年产180kk高精度软硬结合线路板项目或将落户安徽池州

作者: 春夏
2019-09-19 {{format_view(13979)}}
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年产180kk高精度软硬结合线路板项目或将落户安徽池州

集微网消息(文/春夏)9月17号,安徽国家级池州经济技术开发区(以下简称“开发区”)与常熟东南相互电子公司项目洽谈会暨签约仪式举行。

图片来源:国家级池州经济技术开发区

据了解,常熟东南相互电子有限公司成立于2006年,是一家专业从事半导体及元器件专用材料开发、生产、加工的企业,拟在开发区投资建设年产180kk高精度软硬结合线路板项目和超薄无胶细电路板的研发、制造及应用项目。

天眼查消息显示,常熟东南相互电子有限公司是台企相互科技有限公司于2006年在常熟开始投资建设的。据相互科技有限公司官方消息,2008年,常熟一厂正式量产。

近年来,池州开发区抢抓战略性新兴产业发展机遇,聚力打造半导体基地,初步形成了从半导体材料、IC设计、晶圆制造、封装测试到电子元器件应用的全产业链。(校对/小北)

责编: 赵碧莹
相互电子 安徽 签约

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