美国对华为的封锁还在继续，华为也表示面对封锁自己有准备，并不是仓促应战。
不过，这次事件还是给中国企业敲了一次警钟。不去讨论这次美国封锁华为的目的是什么，因为全球化，导致一款产品的出炉会有全世界各地各个企业参与，包括很多核心技术，都是直接用成品而非自己研发。这样做的好处在于企业可以很迅速的将产品生产出来，节约人力、研发以及时间成本，但是弊端就是将受到供应线的制约。
就像这次，美国突然发难，中国企业只能仓促应对，虽然有备用方案，但也都是未经市场检验，能否行得通尚不清楚。
所以说，中国企业要想在世界市场硬下去，掌握核心技术是关键，在这之中，芯片尤为重要。
而中国的强芯路，对手只有美韩吗？千万别忽略了与我们隔海相望的岛国——日本。
也曾辉煌
上个世纪80年代，是日本芯片最辉煌的时候。
现在的芯片大厂，比如美国硅谷的英特尔、AMD等公司，在当时也是世界领先水平。但是，在半导体存储领域，日本人成功的上演了一出从追赶到反超的逆袭，半导体芯片领域成为日本企业的天下。
日本能成功，主要是企业的发展道路有所不同。
在美国，芯片企业的发展是靠技术人才自主研发创业，然后拉来投资，进行下一步研发。这主要得益于美国自身的科技积累和全球顶尖的高校资源。这对于战后的日本来说，简直是天方夜谈。
为了弥补这样的不足，日本另辟蹊径，就是集中力量猛干。是不是听起来很熟悉，很有社会主义特色。
1974年，日本政府批准“超大规模集成电路（俗称半导体芯片）”计划，确立以赶超美国集成电路技术为目标。随后日本通产省组织日立、NEC、富士通、三菱和东芝等五家公司，要求整合日本产学研半导体人才资源，打破企业壁垒，使企业协作攻关，提升日本半导体芯片的技术水平。
由政府出面牵头的计划，成功将企业之间的不信任打破，在技术落后的局面下，使各怀心思的参与方们捏合到一起。
专利数是技术成功的一个数据化的体现。在计划实施4年后，日本在超大规模集成电路上取得上千件专利，一下子缩小了和美国的技术差距。
为了让企业有充足的资金去搞研发，日本政府还推出贷款和税费优惠等措施，如日立、NEC、富士通等企业都有受益，有钱有技术后，便开始产品投产。
半导体制造工厂一座座建立起来之后，日本就开始向全球半导体市场发起攻击。
1980年，日本攻下30%的半导体内存市场，5年后，日本的份额超过50%，美国被甩在后面。当时，一家日本公司把一整幢楼用于存储芯片研发，第一层楼的人员研发16KB容量，第二层楼的人员研发64KB的，第三层人员研发256KB的。多管齐下的研发策略让日本在速度上有了优势，而在质量上也不含糊。美国半导体协会曾对美国和日本的存储芯片进行质量测试，期望能找到对手的弱点，结果发现美国最高质量的存储芯片比日本最差质量的还要差。
美国企业接受的打击，不仅仅来自于技术，还有财报。
1981年，AMD净利润下降超过六成，国家半导体亏损1100万美元，相比1980年的5200万美元盈利，整体失去了超过6000万美元。1982年，英特尔被逼裁员。三年后，英特尔宣布退出DRAM存储业务，这几年与日本企业的对抗让它直接亏掉了1.73亿美元，是上市以来的首次亏损。要不是IBM购买了英特尔12%的债券保证其现金流，这家芯片巨头很可能会倒闭或者被收购。
日本举国之力，几乎干掉了本来领先世界的美国硅谷。
祸起萧墙
日本在战后一直是美国在亚太地区重要的合作伙伴，从冷战时期到后来的全球化，日本一直扮演着美国忠实盟友的角色，或者说，是大哥与小弟的关系。
在小弟眼中，大哥肯定是最强的，这个最强涵盖了小弟能看到的所有领域。但是这位大哥的控制欲有些强，虽然在经济上稍稍扶持了小弟一下，却又让小弟没能力超过大哥。
不想当将军的士兵不是好士兵，小弟日本也不想一直生活在大哥的阴影下，也想在某些领域有自己的发言权。这便有了1980年的芯片对战。
大哥美国没想到，自己的小弟居然能搞出来比自己强的东西，而且局势已经遏制不住了。这让美国企业坐不住了，再这样下去，美国企业在芯片上将毫无优势，甚至会受制于日本。
1985年6月，SIA（半导体行业协会）向美国政府递交报告，结论和这次封锁华为如出一辙，称美国半导体行业削弱将给国家安全带来重大风险。
有了“国家安全”这个大义，美国政府开始对自己的小弟下手了。
1986年春，日本被认定只读存储器倾销；9月，《美日半导体协议》签署，日本被要求开放半导体市场，保证5年内国外公司获得20%市场份额；之后，美国还对日本出口的3亿美元芯片征收100%惩罚性关税。
是的，连剧本都和这次的一模一样。
日本与中国企业不同，由于政治盟友关系，日本不得不低头。
《美日半导体协议》之后，日本的半导体产业就直接滑向深渊，从1986年最高40%，跌到了2011年的15%，市场份额少了一大半。小弟之前辛苦打拼的江山又如数奉还给了大哥。
如果只是还给大哥，小弟其实并不亏。但是日本的飞速发展让美国看到了它的野心，于是美国又扶持了另一个小弟，韩国。
在美日抢夺市场的时候，韩国半导体才刚刚起步。1990年代，三星和面临美国发起的反倾销诉讼，但当时的三星老大李健熙巧妙利用美国打压日本半导体产业的机会，对美国政府进行游说：“如果三星无法正常制造芯片，日本企业占据市场的趋势将更加明显，竞争者的减少将进一步抬高美国企业购入芯片的价格，对于美国企业将更加不利。”一番游说之后，韩国拿到了美国0.74%的反倾销税，而日本却是100%的反倾销税。
“日本不听话，大哥你放心教训它，剩下的有我呢。”这一番言论，相比小弟日本的咄咄逼人，肯定更加贴合大哥的心。
在大哥最生气的时候，韩国从背后，给日本来了一记绝命背刺，小弟日本只能低头认错。
重整旗鼓
如果说仅仅因为日本在与美国的芯片战中败下阵来，中国企业就可以忽视日本的芯片技术，是肯定不可取的。
俗话说，瘦死的骆驼比马大，日本芯片在市场份额上虽然远不如巅峰时期，但是也不代表它们的技术就已经是落后的。
其实，日本一直在等待一个合适的时机，希望重返辉煌。而现在，这个时机似乎被日本人等到了。
人工智能是目前最热门的技术，而AI芯片的研发，是这项技术的重中之重。
世界范围内，最近数年在AI芯片领域掀起激烈的研发竞争，目前处于领先的是GPU的最大制造商美国英伟达。
在AI芯片的信息处理领域，大量数据与存储元件的交换成为问题。现有的CPU每当计算之际都反覆进行存储元件的读写，处理时间变长，同时耗电量增大。如果能减少读写次数、一气呵成地完成计算，能缩短计算时间，同时还能减少耗电量。而日本曾经在半导体行业非常有优势，对于日本来说，重返巅峰这个时机在合适不过了
和之前的半导体芯片崛起一样，日本这次还是走集中力量干大事的路子。
2016年1月日本内阁会议决定的第5届科技基本计划中，支持先进通讯的“AI技术”被写入计划。在2017年6月，日本内阁会议的“未来投资战略2017”中则提出，半导体和创新传感器等基础技术及其嵌入式系统开发，是重点投资领域,从而提升AI。2018年4月，日本最重要的国立研发机构之一，新能源・产业技术综合开发机构（NEDO）发布“加快AI芯片开发的创新推进项目”基本计划，希望加快AI芯片创新设想的快速落地。
而在今年4月，东京大学一个房间里新设置的计算机投入运行，用以验证设计出来的半导体能否准确运行的专用计算机。其成为日本产业技术综合研究所和东京大学共同运营的「AI芯片设计基地」的核心设备。
日本将在5年时间里投入近100亿日元的国家资金。今后将选择约20个主题，不断支援AI芯片的设计和验证。还将举行研讨会等，让研究人员能跨越组织的隔阂展开交流，借此培养相关人才。
在成果方面，日本国内的半导体厂商瑞萨电子已经成为日本闪耀的明星。瑞萨电子目前已经发布了其基于32位CPU内核的控制器RX66T，该控制器可以灵活地配置于机器人、家电等电子产品上，为人工智能技术的端应用提供有力的支持。此外，瑞萨电子还以67亿美元收购了美国芯片商IDT。一系列的布局，都进一步增强了瑞萨在半导体市场的话语权。
除了汽车，日本在AI芯片的机器人应用上同样敢于尝试，并且已经有不少产品面世。去年，日本就有酒店推出了机器人服务员，代替传统的人工。今年，日本企业还推出了面向宅男的仿真机器人“妻子”，可以和用户正常对话，满足用户对妻子的全部幻想。
日本已经蓄势待发，借助AI的发展，同时收复半导体，尤其AI芯片的领域的竞争。日本不仅一直牢牢把握着AI芯片制造的核心技术，而且正在试图重新夺回半导体行业的霸主地位，并在新一轮的人工智能的竞争中取得优势，成为中国企业在强芯这条路上不容忽视的对手。
