科学家郑宏忠表示：“存算一体是颠覆性的芯片技术，它天然拥有高性能、高带宽和高能效的优势，可以从底层架构上解决后摩尔定律时代的芯片性能和能耗问题，达摩院研发的芯片将这一技术与场景紧密结合，实现了内存、计算以及算法应用的完美融合。”
据悉，达摩院计算技术实验室专注研究芯片设计方法学和新型计算机体系结构技术，已拥有多项领先成果，在ISSCC、ISCA、MICRO、HPCA等顶级会议上发表多篇论文。
目前，整个行业对存算一体芯片技术的研究依旧处于探索阶段，在工艺成熟度、典型应用、生态系统等方面仍不成熟，达摩院希望逐步攻克技术难题，先研究基于三维堆叠的近存芯片，通过拉近存储单元与计算单元的距离、增加带宽，来降低数据搬运的代价，缓解由于数据搬运产生的瓶颈。未来，达摩院会进一步攻克存内计算技术。在应用方面，达摩院会和阿里内部业务紧密合作，未来逐步针对内部AI应用场景适配优化。
（校对/Sharon）
5.海康威视：上游供应紧张问题仍在持续
集微网消息，近日，海康威视在接受机构调研时，对“原材料和产成品的占比”的问题回复称，总体来看我们的原材料和产成品大致的比例没有太显著的变化。原材料方面比较容易理解，现在的上游供应紧张问题仍然在持续，我们在手的原材料数量越多，应对原材料紧缺就更游刃有余。
据悉，海康威视的产成品有所增加，海外的增加是因为运费和海运交期的不确定性，其把产品放在物流中心和分支机构，保障快速响应订单。其创新业务的产成品也有所增加，目的是应对需求快速增加带来的供应压力。海康威视补充，增加的存货会动态消耗，根据生产能力、交期、需求的情况再做合理的调节。
另外，对于PBG的增长情况，海康威视表示，目前看政府投资不强，受到多方面的影响，比如大量的地方政府换届，税收的来源也不算强劲。但市场是个整体，有人发烧就有人感冒，在这个大环境下，不会说只有一个行业不好，别的行业都没问题。回头看，公司在经历宏观挑战的时候，依然有做得好的企业和个体。这些企业应该是有良好的基础和积累的公司。这个经历挑战的过程，换个角度想，也是大浪淘沙的过程。
其称，从公司角度来讲，还是要坚守为用户扎扎实实的提供好的技术和产品、好的系统和服务，这是排在首位的，而不是有什么捷径可以去找。尤其对政府用户这个群体，因为这些都是比较长期的客户，所以升级迭代产品和服务的水平，这个要求是一以贯之的。在整体市场的投入不足的情况下，政府更会把钱花在刀刃上，它对于服务提供者的选择会更谨慎，会更综合的考量各方面的能力。海康的综合能力在业界最强，对我们来说这个时期是发展的机会。我们甚至可以判断，明年后年，整体市场的集中度会更高。我们要做的就是真正的把能力成长壮大起来，扎扎实实地做好每一件具体的事情，我们也不会牺牲掉毛利和账期这些指标去换取短期的业绩。
海康威视补充，有句话叫不要浪费每一次危机，从事后看来，海康经历历次宏观的波动之后都在变得更强，对我们来说要做的事情是什么其实很简单，还是要聚焦自己的能力成长。
而对于海外市场发展情况，海康威视表示，海外市场整体看，在当下这样的环境中，前三季度的增长还是很不错的。今年与去年同期相比，虽然疫情还在持续，但世界上大部分国家应对疫情的节奏不再慌乱了，基本上也都从疫情的冲击中走出来了。环境好转之后，经济在复苏，就会有比较多的投资信心。
据悉，今年海康威视的海外业务和整个中国的出口市场都面临类似的情况，因为中国的生产保障能力更强，出口整体更好，尤其是海康这种大公司，在原材料的采购和生产组织方面更稳健，所以海外增长保持不错的水平。海康威视称，相信在当前甚至明年疫情持续的情况下，这种生产保障能力依然会帮助海外有比较好的增长。
然而，运费的波动和运力的紧张是持续存在的。海康威视在世界的主要地区有四个大的物流中心，在海外还有66个分支机构，其将会提前储备需要的产品，在行业内保持最佳的交付能力。海康威视认为，这是公司综合实力的体现。（校对/Andy）
6.比特大陆入股北京中科微电子 后者为集成电路设计企业
集微网消息，天眼查显示，近日，北京中科微电子技术有限公司（以下简称“北京中科微”）发生工商变更，新增股东北京比特大陆科技有限公司。
图片来源：天眼查
北京中科微是北京中科微投资管理有限责任公司（系中国科学院微电子研究所全资控股资产管理公司）与其他国内企业、自然人合资成立的专门从事集成电路设计开发的企业。是北京半导体行业协会会员单位，是信产部第一批认证的集成电路设计企业。在计算机周边及移动互联、高性能模数混合电路、节能管理及驱动、汽车电子领域的产品和技术拥有多项核心自主知识产权。同时，公司依托微电子所的科研平台，与微电子所各科研部门紧密合作。
公司成立于2002年，法定代表人为黎启飞，注册资本1720万元，经营范围包含：计算机系统服务；应用软件服务；基础软件服务等。
（校对/若冰）
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